瞄准新基建 浪潮集团“加码”在渝布局

瞄准新基建 浪潮集团“加码”在渝布局

瞄准“新基建”风口,浪潮集团“加码”在渝布局,先后与重庆两大国家级新区联手:在两江新区落地中新工业互联网标准研究中心及国际标准联盟,在高新区建设浪潮大数据创新中心。

4月1日,两江新区与浪潮集团“云签约”,双方约定在工业互联网领域开展深入合作。

根据双方签署的协议,浪潮集团将整合浪潮工业互联网研发资源,围绕推动两江工业互联网公共服务平台建设,共同组建工业互联网产业基金等,积极孵化和培育两江新区工业互联网产业集群,加快构建完善的工业互联网生态体系。

而在2019年12月,重庆市政府、两江新区管委会与浪潮集团签署战略合作协议,进一步促进重庆及两江新区工业提质增效和产业转型升级,深化大数据智能化创新,加快建设“智造重镇”“智慧名城”。

据了解,目前,两江新区已构建起良好的工业互联网产业生态。据市经信委发布的208个国家级和市级工业互联网试点示范项目中,近1/3的项目集聚于两江新区;中国五大“工业互联网标识解析国家级顶级节点”之一正在两江新区加紧建设,两江数字经济产业园也成功接入中新(重庆)国际互联网数据专用通道;位于两江新区水土园区的云计算产业园,现已汇聚腾讯、浪潮、中国联通、中国电信、中国移动、两江云计算、重庆有线、腾龙、万国数据、远洋等数据中心。

浪潮大数据创新中心则是浪潮西部运营总部的“载体”。今年3月10日,浪潮集团与重庆高新区签约,将浪潮集团西部运营总部落户在高新区。

据介绍,浪潮集团西部运营总部落地重庆高新区后,其本地业务的签约、结算将全部在重庆完成。相关落地方案已经出炉,双方正就细节进行商讨,预计下半年开工。

浪潮集团重庆公司战略业务总监李伟表示,浪潮西部研发中心将面向国产化设备、网络、存储等云计算核心装备、虚拟化、大数据交易、智慧城市等方向,进行云计算、大数据、人工智能、新型智慧城市、工业互联网、区块链等方面的研发。

同时,浪潮还将在重庆高新区打造区域科创孵化基地,链接浪潮上下游合作伙伴,集约集聚国内智能计算领域内的行业翘楚,孵化产业新星,形成智能计算产业发展策源地、集聚区和新业态集群。

此外,重庆日报记者还了解到,浪潮集团还将与市大数据发展局合作建设智慧城市研究院,该研究院定位为智慧城市高端智库,将面向5G+、人工智能、智慧交通等领域成立实验室或研究中心,为智慧城市规划、建设、运营等提供咨询服务和决策参考。

大基金二期最新目标曝光?

大基金二期最新目标曝光?

昨日,一则关于纳思达将为其芯片模块引入国家级战略投资者并被猜测投资者或是国家大基金二期的消息引起了业界关注。

3月13日,纳思达在接受机构调研中谈到展望和预期时表示,公司的芯片业务与打印机业务处于国内“国产替代”强劲风口上,预计今年开始放量,国家新的刺激计划实施,会为公司未来几年的高速增长提供强有力的支撑。

值得注意的是,纳思达还提及,芯片模块引入国家级战略投资者的工作预计在今年上半年完成、争取在4月份落地公告,将会给芯片模块带来强劲的增长动力。对于纳思达提及的“国家级战略投资者”,媒体引述业内人士观点猜测或是国家大基金二期。

资料显示,纳思达成立于1991年,是一家集打印、复印、整机设备、打印耗材(含原装和通用)、各种打印配件(含打印耗材芯片)及打印管理服务于一体的综合解决方案提供商。其中,芯片业务立足于为打印机及打印机耗材提供控制芯片,同时依托已有的技术优势向物联网等领域扩充。

此前,年报显示,2018年纳思达的芯片业务营收为7.38亿元,占总营收比重为3.37%。2019年度业绩快报指出,纳思达2019年芯片业务模块经营状态稳健。芯片出货量稳步增长:芯片出货总量约3.73亿颗,同比增长15%;其中,2019年32位高端MCU芯片出货2.13亿颗,同比增长188%;非打印机行业的32位MCU出货数量约0.27亿颗,同比增长759%。

