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针对外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。台积电指出，新建于美国亚利桑那州的新晶圆厂将以5纳米制程为主，月产能达20,000片，预计将直接提供1,600个工作机会，2021年动工，2024年正式量产。

台积电针对赴美设置新厂的相关声明如下:

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，此专案需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国采行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本专案的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

5月13日，上交所受理了芯碁微装的科创板上市申请，并披露了该公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

据悉，芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。报告期内，搞公司业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势。

而近年来，芯碁微装的研发资金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元。

申报稿显示，芯碁微装本次拟募集资金不超过3,020.2448万股，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，项目达产后，芯碁微装将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设。在现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为芯碁微装将来发行OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，同时也为未来主营业务在 FPD 领域的拓展奠定良好的基础。

至于微纳制造技术研发中心建设项目，将建设微纳制造技术研发中心，通过该项目的实施，能进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，助力发行人未来收入规模持续增长与产品服务结构优化升级，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。

5月14日，华虹半导体发布最新财报。数据显示，2020年第一季度，公司实现销售收入2.029亿美元，同比下降8.1%，环比下降16.4%；毛利率21.1%，同比下降11.1个百分点，环比下降6.1个百分点；母公司拥有人应占溢利2,030万美元，上年同期为4,750万美元，上季度为2,620万美元。

2020年，在落实疫情防控有效措施的同时，华虹半导体也积极组织原材料和零部件的供应，并通过电话、邮件、微信等方式频繁与客户沟通，确保了生产线有序运营，产能利用率一直保持在90%以上，且模拟与电源管理第一季度销售额同比增长30.6%。

由于受到新冠肺炎疫情影响，市场产生了一定的不确定性，华虹半导体的嵌入式闪存、分立器件和逻辑及射频产品需求有了一定程度的放缓，相应产品的出货量有了不同程度下降。

按地区分，华虹半导体第一季度来自于中国的销售收入1.245亿美元，占销售收入总额的61.4%，同比增长6.8%；来自于亚洲的销售收入2,930万美元，同比增长17.1%；来自于美国的销售收入2,540万美元，同比减少38.3%；来自于欧洲的销售收入1,620万美元，同比减少12.2%；来自于日本的销售收入740万美元，同比减少62.1%。

按技术平台划分，第一季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入7,340万美元，同比减少13.4%；分立器件销售收入7,580万美元，同比减少9.6%；模拟与电源管理销售收入3,100万美元，同比增长30.6%；逻辑及射频销售收入1,970万美元，同比减少19.2%；独立非易失性存储器销售收入280万美元，同比减少29.2%。

按工艺技术节点划分，第一季度，华虹半导体0.13μm及以下工艺技术节点的销售收入6,680万美元，同比减少20.8%；0.15μm及0.18μm工艺技术节点的销售收入3,200万美元，同比增长24.4%；0.25μm工艺技术节点的销售收入340万美元，同比增长36.1%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.008亿美元，同比减少7.0%。

按终端市场分布划分，华虹半导体第一季度电子消费品作爲我们的第一大终端市场，贡献销售收入1.254亿美元，占销售收入总额的61.8%，同比减少7.5%；工业及汽车产品销售收入5,010万美元，同比增长11.9%；通讯产品销售收入1,860万美元，同比减少38.1%；计算机产品销售收入870万美元，同比减少15.3%。

此外，财报还指出，第一季度末，华虹半导体月产能达201,000片8寸等值晶圆。总体产能利用率为82.4%；付运晶圆463,000片，同比增加3.8%，环比减少10.1%。

华虹半导体总裁剪执行董事唐均君表示，受海外疫情影响，参与设备调试的厂商技术人员到岗有所推迟，我们与厂商正协力推进设备的调试工作，相信随着疫情的好转，第二阶段的工艺设备调试将尽快完成。另外，基于12英寸生产线90nm、65nm研发项目达成了预期目标。

华虹半导体预计，2020年第二季度，公司销售收入将增长至约2.2亿美元左右，毛利率约在22%到24%之间。

5月13日，上交所受理了芯碁微装的科创板上市申请，并披露了该公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

据悉，芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。报告期内，搞公司业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势。

而近年来，芯碁微装的研发资金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元。

申报稿显示，芯碁微装本次拟募集资金不超过3,020.2448万股，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，项目达产后，芯碁微装将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设。在现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为芯碁微装将来发行OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，同时也为未来主营业务在 FPD 领域的拓展奠定良好的基础。

至于微纳制造技术研发中心建设项目，将建设微纳制造技术研发中心，通过该项目的实施，能进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，助力发行人未来收入规模持续增长与产品服务结构优化升级，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。

最近给家人的华为手机添购了一张佰维NM卡，估计不少小伙伴对NM也比较陌生。借着这个晒单的机会，简单聊一聊NM卡。

NM卡的诞生

2018年华为发布旗舰手机Mate 20 Pro之际一并发布了NM卡，大小和Nano-SIM电话卡相同，和Micro SD卡相比面积缩小了45% 。NM卡的诞生即可视为“不受制于人”的特殊背景，相较于占据市场主导地位的Micro SD卡，NM卡的诞生对普通用户来说增加了更多选择的可能。

售价并不便宜的NM卡到底有何特别？

优秀的小文件IOPS性能：目前市面上在售的NM卡读取速率可达90MB/s写入速率达70MB/s，读写速度跟高速Micro SD卡不相上下。但是手机使用的性能瓶颈现在已经不是连续读写性能，NM卡基于JEDEC的内存存储协议开发，拥有媲美内置存储芯片的速度，在IOPS性能上明显优于Micro SD卡。

