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中芯国际近期喜讯频频，关于荣耀Play4T所搭载的海思麒麟710A芯片采用中芯国际14纳米FinFET制程的话题热度尚未退却，现又迎一季度业绩报喜。5月13日，中芯国际发布第一季度业绩报告。报告显示，疫情之下，中芯国际一季度交出了一份靓丽的成绩单，营收和净利润均同比实现高增长。

数据显示，中芯国际2020年第一季度实现营业收入9.05亿美元，同比增长35.3%、环比增长7.8%，创季度营收历史新高；实现公司所有人应占利润为6416.4万美元，环比减少27.7%，同比增长422.8%；毛利为2.34亿美元，同比增长91.4%、环比增长17.1%；毛利率为25.8%，相比2019年第四季为23.8%、2019年第一季为18.2%。

今年2月，中芯国际预计其2020年第一季度收入环比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的范围内。4月7日，中芯国际表示产品需求及产品组合优化均超过早前预期，因此将2020年第一季度收入增长指引由原先的0%~2%上调为6%~8%，毛利率指引由原先的21%~23%上调为25%~27%。如今，中芯国际一季报出炉，其实际业绩数据与上调后的业绩预期相符。

14纳米收入贡献提升

以应用分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：电脑5.1%、通讯48.9%、消费35.4%、汽车/工业2.9%、其他7.7%。通讯类和消费类依然占据了中芯国际收入的大部分份额，其中通讯类第一季度收入占比较去年同期以及上一季度均有所提升。

以服务分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：晶圆91.1%、光罩制造，晶圆测试及其它8.9%。这个比例与上一季度相差不多，与去年同期相比的话，来自晶圆的收入占比略有下降，去年同期为94.2%。

以地区分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：美国25.5%、中国内地及香港61.6%、欧亚大陆12.9%。来自中国区的收入占比依然过半，与去年同期相比，中国区收入占比微幅提升，相应地，美国与欧亚大陆的收入占比则微幅下降。

以技术节点分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：14纳米1.3%、28纳米6.5%、40/45纳米14.9%、55/65纳米32.6%、90纳米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。虽然成熟工艺的收入占比仍较大，先进制程的收入占比已在逐步提升，其中28纳米从上季度的5.0%提升至6.5%、14纳米从上一季度的1.0%提升至1.3%。

产能方面，中芯国际第一季度月产能由2019年第四季的44. 85万8英寸约当晶圆增加至2020年第一季的47.6万片8英寸约当晶圆，主要由于2020年第一季拥有多数权益北京 300mm晶圆厂产能增加所致。从具体数据看，除了增幅较大的北京厂外，天津200mm晶圆厂和拥有多数权益的上海300mm晶圆厂的产能亦小幅增加。

中芯国际第一季度的产能利用率为98.5%，较去年同期的89.2%显著提升，与上一季度的98.8%则略有下滑。

追加11亿美元资本开支

在2019年年报中，中芯国际表示将启动新一轮资本开支计划，预计2020年资本开支为32亿美元。在这次一季报中，中芯国际决定上调今年资本开支。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，成熟工艺平台产能满载：摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利，持续拓展通信、手机、汽车、消费电子相关领域。公司决定资本开支上调11亿美元至43亿美元，以充分满足市场需求。

回顾近两三年，中芯国际2018年度的资本开支为18.13亿美元、2019年度的资本开支为20.33亿美元，如今其将2020年的资本开支上调至43亿美元，较去年翻了一倍有余。中芯国际在公告中指出，此次增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

前不久，中芯国际宣布将向上海证交所申请人民币股份发行并在科创板上市及交易。根据公告，中芯国际拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股，募集资金扣除发行费用后计划用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金。业界认为，中芯国际此举主要为了融资，若成功在科创板上市，其将进一步提高融资能力。

展望第二季度，中芯国际预期季度收入环比增加3%至5%；毛利率介于26%至28%的范围內；非国际财务报告准则的经营开支将介于2.4亿美元至2.45亿美元之间；非控制权益将介于0美元至正1000万美元之间（由非控制权益承担的损失）。

