新闻归档 - 第61页共375页 - 北京中代科技有限公司

消费者要求放弃采用Exynos系列处理器！三星：性能无差异

2020年4月7日由中代科技评论关闭

针对韩国三星部分智能手机采用处理器双轨制，也就是一部分手机采用高通骁龙系列处理器，另一部分手机采用自研Exynos系列处理器，因消费者认为两者性能有落差，因此发起网络连署，要求三星放弃使用自研Exynos系列处理器。韩国三星声明指出，因高通骁龙系列处理器与自研Exynos系列处理器都经过相同严格测试，因此不存在性能落差。

三星在高端智能手机向来采用高通骁龙处理器与三星自研Exynos系列处理器双轨并行，2020年三星也继续贩售双搭载骁龙和Exynos处理器的Galaxy S20系列旗舰及智能手机，大多数市场贩售Exynos处理器版，只有美国和中国大陆等市场采用骁龙处理器。只是2020年三星出人意料的决定，在韩国市场销售的Galaxy S20系列配备骁龙865处理器，不是以往的Exynos处理器。

根据韩国媒体报导，针对三星一反常态的决定，是因为即使经过多次测试，原本预计搭载的Exynos 990处理器仍无法完全达到预期性能。由于5G支援对三星Galaxy S20的行销策略至关重要，使三星决定采用支援5G的效能更高骁龙865处理器，而不是自研Exynos 990处理器。但此转变，有市场传言指出，让生产Exynos处理器的三星System LSI部门感到羞辱。甚至，三星System LSI部门高层试图说服移动产品部门取消决定，但最后没有成功。

报导进一步表示，三星Galaxy S20在韩国市场销售高通骁龙865处理器机款一事，似乎正说明了真如市场传言所说的，两款处理器在性能真的有所落差的情况。不过，三星随即发出声明表示，Galaxy S20是全新设计的智能手机，可以改变体验世界的方式，并且视地区不同，因此Galaxy S20分别搭载Exynos 990或骁龙865处理器。不过，Exynos和骁龙处理器都遵循相同的严格标准，进行严格的实际测试场景，以在智能手机的整个生命周期内提供一致且最佳的性能，因此在性能上并没有的落差。

事实上，市场人士表示，就算Exynos处理器与高通骁龙处理器存在着性能落差，但三星可能不会放弃其Exynos处理器，因为Exynos处理器仍是三星对抗高通的重要产品，如果该公司没有Exynos处理器，那将完全由高通掌控，并且在价格谈判中可能没有太多回旋余地。另外，保持Exynos处理器计划的持续，也是三星实现收入来源多元化计划的一部分，就像中国大陆手机厂商vivo正在逐渐将某些机型转移到Exynos处理器一样，这使得过去因为存储器市场的成长减缓，使得三星的获利受到巨大冲击的情况，可以藉由Exynos系列处理器来协助半导体业务提供缓解。因此看来，三星暂时将不会因为连署放弃Exynos处理器的采用与发展。

SK海力士宣布年底前量产并供货DDR5

2020年4月7日由中代科技评论关闭

韩国存储器大厂SK海力士在2020年的CES上曾经展出过64GB的DDR5-4800存储器，其频宽和容量均比现在的DDR4高出不少，因此备受业界的期待。如今，SK海力士正式宣布，将在年底前量产并提供业界频率达到8400MHz的DDR5存储器，单颗最大密度64Gb，并且会带有ECC错误修正的功能，工作电压仅1.1V。

根据SK海力士公布的资料显示，DDR5存储器的工作频率从3200MHz到8400MHz，这个范围超越现在DDR4存储器主频在1600MHz到3200MHz的范围。虽然，部分厂商推出的DDR4存储器超频版主频能到5000MHz，不过，频率超过4000MHz的DDR4是相当稀少的。至于容量方面，现在DDR4单颗最大是16Gb，而DDR5则有8Gb、16Gb、24Gb、32Gb、64Gb这5种不同的大小。

