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半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗等，其中，硅是在商业应用上最具有影响力的一种。第三代半导体，主要包括目前即将成熟应用的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），也包括其他氮化物半导体、氧化物半导体和金刚石等宽禁带及超宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

2018年3月31日，深圳第三代半导体研究院成立。2018年7月底，研究院正式投入实际的研发工作，启动第一批研发项目。如今，在南方科技大学台州楼的深圳第三代半导体研究院，已有一个40多人的团队，均为国内、国际一流的人才，其中一半以上从事科学研究工作。

对第三代半导体的开发和市场应用空间，研究院院长赵玉海相当有信心，认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称，赵玉海和他的团队成员，如今正努力做着一件事——让第三代半导体这个“贵族”平民化。

市场需求推动产业发展

去年高交会期间，第三代半导体研究院与龙华区签订了合作框架协议，选择落户龙华，以深圳报业集团旧厂房改造研究实验室用地。这意味着未来几年，这个由深圳第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头，联合南方科技大学、复旦大学、中科院等高校、科研究所、骨干企业共建的新型民办非盈利研发机构将在龙华研究新型的第三代半导体材料，并助力龙华在新能源汽车、移动通信、消费电子、光电显示等领域提升核心竞争力，促进产业转型发展。

在谈及第三代半导体之前，赵玉海首先普及了第一代和第二代半导体的发展情况。赵玉海表示，第一代半导体是以整合硅、锗元素等为代表的半导体材料，其优势是周期长，发展成熟，成本低；第二代半导体材料是化合物半导体材料，属于高频段半导体；而第三代半导体则是以碳化硅、氮化镓等为代表，目前处于产业发展初期。“第三代半导体的出现，并不是一种替代关系，而是与前两代半导体共存的关系。”赵玉海说。

业界对第三代半导体有一个形象的比喻，称第三代半导体材料为“半导体中的贵族”，因为其成本高昂。其实，早在20多年前，国际上已经掀起了研究第三代半导体之风，但由于成本高，市场发展不够成熟，所以一直未形成产业规模。如今，科技创新打开了市场需求，第三代半导体研发正当时。

“以现在发展的5G技术为例，第一代半导体的整合硅材料已经难以适应5G技术的发展需求，如果采用了氮化镓，优势立刻就凸显出来了。以氮化镓作为主要材料生产光伏变压器可比硅材料的变压器提高2%-3%的转化率，这对大型企业而言，非常有利。”赵玉海举例说明。

力争实现产业链全覆盖

“既然说第三代半导体是‘贵族’，那么我们现在的主要任务就是让其平民化。”赵玉海说。

深圳是个创新发展的活力之城，既有包容性，又呈现开放性，能够给新兴产业以及配套产业提供给一个巨大的发展空间。按照原计划，第三代半导体研究院的选址就落在南方科技大学，但因为种种原因，研究院不得不考虑迁址。

赵玉海说：“首先，我们需要的场地面积大，要20000平方米；其次，对层高要求也比较严苛，至少要6米以上，便于上下安装实验管道和空调。”机缘巧合，第三代半导体研究院与龙华“相遇”。“龙华区政府非常有诚意，相关部门积极主动与我们对接，并且给了很大的支持力度，配套产业链条也相当成熟，因此我们决定把研究院放在龙华。”

有别于一心埋首做研究的团队，对第三代半导体研究院的发展，赵玉海有明晰的计划和发展目标。“从衬底到外延再到芯片、模组，最后走向市场化应用，我们希望打通产业链上的所有关卡，实现全覆盖。”赵玉海说，无论是何种材料研发，都会面临一个技术难题，即需要稳定的产业技术来支撑。因为实验室研究出来的成果，并不代表可以立即投入到生产中。要实现产业链全覆盖，而且不允许任何一个节点出现短板，这其中的难度可想而知。

目前，赵玉海带领的这个40多人的团队已经形成了三支队伍，分别从氮化镓光电、半导体芯片封装以及衬底材料三个节点进行研究，预期到年底，第三代半导体研究院就会推出一批科研成果，并推动其产业转化。“其实，我们做好了规划，每年都会出一批成果，而且，我们有专业的孵化器，能起到带动效应，让这些项目成果尽快孵化。”