体积更加小巧：NM卡和Micro SD卡相比面积缩小了45%，和Nano SIM卡的规格一致。使用NM卡时需要占用手机中的一个Nano SIM卡槽，可以实现手机存储的扩展。

NM卡的使用场景：

NM卡作为华为主导的手机扩充卡，从Mate 20 Pro开始不少华为旗下的机型都支持NM卡扩展。NM核心的功能还是容量扩充，下面简单聊一聊NM卡的使用场景。

大文件存储：随着工作节奏的加快以及移动办公化的普及，越来越多的工作资料通过手机的形式在保存和交换。手机的原生的存储空间有限，微信暂存太多无法删除的沟通信息，大量视频内容需要储存，各种数据资料对我们的手机存储空间提出了更高要求，外置NM卡是解决问题相对简单的方式。

视频照片存储：4K的普及，高像素手机摄像头的广泛使用，日常录制和拍摄的文件越来越大。手机凭借方便和可快速分享的性能获得了用户的喜爱，手机用户需要大量的存储空间来支持视频和照片文件的储存。

APP与文档存储：工作、生活、娱乐现在无时无刻不需要手机，大家的手机中也装有大量的APP。APP功能越来越完善，当然体积也越来越大，动则几百M的手机APP随处可见。不过APP不能安装在外置存储卡上，通过将日常文档保存NM卡上，APP使用机身内置的存储是个不错的选择。在系统存储容量有限的基础上，不换机的情况下给华为手机增加一张NM卡。增加了文档存储空间，间接也减少了APP的使用限制。

佰维NM卡开箱体验：

NM卡作为华为主导的存储卡，现在生产的厂家屈指可数。除了华为自产之外，国内存储老兵佰维也获得了华为NM卡的的正式专利授权。今天就来开箱体验下这款产品。

佰维这款NM卡产品采用了存储卡常用的包装设计风格，包装采用白色硬纸+透明塑料保护盒的设计，整体风格比较简约。正面可以看到“支持华为移动设备”字样和90MB/s的速度标识。中间存储卡本体，一张很小的红色小卡。佰维NM卡随机很贴心的附赠了卡针，记忆中这也是市面上唯一一家随机附赠卡针的NM存储卡。正面包装的下方位置，NM卡的三大核心功能进行了重点标识：超小尺寸、超大容量和高速传输。

包装背面文字较多，主要包含NM卡的使用图示和一些厂家信息。这次二狗上手的是128G版本，算是目前NM卡规格中存储容量和价格平衡较好的一个版本，大家可以根据自己需求选择64G或者256G版本。由于NM卡对配套机型有一定要求，厂家也很贴心的提示可在华为官网或者佰维服务号进行查询。

查阅华为官网发现目前支持的机型比较多，除了高端的P和M系列外，NOVA、荣耀、畅享等子品牌、子系列手机也有不少型号支持NM卡扩充。基于生态链丰富的判断，后续华为支持NM卡的手机型号应该会越来越多。

NM卡打开的第一感受就是很小巧，比常见的Micro SD卡还要小上一圈，形状和我们常见的Nano SIM卡基本一致，大小方面和我的尾指甲盖的大小差不多。NM卡采用红色主体设计，搭配醒目的白色字体让佰维这款产品标识性很强。由于NM卡主要是针对手机存储使用，佰维出厂的时候很贴心的随机附带有一只操作卡针。

NM卡和Micro SD卡相比，尺寸明显小了一圈，根据公布的数据显示面积减少了45%。两者的触点设计也完全不同，上图就能能明显的发现二者的差异。

使用CrystalDiskMark软件对佰维NM卡进行了测试。读取速度为92MB/s，写入速度84MB/s，相比标称速度略快。佰维NM卡整体读写速度表现还是不错的，配合高IOPS数据处理能力，应对手机的数据要求还是比较游刃有余的。

简单的总结：

前越来越多的智能手机都不支持容量扩充，如果我们选择的存储容量偏小的版本，使用一段时间后就可能面临存储空间严重不足的问题。对不少华为手机而言，最低成本的“续命”就是扩充NM卡。毕竟选择一张NM卡的价格可比更换新手机便宜不少。

佰维NM卡在测试数据上表现不错，售价和华为原厂也有一定优势。NM卡生态随着支持的手机变多和更多存储卡厂家的进场变得越来越丰富，消费者的选择也变得更多样化。

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易摩擦和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

拓墣产业研究院指出，封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)及消费性电子等封装应用。

排名第二的安靠(Amkor)由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。

存储器封测大厂力成在金士顿(Kingston)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等大厂的订单挹注下，第一季营收年增33.1%。测试大厂京元电第一季表现最为亮眼，因5G手机、基站芯片、CIS及服务器芯片订单畅旺，营收相较去年同期成长35.9%。

值得一提的是，面板驱动IC及存储器封测大厂南茂，凭借此波存储器、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)等需求升温，已从2019年的第十一名上升至第九名。

整体而言，中美贸易摩擦于去年第三季开始趋于和缓，对于2020年第一季全球封测产业有正面挹注，前十大厂商营收大致维持成长，呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落，对于全球封测业者的影响将于第二季开始发酵，加上近期中美关系再度陷入紧张，拓墣产业研究院预期，2020下半年开始，整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。