美国拟允许美国企业与华为共同参与5G标准制定

美国拟允许美国企业与华为共同参与5G标准制定

据报道,路透社援引消息人士的话称,美国商务部接近签发一份新规,以允许美国企业和华为共同参与5G网络标准的制定。此时,距离美国将华为加入实体清单已近一年。

对此,北京商报记者向华为方面求证,截至发稿,对方还未作出回应,

受上述利好消息影响,当日美股华为概念板块普涨,截至收盘,美光科技涨1.48%,高通涨1.6%,英特尔涨1.3%,赛灵思涨2.08%。

报道称,在美国商务部去年将华为列入黑名单后,一些美国科技公司的工程师被迫停止与华为合作制定5G网络标准,双方的交流限制非常严格,甚至不能私下单独交流,这影响到标准制定相关业务。

对此,电信分析师付亮指出,受美国对华为的禁令影响,美国企业和华为在国际组织中的关系变得微妙,由于双方都是5G标准的重要贡献者,这可能会影响到5G后续标准的进程。

更直接地说,继续实施这种禁令的后果会损害美国企业自己的利益,影响美国在5G上的话语权。美国信息技术产业委员会(ITI)亚洲政策高级主任娜奥米威尔逊表示,美国政府希望美国公司在与华为的竞争中保持竞争力,但他们的政策却无意中导致美国公司输给了实体名单中的华为及其他公司。ITI委员会涵盖亚马逊、高通及英特尔等公司。

波士顿咨询发布的《限制对华贸易将终止美半导体领导地位》报告中指出,去年5月“实体清单”后,美国排名领先的半导体公司每季度收入中位数均下降4%至9%不等。

目前,华为在5G标准制定方面有较大的话语权。德国专利数据公司IPlytics此前发布了一份关于“5G标准专利声明的实情调查”报告,截至2020年1月1日,全球共有21571个5G标准专利项声明,其中华为拥有3147项,排名第一,超过了三星(2795)、中兴(2561)、LG电子(2300)、诺基亚(2149)和爱立信(1494)。

两名消息人士对路透社表示,在经历了长达一年的不确定性后,美国商务部已经起草了一项新规来解决这一问题。他们表示,这项规定本质上允许美国公司与华为一同参与5G网络标准的制定,但仍存在变数。知情人士称,该草案正在美国商务部接受最终的审查,如果通过,将提交到其他相关机构,目前还不清楚整个过程需要持续多长时间,也不清楚是否会遭到其他机构的反对。

需要指出的是,即便美国通过这项决议,也只是针对5G标准,目的是为美国企业争夺5G的话语权,与华为是否参与其他国家的5G建设没有关系。

这一年中,美国试图干预其他西方国家与华为的合作,不过,援引英国外交部常务次官西蒙·麦克唐纳近日的说法,英国政府对于让华为参与他们国家5G网络建设一事的态度是坚定的,不会受外部谣言所动摇。近期,德国电信董事会成员兼德国公司总经理迪尔克·韦斯纳也表示,如果想要实现今年年底前新建2000座LTE基站的目标,就需要华为的参与。

青岛发布“新基建”新政 将加快芯恩项目建设投产

青岛发布“新基建”新政 将加快芯恩项目建设投产

近日,青岛市国资委等五部门印发实施《市属企业加快布局“新基建”实现数字化智能化转型升级三年行动计划(2020—2022年)》(以下简称:《行动计划》)。

《行动计划》明确加速布局“新基建”,培植壮大数字经济新动能。《行动计划指出,以提升青岛市数字产业竞争力为目标,发挥国有资本投资运营公司平台功能,通过股权投资、基金投资等方式,前瞻布局5G产业链和5G融合专网、集成电路、人工智能、大数据中心、云计算、物联网等数字经济基础设施和核心产业。

抢抓“新基建”带来的新机遇,积极开展投资融资、产业培育和资本运作,通过搭建数字产业集成平台、集聚优质要素资源助推青岛市数字经济跨越发展。

匹配落实国家和省市战略,主动对接区市和功能区,梳理有关数字园区项目,结合企业主业定位和战略资源优势,积极参与市北区大数据产业园、崂山区青岛芯谷、即墨区青岛(芯园)半导体产业基地、西海岸新区中德生态园集成电路产业基地、高新区软件科技城等区市和功能区数字园区建设运营,助力青岛市数字经济和产城融合发展。具备产业基础和优势的企业要加快数字化智能化项目建设,尽快形成领先优势。