升级打造产业新引擎

如果说，很多人不太了解何谓光电子，那么利用光电子发展领域中的发光优势所研发的照明技术，相信很多人都不陌生了。“我们所熟知的LED照明就是早年利用第三代半导体材料光电子发光优势而开发出来的，目前应用十分普遍，技术也趋于成熟。”赵玉海说，未来第三代半导体的研究方向，将集中在三个方面：光电子、电力电子以及微波射频。

光电子方向，第三代半导体材料可凸显发光优势中的亮度优势，未来会朝Micro-Led与其他新兴显示技术方向发展。电路电子领域的发展空间非常巨大，跟城市发展中的电力传输、消费均有关系，亦可开发新材料应用，运用在环保和工业上。“还有一个重要的发展方向是能源互联网，像驱动轮船、电动汽车、空调等，都可以利用能源互联网进行升级，达到产品轻量化和降低能源消耗的目的。”

面向未来的5G移动通信，海量的设备连接和新的应用场景等，对超高的流量密度、连接数密度和移动性都提出了新的要求。第三代半导体技术研发的微波射频技术，可超越前两代半导体技术的承载能力，体现出更高频、高效、低功耗和高功率密度的优点。除了民用的5G通信技术，微波射频同样可用于军用领域。“就拿雷达来说，用第三代半导体材料，可实现在目前探测距离的基础上翻一番，让探测更精确。”

研究院启动之初，提出了五年内要实现国内领先、国际一流；十年内国际领先，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国，辐射全球的计划。同样以五年为期，赵玉海说，届时他的团队要发展至450人。集各方智慧，打造开放研究的平台，为产业的快速发展提供技术支撑，这也是设立第三代半导体研究院最重要的意义。

来自成都经信局的最新消息显示，2020年成都市首场重大产业化项目集中签约活动4月16日在成都锦城公园举行。在本次签约中，华为在成都建设总投资超过10亿元的华为鲲鹏整机制造总部项目，成为了国内鲲鹏产业业界的关注焦点。

在本次签约现场，华为展示了由鲲鹏920处理器设计的长虹天宫系列服务器和PC整机，运行效果超过了市场主流的服务器、PC整机性能。业内人士认为，这意味着长虹控股集团与华为已经初步形成基于“鲲鹏”处理器的长虹天宫系统，率先联合建成拥有中国自主知识产权的信息技术应用创新体系。

资料显示，华为鲲鹏处理器是ARM体系架构的中央处理器（CPU），鲲鹏产业涵盖以鲲鹏处理器为核心的软硬件产品研发、生产、应用及服务等各个环节。2019年9月，华为联合产业伙伴发布的《鲲鹏计算产业发展白皮书》中指出，鲲鹏计算产业发展的目标是在未来建立完善的开发者和产业人才体系，使产业链上下游均能分享红利，实现从开发商、厂商、用户到院所的多方共赢。

当前，3D NAND Flash快闪存储器产品量产的最高堆叠层数为128层，不过三星正在研发更高层数的快闪存储器。

据韩国媒体《ETnews》近日报道，三星目前正在开发具有160层或更高层的第7代V-NAND快闪存储器，并且在相关技术方面已经取得重大进展。

《ETnews》指出，三星的第7代V-NAND快闪存储器将采用“双堆叠”的技术来达到更多堆叠层的目的。就现阶段来说，如果完成160层堆叠的V-NAND快闪存储器开发，将成为业界最高堆叠层数的产品。

报导进一步指出，在存储器产业中，这称为3D NAND Flash的快闪存储器，三星则是称为V-NAND快闪存储器。堆叠层数的多少是3D NAND Flash快闪存储器厂商的核心竞争力，而目前三星是被公认为业界技术最先进的厂商。另外，三星在2019年也以166.7亿美元（约20万亿韩圜）的营收，在全球3D NAND Flash快闪存储器市场上成为龙头，市占率达到35.9%。

值得一提的是，尽管新冠肺炎疫情爆发，三星仍在继续进行存储器生产与研发的投资，其中包括对西安的NAND Flash快闪存储器工厂进行扩产。除了三星之外，韩国另一个存储器大厂SK Hynix也在2019年宣布了发展规划，并且在2020年恢复了存储器产品的投资。由于存储器为韩国的重要产业，因此预计未来的投资还将持续扩大。

