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4月22日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案，标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。

国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略，加快完善制造业创新体系的重要部署。此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域能够引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。

近年来，无锡高新区围绕集成电路产业发展，着力推动国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，区级财政专项支持超5000万元，并努力在企业服务上当好“店小二”角色，高新区专项对接服务，帮助企业协调解决排污增量问题，协助企业加强对上争取。

接下来，无锡高新区将全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进集成电路产业高质量发展。

今年以来，IPO依然是半导体产业的热门话题，日前又有一家半导体企业进行上市辅导备案。

4月22日，中国证监会上海监管局披露了中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”关于普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告，普冉半导体与中信证券于4月20日签订了上市辅导协议并在上海监管局进行辅导备案。

资料显示，普冉半导体成立于2016年1月，于2020年3月整体变更为股份有限公司，注册资本2717.15万元。该公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，专注于NOR Flash和EERPOM两大非易失性存储器业务，致力于成为新型应用领域中小容量非易失性存储器的产品和服务提供商。

报告介绍称，普冉半导体逐步摸索和形成了以低功耗、高可靠性为特色、完整宽电压系列的存储芯片产品阵列。目前，公司的EEPROM产品覆盖了2Kb-1MB的容量需求，NOR Flash产品覆盖了2MB-128MB的容量需求。

报告进一步指出，普冉半导体依托超低功耗的SPI NOR Flash和高性能的EEPROM两大业务线，产品广泛应用于蓝牙、摄像头、手机屏、可穿戴设备和物联网设备等众多领域，下游覆盖了华为、小米、OPPO、vivo、TCL、合力泰、天马微电子等众多知名厂商和品牌，并建立了长期稳定的业务合作关系，且逐步打开了海外市场，与三星等厂商的业务往来逐渐增多。

4月22日，福建省发改委召开新闻通气会，公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单，确定数字经济重点项目251个，总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。

项目类别主要分为三大类，数字新基建项目52个，总投资729亿元，年度计划投资286亿元；数字经济产业项目192个，总投资4425亿元，年度计划投资687亿元；数字经济重点园区项目7个，总投资724亿元，年度计划投资111亿元。

其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目，涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节，例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。

以下为部分集成电路项目名单：

联芯集成电路制造项目

联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业，主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元，于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。

2020年2月，联芯获得联电两次增资。2月11日，联电发布公告，通过和舰芯片转投资门联芯，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。2月27日，联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。联电方面表示，增资主要用于联芯扩产。

紫光科技园

2014年9月，由紫光集团打造的厦门紫光科技园签约落户厦门火炬高新区。据悉，该项目是厦门市重点项目，投资总额40亿元，占地面积19万平方米，建筑面积40万平方米，致力于建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能为一体的高新产业聚集地。

2019年10月，厦门紫光科技园正式开园，首批签约入驻的企业包括紫光展锐、新华三集团、紫光云教育、紫光学大等12家企业。

晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目

根据官网资料显示，晋华集成电路是由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。

公司在福建省晋江市建设12英寸内存晶元生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售，旨在成为具有先进工艺与自主实施产权体系的集成电路内存（DRAM）制造企业。

晋江矽品集成电路封装测试项目

晋江矽品集成电路封装测试项目主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务，将建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。矽品项目将填补我国海西地区封测领域的空白，并积极拓展封测市场。

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。

厦门士兰化合物半导体项目

士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件，分两期实施。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶，6月进入设备安装调试阶段。砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。2019年12月23日试生产，计划于2021年达产。

厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目

金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元。

项目规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，根据原计划，预计2021年第一季度试投产。     

泉州台商投资区梓晶微集成电路封装测试工程项目

梓晶微集成电路封装测试工程项目由福建省中科明润科技有限公司投资建设，项目总投资约2.2亿元，引进2条封装测试线，最终形成年产20亿块集成电路的生产能力。项目分两期建设，第一期投资1.65亿元，引进一条封装测试生产线，年加工、封装测试集成电路10亿块，年销售额2.4亿元。

三安高端半导体项目

三安半导体研发与产业化项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，总投资333亿元。

项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。

4月22日，上交所受理恒玄科技（上海）股份有限公司（简称“恒玄科技”）科创板首发上市申请。

根据招股书显示，恒玄科技拟首次公开发行不低于3,000万股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目等领域。

恒玄科技在此前披露的招股说明书中指出，根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期估值情况，公司预计总市值不低于人民币10亿元。

在财务表现方面，2017年至2019年，恒玄科技分别实现营业收入8,456.57万元、32,995.56万元和64,884.16万元，最近三年营业收入复合增长率为177.00%，超过20%。观察恒玄科技的财务报表，该公司自2018年开始扭亏为盈，取得了150.13万的净利润，而在2019年，其利润增则同比暴增35倍，达到达到5478.48万元。

资料显示，恒玄科技成立于2015年6月，注册资本9000万元，是智能音频SoC芯片设计企业之一，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。客户包括华为、三星、OPPO、小米等全球主流安卓手机厂商以及哈曼、JBL、AKG、SONY等知名专业音频厂商。

根据总结报告，恒玄科技历经了四次增资、五次股权转让，多家知名企业/投资机构成为其股东，包括阿里巴巴（中国）网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业、北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳市创新投资集团有限公司等。

天眼查资料显示，目前，小米产业基金持有恒玄科技4.66%的股份，为恒玄科技第五大股东；阿里持股比例3.73%，第十大股东。