在该《行动计划》中,芯恩项目也被提及,澳柯玛集团加快芯恩(青岛)集成电路项目建设投产,开发一批有自主知识产权的集成电路产品,提高核心竞争力,提升青岛市集成电路产业整体水平。

官网资料显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司由宁波芯恩投资管理合伙企业(有限合伙)与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目,总投资约218亿元,其中一期总投资约81亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通

总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通

4月30日,由苏州纳川投资管理有限公司投资设立的半导体光电产业链园项目签约落户南通高新区。

该项目以资本为支点,以苏州工业园区纳米产业发展经验为蓝本,以“半导体光电产业”为主导,“智能制造”为辅助,其他战略新兴产业为补充,引入科研院所和国际创新中心,设立科技园配套产业基金,打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。

据悉,项目总投资30亿元,拟吸引40家左右高科技企业,力争引进和自主培育2至3家上市企业,达产后预计产值可超50亿元。

当天,高功率光电芯片及器件、模块及应用组件的研发、制造项目——度亘激光项目同时签约落户南通高新区。

成都超算中心主体结构完成施工

成都超算中心主体结构完成施工

5月4日,位于天府新区的成都超算中心所有楼栋的主体结构完成施工,进入到外墙施工阶段。

据四川观察报道,该项目争取下半年正式完工,项目建成后将填补我国超算中心体系在西部地区布局的空白。

据了解,成都超算中心由四川省与中科曙光共建,为四川省重点工程,位于天府新区科学城-鹿溪智谷核心区,紧临兴隆湖畔,净用地面积约36亩,总建筑面积6.2万平米,主要包括硅立方、动力楼、科研楼三栋建筑。预计将在今年6月参加国际超级计算机TOP500排名。

超级计算作为支撑科学发现的第3个支柱,在“算天”“算地”“算人”气象预报、抗震分析、健康服务方面发挥着重要作用。而成都超算中心作为按照世界一流标准设计建造的超级计算机,将搭载我国自主研发的芯片,建成后有望成为我国西部地区首个国家超级计算中心,填补我国西部地区国家超算中心体系布局的空白,为四川省内政府系统、高校、科研院所和高科技企业等计算需求提供重要支撑, 对科技创新、科研成果转化和应用起到巨大推动作用,推动形成西部数字经济产业生态圈。

总投资10亿元的半导体设备项目签约江苏太仓

总投资10亿元的半导体设备项目签约江苏太仓

近日,上海陛通半导体能源科技股份有限公司与江苏省太仓市高新区进行半导体设备项目投资协议签约。

据太仓日报报道,该项目为12吋纳米级离子化学气相沉积PECVD和8吋微米级反应离子物理溅射沉积RiD的先进工艺及装备研发和制造基地,专注于开发与发展半导体集成电路产业的高端设备制造。

据悉,陛通太仓项目总投资10亿元,2022年可实现产值5亿元,达产后年产值10亿元,将在太仓建设研发中心、生产中心和销售中心。

Source:视频截图

资料显示,上海陛通半导体能源科技股份有限公司成立于2008年,主要研发、生产高端半导体设备,主营业务包括高端集成电路制造设备及相关关键部件的研发和销售;高端集成电路制造、液晶面板、LED、光伏制造设备的改造、升级、重新布局、迁移等服务;以及整套集成电路制造生产线及生产段的设备运行维护服务等。

上海陛通半导体公司董事长宋维聪表示,陛通公司拥有强大的研发团队和研发实力,借助太仓良好的发展环境,有信心在太仓打造全国为数不多的半导体整体装备研发和制造基地。 

国内晶圆代工龙头来了!中芯国际拟进军科创板

国内晶圆代工龙头来了!中芯国际拟进军科创板

2019年5月,中芯国际宣布将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,业界曾猜测其将寻求登陆A股,如今终于迎来官宣!这次,中芯国际瞄准的是科创板。

