因疫情影响项目延期 外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目

因疫情影响项目延期 外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目

6月29日下午,一架从首尔起飞,搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域“大咖”,将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠肺炎疫情发生以来,这是徐州落地的首架涉外入境复工复产客运公务包机。

鑫晶半导体大硅片项目是江苏重大项目之一,一期投资94.5亿元,其公司是江苏目前唯一获得国家支持的12英寸半导体硅片企业,建成后将对我国半导体产业发展提供关键的原材料支撑。该项目原计划今年一季度投产,因为受疫情影响,外国专家无法入境进行设备调试,导致项目延期,使企业的发展面临巨大挑战。

徐州经开区党工委副书记、管委会副主任陈明说,在徐州市领导和省、市多个部门的支持下,最终完成有关审批工作,并成功解决了航权问题,使得国际复工包机得以开行,解决了企业的燃眉之急。

在积极推动国际复工包机的同时,徐州着重做好疫情防控工作。此次包机落地后,工作人员迅速对飞机进行消杀,并对外籍专家逐一进行体温测量、流调、咽拭子测试。徐州观音国际机场有限公司副总经理王国平说,他们与海关、边检、公安等部门密切协同,在核酸检测、信息通报、机位安排、特情演练等环节做好准备,确保万无一失。

经过一个多小时的检测,14名外籍专家乘坐包车前往指定酒店进行14天的隔离。下一步,徐州经开区将对他们进行闭环管理,在保证疫情防控的前提下,努力让企业早日投产,为徐州半导体产业的健康发展注入强劲动力。

西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出

西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出

6月29日,西安市发改委负责人在西安市十六届人大常委会第三十四次会议上,作了2020年1—6月份市级重点项目建设进展情况报告。报告指出,西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出。

2017年12月9日,北京奕斯伟科技有限公司与西安高新区、北京芯动能投资管理有限公司共同签署了合作意向书,宣布硅产业基地项目落户高新区。该项目总投资超过100亿元人民币,由芯动能培育的半导体领域产业平台北京奕斯伟科技有限公司作为主体实施,统一规划,分期推进,目标是将硅产业基地打造成该领域全球领导者。

该项目建成后,将成为研发生产300mm(12英寸)硅片,建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地,最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。

2019年1月,西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。据陕西日报2月份报道,陕西省集成电路基金向西安奕斯伟项目累计投资27亿元,项目厂房建设已进入竣工验收阶段。

重磅!积塔半导体临港新厂正式投产

重磅!积塔半导体临港新厂正式投产

6月30日,积塔半导体临港新厂正式投产。

2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资359亿元。

2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设;2019年5月,该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶;2019年12月设备搬入;2020年3月30日,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

北京时间6月23日凌晨1点,苹果公司召开了2020 WWDC(苹果全球开发者大会),会上宣布,苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示,Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片,二是过渡到Mac OS X操作系统,三是迁移到英特尔x86计算架构。如今,Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态,是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始,苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露,苹果的SoC出货量已经超过20亿颗,并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求,苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC,并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线,苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏,2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器,性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线,苹果研发了6款SoC,最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样,在Apple Watch系列,苹果扩展了SoC架构并进行优化,以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历,让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示,苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列,并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术, 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗,苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少,并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是,采用自研的ARM架构芯片,会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态,苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面,为了最大程度优化软硬件耦合,苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面,苹果持续增强不同操作系统的联动性,以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC,苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动,通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏,并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性,让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲,Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒,实现交互模式和工作场景无缝衔接,使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场,使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致,可以直接运行iOS上的软件,方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序,苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2,开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office,Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时,Rosetta能够对应用进行转译,使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中,配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2,帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时,苹果运用虚拟性技术,支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用,用户可以直接从Mac App Store下载这些应用,大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广,堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来,Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而,随着5G商用部署加速,注重移动性和始终在线的PC产品,让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上,高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器,联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年,微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程,形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示,在乔布斯时代,苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限,架构达到其性能极限,就会被取代,苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲,现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求,也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺,已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代,减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持,但英特尔在PC市场有着长期的积累,尤其在软件、应用、端口适配方面,已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额,仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头,Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试,效果有待进一步优化。同时,在游戏领域,Arm架构与X86架构性能差距较大,短时间内是难以渗透的。但是,长期来看,Arm在办公PC市场将会崛起,并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