现在的DDR4存储器要实达到ECC错误修正的功能，必须增加额外的芯片，但DDR5就不需要，ECC错误修正的功能已经整合到每颗DRAM里面，这是之前每一代DDR存储器都不曾做到的。而这项功能的导入，这有望降低存储器的总体成本。另外DFE决策反馈等化功能也被整合到DRAM内部，这可以消除高频存储器工作时的杂讯，这将大大提高每个引脚的速度。

另外，DDR5存储器共有32个储存区，划分成8个储存区组，而DDR4存储器则有16个储存区和4个储存区组，这使得DDR5存储器的频宽和访问性能翻了一倍，可提供更多的频宽。至于，DDR5的VDD和VPP电压从DDR4时代的1.2V/2.5V，降低到1.1V/1.8V，使得整体功耗下降了20%，再加上DFE的降噪，可进一步降低高频下的发热量。SK海力士指出，2020年底前DDR5存储器将会量产，初期以生产10纳米级的16Gb为主，单条存储器容量最大达32GB，而未来还会有更高的容量出现。

丹邦科技拟募资17.8亿元投资量子碳化合物半导体膜研发等项目

2020年4月7日由中代科技评论关闭

4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。

公告显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及补充流动资金，三个项目建设周期均为2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园。

其中，量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线，包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。项目达产后，公司将形成年产100 万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

新型透明 PI 膜中试项目投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外设备建设一条新型透明 PI 膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产 30 万平方米新型透明PI 膜。

量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。

资料显示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注册资本5.48亿元，经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。

公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

2019年半年报显示，其COF柔性封装板、COF产品、FPC（柔性印制电路板）和PI膜占营业收入比重分别为46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。

华为P40 Pro、苹果iPad Pro搭载这项新技术为何备受青睐？

2020年4月7日由中代科技评论关闭

3月26日，华为在法国发布P40系列手机，P40 Pro及P40 Pro+确认搭载后置ToF镜头。3月18日，苹果上线的iPad Pro也搭载了ToF模组，开启了ToF在安卓和苹果阵营的双重发展。两大巨头看中了ToF的哪些能力，ToF还有哪些技术潜能？ToF的普及发展还有哪些挑战待解，又将对相关产业链产生什么影响？

苹果借ToF完善AR版图

目前，ToF（飞行时间法）与双目立体视觉法、结构光法是市面上的主流3D光学方案，ToF具备成本适中、体积小、功耗低、响应快等综合优势。ADI系统应用工程经理李佳表示，相比结构光以及双目的技术，ToF的适配范围更广、工作距离更远，能相对准确地提取深度信息，很多应用厂商已经从双目、结构光慢慢转向ToF技术。

苹果全新iPad Pro首次搭载ToF模组，并称基于ToF的激光雷达扫描仪将iPad变成了“体验AR（增强现实）的强大装备”。其激光雷达利用了直接飞行时间技术(dToF)，能测量室内或室外环境中最远五米处的反射光，与iPad的广角及超广角摄像头、运动传感器和 iPadOS 系统协同进行深度测量。

iPad加入ToF技术，拓展了苹果产品线的AR布局。苹果于2017年发布了AR开发平台ARKit，赋予开发者在iOS环境下为iPhone开发AR应用的能力。在iPad Pro上线后，苹果表示，iPadOS、iOS 13 操作系统与 ARKit3开发平台将依托 iPhone 和 iPad 硬件，使虚拟世界更流畅地与现实生活融为一体。

华为“河图”大招正在路上

ToF技术一般分为dToF和iToF（间接飞行时间）两种，安卓手机更多采用iToF方案。华为Fellow Cyberverse（河图）总工程师、Camera总工程师罗巍近日在社交媒体表示，苹果的dToF技术侧重室内XR（泛指VR、AR、MR等扩展现实技术）场景，所以优先着力室内和5米以内的ToF测距。而华为河图将部署地球级XR，需要将测距能力拓展到10米以上。