据了解,纳思达的芯片业务主要由旗下全资子公司珠海艾派克微电子有限公司(以下简称“艾派克”)承担。纳思达2018年年报显示,其芯片业务的主要产品包括打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片(包括ASIC芯片、SoC芯片)、物联网芯片(包括通用MCU芯片、电源类芯片、网络安全芯片等)。

媒体消息称,此次纳思达为芯片模块引入国家级战略投资者的接受主体为艾派克。去年10月,纳思达曾发布一则董事会会议决议公告,公告称董事会审议通过了《关于授权董事长办理珠海艾派克微电子有限公司引入战略投资者相关事宜的议案》,同意授权公司董事长汪东颖先生负责办理引入战略投资者筹划期间的相关事项。

今年3月初,互动平台上有投资者问及子公司引进战略投资者的情况,纳思达回应称,关于引入战投事项的具体思路是希望能够把公司安全加密芯片的设计能力对接到国家大行业的具体需求上去,实现多赢,并表示目前引入战投事项一切进展顺利,已经进入后期阶段,预计将于今年上半年完成相关工作。

值得一提的是,国家大基金一期此前已入股纳思达。2015年6月,纳思达向赛纳科技、吕如松、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、珠海玫澋股权投资合伙企业(有限合伙)非公开发行股份募集配套资金7.50亿元。资料显示,目前国家大基金为第三大股东,持股比例为4.02%。

一位不愿具名的业内人士表示,鉴于国家大基金一期已基本投资完毕且此前已投资纳思达,此次如果再投资纳思达或其子公司,那应该是国家大基金二期。众所周知,国家大基金二期已于去年10月正式注册成立,近期消息显示国家大基金二期基金开启布局,国家大基金管理人华芯投资表示国家大基金二期将在3月底开始实质投资。

3月中旬,媒体报道称国家大基金二期将向紫光展锐投资22.5亿元。继紫光展锐后,纳思达或将成为第二家被报道将获国家大基金二期投资的芯片设计企业。

不过,关于引入国家大基金二期的消息,纳思达董秘张剑洲在回应中证网采访时表示对此不予置评,并表示敏感信息必须遵守披露规则,投资者务必以上市公司公告为准。

瞄准集成电路前沿技术 重庆打造硅基光电子创新平台

瞄准集成电路前沿技术 重庆打造硅基光电子创新平台

在一间约70平米的实验室内,来自海内外的科研人员利用自主建设的8吋硅基光电子工艺线制造的集成电路产品完成芯片封装、测试等环节,成为具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。

在重庆高新区西永微电园,一家名为联合微电子中心的企业正通过发力集成电路前沿技术,打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台。

联合微电子中心由重庆市政府联合中国电科共同打造的集成电路新型研发机构。成立一年多来,该机构已顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标,创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录,并开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

当前,光电融合正在成为世界集成电路发展主流趋势。与电传输相比,光传输具有带宽大、功耗小、体积小等明显优势。“联合微电子中心聚焦的硅基光电子技术,是推动集成电路光电融合的重要途经。” 联合微电子中心副总经理、技术总监郭进说。

“通过前期研发,公司相关技术已可以助力100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产。” 郭进说,这些产品可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等领域。

据悉,联合微电子中心将力争用3-5年时间建设成为光电融合高科技领域的国家级创新平台,为我国新一代信息基础设施建设提供重要技术支撑。

目前,联合微电子中心已经汇聚了一支由经验丰富的集成电路工艺人才、高水平研发人才、精干高效管理人才等200余人组成的人才骨干队伍,其中行业领军人才8名,博士近70名,有海外学习和工作经历的技术骨干近60名。

“一批像联合微电子中心这样的集成电路项目陆续落户或投产,使西永再次成为推动重庆电子信息产业蝶变的主战场。” 西永微电园副总经理陈昱阳表示,“强优势”、“抓创新”是西永夯实智能终端产业的重要抓手,也是重庆电子产业通过“补链成群”实现高质量发展的缩影。

