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日前，兴发集团发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过8.80亿元，进一步布局半导体用湿电子化学品。

根据预案，兴发集团拟非公开发行股票，发行对象为包括公司控股股东宜昌兴发在内的不超35名特定投资者，拟募集资金总额不超过8.80亿元，其中，宜昌兴发拟在本次发行中的认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目和归还银行贷款。

其中，6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目总投资为5.30亿元，将为兴发集团新增1万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液以及3万吨/年电子级硫酸产能。兴发集团表示，项目建成后，一方面扩充了现有电子级硫酸产品的产能，向超高纯度品质拓展；另一方面新增了电子级双氧水、电子级蚀刻液等新品种，进一步丰富湿电子化学品产品线。

3万吨/年电子级磷酸技术改造项目总投资为1.66亿元，拟在现有厂房基础之上，按照项目建设需求进行厂房装修和设备安装。公告指出，项目建成后，公司将能够进一步提升电子级磷酸的纯度，提高产品的核心竞争力，以满足下游客户的集成电路高端制程对于电子级磷酸的纯度要求，进一步巩固和扩大公司在电子级磷酸领域的市场份额。

除了上述两大募投项目外，兴发集团本次拟将不超过2.60亿元募集资金用于偿还银行贷款，从而优化资本结构、降低利息费用、提升公司经营业绩。

兴发集团是国内主要精细磷化工企业之一，2008年投资设立了湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”），专注于发展湿电子化学品业务。本次前两大募投项目的实施主体均为兴福电子。

据公告披露，兴福电子现已拥有8万吨/年电子化学品生产能力，包括3万吨/年电子级磷酸、1万吨/年电子级硫酸、2万吨/年电子级混配液、2万吨/年电子级TMAH（四甲基氢氧化铵）。此外，兴发集团还通过联营公司正在建设3万吨/年电子级氢氟酸产能。

新冠病毒的来临，让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前，具有前瞻性的企业却不惧疫情影响，逆势而上，增资提产，为今后长期的发展提前做好准备。这些消息释放出来也极大地提振了全行业的士气。

形势严峻

新冠病毒向行业施压

2019年，全球半导体行业进入下行周期，智能手机、PC、笔记本电脑等需求放缓导致了半导体市场的下滑。专家原本预测2020年半导体或将重回上升轨道，5G的部署与AI的需求将成为推动半导体行业复苏的强劲动力。然而，新型冠状病毒肺炎疫情的突然发生，为半导体行业回暖带来不确定性。

集邦咨询认为，疫情扩大使得未来终端需求能见度降低，尤以专注于智能手机与消费性电子领域的IC设计业，2020年第二季度营收可能受到较大影响。集邦咨询修改了2020年第一季度智能手机生产总数的预估，下调至2.75亿只，较去年同期衰退约12%，为近5年来新低。

疫情带来压力的同时，也推动人们对网络通信给予更多的依赖与重视。市场重新评估数据中心、人工智能的价值。一大批人工智能、5G芯片企业产品加速落地。研究机构预计，2020年我国人工智能市场将再续辉煌，市场规模将达到42.5亿美元，预计年增长率约为51.5%。而在5G通信方面，华为中国运营商业务部副总裁杨涛预测，到2023年，与5G相关的半导体收入将达到208亿美元以上。虽然疫情的爆发带给半导体产业些许冲击，然5G与AI的带动作用依旧值得期待。随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术快速发展。“新基建”风口带来的巨大的市场机遇，也将给代工行业带来更多机会。

不畏艰难

逆行者增资提产

2020年虽然迎来一个令人沮丧的开局，其中却也不乏令人振奋的声音。新型冠状病毒肆虐的同时，有着无数逆行者在与无形病毒斗争。与此同时，众多集成电路领域企业加急复工复产，同样为这场战“疫”做出了贡献，提供着基础电子产品上的物资保障。

联芯集成电路制造（厦门）有限公司便是其中之一。2月10日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司正式复工。隔天，联电集团通过苏州和舰增资厦门联芯35亿元。根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约为126.97亿元，最新增资的35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后，联电集团投资联芯总金额约117.81亿元。