5月13日晚，中芯国际发布今年一季度财报，业绩创下季度新高。

财报显示，中芯国际一季度营收为9.05亿美元，同比增长35.3%；净利6416.4万美元，同比上涨422.8%。毛利率为25.8%，2019年同期为18.2%。

从产品应用来看，通讯产品营收占比最高，为48.9%，其次为消费类产品，占比35.4%，这两个领域占据了84%以上的营收。从晶圆收入来看，收入占比最高的前三名分别是0.15/0.18微米（33.4%）、55/65纳米（32.6%）、40/45纳米（14.9%）。

一季度中，中芯国际最先进的14纳米收入占比为1.3%，相比2019年第四季度1.0%有所增长。今年其14纳米的产能也将继续增长，此前，梁孟松曾表示，14纳米月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示：“由于市场需求和产品结构优于预期，公司创季度营收历史新高，通讯、电脑与消费电子相关营收同比成长，逐步增加市场份额。成熟工艺平台产能满载：摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利，持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域。”

值得注意的是，在财报中，中芯国际表示将资本开支上调11亿美元至43亿美元，增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

中芯国际预计今年第二季度的业绩营收环比增长3%至5%，毛利率介于26%到28%之间。

5月13日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，拟1亿元设立珠海中京半导体科技有限公司。

根据公告，中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。

中京电子拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“中京半导体” ）。

据了解，该公司成立后，经营范围将包括研发、生产、销售IC 载板、集成电路封装载板、半导体测试板、类载板、高多层柔性电路板、高密度互联刚柔结合板；半导体集成电路封装测试；半导体器件、光电子元器件、电子系统模块模组封装与制造；新型电子元器件与半导体集成电路产业项目投资等。

目前，中京电子第四届董事会第十五次会议审议通过了《关于拟签署<投资协议书>及设立子公司的议案》，但该议案尚需提交股东大会审议。

资料显示，中京电子成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，是国家级火炬计划重点高新技术企业。目前该公司正在筹建珠海5G通信电子电路生产基地，打造覆盖刚性电路板（高多层板和HDI为核心）、柔性电路板、刚柔结合板等全系列PCB产品组合的智能工厂。

中京电子表示，公司致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的电子信息产品与服务企业。投资设立“中京半导体”全资子公司，以实现公司PCB产品结构与技术升级，并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

5月13日，通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复，针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等问题进行了回复。

据悉，通富微电本次非公开发行募投项目中，“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”均为集成电路封测先进产能及前沿应用热点的战略布局，项目建设期为未来两到三年，目前中国境内新冠肺炎疫情已得到控制，募投项目建设不存在障碍。

其中，“集成电路封装测试二期工程”总投资为258,000万元，其中建设投入237,404万元，铺底流动资金15,055万元。拟使用募集资金金额为145,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用，均为资本性支出。

“车载品智能封装测试中心建设”总投资为118,000万元，其中建设投入106,192万元，铺底流动资金5,601万元。拟使用募集资金金额为103,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用，均为资本性支出。

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资为62,800万元，其中固定资产投入56,600万元，铺底流动资金6,200万元。拟使用募集资金金额为50,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费，均为资本性支出。

通富微电表示，上述募投项目产品主要应用于5G等相关领域、汽车电子相关领域以及CPU、GPU相关领域，一方面发行人已与相关领域领先的核心客户建立了合作关系，另一方面受中美贸易摩擦影响新增的国产化需求为公司提供了前所未有的发展机遇，再加上“新基建”的投资需求，整体而言募投项目市场前景广阔，客户储备充足，不会对本次募投项目构成重大不利影响。

至于新冠肺炎疫情对公司未来生产经营及业绩的影响，通富微电则表示，疫情期间，尤其在2020年2月，国内采取一系列强有力措施加强疫情防控，公司员工复工率、产线达产率、产品出货及运转效率受到较大影响。但后续公司积极采取相关对策，实现了复工率及达产率的提升，保障了公司2020年一季度的整体经营良好，经营业绩有所好转。

数据显示，2020年第一季度，通富微电营收同比增长31.01%，不过随着新冠肺炎疫情的全球化扩散，对产业链全球化的半导体行业无法避免的造成了一定的冲击，致使通富微电2020年一季度未能按计划实现盈利，但较2019年一季度实现大幅减亏，亏损较2019年一季度下降77.97%，说明公司整体实力及风险抵抗能力较强。