北京时间6月23日凌晨1点,苹果公司召开了2020 WWDC(苹果全球开发者大会),会上宣布,苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示,Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片,二是过渡到Mac OS X操作系统,三是迁移到英特尔x86计算架构。如今,Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态,是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始,苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露,苹果的SoC出货量已经超过20亿颗,并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求,苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC,并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线,苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏,2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器,性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线,苹果研发了6款SoC,最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样,在Apple Watch系列,苹果扩展了SoC架构并进行优化,以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历,让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示,苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列,并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术, 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗,苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少,并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是,采用自研的ARM架构芯片,会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态,苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面,为了最大程度优化软硬件耦合,苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面,苹果持续增强不同操作系统的联动性,以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC,苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动,通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏,并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性,让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲,Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒,实现交互模式和工作场景无缝衔接,使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场,使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致,可以直接运行iOS上的软件,方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序,苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2,开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office,Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时,Rosetta能够对应用进行转译,使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中,配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2,帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时,苹果运用虚拟性技术,支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用,用户可以直接从Mac App Store下载这些应用,大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广,堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来,Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而,随着5G商用部署加速,注重移动性和始终在线的PC产品,让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上,高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器,联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年,微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程,形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示,在乔布斯时代,苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限,架构达到其性能极限,就会被取代,苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲,现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求,也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺,已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代,减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持,但英特尔在PC市场有着长期的积累,尤其在软件、应用、端口适配方面,已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额,仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头,Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试,效果有待进一步优化。同时,在游戏领域,Arm架构与X86架构性能差距较大,短时间内是难以渗透的。但是,长期来看,Arm在办公PC市场将会崛起,并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

苹果英特尔分手,Arm最高兴?

北京时间6月23日凌晨1点,苹果公司召开了2020 WWDC(苹果全球开发者大会),会上宣布,苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示,Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片,二是过渡到Mac OS X操作系统,三是迁移到英特尔x86计算架构。如今,Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态,是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始,苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露,苹果的SoC出货量已经超过20亿颗,并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求,苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC,并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线,苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏,2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器,性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线,苹果研发了6款SoC,最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样,在Apple Watch系列,苹果扩展了SoC架构并进行优化,以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历,让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示,苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列,并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术, 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗,苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少,并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是,采用自研的ARM架构芯片,会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态,苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面,为了最大程度优化软硬件耦合,苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面,苹果持续增强不同操作系统的联动性,以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC,苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动,通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏,并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性,让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲,Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒,实现交互模式和工作场景无缝衔接,使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场,使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致,可以直接运行iOS上的软件,方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序,苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2,开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office,Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时,Rosetta能够对应用进行转译,使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中,配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2,帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时,苹果运用虚拟性技术,支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用,用户可以直接从Mac App Store下载这些应用,大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广,堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来,Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而,随着5G商用部署加速,注重移动性和始终在线的PC产品,让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上,高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器,联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年,微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程,形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示,在乔布斯时代,苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限,架构达到其性能极限,就会被取代,苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲,现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求,也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺,已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代,减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持,但英特尔在PC市场有着长期的积累,尤其在软件、应用、端口适配方面,已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额,仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头,Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试,效果有待进一步优化。同时,在游戏领域,Arm架构与X86架构性能差距较大,短时间内是难以渗透的。但是,长期来看,Arm在办公PC市场将会崛起,并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

近日,在积高电子(无锡)公司最新建成的厂房里,全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时,同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高端封测装备生产车间扩建工程,均基本完成土建,即将进入设备安装阶段,无锡市梁溪区可实现重点半导体“新基建”项目三季度全部投产的目标。

无锡是国内半导体产业的高地。半导体产业又分为集成电路和分立器件两大分支,因中心城区人多地少,梁溪区无法发展对生产用地有着较高要求的集成电路原片制造和封装测试产业。老城区的创业者们将目光放在了CMOS图像传感器、LED图像显示器、MEMS传感器的封装测试及相关装备制造上,在产业细分领域做到世界先进水平、国内绝对领跑的地位。

多年来全球CMOS传感器出货量持续增长,超过同时间段的微处理器、闪存、压力传感器等,在整个半导体领域增长率居首。积高电子董事长王国建说,CMOS传感器需求增长今年丝毫未受疫情影响,应用领域正在不断扩张,车辆辅助驾驶、虚拟实景、人脸识别、医疗领域等都在拉动高端CMOS传感器新一轮增长。积高电子审时度势,自主投资1.5亿元建新厂房,其中10级无尘室属于顶级CMOS图像传感器的封装环境,且同时具备CMOS图像传感器的晶圆测试、芯片封装和成品测试功能。工厂原计划今年底投产,但下游厂商亟需积高电子迅速达产。区和街道两级政府得知后,积极协调相关单位,将“无难事、悉心办”营商政策落在每个细微之处,以最短的时间完成相关手续办理及配套设施建设,工厂提前半年投产,为最终用户提供高端CMOS图像传感器。

Micro LED是新一代显示技术,比目前流行的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。利亚德和合作伙伴一起,率先攻克了大批量生产的技术难关。能否最终在Micro LED市场上取得领先地位,拿到更多的订单,取决于工厂的建设速度。梁溪区一手抓疫情防控,一手抓复工复产,协助企业加快推进项目建设,确保新工厂在三季度投入试生产。

据悉,受益于“新基建”带来的高端产能提升,积高电子今年产值将较去年翻番,预计明年产值将是今年的3倍以上;从事半导体封测装备研发制造的恩纳基今年产值将是去年的4倍。