随着年报密集披露期到来，各上市公司近日相继发布其2019年业绩报告。作为科创板首批上市企业以及国内半导体设备重要厂商之一，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）一直备受关注，那么，过去一年里其交出了怎样一份答卷？

4月16日，中微公司发布其2019年年报，并于4月17上午召开了业绩说明会。年报显示，2019年中微公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润1.89亿元，同比增长107.51%。按季度分，中微公司2019年第一季度到第四季度分别实现营收为3.76亿元、4.24亿元、4.16亿元、7.29亿元，其中第四季度营收增长明显。

毛利率方面，中微公司2019年度毛利率为34.93%，较上年度减少0.57个百分点。对于毛利率下降，中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会中表示，公司刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平，但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前，由于美国和德国设备公司的激烈竞争，已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例，所以公司的总毛利率相比偏低。

研发方面，2019年度中微公司的研究开发支出共计4.25亿元，占营业收入21.81%，较上年度的24.65%减少2.84个百分点。截至2019年12月31日，公司已申请1467项专利，其中发明专利1297项；已获授权专利1015项，其中发明专利859项。

5纳米刻蚀设备获批量订单

尹志尧在业绩说明会中披露，截至2019年底，中微公司1300多台刻蚀机和MOCVD设备的反应台已在40多条亚洲、欧洲和国内先进生产线量产。

年报显示，在逻辑集成电路制造环节，中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。目前公司正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

在3D NAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产，同时根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

MOCVD设备方面，中微公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED生产的 MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。

中微公司指出，目前公司虽然已有了长足的发展，但距离公司的长远目标、距离行业和资本市场的期望还有很大的改进、发展空间。

国际贸易摩擦及新冠疫情影响

近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断，今年以来新型冠状病毒疫情持续蔓延，对产业链企业产生了不同程度的影响，尹志尧在业绩说明会上对相关问题作出了回应。

关于新冠疫情对生产、销售及原材料供应方面的影响，尹志尧表示，中微公司有400多家材料和零部件供应厂商，疫情期间公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况，有问题及时解决，保持了100%的材料按时供应率和100%设备的按时运出率。有极少数供应商提供的极个别零部件，由于疫情影响产能调整，到今年中期有一定供货风险，中微公司正和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。

生产线方面，尹志尧表示公司在2月下旬生产线已完全恢复，公司各方面生产经营情况都已走入正轨。在设备按计划运出方面，除武汉地区客户有些推迟，其他地区情况都按计划进行。至于今年的订单方面，尹志尧表示订单整体向好，但下半年还得看疫情影响情况。

至于国际贸易和科技方面的摩擦，尹志尧表示，近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断，对国内部分企业已经有相当的影响，但中微公司从成立开始就严格遵守相关法律法规，一直保持与相关国家和地区政府部门的及时沟通。到目前为止，中微的业务尚未受到实质性的影响。

尹志尧指出，如果全球贸易和科技的摩擦继续恶化，国际化的高科技公司都会受到更大影响。中微公司正密切关注国际形势的变化，对潜在的不利因素和负面影响持续进行评估，并制定相应的防范预案。

将通过投资并购拓展版图

在未来发展方面，中微公司在年报中表示，未来公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖，并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用，不断推动企业健康发展。

中微公司进一步指出，在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，会重点考虑并购等离子体刻蚀、薄膜沉积设备和测量设备等领域的集成电路前道设备公司，以及其他泛半导体领域设备公司。

据了解，中微公司已参投了沈阳拓荆、Solayer、洪朴科技等企业，目前在上述三家企业的持股比例分别为11.20%、15.38%、23.73%。

尹志尧表示，今后公司计划继续通过有机生长，不断开发新的产品，不断提高市场占有率；同时将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，力争在未来十年内，发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。

数字经济伴随着新一代信息技术的创新而生，其本质在于信息化。信息技术领域的创新使得大数据的高效处理、存储和传输成为可能，使得原本孤立的数字世界和实体经济产生交集。数字经济发展的基石在集成电路，一块块芯片处理着当今人类社会生产生活产生的海量数据，将这些数据识别、存储、处理、传输，输出有价值的信息，用以优化经济生活中的资源配置，推动效率提升。