近年来,为推动电子信息产业转型升级,西永微电园大规模布局研发机构,积极营造创新生态,大力攻坚研发软肋,逐步构建面向未来的优势。中国电科、华润微电子、英业达、SK海力士等制造企业先后成立研发中心,并成功引进航天科工移动通信研究院、中国普天西部研究院、与展微电子物联网芯片及与德通讯“万物工场”、汐睿科技MEMS研发中心等国内知名研发机构;并与全球五百强企业合作,共同建立了博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构,不断加速推动创新要素聚集。

“下一步,西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台,全力推动人才集聚、创新加速,五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。” 陈昱阳说。

募资25亿元 科创板沪硅产业集团今日申购

募资25亿元 科创板沪硅产业集团今日申购

4月9日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)将开放申购,拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日,硅产业集团科创板IPO注册申请或证监会通过。

资料显示,硅产业集团成立于2015年,是一家控股型企业,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国内地规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

根据招股书披露,本次硅产业集团拟公开发行6.2亿股,募集资金25亿元,其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”,剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。

其中集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目实施主体为硅产业集团控股子公司上海新昇,项目建设周期为2年。硅产业集团表示,集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目项目的实施将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后,硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

近年来,为实现在半导体硅片领域的布局,硅产业集团已经完成了对原全球第八大半导体硅片企业Okmetic的私有化收购、购入了全球最大的SOI硅片企业法国上市公司Soitec 11.49%的股份,并控股上海新昇和新傲科技。其中,半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司实际开展。

目前,硅产业集团提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中,在300mm半导体硅片领域,硅产业集团已经建成了10万片/月的产能;在200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)领域,硅产业集团也与全球多家射频芯片于传感器龙头企业建立了深入的合作关系,其客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、以及意法半导体等半导体芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、亚洲等其他国家和地区。

持股27.66%  长沙韶光成武汉导航院第二大股东

持股27.66% 长沙韶光成武汉导航院第二大股东

2月下旬,继完成收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司(以下简称“武汉导航院”)的10.67%股权后,航锦科技全资子公司长沙韶光半导体有限公司(以下简称“长沙韶光”)宣布继续收购武汉导航院的16.99%股权,日前该事项有了新进展。

4月8日,航锦科技发布公告,2月27日长沙韶光与武汉导航院股东武汉英之园科技发展有限公司(以下简称“英之园”)于长沙市签署了《股权转让协议》,由长沙韶光以支付现金 6371.60万元的方式继续收购英之园持有的武汉导航院16.99%的股权。交易完成后,长沙韶光合计持有武汉导航院27.66%的股权,成为武汉导航院持股比例第二大的股东。

公告显示,4月8日,武汉导航院在武汉市市场监督管理局完成了工商基本信息变更登记手续,并领取了新的营业执照。完成变更后,武汉导航院的股权结构为:武汉光谷产业投资有限公司持股40.00%、长沙韶光持股27.66%、武汉经纬导航管理咨询合伙企业(有限合伙)持股20.00%、武汉大学资产经营投资管理有限责任公司持股6.57%、武汉经卫北斗管理咨询合伙企业(有限合伙)持股5.77%。

据了解,航锦科技2017年通过收购长沙韶光和威科电子切入军民两用芯片领域,实行芯片与化工双主业发展的战略。2019年航锦科技进一步拓展军民两用的芯片发展领域,并表示重点在GPU/FPGA、北斗导航芯片产业链、5G通信射频等三大芯片领域进行横向布局。

武汉导航院专业从事北斗高精度位置服务,在北斗3导航相关芯片的研发、设计、推广方面具有独特的技术门槛和先发优势。长沙韶光(原国营四四三五厂)是我国军用集成电路产品的重要供应商,具备较强的军用集成电路研发设计以及封装测试能力。

公告指出,变更完成后,长沙韶光持有武汉导航院的股权比例已升至27.66%,成为武汉导航院第二大股东。这将有利于长沙韶光与武汉导航院在研发和技术、产业和市场方面的协同发展。

聚集“芯”动力 徐州打造集成电路与ICT产业发展新高地

聚集“芯”动力 徐州打造集成电路与ICT产业发展新高地

4月8日,江苏爱矽半导体科技有限公司,洁净的车间内,一台台智能生产设备红灯闪烁,一枚枚封装芯片正依次下线;徐州众拓光电大功率硅基芯片项目施工现场,吊臂升腾、机械齐鸣,项目一期正按节点序时建设,预计年内投产;邳州鲁汶磁存储器刻蚀机项目,厂房、基础设施建设正加速推进,预计多条生产线年内可投产……重点企业加速满工满产,重大项目建设热火朝天。眼下的徐州,集成电路与ICT产业热气升腾、春潮澎湃。