河图是“地球级”虚实融合的空间计算平台，由华为在2019年发布。河图能结合AR技术，将地标信息以三维立体的方式投射到手机摄像头的取景中，让数字信息更加具象、生动地投射到物理世界，并具备3D高精地图、全场景空间、强环境理解、虚实融合渲染四项核心能力。在3D光学的构建上，河图先后引入了结构光和ToF。罗巍表示，苹果和华为都在为自己的XR平台构想匹配硬件，这是一个好的开始。

在华为P40 Pro及P40 Pro+确认搭载ToF镜头之后，河图是否会在4月8日发布的P40国行版系列搭载引起消费者热议。3月18日，河图在华为花粉俱乐部正式开版。3月27日，罗巍在社交媒体曝光了河图开机画面，并透露河图公测已经提上日程。

ToF还有哪些应用潜力

除增强个人消费产品的AR体验，ToF在车载、工业、金融等行业市场也具备可观的应用空间。

车载市场是ToF重要的落地场景之一，包括车内手势交互，监测疲劳驾驶，乘客姿态监测等。李佳表示，ADI的ToF产品在车载领域有三个应用方向。一是作为车内传感器，用于手势操控，以及驾驶员、副驾驶与乘客的体态监控。在欧洲市场，一些车险公司需要根据事故发生时司机或者乘客的即时状况进行理赔，这推动了ToF成为车内领域的重要应用；二是车外近距离的人脸解锁；三是车外辅助驾驶。

“ToF相对于其他光学方案（双目立体视觉法、结构光），最大的特点是可以进行更远距离的探测，从而将ToF方案拓展到车外辅助驾驶。”李佳说。

随着金融支付、机场安检等场景越来越多地引入人脸识别，如何提升应用的安全级别成为关键。ToF能在比对二维人脸图像的基础上，增加3D深度信息，适用于活体检测，更好地保证“刷脸”应用安全。

在工业、物流等场景，ToF能采集物体的三维信息以快速计算体积，在货物装填、库存计算等物流运输场景发挥作用。例如，VR厂商Pico的深度传感器解决方案Pico Zense通过在挂车装载ToF深度相机，实时测算多台挂车的装载量及进度，提升了空间利用及装载效率。

发挥ToF潜力还有多项挑战待解

虽然苹果、华为、OPPO等厂商希望通过ToF增强个人设备的AR体验，但目前移动端ToF主要用于辅助对焦以及量尺等简单的AR交互，与消费者设想的AR体验仍有差距。

集邦拓墣分析师蔡卓卲向记者指出，在移动终端领域，ToF处在一个比较尴尬的地位，因为ToF的价值在于广范围、中距离的深度感测，而移动终端普遍缺乏该类型的应用。

“目前ToF最有潜力的应用还是AR，但AR内容的不足是最关键的问题。” 蔡卓卲说。

在行业市场，ToF还需要提升硬件功率和算法准确度。另一市场调研机构在答复记者采访时表示，ToF在无接触式支付和工业设计、扫描领域存在应用潜能，主要诉求在于解决远距离和大物件扫描。目前受困于移动设备支持的功率小，扫描远距离还有困难。同时，ToF算法的准确性仍需精进，运用场景和市场需求还有待挖掘。

“5G的普及和大数据的应用，以及AI算力的提升，将对ToF的软件算法突破起到很大帮助。”该研究机构表示。

有望带动上下游软硬件发展

对于ToF从业厂商来说，精确度与成本的平衡是一个挑战。蔡卓卲表示，ToF的性能提升对CIS（图像传感器）的分辨率、光学组件的制造都是挑战。iPad Pro采用的dToF技术门坎更高，零组件和技术的供应厂商较少，提高性能与精确度需要厂商投入更多的资源和时间。同时，精确度提高将带来成本的提升，在ToF市场应用仍未充分开掘的情况下，高精确ToF模块只有头部厂商有能力搭载，且机型较少、市场保有量较低，厂商需要和终端厂商充分配合，寻找成本与性能的平衡点。