我国在数字经济的应用领域无疑走在世界前列，例如，支付宝、淘宝带给人们便利的出行和消费体验，带给中小企业主畅通便捷的销售渠道。然而，我国在集成电路领域的发展水平与世界最先进的国家和地区相比仍有差距。据分析，中国市场最终消费了全球23%的半导体（在中国组装后出口的不计算在内），其中仅有14%能够由中国的芯片企业供应。相比之下，美国的芯片企业供应了全球45%-50%的需求。

国家高度重视集成电路产业的发展，2014年我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路产业投资基金，并出台了一系列产业支持政策，各地政府也高度重视集成电路产业的发展，出台了有针对性的地方政策。有利的政策环境为近年来我国集成电路产业的快速发展起到促进作用，产业规模从2015年的3609亿元增长至2019年的7591亿元，年复合增长率超过20%，高于全球平均；产业技术水平大幅提升，国内企业供应的芯片在移动智能终端、网络通信、数字电视、智能穿戴等领域得到大量应用。

在良好的政策环境和向好的发展势头下，需坚持对集成电路产业的长期投入。我认为集成电路产业的发展至少需要三个阶段，每个阶段5-7年，美国、日本、韩国和台湾地区均是如此。第一阶段主要靠政府资本支持，让企业度过生存期，在市场竞争中找到位置。第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持，政府重点支持企业的技术研发。第三阶段以企业为主，完全市场化运作，具备国际竞争力。

发展集成电路必须坚持开放、合作的道路，融入全球产业链，整合国际资源，拓展国际市场。这是因为集成电路产业难度高，产业链复杂，高度国际化，没有一个国家可以闭门造车。例如，高通、博通等美国企业供应的芯片实质上是由中国台湾和大陆的企业代工制造。代工企以提升对数字经济的支撑能力，用信息化的手段去改造传统经济形态，甚至创造新的形态，加速数字产业化、产业数字化，推动经济高质量发展。

据外媒引述知情消息人士报道指，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从芯片代工巨头台积电，转移到中芯国际，为应对美国出台更多限制措施做准备。

报道称，华为旗下芯片部门海思半导体，去年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜，加快对其的帮助。

现在还不清楚有多少生产外判给中芯。华为曾经表示，将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国内地公司作为芯片的替代来源。

华为发言人回应说，这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

台积电表示，不对个别客户置评。中芯国际未予置评。

近年来，其他领域企业跨界布局半导体的消息已经屡见不鲜，其中以家电行业企业最为常见。而现在一家百货公司企业也将涉足半导体领域。

近日，A股百货公司北京翠微大厦股份有限公司(以下简称“翠微股份”)参与发起设立了一家名为北京核芯达科技有限公司的芯片公司(以下简称“核芯达科技”)。

天眼查数据显示，核芯达科技成立于2020年4月9日，公司类型为其他外商投资有限责任公司，注册资本5000万元人民币。其中翠微股份认缴出资额505万元，占比10.1%，在核芯达科技的股东中出现了英国GPU芯片公司Imagination的身影，认缴金额为995万元人民币，持股19.9%。

除了Inmagination和翠微股份之外，核芯达科技的股东还包括深圳安鹏融智车芯投资合伙企业(有限合伙)(下称“深圳安鹏融智”)，认缴出资1500万元，占比30%，上海朋尼技术服务合伙企业（有限公司）（以下简称“上海朋尼”），认缴出资额2000万元，占比40%。

不过，通过穿透核芯达科技股东关系发现，北京融智翠微蓝天股权投资基金管理中心(以下简称“北京融智翠微”)是深圳安鹏融智的控股股东，持股比例86.09%，而翠微股份持有北京融智翠微99.67%控股权。

也就是说，翠微股份通过持有深圳安鹏融智间接持有核芯达科技25.74%的股份，加上直接持有的10.1%，翠微股份在核芯达科技中共占有至少35.84%的股份。

翠微股份2012年上市，是一家老牌百货股，公司业务集中于商业百货及零售业务，实际控制人为北京市海淀区国资委。