分类：新闻

新冠肺炎疫情持续蔓延扩大，冲击全球经济与消费力道，中美贸易摩擦发展态势反复，在此背景下，全球半导体市场将受到怎样的影响？

5月6日，集邦咨询推出第五场线上直播，集邦咨询资深分析师徐韶甫在线解读【后疫情时代下，全球半导体市场的变局】，以下是本次直播干货内容总结。

徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影响，多数国家施行封城及锁国禁令，全球经济下行恐难以避免，消费大国的购买力也正在迅速下滑，因此其需要对全球半导体需求市场作出谨慎保守的预估。

从市场供需方面来看，消费性需求在2H20状况不佳，品牌厂虽然在产品计划上尽量没有延迟，但考量到商业活动复苏仍未定，目前认为消费性需求在传统旺季状况不好，将影响半导体业者既有的旺季效应表现。

在2020年半导体终端应用分类的销售总额YoY预估上，消费性电子、汽车电子、通讯产品均有所衰退，计算机、工业及政府方面的需求受益于远距教学与办公以及工业自动化等，在疫情之下仍将有所成长。但整体而言，2020年半导体终端应用销售总额将呈现衰退之势。

徐韶甫表示，服务器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不过在总量上不如消费性产品，虽有长期支撑力道但除了高阶芯片外竞争者众多，仍须看各地区的疫情的控制情况。由于部分IDM业者目前受到影响较深，在如MCU、PMIC等产品可望由疫情轻的地区业者承接。

纵观产业链各环节主要业者情况，2020年IDM主要业者多数将呈现衰退，其中以汽车电子业者为主；IC设计主要业者受益于网通、商用笔电与服务器需求向上攀升，上半年受到的影响相对有限，但下半年需求是否持续仍有待观察；封测主要业者受疫情影响顺序有别，其中IDM封测业者受影响可能较为直接。

注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。

注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。

晶圆代工主要业者上半年影响状况较小，但后续的库存消化将成问题，可能影响下半年的表现。徐韶甫指出，晶圆代工业者1H20订单承接前一季度订单延续与库存回补助益，产能利用率得以维持，其中IDM业者对市场反应较为直接；2H20受消费性需求衰退影响，旺季效应恐迟延或力道衰退，即便晶圆代工业者受惠于2019年的低基期而普遍预估在2020年营收方面大致有成长表现，但仍需端看后续疫情影响层面是否加剧，目前应维持审慎态度观之。

注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。

徐韶甫还指出，晶圆制造供给、扩产与技术研发等方面仍需掌握特定影响变因，晶圆代工业者除兼顾防疫与生产目标外，并追踪供应链关键设备与原物料的欧美日系厂商受疫情的影响状况，对突发状况的危机处理能力需加以掌握。

先进制程方面，台积电5纳米制程预计2Q20量产，客户掌握度高；三星5纳米延续7纳米全面EUV化，产能规划不多；英特尔10纳米节点时程规划上已赶上进度，7纳米节点则规划至2021年量产，并延续7纳米推出优化版本7+和7++。

徐韶甫表示，5纳米先进制程量产计划如期实现，将可望带来不错的收益，助益业者营收外也拉抬晶圆代工总值；先进制程技术的如期推广助攻芯片业者在开发新产品与创造需求上更有立基点，并能拉抬其他产品在制程技术上的迁徙或采用。

值得注意的是，徐韶甫还提及，美国再次提出的国安禁令涉及层面再度扩大，加上5月中是上一波华为禁令展延的期限，以现在的状况来说已没有时间提前备货，若有不乐观情形则对半导体产业影响甚巨。

5月5日，中芯国际发布公告，拟于科创板上市。时隔两天，中芯国际科创板进程便迎来重大进展。5月7日，上海证监局官网发布的信息显示，中芯国际已接受上市辅导。辅导机构为海通证券与中金公司。

具体来看，海通证券、中金公司依据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》和《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》及《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》的有关规定，对中芯国际进行辅导工作。上海证监局披露的中芯国际首次公开发行股票辅导备案情况报告表的落款日期为5月6日。

根据公告，中芯国际此次发行不超过16.86亿股股份，扣除费用后，约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目，剩余的募集资金则用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及用于补充流动资金，资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解，12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营，中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区，主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目，项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

中芯国际成立于2000年，是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业，2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，中芯国际排名全球第五，占总市场份额4.5%，仅次于台积电、三星、格芯与联电。