自2017年10月,徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》发布以来,中国台湾正崴高端手机供应链、众拓光电大功率硅基芯片、上达柔性封装基板、粤创液晶显示器、鑫华半导体、芯思杰光芯片等一大批基地型、龙头型项目相继落户、投产,徐州市集成电路与ICT产业从无到有,从默默无闻到声名鹊起,逐步形成产业集群。

突出项目带动、创新驱动、企业培育、人才支撑、平台打造,推动全市集成电路与ICT产业实现集聚发展、创新发展;着力通过集成电路与ICT产业高质量发展提升全市战略性新兴产业的先导地位。2020年,全市集成电路与ICT产业营业收入增速高于全市规上工业营业收入增速3个百分点以上;2022年,集成电路与ICT产业营业收入达到200亿元……随着《2020年集成电路与ICT产业集聚发展工作方案》的出台,徐州市集成电路产业发展目标清晰可期,发展步伐蹄疾步稳。

抓大育强打造龙头企业

今年徐州市在集成电路及ICT产业领域计划签约亿元以上项目30个,实施亿元以上项目43个,总投资540亿元,年度投资211亿元,年度投资增长17%以上。

作为省级重大产业项目,徐州鑫晶半导体大硅片项目总投资68亿元,可实现年产12英寸半导体大硅片360万片,年内该项目将全部竣工投产。

省级重大产业项目徐州众拓光电大功率硅基芯片项目总投资60亿元,一期项目预计年内投产;三期全面达产后,可年产各类5G芯片共约10亿颗,带动产业链超过500亿元。

招大引强、培大育强,是徐州市集成电路及ICT产业发展的主攻方向。

根据方案,在集成电路及ICT产业领域,今年徐州市计划签约亿元以上项目30个,实施亿元以上项目43个,总投资540亿元,年度投资211亿元,年度投资增长17%以上。其中新开工项目25个,计划总投资258亿元;结转项目18个,计划总投资282亿元。规上企业培育力争达到80家,其中新增规上企业16家以上。

同时,按照新建企业抓跟踪、小微企业进规模、规模企业抓龙头、培育上市抓入库的总体思路,加速培育鑫华半导体、台湾正崴、云意电气、徐工信息、天宝电子等一批优质龙头企业,推动3家大集团企业、18家高成长型企业进一步做大做强。加速推动爱矽半导体等26家企业成长为规上企业。支持徐州软件园、邳州海归人才创业园、邳州半导体材料和设备产业园等双创载体建设,加快孵化科技创新型企业。积极推动精创电气、影速光电、博康信息、华洋通信等17家优质企业上市融资。

优化产业布局,实现错位发展。在产业链条上,集成电路产业依托材料、设备等优势产业,延伸拓展上下游产业链;围绕设计、制造等短板,加大培育力度,补齐集成电路产业链条。ICT产业加快推进大数据归集、清洗、挖掘、分析和应用,打造大数据应用产业链;加快发展政务云、工业云等行业云建设。

徐州经开区围绕打造示范性、引领性的集成电路与ICT产业集聚区,抓好鑫晶半导体大硅片、天科合达碳化硅芯片等年度重点项目建设,努力打造亚洲最大的大硅片生产基地和全国重要的集成电路封测基地。徐州高新区围绕进一步完善产业链,坚持多点发力,重点抓好易华录数据湖、超元晶圆芯片封装测试等重点项目建设。推进邳州半导体材料与设备基地建设,围绕光刻胶、光刻机、刻蚀机、纳米孔径分析仪等产品,抓好上达柔性封装基板、科微光刻胶等年度重点项目,打造全国最大的先进光刻材料生产基地。

创新驱动培育发展动能

科学技术是第一生产力,创新是引领发展的第一动力。

今年,徐州市将持续加大集成电路及ICT产业的科技创新力度,推动科技成果产业化,新引进科技成果5项,新增省级工程技术研究中心1家、市级5家,新增市级企业技术中心7家,新增省级工程研究中心1家、市级8家。