ToF的发展将对CIS、光学组件等上下游产业起到推动作用。蔡卓卲指出，如果ToF顺利发展，首先将推动相对应的CIS发展；其次是光学组件，包括镜片甚至衍射光学元件，ToF提升精准度的同时将提升光学设计的难度；最后是发光源的VCSEL（垂直腔面发射激光器）以及其他ToF模块需要用到的零组件。除了硬件，AR应用服务会随之扩张，带动开发工具、AR转换工具的发展。

“为了增加AR应用服务，最好的方式不是从零到有地开发AR，而是将既有的应用服务转换为AR模式，这会拉动转换工具的发展。” 蔡卓卲说。

持股8% 华为斥资6600万元入股中电仪器

2020年4月7日由中代科技评论关闭

据企查查，3月31日，华为技术有限公司新增对外投资企业中电科仪器仪表有限公司（下称中电仪器），华为持股比例为8%，认缴出资额达6606.6743万元人民币，认缴出资时间是今年4月30日。

工商信息显示，与华为一同入股中电仪器的还有7位股东，分别是中国电子科技集团公司第四十一研究所（10%）、中电科投资控股有限公司（8.72%）、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（8.00%）、蚌埠思仪发展企业管理中心（有限合伙）（7.95%）、国家军民融合产业投资基金有限责任公司（2.46%）、中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（2.46%）以及蚌埠思仪创新企业管理中心（有限合伙）（1.88%），公司原唯一股东中国电子科技集团有限公司的持股比例下降至50.54%。这八位股东入股后，中电仪器的注册资本从5亿元人民币增加至8.258亿元，增幅65.17%。

官网介绍，中电仪器是中国电科集团下属二级企业，本部位于青岛，公司致力于微波/毫米波测量、光电测量、通信测量和基础测量等电子测试领域前沿技术的探索和研究，拥有自主知识产权的、覆盖高中低端的、系列化的电子测量仪器和元器件产品，以及“量身定做”的自动测试解决方案。

中电仪器2020年度工作报告介绍，公司在2019年营收、净利润同比增长超25%，货币资金达22.72亿元，2020年的工作目标是实现营收34亿元、净利润3.19亿元等经营目标。

华为入股中电仪器，或与其5G布局相关。中电仪器在其官微上介绍，公司在2013年就开始布局5G通信测试的研发布局，目前已突破诸多关键核心技术，形成了囊括材料与芯片测试、模块与器件测试、终端测试、基站测试、网络测试等类别仪器产品的“5+X”5G通信测试仪器产品体系，可面向5G产业链和运营服务各环节、场景，提供系列化的测试仪器产品和解决方案。

集邦咨询：服务器市场上半年表现强劲，但下半年出货排程恐被疫情打乱

2020年4月6日由中代科技评论关闭

集邦咨询：服务器市场上半年表现强劲，但下半年出货排程恐被疫情打乱

• 马来西亚、菲律宾为服务器后段产能重镇，若持续封锁可能造成断链

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，受惠于资料中心订单持续畅旺，加上传统品牌厂为避免供应链因新冠肺炎疫情影响出现断料而提前备货，第二季服务器出货持续成长，但因为第一季基期已高，因此预估第二季出货量仅季增7-9%，不若以往同期达双位数的表现。

集邦咨询分析师刘家豪指出，第二季资料中心需求仍为主要动能，尤以北美四大云端业者最为积极。2019年因中美关系动荡，北美云端业者部分产线已移转至中国台湾地区并已通过验证，去年递延的订单得以在今年第一季补单出货。观察第二季表现，虽然疫情持续扩大，对部分服务器供应链出货排程造成威胁，但美系业者多透过转换出货地等方式确保出货正常，因此第二季仍可望较上季成长。

中国大陆业者则大多已恢复工厂运作，除第一季新增的防疫需求外，第二季新基础建设计划也逐步展开，例如5G基础建设与云端基础设施，也驱动华为(Huawei)、浪潮(Inspur)与新华三(H3C)等相关供应商加大零组件拉货力度，以应对今年下半年的生产计划。