在疫情压力面前增资扩产只是一个方面，与此同时，联芯对于防疫复工、保生产方面的工作也十分重视。按照国家政策要求，联芯积极部署和落实全方位疫情防控工作，并通过相关部门审核，认真完成复工的准备工作。在公司内部，为保障坚守岗位的每位员工健康有序的进行工作，联芯推出了一系列管理制度。自疫情发生以来，联芯加大重视程度，把疫情防控作为当前最重要的工作。据了解，目前联芯产能100%满载运营，供应链一切正常，所有员工无一例感染，做到安全生产、抗击疫情“两不误、两确保”。

在一些境外企业撤资之时，疫情下联电集团的增资确保了联芯的技术实力和产能规模得以增强，为进一步实现做大做强，提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。在全球新冠肺炎异常严峻的情形下，联芯的增加投资和提升产能，获得了厦门政府，以及行业上下游用户的肯定。在福建省发展和改革委员会印发的2020年度省重点项目名单上，联芯赫然在列。作为厦门火炬高新区的龙头项目，联芯发挥集聚效应，带动了不少相关配套项目的落户，随着一系列配套项目的相继引进，推动了厦门火炬高新区集成电路产业进一步发展升级，加快完善厦门火炬高新区的集成电路产业链。

“联芯为5G芯片庞大的产业链在大陆地区代工带来了强劲需求。”市场人士滕冉对《中国电子报》记者表示。随着未来国内代工企业能力的不断增强，联芯的增资必将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障。

联电集团对于联芯集成的增资也是半导体领域合作共赢发展的一个有力实践。目前，联芯已经成为厦门火炬高新区的重要企业，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，将进一步推动火炬高新区集成电路产业的集聚发展。

半导体产业的发展需要国际化高度分工，企业的发展离不开全产业链的协同合作，只有在全球合作共赢的前提下，企业才能健康发展起来，企业也只有积极融入国际半导体生态圈，坚持自主研发与合作共赢的并行之路，才能共同面对环境压力，推动企业健康发展。联电集团增资厦门联芯，将两岸的技术优势与市场优势整合起来，共同应对挑战，共赢市场新机遇。这是解决当前半导体所面临发展瓶颈有效途径之一。

为应对新冠肺炎疫情，全球对呼吸设备传感器的需求持续增长。作为知名的呼吸设备传感器制造商，盛思锐在该领域已取得突破性进展，日前面向市场推出新款流量传感器SFM3019。这款传感器经过优化设计，适用于大流量应用的呼吸设备。

盛思锐专业的研发团队在最近数周内一直在努力开发一款新的呼吸设备传感器，它既要易于集成到呼吸机中，又要具备出色的可扩展性。在众多团队成员的不懈努力下，SFM3019流量传感器现已成功面市，它将帮助呼吸机制造商实现新设备的生产，以满足市场的高需求。

盛思锐首席执行官Marc von Waldkirch表示：“盛思锐的基因融合了无处不在的创新和极佳的团队精神。特别在当下这样特殊的时期，我们可以切身感受到团队的凝聚力。在盛思锐，推动人类健康一直是我们的一大驱动力。这就是为什么我们不仅要在最高的安全和卫生措施监督下，保持现有的呼吸设备传感器的生产，同时还要实现创新，从而为拯救生命的呼吸机提供更多的传感技术。”

盛思锐流量传感器SFM3019推出数字和模拟两种版本。与其它所有应用于医疗技术的盛思锐传感器一样，SFM3019基于成熟的CMOSens®技术。此外，它是在经过多年试验和测试的现有组件的基础上开发的，保证了极高的可靠性和精确的测量度。数字版本可以测量氧气和空气，以及两者的混合物，并确保相当高的精确度。

今日（4月20日），上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市交易，证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”。

根据上市公告书，沪硅产业本次公开发行6.20亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.50亿股为无流通限制股票，战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量为1.42亿股。在本次公开发行后，沪硅产业的总股本为24.80亿股。

截至午间休盘，沪硅产业股价为9.20元/股，涨幅为136.50%。

国产半导体硅片先锋 股东阵营强大

资料显示，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅材料产业控股平台，目前分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权。招股书介绍称，沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

作为肩负着提升半导体硅片国产化率重任的企业，沪硅产业股东阵营强大。本次发行前，上海国资委旗下的上海国盛（集团）有限公司（以下简称“国盛集团”）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）为沪硅产业并列第一大股东，持股比例均为30.48%。本次发行后，国盛集团与国家大基金依然为公司并列第一大股东，持股比例均为22.86%，公司无控股股东和实际控制人。