加大创新主体培育,引导行业骨干企业开展国家、省、市三级技术中心和工程中心创建工作,推动集成电路产业在5G通信、云计算、大数据、物联网、人工智能、VR/AR等领域的应用需求,加强与国内外集成电路产业界的合作,实现产业链各层次、各环节创新发展。依托中科院微电子所徐州集成电路产业研究院和江苏集芯半导体硅材料研究院,争创江苏省半导体产业技术创新中心,建设面向全国的半导体技术创新公共服务平台。

加强产业人才支撑,引进一批国内外集成电路与ICT领域的创新创业人才、工程技术人才等入园进企。支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路与ICT实践教学基地,通过在徐高校与企业结合的方式培养本地化技能型、操作型人才。

加快基础设施建设,加快5G商用步伐,着力构建宽带、融合、泛在、共享、安全的信息基础设施网络;推进企业核心业务“上云”,促进企业降成本、提效率,实现转型升级。进一步突出政策的导向性,着力将土地、资金等资源和政策向四大战略性新兴主导产业集聚,不断完善功能配套和服务措施,全力打造徐州市集成电路与ICT产业发展新高地。

又一百亿级第三代半导体项目落户济南

又一百亿级第三代半导体项目落户济南

4月8日,山东济南槐荫经济开发区重点招商引资项目签约仪式举行。此次签约项目总投资额达到127.38亿元,包括中鸿新晶第三代半导体产业集群等10个项目。

据山东发布指出,中鸿新晶第三代半导体产业集群项目总投资约111亿元,总建设周期5年,分三期进行。

其中项目一期产业投资8亿元,计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设,完成深紫外LED生产线20条,6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线各2条,氮化镓中试线1条。一期完成后,将实现年产值20亿元,利税24.2亿元。

项目二期投资51亿元,完成第三代半导体产业基金的募集工作,并购瑞典ASCATRON(艾斯科强) 公司,打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”视一期进展及市场需求情况适时启动,计划2年内完成6-8英寸碳化硅单晶扩产、6-8英寸氮化镓外延、射频器件、功率器件生产线各1条。二期完成后,将实现年产值120亿元,利税将超过20亿元。

项目三期投资52亿元,将ASCATRON公司后续芯片生产全部转移至中国,项目建成后预期将带动上下游产业近千亿元产值。

该项目依托中科院半导体所、微电子所等源头创新力量,中电化合物公司及航天国际有限公司等产业龙头、中南资本、中科院控股等金融资本,由中鸿新晶公司提供先进技术与团队,整合韩国浦项半导体、LG半导体,瑞典Epiluvac(艾彼卢米肯)等国际知名半导体企业优势资源,采用产业链垂直整合模式,打造覆盖以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体研发、设计、制造、封装、测试等全产业链,涵盖单晶生长、外延、器件、模块等全产品线。

资料显示,中鸿新晶科技有限公司成立于2017年,是为第三代半导体产业链提供原材料和装备解决方案的高科技企业、专业从事第三代半导体高纯碳化硅微粉生产、碳化硅单晶炉的研发制造,碳化硅和氮化镓芯片设计和制造的企业。中鸿新晶的愿景是要做第三代半导体全产业链的领跑者,承担起中国在电子信息产业换道超车、重塑世界半导体产业格局的时代使命。

逆势前行!粤芯首季产出超预期25%

逆势前行!粤芯首季产出超预期25%

被称为“广州第一芯”的粤芯半导体,拥有广州市第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。面对疫情带来的挑战,粤芯半导体开足马力忙生产、赶订单,第一季度销售逆势增长超过预期25%。控疫情、稳增长,以粤芯半导体为企业龙头的黄埔区、广州开发区集成电路产业按下恢复经济发展的“启动键”和“加速键”。

芯片出货开门红 首季度销售高出预期25%

成立于2017年12月的广州粤芯半导体技术有限公司(简称“粤芯半导体”)是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

2020年第一季度,粤芯半导体在受到新冠肺炎疫情影响的情况下不仅打好疫情防控攻坚战,还稳定了生产,超额完成了预计生产出货目标——首季产出高出预期25%,生产周期缩短5%以上。