从需求端来看，阿里巴巴(Alibaba)受惠于新零售业务盒马(Fresh Hema)的需求大幅增长，以及618购物节需求，第二季提高备货量；字节跳动(ByteDance)则持续增加服务器订单，以满足北美新建资料中心需求。集邦咨询预估，新兴BAT（Bytedance、Alibaba、Tencent）今年需求除来自海外业务拓展外，更围绕于国内基础架构普及与落实，对于服务器的整体需求年成长有望达一至两成。

疫情影响可能于第三季开始反应于服务器出货

随着疫情在全球逐渐扩大，服务器的出货时程与零组件供应亦受到影响。其中，菲律宾、马来西亚均为服务器非内存零组件的生产重镇，也让下半年的服务器市场埋下断链隐忧。

根据集邦咨询调查，由于英特尔(Intel)在马来西亚有CPU后段产能，所以若马来西亚持续锁国，中长期将威胁服务器生产排程。另外，三星(Samsung)在菲律宾吕宋岛进行服务器内存模组的后段封装，因此吕宋岛封岛可能影响三星服务器内存模组的出货排程，虽然现阶段维持正常，但三星后续势必需重新审视产线配置，对于目前已经吃紧的服务器内存供给再添不确定性。

综上所述，集邦咨询预估全年服务器出货仍将维持成长，乐观情况来看，疫情在下半年得以控制，年增幅可达约5%；然而，若疫情持续扩大进而影响下半年整机出货排程，悲观预估年成长将收敛至仅约3%。

新基建迎来“芯”机遇宏旺半导体加速存储国产化

2020年4月3日由中代科技评论关闭

抗击疫情的硬仗还没打完，疫后重建的硬仗又打响了。与海外相比，中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾，防控的重点工作也从内控向严防外输转移，全国范围内的企业复工复产迅速，国内形势开始呈现向好地发展。

一些分析人士表示，逐渐摆脱疫情的中国可能成为全球制造业避风港，从而加速产业转移。随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个领域加速崛起，为半导体行业带来了新的增长动力。

一方面，新基建对数据处理提出了海量、多元、实时、多元的挑战。从疫情期间的数据来看，移动互联网在2020年春节消费了271.6万TB数据流量，腾讯会议8天扩容超过10万台云主机，涉及超百万核计算资源投入。庞大的数据潮构成了新基建的“基本面”，不仅推动存储、带宽进一步成为刚需，并且对存储的容量、性能等提出了更高的要求。

另一方面，国产芯片产业或将迎来“春天”，近两年来，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，但存储器市场一直被美日韩企业所垄断。日韩企业利用了存储芯片行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步降低产品价格，从而逼迫竞争对手退出市场，甚至让对手直接破产。

因而，2020年，国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线，在国家政策的扶持下，国产存储产业正在加速突围，积极打造完整的芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等产业链的协同发展格局，实现关键装备、材料的全面国产化。

面对新基建带来的新数据挑战，宏旺半导体一直坚持自主研发，形成了高效可控的数据存储系统技术。对传统应用的存储产品进行稳定可靠的升级，对5G等新应用进行高速敏捷的开发，满足实时数据处理对百万级IOPS、毫秒级时延的需求，保障存储的极速性能。

5G商用将进一步推动应用场景的丰富，车联网、工业互联网、智慧城市、智慧医疗、超清视频和云游戏、智慧教育等新兴领域都将成为数据存储的基石。为了打造5G全场景新生态，宏旺半导体将结合不同场景合理部署存储产品，推出了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，为不同终端客户提供场景化定制：

· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载等多场景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP，能为移动设备提供快速可靠的连接；

· 将高传输速度与节能设计相结合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，广泛应用于智能手机、平板等，是当前主流的低功耗移动内存解决方案之一；

· 能满足超薄笔记本、车载电子等多种需求，拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，能够满足并超越 5G 时代的计算需求；