拟发行人民币股份并于科创板上市

5月5日晚间,中芯国际发布公告,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

根据公告,上海证交所形成审核意见后,中芯国际将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后,公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会在香港联交所上市。

根据公告,中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元,拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

中芯国际表示,扣除发行费用后,本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线(即SN1和SN2)。

12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

去年从纽交所退市 现寻求“A股+H股”

中芯国际成立于2000年,是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业,2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示,中芯国际排名全球第五,占总市场份额4.5%,仅次于台积电、三星、格芯与联电。

在技术水平上,中芯国际已具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。2019年,中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展,其第一代14nm FinFET技术进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量。此外,第二代FinFET技术平台持续客户导入。

值得一提的是,2019年5月,中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。不过据中芯国际相关人士当时回应,严格来说,中芯国际是从纽交所退市但不是从美国退市,而是退到美国场外交易市场,不影响交易。

对于从纽交所退市原因,中芯国际表示出于一些考虑因素,包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限,以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本。

自从纽交所退市后,业界一直猜测中芯国际将寻求在境内上市。如今,该传闻终于得到证实。

对于此次人民币股份发行并将于科创板上市的理由,中芯国际董事会认为这将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。董事会认为,人民币股份发行符合公司及股东的整体利益,有利于加强公司的可持续发展。

一位不愿具名的业内人士表示,一方面,在海外上市的国内公司回归A股是一个趋势,另一方面,中芯国际的主要目的亦是为了融资。他认为,中芯国际是全球少数追求先进制程的晶圆代工厂之一,在先进制程的加持下,中芯国际在A股应该会获得合理的溢价从而拥有较高的估值。

晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业,中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段,资本支出巨大,科创板上市将进一步加大其融资力度,亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。

中芯国际此前表示,2020年将启动新一轮资本开支计划,产能扩充将逐步展张。据披露,中芯国际2020年计划资本开支为31亿美元,其中20亿美元及5亿美元将分别用于拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。

该人士进一步指出,中芯国际若成功在科创板上市,其购买国产设备、材料等将更为便利,这对于国内设备厂商而言将是个利好消息。国内晶圆代工龙头中芯国际回归A股,获得国内资本平台支持,对于整个国内半导体产业而言,此举亦具有重大意义。

持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

日前,手机厂商小米发表了Redmi Note 9智能手机,是首发IC设计大厂联发科的Helio G85处理器机款。之后联发科也公布Helio G85这颗仍以手游市场为主要诉求对象的处理器,象征联发科除了努力发展5G移动处理器,在成熟的4G市场也持续推陈出新。

联发科Helio G85移动处理器的核心架构仍以主流8核心为主,内含2个运算时脉2GHz的Cortex-A75大核心,加上6个运算时脉1.8GHz的Cortex-A55效能核心。架构与上一代Helio G80移动处理器相同,但运算时脉略快于上一代产品。

图形处理能力方面,Helio G85移动处理器整合时脉1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine引擎。摄影功能支援4,800万像素镜头,影片录制也支援到240fps。联发科还表示,Helio G85移动处理器可智慧预测Wi-Fi和LTE的并发性,处理器可在13毫秒内切换网络,以提供无延迟连接。

目前除了小米Redmi Note 9智能手机搭载Helio G85移动处理器,预计未来还有其他手机搭载。外资指出,虽然自2020年第2季开始,手机制造商开始下修手机出货量,但包括华为及小米使用联发科4G处理器数量都有提升,进一步挹注联发科营收,看好联发科未来的发展趋势。

联发科2020年首季缴出营收金额为新台币608.63亿元。根据执行长蔡力行日前法说会的说法,对2020年第2季的预期,新5G产品发表将带动营收成长,并抵消近期部分减缓的消费性电子需求。除此之外,预期毛利率将维持平稳。