新冠肺炎疫情对人员返岗、原材料供应及物流产生了一定影响。在人力锐减21%的情况下,粤芯半导体积极应对,日夜奋战,将因疫情耽搁的时间追回来,将滞后的进度赶上来。

粤芯总裁陈卫表示,粤芯能在疫情影响下实现销售超过预期25%,一方面是因为产品产能展开与验证比预期快,另一方面是第一季度订单细分领域需求量有大幅度增长,例如图像传感芯片订单大量增长。

图像传感芯片是图像传感器上的重要电子元器件,能实现光电转换功能。图像传感器在要求空间小、体积小、功耗低而对图像噪声和质量要求不是特别高的场合,如大部分有辅助光照明的工业检测、安防保安,以及大多数消费型商业数码相机等多个行业都有广泛应用。

今年2月,粤芯半导体二期项目成功扩产签约,新增投资65亿。粤芯半导体逆势增资扩产为恢复经济发展按下“启动键”的同时,也摁下“加速键”,正朝着全力释放产能、满足粤港澳大湾区芯片市场需求的方向加速奔跑。

紧扣“新基建”需求 发挥龙头带动上下游产业

广东是中国制造业大省,而芯片制造是集成电路产业链中的重中之重。疫情的突袭对芯片生产制造、供应链、需求端都产生了一定的影响。

“纵观当前疫情趋势,风险避之不去,我们需要思考的不只是‘活下去’,而是从‘危’中窥‘机’,这是广东制造企业该有的姿态和动作。”陈卫表示,芯片制造是联结集成电路产业链的核心纽带,往上是芯片设计、往下是封测,粤芯半导体深耕在粤港澳大湾区,这里孕育着巨大的芯片潜在发展市场。

日前,中央对加快新型基础设施建设进度作出部署,5G基站、大数据中心等“新基建”相关领域发展备受瞩目。5G基站建设带来的5G应用多场景落地,大数据中心建设带来的万物互联,工业互联网和人工智能促进的智能制造加速,都将为芯片需求快速增长带来重大机遇。

面对芯片制造的巨大发展潜力和广阔应用前景,陈卫表示,粤芯半导体有一种“等不起”的紧迫感、“慢不得”的危机感和“坐不住”的责任感。作为广东省集成电路产业的龙头企业,粤芯半导体将继续做精、做细、做强,在推进芯片国产化替代的道路上积极发挥作用,未来还将继续联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,打造粤港澳大湾区半导体产业链。

持续出台“芯”政策 黄埔形成芯片产业聚集高地

自2018年底出台《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》以来,广州以黄埔区、广州开发区为核心,通过实施涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育在内的芯片产业七大工程,力争到2022年建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

为此,黄埔区、广州开发区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策,并专门针对集成电路发展关键环节精准施策,包括对企业封装设计企业进行专项目补助,对集成电路企业研发多项目晶圆(MPW)给予补贴,对设计企业购买光罩(MASK)给予补贴,对设计企业工程片、试流片加工费用给予补贴等,帮助企业拓展市场。

同时,黄埔区、广州开发区还牵头组建广州市半导体协会。该协会由粤芯半导体发起并任会长单位,51个单位共同创会,其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业,也有来自深圳、佛山的上下游企业,以及粤港澳大湾区的多所高校院所,集结了整个粤港澳大湾区的行业力量,共同推进芯片上下游产业聚合发展。

据不完全统计,目前黄埔区、广州开发区有包括安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、高云半导体、慧智微电子、泰斗微电子、风华芯电、华微电子等、兴森快捷等50多家集成电路企业,主要集中在设计、封装、测试、材料领域。

在设计领域,安凯微电子在视频监控领域出货持续增长;昂宝电子在AC-DC开关电源领域亚洲第一、全球知名;广芯微电子瞄准工业物联网领域打造边缘计算AIoT平台,其超低功耗设计方法学国内先进;慧智微电子是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片设计公司,将在5G射频芯片大有作为;泰斗微电子作为国内北斗/GNSS芯片龙头企业,占国产北斗芯片最大出货量(40%)。

在封装测试领域,风华芯电拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线,可生产22个封装系列、1000余个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路;华微电子已与恩智浦、仙童、威世等国际知名企业开展长期战略合作,并成为飞利浦、东芝、三星等著名跨国企业的配套供应商。

在封测材料领域,广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一,在半导体领域主要提供封测用的半导体测试板、封装基板等。