在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中，还存在很多挑战。

一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域，其影响广度和深度前所未有，工业芯片存量和增量市场不断升级扩增。

二是工业场景相比于消费场景，对工业芯片制造的材料、工艺、实时性和稳定性有更严苛的要求和更高的标准，同时工业产线制造装配集成度高，使得生产流程、产线、装备到芯片之间形成了高度固化的接口和操作标准，国内芯片企业进入这一领域仍需要很长的时间。

三是面向工业互联网的工业软件种类繁多，标准不统一，缺乏共性基础和行业通用体系，全行业工业APP发展还缺少系统框架；能有效提升工业制造效率和决策能力的工业数据、知识和模型还远远不能满足工业互联网智能化发展的要求。为此，建议：

一、充分借助工业互联网平台，利用现有大数据、人工智能等技术，研究新型EDA软件和芯片制造流程的柔性化，帮助芯片设计、制造和封测企业高效配置生产运营资源，提升质量效益、降低综合成本、有效管控风险，提升集成电路制造业竞争力，开辟集成电路产业科技创新的新赛道，助力我国信息技术产业“振芯铸魂”。

二、借鉴互联网软件的成功经验，培育体系化创新能力，推动工业互联网软件健康发展。要充分发挥我国在工艺知识、数据积累、数据处理、科技人才等方面的优势，进一步加大力度扶持互联网企业龙头、中小创新型企业向工业制造领域渗透，研发面向工业细分领域的工业知识库以及基于数据和知识驱动的工业软件。

三、做好知识和软件的价值评估和保护。开发出通用的图形化编程工具，使工程师将工业技术和知识通过软件进行沉淀，提高软件产品及服务的盈利性，开展软件价值的评估工作。通过区块链技术和政策法规，加强对中小型企业知识型数据库和基础软件的知识产权认证和保护力度。

由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲(CEEN149：2001)防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。

然而，疫情持续蔓延，长期影响逐步显现出来，主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为，疫情不改半导体产业全球协同的趋势，但由于半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了就会造成问题。疫情过后，晶圆制造产能在全球范围内分散化布局可能会进一步加强。

产业链下游市场需求影响较大

近日，台积电发布财报，第一季度获利优于市场预期，营收103.06亿美元，去年同期70.96亿美元，同比大增45.2%。但是，台积电却下调了对未来的展望，认为疫情将导致终端市场需求萎缩，并冲击整体半导体产业的前景。

中芯国际的情况也基本相同。在日前发布的公告中，中芯国际上调了此前发布的业绩指引，将2020年第一季度营收由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率也由原先的21%至23%上调为25%至27%。但是业内人士指出，疫情的影响有可能在第二、三季度表现出来。

“因为大多数半导体工厂特别是晶圆厂的运营是365天不能停的。即使是在疫情爆发当中，我们了解武汉的晶圆厂仍然保持了正常的运营。”业内人士盛陵海指出，“但是随着疫情持续，长期的影响将逐渐显现出来。”

有数据显示，半导体将在第二、三季度浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季度营收仅能与第二季度持平甚至下滑，这增加了对晶圆代工本季度砍单的担忧。摩根大通将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，其中晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，基于库存调整压力将逐渐浮现。

全球供应链携手应对复杂局面

半导体产业链漫长且复杂，一条晶圆生产线的主要设备就有十几种之多，包括光刻机、蚀刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿式设备、过程检测设备等，其中光刻、蚀刻和薄膜沉积设备等所占比重高，光刻机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)，这些设备厂商主要位于荷兰、美国、日本等国家。半导体生产过程中使用到的材料种类更是繁多，包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料以及靶材等，其中以日本、美国、韩国、德国等国家和中国台湾地区占主导，比如在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五;在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

由于疫情在全球蔓延，呈现长期化趋势，上游原材料、设备维护、配件等供应链方面的问题已经开始困扰半导体厂商。三星电子位于西安的第二座内存厂在3月份启用，原本应由日本技术人员安装新设备，由于全球性的人员流动限制，该厂设备安装进度遭遇延迟。另外，荷兰光刻机巨头ASML也有因技术人员流动限制和物流停滞影响，进而推迟出货。