5月12日，湖北省人民政府在全省范围内举行重大项目集中开工活动，齐抓项目建设。在潜江会场，集中开工16个项目，总投资55.452亿元，包括总投资5亿元的湖北鼎龙光电半导体关键材料建设（一期）项目。

据湖北广电融媒体报道，湖北鼎龙光电半导体关键材料建设（一期）项目主要是围绕半导体及光电显示材料开展产业化生产、研发，投产后将生产CMP用抛光垫预聚体、柔性OLED用聚酰亚胺配套原料、聚酯彩色碳粉、电荷调节剂等。

该项目建成后将大大增强湖北省“光屏芯端”等战略产业配套能力，推动我国信息产业和先进电子材料的发展，解决国内光电半导体领域关键材料“卡脖子”的问题。

资料显示，湖北鼎龙控股是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的高新技术企业，旗下拥有湖北鼎汇微电子材料有限公司、武汉鼎泽新材料技术有限公司、武汉鼎展新材料科技有限公司等10多家全资及参控股子公司。

随着新冠肺炎疫情影响，终端需求已陆续出现衰退情势，由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差，因而由2020下半年开始，恐将导致各家封测大厂于成长幅度上，面临向下衰退情形。

评估封测大厂于2020年第一季营收表现，却仍延续于中美贸易两国和缓的发展态势，大致呈现正增长。虽然依目前情况观察，封测营收还未见到终端下滑的明显影响，但凭借于需求衰退及IMF(国际货币基金组织)预估全球经济滑落，皆再次警示衰退风暴即将来临。

日月光与力成Q1表现出色，疫情影响下后续营收恐受打击

2020年第一季封测大厂营收表现，由于受到中美贸易战和缓情势影响，大致延续于终端需求(如5G、AI芯片及消费型电子)的逐步回稳，成长幅度相对显著；随着新冠肺炎疫情爆发，各消费大国已紧缩自身购买力，导致终端需求大幅滑落。在此发展趋势下，封测厂商虽然正沉浸于第一季淡季不淡的丰收气氛中，但另一场因疫情而迎来的终端需求衰退风暴，即将打乱封测大厂间的布局。

封测代工龙头日月光投控，2020年第一季凭借于5G毫米波手机的AiP(Antenna in Package)封装技术及其他消费性电子(如TWS耳机等)需求带动下，使得合并营收达到973.6亿元新台币；至于存储器封测大厂力成，由于受惠Kingston、Micron及Intel等厂商的订单挹注，驱使第一季合并营收为188.1亿元新台币。

随着终端需求于2020年第一季开始因疫情出现大幅萎缩，这点对日月光投控及力成而言，其所负责的智能型手机、消费型电子及存储器等封装需求恐出现衰退，亦将严重影响第二季后(甚至下半年)的营收表现。

京元电、南茂及颀邦延续中美和缓而增长，然终端需求滑落亦影响产能变化

关于测试大厂京元电，2020年第一季由于5G手机及基地台芯片的测试订单需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)与服务器芯片的引领下，驱使第一季整体营收已达70.0亿元新台币。

另一方面，面板驱动IC封测大厂南茂与颀邦，因承接中美贸易和缓带来的增长情势，也因疫情带动在家工作的笔记型计算机及平板等产品需求，使得大型面板驱动IC(LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)需求升温，引领薄膜覆晶封装卷带(COF)等封装技术的增长态势，所以现行2020年第一季营收分别为55.9及53.3亿元新台币。

虽然上述产品(如5G手机及面板驱动IC等)之封测需求，驱动2020年第一季营收向上成长趋势，但因疫情而导致终端需求快速急冻的衰退风暴，乌云却已逐渐笼罩在各封测厂商顶上。由于终端产品销售与封测的出货情况，本身即存在一段时间差，当终端需求出现大幅下滑情势时，封测大厂可能需要至少1季以上的相应时间，反应衰退带来的冲击影响。

评估目前发展现况，预期将于2020年第二季开始，因新冠肺炎疫情产生的终端需求下滑，亦将逐步发酵于封测大厂间的产能变化，甚至假若相关需求于后续仍不见起色，整体封测营收衰退情形恐将延续至2020下半年。