· 高速耐用、均衡稳定，广泛应用于数码电子设备、安防监控、行车记录仪等设备的TF卡，可提供各种不同的速度和存储容量，能极大地提升移动体验；

· 能快速、轻松地为台式机、笔记本电脑或服务器选择兼容的内存条，可以满足游戏玩家和创意工作者更加苛刻的性能要求；

· 可以满足机顶盒、光猫等多种盒子需求以及数字电视需求的DDR3、DDR4；

在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下，以宏旺半导体ICMAX为代表的国产存储芯片品牌，能自主研发、生产、销售，保证客户所需的稳定供货链。

近年来，随着国际形势的变动和国内政策的推进，国产存储发展的机会也逐渐清晰，宏旺半导体ICMAX在这一背景下发展更加迅速，应用领域涵盖科技、工业、消费端、政务、医疗、互联网等各行各业。未来，宏旺半导体将应对数字经济时代的发展要求，专注符合行业特性的应用型存储产品和智能型存储，帮助个人、政府、企业解决数字化时代的数据存储难题，致力于推动国产存储芯片的进一步发展。

智能手机市场面临“疫情大考” 手机处理器厂商将迎价格战？

2020年4月3日由中代科技评论关闭

尽管目前中国已经在疫情上有所控制，但由于欧美疫情陆续升温，各国政府防堵疫情政策加强，对经济的影响层面扩展至全球性。集邦咨询指出，在全球经济表现急剧转疲的预期下，终端消费性电子产品的需求将直接面临冲击，其中对智能手机产业的影响包括消费者消费欲望转向保守，导致需求向后递延、换机周期再延长等。

手机终端需求疲软，上游产业链各环节亦将无可避免地受到不同程度的影响，对于智能手机处理器厂商而言，今年将会是何种态势？

据了解，智能手机处理器厂商可分为以苹果、华为、三星为代表的自研处理器手机厂商，以及高通、联发科、紫光展锐等第三方供应商。在市场格局上，高通、联发科、三星、苹果、华为、紫光展锐等几家厂商占据全球智能手机处理器市场大部分份额，其中高通市占率位居第一。

与第三方供应商不同，苹果的智能手机处理器从不外销，只供应自家iPhone手机；华为海思麒麟目前亦仅供应华为手机和荣耀手机，三星的手机处理器虽可外销，出货主力仍为自家手机，中高端系列手机亦会使用高通的处理器。但无论采用哪种方式，智能手机生产总量变化都将与这些厂商息息相关。

对于今年智能手机生产量衰退加剧现象，拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示，以手机市场格局来看，手机品牌的排名应不至于有过于激烈的变化，但由于总体手机出货量将会下滑，手机品牌厂商的竞争应会更加激烈，以争取更多的市占份额。

以上述情况为背景，姚嘉洋进一步指出，若手机品牌厂商采取价格竞争策略，势必会影响获利表现，对于华为等自研处理器的业者来说，因为仍需要研发费用应对处理器的开发，在面临价格的竞争下，截至2020年底，应不至于严重影响处理器的开发进度。

由于上半年的疫情影响已经发生，使得手机品牌厂商极有机会出现价格战的情况，对于第三方手机处理器厂商而言，采取降价策略恐怕是下半年将会上演的戏码，如2019年华为搭载Kirin 810的nova 5（8G+128GB）发布时售价2799元，而前几天发布搭载Kirin 820荣耀30S（8GB+256GB）售价2699RMB，这对于其他手机厂商与第三方手机处理器厂商，势必会造成极大的价格压力。

因此，姚嘉洋认为接下来高通、联发科、紫光展锐等第三方手机处理器厂商如何在下半年迎战激烈的价格竞争以维持一定的市占率，同时又要维持一定的获利能力，将是相当大的考验。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（Linna）