镜头终端需求不振,手机大厂开始砍单

镜头终端需求不振,手机大厂开始砍单

2020年第一季受新冠肺炎疫情影响,尤其是大陆地区,智能型手机部分供应链出现复工不顺情况。观察镜头大厂大立光、玉晶光及舜宇光学2020年3月业绩,业绩表现亮眼。

手机镜头大厂3月业绩亮丽,主要受惠新机发表及提前拉货动能

目前全球智能型手机镜头大厂主要为大立光、舜宇光学、Sekonix及玉晶光等4家厂商,约占7成以上市占率,近期大立光、舜宇光学及玉晶光也纷纷公告2020年3月业绩状况,营运动能强劲。

观察4家镜头大厂厂房分布地点,大立光主要生产基地位于台中,较不受新冠肺炎疫情影响;舜宇光学生产基地位于浙江省余姚市、广东省中山市、上海市及河南省信阳市,随着大陆地区复工状况逐渐转好,预期未来生产状况也无问题;Sekonix生产基地位于韩国京畿道、山东省及越南,惟近期越南逐渐受疫情影响,未来可能遭受较大影响;玉晶光生产基地则位于台中及厦门,厦门也较未受到疫情影响。

整体来说,镜头大厂在2020年第一季主要受惠Android阵营发表新机及iPhone SE的发售,带动整体手机镜头大厂出货动能,且在新冠肺炎疫情影响下,ODM/EMS厂因为怕有断料情形,纷纷加大拉货力道,增强镜头大厂3月营收及出货表现。

龙头大厂大立光示警,终端需求不振成隐忧,手机大厂开始砍单

大立光于2020年4月9日举办法说会,表示4月营收表现比3月差,5月营收表现比4月差,呈现月减状况。而观察镜头大厂过往第二季业绩表现,主要呈现季增状况,也使镜头大厂亮丽的3月营收背后埋藏隐忧。

大立光在法说会上表示,2020年第二季新开的模具较2019年同期少,也有客户的部分项目受新冠肺炎影响被关闭,虽然4月及5月的稼动率将下降,但仅是员工减少加班情形,不会有直接休息状况。

整体而言,镜头大厂2020年第二季由于终端需求下滑及大陆地区疫情趋缓,物流回复顺畅,品牌手机大厂在不担忧缺料及销售量衰退下,将会回头砍镜头厂的单,也使镜头大厂未来2季营运表现恐难乐观,但由于新机于2020年维持多镜头趋势,影响较终端市场的衰退轻微。

兆易创新Q1营收同比增长76.51% 将研发1Xnm以下DRAM

兆易创新Q1营收同比增长76.51% 将研发1Xnm以下DRAM

近日,兆易创新发布最新财报,数据显示,2020年第一季度,兆易创新共实现营收8.05亿元,同比增长76.51%;归属于上市公司股东的净利润1.68亿元,同比增长高达323.24%。兆易创新表示,2020年第一季度财报同比大涨,主要受消费类、物联网市场同期需求增加,而2019年第一季度受中美贸易摩擦影响市场需求疲软。

资料显示,兆易创新主要产品为闪存芯片产品、微控制器产品、以及2019年新增加的传感器产品,其中闪存芯片产品主要为NOR Flash和NAND Flash两类。2020年第一季度,兆易创新研发支出1.06亿元,同比增长64.65%。

当前,兆易创新正在积极布局扩充其产品线,2019年,兆易创新依据业务经营情况调整公司组织架构,组建完成了存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构,现有的业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。

对于2020年的的发展战略,兆易创新表示,2020年,公司将继续围绕发展战略和方向,持续加大技术和产品研发投入,提高存量市场占有率,把握新兴领域增量市场,在强化技术和产品的核心竞争力的同时,还将大力推进产品线和产能的布局。

其中,在NOR Flash产品方面,2020年兆易创新将实现55nm工艺产品全面量产,并提升产品容量,针对5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。

在NAND Flash产品上,2020年兆易创新将实现24nm工艺平台产品量产,同时针对SLC NAND产品,提升产品容量,推出中高容量解决方案,以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求,在5G带动的AIOT领域持续开辟新增长点。

在MCU产品方面,兆易创新将不断加强产品安全功能,为客户提供安全可靠,功能丰富的无线MCU。同时配合通用MCU产品,拓展电源管理和电机驱动控制产品,为消费、工业和新能源技术提供低功耗高性能电源解决方案。