武汉新芯产能利用率已达100%

武汉新芯产能利用率已达100%

2020年4月8日零时起,武汉市解除离汉离鄂通道管控措施,稳步推动复工复产复市,有序恢复全省正常生产生活秩序。

根据武汉新芯官方消息,在70多天的防疫战中,武汉新芯厂内员工、厂商人员及所有后勤保障人员无一感染。在过去两个多月的战“疫”中,坚守在一线的武汉新芯员工和供应商协同作战,联防联控,互帮互助,稳定生产,综合产能利用率始终保持在70%以上。

值得注意的是,随着武汉防疫形势的好转,武汉新芯从3月28日开始,产能利用率达到100%,并从4月6日开始,连续创出日运载率指数历史新高。

资料显示,武汉新芯于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业,专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM技术,作为紫光集团旗下核心企业,武汉新芯自2008年开始向客户提供专业的300MM晶圆代工服务,在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验,是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)战略,发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌,致力于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。

聚焦PCB和半导体业务 兴科半导体项目2021年上半年投产

聚焦PCB和半导体业务 兴科半导体项目2021年上半年投产

4月8日,兴森科技举行2019年年度报告网上说明会,兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。蒋威表示,现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务,不会跨界和盲目多元化,涉足公司不擅长的领域。

项目进展情况

今年处于公司投资扩产的关键时期,2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。至于合资公司广州兴科半导体进展情况,目前该项目处于扩产前的基建阶段,以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。

据蒋威介绍,兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段,预期2021年上半年完成基建和设备安装调试,进入投产阶段。

资料显示,广州兴科半导体成立于2020年2月24日,由兴森科技、科学城集团、国家大基金、以及兴森众城工头投资成立,注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

根据兴森科技此前的公告,广州兴科半导体计划总投资金额为16亿元,首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中,国家大基金认缴出资额为2.4亿元,占注册资本的24%,兴森科技认缴出资4.1亿元,持股比例41%;科学城集团认缴出资2.5亿元,持股比例25%,兴森众城认缴出资1亿元,持股比例10%。

据悉,兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板;二期投资约14亿元。

聚焦PCB和半导体业务

近年来,兴森科技逐渐将业务聚焦到PCB和半导体制造主业,特别是其战略业务IC载板产业。为此,今年3月30日,兴森科技还发布公告称,拟转让上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“上海泽丰”)的控股股权。

据了解,兴森科技下属全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“广州兴森”)合计持有上海泽丰59.9999%股权。其中,广州兴森直接持有上海泽丰 52.9999%股权,通过上海泽萱企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海泽萱”)间接持有上海泽丰7%股权。

根据公告。广州兴森拟以9280万元的交易价格将其直接持有上海泽丰的16%股权转让给深圳市高新投创业投资有限公司、自然人罗雄科、新余睿兴三期并购投资管理合伙企业(有限合伙)以及新余广福并购投资管理中心(有限合伙),各方已于3月29日签订了《上海泽丰半导体科技有限公司股权转让协议》。

本次股权转让完成后,将为公司带来投资收益约2.86亿元(未经审计),其中公允价值变动收益为1.96亿元;公司通过广州兴森合计持有上海泽丰股权43.9999%,其中广州兴森直接持股36.9999%、通过上海泽萱间接持股7%。

此外,广州兴森依据《关于上海泽萱企业管理合伙企业(有限合伙)财产份额转让协议》第一期转让条件的约定,将所持有上海泽萱35%财产份额以281万元转让给罗雄科。上述交易完成后,兴森科技不再拥有上海泽丰的控制权,通过广州兴森合计持有上海泽丰 40.4999%股权,其中,通过广州兴森直接持有上海泽丰36.9999%股权,通过上海泽萱间接持有上海泽丰3.5%股权,上海泽丰将成为公司参股公司,不再纳入公司合并报表范围。

蒋威表示,转让上海泽丰股权之后,上海泽丰成为公司的参股公司,公司不再是实际控制人。转让上海泽丰股权是基于公司和上海泽丰的整体发展战略考虑,公司一方面收回投资成本、实现可观的投资收益,另一方面聚焦PCB和半导体制造主业。上海泽丰计划投入新项目研发和新产品开发,此次转让有助于上海泽丰采取更市场化的方式融资解决其发展的资金需求,公司作为重要股东也将持续分享上海泽丰发展的成果。