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

为什么半导体产业都担忧东南亚的疫情状况？

2020年4月3日由中代科技评论关闭

当前，新冠肺炎在全球蔓延，东南亚国家新加坡、马来西亚和菲律宾等国也受到波及。

出于疫情控制的需求，马来西亚政府在3月17日晚间宣布，从3月18日起至3月31日，马来西亚全国禁止出境，外国人也不许进入，包括往返新加坡、马来西亚两国的工作人员和学生。随后在3月25日，马来西亚宣布延长行动管制令两周，至4月14日。

自疫情爆发以来，新加坡虽未封国，但采取的抗疫措施也都是一步步升级。

而菲律宾则早在3月15日就宣布，至4月14日对菲律宾吕宋岛包括马尼拉地区实施“社区隔离”，在此期间暂停进出马尼拉的海陆空交通。

新马菲电子产业情况

为何这三个国家在全球疫情爆发后广受半导体业内人士关注？这当然需要从该地区对全球半导体产业的影响说起。

作为国际海运贸易中心，新加坡在疫情爆发以后控制得当，截止4月2日，该国感染人数为1000人。不过，除了是国际贸易转运中心之外，作为城市国家，新加坡半导体产业的布局也相当完整且成功。

具体来看，新加坡拥有从IC设计、制造、封测等完整成熟的半导体产业链。过去的数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如ST、安华高、联发科、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。

资料显示，新加坡目前拥有包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司以及一些负责材料、制造设备、光掩膜等产业的相关企业。

马来西亚则是东南亚乃至亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国大陆、日本、韩国、新加坡和中国台湾，同时，它也是全球封测主要的中心之一，据了解，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半。

从企业分布来看，马来西亚当下共有50余家半导体公司，其中大部分为跨国公司，如AMD、飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、环球晶圆等。

而在封测方面，许多国际大厂包括英特尔、日月光及英飞凌都在马来西亚设有封测厂。此前中国的封测大厂通富微电和华天科技也先后在马来西亚展开收购并成功布局。

所以，马来西亚有较完备的晶圆制造、封测及代工产业。

菲律宾半导体产业布局虽不如新加坡和马来西亚成熟，但其剑走偏锋，深耕MLCC这一重要的电子元器件领域。

如今村田、三星电机、太阳诱电等国际MLCC大厂在菲律宾首都马尼拉都有工厂。马尼拉更是因此收获了“MLCC工厂聚集地”的称号。

除了MLCC之外，菲律宾在封测环节也有着墨，不过主要是安世半导体、英特尔和德州仪器等国际半导体厂商。

疫情之下，东南亚电子产业的重要性凸显

由于疫情持续在全球蔓延，新马菲等国家也继续延长封国时间或者提升防控等级，这势必将导致该地区各行各业都受影响，半导体产业自然也不例外。

事实上，例如英飞凌早在3月17日就发布声明称，公司在马来西亚的工厂已经关闭，但会尽量保障客户供应不出问题。如今马来西亚继续封国，影响时间也将继续延长。

英飞凌的问题不是个例。

根据集邦咨询了解，由于英特尔在马来西亚有CPU后段产能，所以若马来西亚持续锁国，中长期将威胁服务器生产排程。

另外，三星在菲律宾吕宋岛进行服务器内存模组的后段封装，因此吕宋岛封岛可能影响三星服务器内存模组的出货排程，虽然现阶段维持正常，但三星后续势必需重新审视产线配置，对于目前已经吃紧的服务器内存供给再添不确定性。

从此观之，东南亚这些半导体产业布局较深国家的疫情状况将对全球产业链形成较大影响。

集邦咨询认为，面对新冠肺炎疫情影响，各国所采取动作与自身感染人数，将成正比关系。东南亚相关国家的封国封城举措，确实已严重打击全球封测行业、IDM厂、代工厂的营收表现。

进一步分析相关防控情形，短期内该区域产业链厂商的生产程序安排已经被打乱，并且也连带推迟了终端组装厂的进度状况。如今相关防控措施持续，再加上消费大国(如美国、中国及欧洲各国)逐渐紧缩的消费行为，终端产品的购买力道逐渐下滑，势必将拖累相关厂商第二季后的营收表现。