除了国盛集团和国家大基金外，沪硅产业的主要股东还包括上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司、上海新微科技集团有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等。

值得一提的是，在沪硅产业本次发行中，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）中国保险投资基 金（有限合伙）参与战略配售，其中华虹集团获配股数1278.92万股，占首次公开发行股票数量的比例为2.06%。本次发行后，华虹集团将持有沪硅产业0.52%股权。

募资总额24.12亿元 主要用于扩产

上市公告书显示，沪硅产业本次发行募集资金总额24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。根据招股书，本次所募集资金净额将按轻重缓急顺序投资于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目以及补充流动资金。

其中，集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目总投资额21.72亿元，拟使用募集资金金额17.50亿元，本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

据招股书披露，沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。截至2019年9月30日，沪硅产业300mm半导体硅片认证通过的客户数量已达49家，已成为多家主流集成电路制造企业的供应商。

目前，上海新昇虽然营业收入持续增长但绝对金额较小，这次募投项目主要是对已有产品300mm半导体硅片的产能扩张，项目的实施将实现沪硅产业300mm半导体硅片的技术和产能升级，提升300mm半导体硅片在其主营业务中所占比重。

市场占比较小 国产半导体硅片任重道远

尽管技术上取得一定突破，但目前沪硅产业的发展仍面临着不少挑战。首先在经营业绩上，近年来沪硅产业的营业收入呈现持续增长态势，但扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润仍为负值，处于亏损状态。

数据显示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，沪硅产业营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元和-1.57亿元。

对于尚未盈利的原因，沪硅产业表示，公司300mm半导体硅片仍处于毛利为负的亏损阶段，使 得公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。报告期内，公司尚未盈利，系300mm半导体硅片产品处于发展初期亏损较高的经常性因素与行业周期性波动引起市场需求变化的偶发性因素叠加影响所致。

据初步预测，沪硅产业2020年一季度营业收入的区间为4.00亿元至4.42亿元，与上年同期相比增长幅度区间为48.48%至64.10%；归属于母公司股东的净利润区间为-4720万元至-6520万元，较上年同期下降5849.41万元至7649.41万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润区间为- 7250万元至-8860万元，较上年同期下降5210.64万元至6820.64万元。

此外，如今全球半导体硅片行业市场高度集中，目前全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93%。其中，日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。相比之下，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.18%。

近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，沪硅产业未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。

事实上，无论对于沪硅产业或整个国产半导体硅片产业而言，未来仍有相当长的路要走，如今随着沪硅产业正式登陆科创板，将有望借助资本市场力量进一步加大硅片产研投入、加速国产半导体硅片进口替代。

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4月19日，湖北台基股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布公告称，拟定增募资不超5亿元。

公告显示，台基股份本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于双极晶圆线改扩建项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充流动资金。

其中，双极晶圆线改扩建项目计划总投资2.3亿元，拟投入募集资金金额2.3亿元，投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。项目达产后年均销售收入（不含税）为28,104万元，年均税后利润为6,043万元。

高功率半导体技术研发中心项目计划总投资1.52亿元，拟投入募集资金金额1.5亿元进行高功率半导体技术研发中心项目建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。

研发中心研究内容具体包括：建设高功率半导体脉冲功率开关试验平台；升级高性能IGBT模块（兼容SiC器件）试验和应用平台；建设EDA仿真中心；构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。

据悉，两个项目的实施主体均为台基股份，考虑到新建晶圆线涉及征地、环评、基建等事项，投资建设周期较长，为加快项目建设并提高资金使用效率，本项目拟在台基股份总部现有晶圆产线的基础上进行改扩建。

台基股份表示，本次募集资金投资项目的实施有利于提高公司的主营收入与利润规模，提升公司综合实力和核心竞争力。

近日，广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。

据桂林日报报道，第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。

当前，多个半导体产业相关项目落户桂林，如桂林光芯片半导体工艺平台产业化项目、华为智能制造产业园项目、桂林军民融合电子生态产业园项目等。

如今，桂林或将再迎来一个第三代半导体产业项目。届时，桂林将借项目吸引高端技术人才引进，带动更多半导体上、下游及配套产业集聚，在桂林市乃至广西打造一个国内重要的特色集成电路产业基地。

桂林日报指出，欣忆电子股份有限公司为台商独资高新技术企业，总部设在中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售,为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。