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据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目，总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元，解决就业2000人，同时将完善集成电路高端装备产业链，对促进产业升级具有重要意义。

据了解，中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约，同年12月24日进场施工；今年1月初，项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍，中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成，基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素，公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立，是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目，其中中国科学院微电子所占股20%。

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群。

以太原、忻州为核心，山西省将依托中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目，围绕5G等关键领域，提升核心关键技术和工艺水平，形成芯片设计、芯片制造等产品体系，打造太原—忻州半导体产业集群。同时，实施产业链配套集聚工程，打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

陕西省将依托联盟企业、重点院校，推动建立“山西省半导体产业研究院”，提供产业发展的技术支撑与创业环境，吸引相关领域高端人才集聚，带动上下游产业加速发展。

据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目，总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元，解决就业2000人，同时将完善集成电路高端装备产业链，对促进产业升级具有重要意义。

据了解，中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约，同年12月24日进场施工；今年1月初，项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍，中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成，基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素，公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立，是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目，其中中国科学院微电子所占股20%。

近日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示，台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。

其中新型高功率半导体器件产业升级项目计划总投资23,000万元，拟投入募集资金金额23,000万元，投资内容包括厂房改造和装修费用、购置生产设备、铺底流动资金等。

台基股份拟使用本次募集资金23,000万元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。

高功率半导体技术研发中心计划总投资15,200万元，拟投入募集资金金额15,000万元，投资内容包括厂房改造和装修费用、购置研发设备、购置软件系统及研发投入等。

台基股份拟使用本次募集资金15,000万元，进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。

据披露，研发中心研究内容具体包括建设高功率脉冲半导体开关试验平台；升级高性能IGBT模块（兼容SiC器件）试验和应用平台；建设EDA仿真中心；构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。

台基股份表示，此次发行的目的主要是为提高公司资本规模，实现功率半导体领域产业升级；拓宽产品应用领域，优化公司战略布局；以及深化研发技术创新，保障公司持续发展。

日前，联瑞新材发布公告，拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示，为了满足公司未来战略发展需要，公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目，后期建设资金需求，将通过公司继续增资或自筹资金等方式完成。

新子公司暂定名为联瑞新材（连云港）有限公司，注册资本1亿元，联瑞新材出资比例100%，经营范围包括电子粉体材料、液态填料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造；电子专用材料制造和研发等。

根据公告，电子级新型功能性材料项目总投资2.3亿元，项目投资主要内容为生产球形氧化铝及液态填料，项目设计产能为9500吨/年；项目建设周期为18个月，产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料，以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料。

联瑞新材表示，公司设立全资子公司目的是为实施电子级新型功能性材料项目建设，符合公司长期发展战略和投资方向，有利于进一步增强公司的整体实力，优化公司产能及战略布局，巩固公司在行业内的地位。设立全资子公司投资，资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的财务和生产经营产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示，联瑞新材是一家工业粉体材料供应商，专注于硅微粉等非金属粉体的研发、制造和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年，联瑞新材成功在上交所科创板上市。

据了解，硅微粉产品是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，其中以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等电子信息产品的关键材料。

据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。

据悉，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心关键装备。集成电路领域离子注入机包括三种机型，大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。

目前世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司共有6家，分别为美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中国台湾地区AIBT、以及国内电科装备。

其中，Axcelis的前身为Eaton，在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。

电科装备离子注入机总监张丛表示，电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机，实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。

官网信息显示，中国电子科技集团有限公司成立于2002年3月，主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大电子装备、软件、基础元器件和功能材料的研制、生产及保障服务。

据悉，电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀，此前已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。