对此，分析师Mark Patel指出，半导体供应链正在努力克服新冠疫情所带来的棘手挑战，包括用于晶圆制造和封装测试的原材料等。对大多数半导体晶圆制造商和供应商而言，他们面临的一个严峻挑战是公司运营受限，使得新产品推出、新工艺开发和设备扩产等方面都更为艰难。

另外，因产业链下游传导而来的市场需求缩减，使半导体厂商的压力可能更大。半导体制造业处于电子信息产业中游，如果说其上游是半导体材料与设备企业，下游则是芯片设计公司与终端设备厂商。

盛陵海指出：“疫情对零售业、商业的影响较大，第一季度电子产品的销售，比如大家电、手机、PC等都会受到一定的影响。相对而言，PC可能会好一些，因为在家办公或者学生上课的需求会刺激一部分PC的网上销售。智能手机相对来说紧缺性、稀缺性更低，受到的影响更大一些。大家电中，电视机由于有学生上网课的需求，因此小尺寸电视的需求有一定恢复，但是其他的大家电，如冰箱、洗衣机、空调等都受到较大影响。此外，汽车行业的售销也受较大影响。”当这些情况反映到半导体芯片上，来自市场需求端的影响就会凸显出来。盛陵海认为，当前半导体产业受到的影响主要来源于需求端的下降。

无论是供应链还是需求端的问题，如果反映到中小企业身上，往往表现得更加严重。有渠道商表示：“对于很多中小型企业而言，供应链和生厂商都在国内，由于无法预估国外的需求，同时封锁逐步趋严，都害怕下订单，也害怕做出产品之后无法出口。”随着国外疫情爆发，四月份物流问题、砍单问题都开始凸显，五六月情况也需要密切观察。

园区和行业协会发挥积极作用

为了保供应链的持续不断，以及产业链的顺畅，我国半导体企业采取了多种办法保产业链复工复产，在这当中园区与行业协会的协调保障工作发挥了重要作用。采访中，几乎所有半导体企业在谈到防控疫情影响时，都会提到“与企业所在园区和行业协会保持沟通，进行协调”。园区与行业协会发挥了积极作用，参与到物资运输的组织协调，以及意见建议的上传下达当中，取得了良好的效果。

受新冠肺炎疫情冲击，长鑫存储原定设备进口计划无法实施。合肥经开区空港办主动对接企业，制定设备进口方案，同时协调海关对设备进行快速通关，保障设备第一时间运抵。与长鑫存储原有进口渠道相比，最终的运输成本不到原来的一半，时效性提高一倍以上。

受疫情的影响，半导体行业供应链的本地化趋势将进一步加强。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，无论是国内企业，还是国际企业，在本地形成可靠的供应链，这是一个方向。

疫情期间，国外原厂支持工程师很难到位，这给客户的排产造成较大影响。北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣此前接受采访时指出：“疫情期间，我们一直持续提供服务，积极采取防疫措施，在保证人员健康安全的前提下，快速响应客户需求。举例来说，公司专门为身处武汉疫区工作的客服人员租住了酒店，租了专车往返于酒店与客户工厂之间，对关键客服人员，直接就近住在客户的员工宿舍，更‘贴身’地满足客户需求。疫情期间，与客户‘同进退，共抗疫’的情谊，也极大地增强了客户对国产设备的信任。从长远看，相信这对中国高端半导体装备业的发展是十分有利的。”

与此同时，全球化的趋势也不会改变。成为与本地化发展的“一体两面”。在谈到疫情对产业的长期影响时，盛陵海指出：“疫情的发展有可能加剧半导体产业链产能的分散化布局。半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了还是会造成问题。所以我们预计疫情过后，整个产业链在全球范围内分散化的趋势将进一步加强。不仅是原本的国际化公司会这么做，中国本土公司也会加速整个供应链的全球化布局。”

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）生产的前道涂胶显影机，通过了北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司的验证。据人民网报道，这意味着，打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始大批量走向市场。

资料显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

2019年12月16日，芯源微在上海证券交易所科创板上市，成为了辽宁省科创板“第一股”和中科院第一家科创板上市企业。根据此前的招股书披露，芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股，计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。

2019年度报告显示，芯源微生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc（抗反射层）涂覆设备，已于2019年9月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。通过在上海华力、长江存储的验证与改进，公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户，截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

而集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平。该类设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。

此外，芯源微生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售800余台套，已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。

5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。

国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。

官网资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日，天科合达在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌。

天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一，目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列，晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。