所以按照目前情况而言，新冠肺炎疫情所造成的封国及封城效应，将会严重拖累终端需求下滑，更进一步影响半导体芯片的供给情形，将给全球电子及半导体等产业链造成更大的衰退压力。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（Linna）

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

英特尔推第10代Core H系列移动处理器

2020年4月3日由中代科技评论关闭

移动处理器龙头英特尔(Intel)宣布，推出针对笔电与创作者市场的第10代Intel Core H系列移动处理器，其性能不但超越了目前笔记型电脑的5GHz极限，让游戏玩家和创作者可以享受桌机效能，随处使用不受限制，另外还能针对游戏玩家最高提供性能44%，以及针对创作者最高提升33%的性能。英特尔指出，即日起就可以进行相关终端产品的预定，并且在4月15日就能开始正式供货。

英特尔表示，有越来越多的游戏玩家逐渐转向采用行动便利的笔记型电脑，他们对游戏笔电带来的弹性所重视的程度，几乎与对游戏系统原始效能的注重程度不相上下，并将处理器速度列为最重视的三大功能之一。因此，第10代Intel Core H笔记型电脑处理器具有通常仅在桌机上才得见到的绝佳效能，提供高达5.3 GHz3 Turbo、8核心和16执行绪的更快效能，以卓越的回应速度和一致的游戏内性能(in-game performance)提供沉浸式游戏体验。游戏和应用程式持续依赖高频率的核心效能，英特尔正在努力提高频率范围，以降低延迟，并在笔记型电脑上提供最佳的PC游戏体验。

英特尔高端和游戏笔记型电脑部门总经理Fredrik Hamberger表示，新发表的第10代Intel Core H系列笔电平将包括30多款轻薄型笔电。新的平台针对专业级玩家和创作者进行了最佳化，在绝大多数的条件下可提供业界最快的5GHz频率，为使用者提供出色的游戏体验和丰富的创作能力。

根据英特尔所提供的测试数据显示，此系列产品之首，为第10代Intel Core H i9-10980HK处理器具有高达5.3GHz Turbo、8核心，16执行绪和16 MB的Intel Smart Cache快取存储器，能为游戏玩家和创作者驱动极致的笔记型电脑体验，并允许进一步定制化、最佳化和校调CPU效能。

而Intel Core H i9-10980HK处理器与使用3年的系统相比，游戏中每秒增加多达54%的帧数，在顶级游戏中享有更佳体验。整体效能提高多达44%，让使用者感受到更快、更即时回应的生产力。高达2倍的4K影片成像8和汇出速度，让创作与分享变得更快、更容易。另外，具有高达5.0GHz Turbo的第10代Intel Core H i7-10750H处理器与使用三年的系统相比，游戏中每秒增加多达44%的帧数，整体效能提高多达33%，4K影像汇出速度最高提升70%。

至于，本次英特尔也推出了具有高达5.1GHz Turbo、8核心和16执行绪的最高效能的全新的Intel Core i7-10875H处理器。该处理器适用于不断成长的创作者市场，专业级游戏玩家、以及其他对系统效能有高度要求的多工处理工作者。

最后，英特尔指出，领先的PC制造商合作，将于2020年推出横跨消费者、商业和工作站领域的100多种设计，其中包括30多款厚度小于20mm的轻薄型笔电。Intel还与PC制造商共同合作最佳化笔记型电脑以支持最新技术，包括整合式Intel Wi-Fi 6 AX201(Gig+)支持快3倍的下载速度，以实现高速、低延迟的无线效能、Intel Turbo Boost Max Technology 3.0、Intel Adaptix Dynamic Tuning技术和Intel Extreme Tuning Utility用于智慧效能调整、Intel Speed Optimizer15提供简单的一键式超频方法、以及Thunderbol 3的支援，其频宽为USB 3.1的4倍，以驱动丰富的媒体内容并轻松连结2个4K显示器与Intel Optane存储器支援加速游戏启动与加载。