传感器产品方面,在光学方向上,思立微将在2020年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用,并推出柔性大面积光学指纹;在超声方向上,将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺,搭配边缘端的信号处理系统,进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。

值得注意的是,作为中国大陆闪存芯片设计企业,兆易创新也在积极整合产业资源,布局DRAM产品领域,进一步拓展并丰富公司产品线,提升公司的核心竞争力和行业影响力。

2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

兆易创新表示,2020年将继续推进公司非公开发行股票事项,拟募集资金不超过约43亿元,用以研发1Xnm级工艺制程下的DRAM技术,进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。此外,公司将继续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作,探讨在DRAM产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。

WiFi6何时进家门?华为透露最新进展

WiFi6何时进家门?华为透露最新进展

一场疫情,使家庭宽带网络成为“宅家”要件。无论是线上会议、网络教学还是空中课堂,这些都从线下日常转为线上必需。家庭宽带网络的质量在支撑大量“必需”的线上应用中,格外受到关注。

线上教学体验待提升

今年春季,大学生开始网络授课;4月中旬,北京中小学生开始了新的上学模式,在家上网课,除了毕业年级,其他年级学习的是新内容。北京目前中学生接近28万人,小学生超过90万人。此外各种课外班、培训班、兴趣班也采用了线上教学的方式,这种方式大多都是直播。网上教育激增。

据统计,国内在线教育规模达3亿用户,如何保障在线教育良好的教学体验,网络的保障成为重中之重。有数据表明,在线教育有20%~30%的用户出过卡顿或掉线,严重影响学生的在线教育体验,体验差最大的问题在于家庭网络侧的Wi-Fi带宽和时延,无法满足当前分辨率为1K以及未来2K和4K的在线教育的网络需求。

华为接入网领域总裁周军说:“中国总计有4亿多家庭宽带用户,但家庭网络真实体验又如何呢?我们随机调研了2500多位宽带用户发言,几乎存在着各种各样的问题,网络慢、卡顿、掉线成为最主要的三个问题。“经过进一步分析,老旧光猫和单频WiFi存在的问题可归为六类。一是76%以上的家庭使用的是2.4G单频WiFi,带宽不到100兆。二是受最后入户的五类线限制,宽带WiFi速率小于100兆。三是光猫百兆网口限制速率小于100兆。四是WiFi不可管、不可试,故障修复慢、成本高。五是网络不够安全容易被攻击。六是光猫功耗大。

WiFi6登堂入室

这些问题驱动着家庭宽带市场的升级。“实现智慧家庭,目前的宽带接入主要运用EPON和GPON接入技术,WiFi采用第四代和第五代通信标准。”中国电信天翼智慧家庭科技有限公司刘文超说,“伴随信息技术快速发展,这些特征将会通过新技术应用带来巨大的变化,未来的主要特征将是10G PON逐渐成为宽带接入技术的主流,而且第六代WiFi技术会快速普及,沉浸式VR、8K等高带宽、低时延应用对家庭WiFi会提出更高的要求。”

中国移动研究院李俊玮说:“每4~6年WiFi技术就会更新一代,目前最新一代技术就是WiFi6,它是在前一代WiFi技术基础上吸收大量关于5G关键特性,包括MU-MIMO、OFDMA等,使得这代WiFi技术能力相比上一代有大幅度提升。在带宽传输上,相比于WiFi5,WiFi6提升高达4倍;WiFi5时延能够做到10~30毫秒,但是WiFi6最低能够做到10毫秒以内;WiFi6技术具备更好的抗干扰特性以及更好的覆盖特性。”

华为家庭网络领域总经理冯志山说,他们发现用户体验提升主要涉及三个方面——速率、时延、穿墙,华为基于WiFi6的千兆智能光猫主要解决了这三个问题。但WiFi6的推广还有一些现实难点。冯志山表示 ,要实现WiFi6的速率,不仅要提升网络、提升光猫,还需要支持WiFi6的终端,当然目前已经有越来越多的手机、电视、iPad开始支持WiFi6技术。另外基于WiFi6的光猫普及还要依赖运营商的集采政策。“我们相信今年WiFi6光猫会进入到规模部署状态,解决最终用户体验问题。”冯志山说。