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3月31日，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示，通富微电智能车载测试中心项目总投资11.8亿元，项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力，产品主要应用于汽车电子芯片领域。随着我国加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，车载电子芯片作为物联网信息采集终端的基础部件，是承载新基建的重要组成部分，市场前景广阔。

南通市委常委、崇川区委书记刘浩表示，此次通富微电车载品智能封装测试中心的成功封顶，不仅是响应国家战略部署、推动崇川产业发展的务实举措，更是政企同心、携手共进的良好见证。

通富微电总裁石磊指出，车载品智能封装测试中心是通富集团‘打造世界级封装测试企业’的重点工程、关键工程，也是江苏省、南通市的重大工程。接下来，企业和施工单位将按照时间节点，把工程建设成为技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，确保按期投入使用，努力打造世界级集成电路绿色封装测试标杆基地。

近日，江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式。

活动中，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，是国内领先的碳化硅材料供应商，碳化硅作为三代半导体材料，将在轨道交通、5G、新能源汽车等领域有广泛的应用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的三代半产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

另外，中安半导体作为先进的半导体材料检测设备研发商，拥有国内领先的检测设备研发能力。项目团队拥有硅片检测核心技术，并且具备工程应用、生产管理以及销售服务等各方面的管理经验以及多年所累积的市场资源。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，目前已获得金茂资本首期风险投资，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。

南京江北新区党工委专职副书记罗群表示，集成电路是新区主导产业之一，围绕“芯片之城”产业构想，新区营造多元化集成电路生态圈，构建以IC设计为引领的集成电路完整产业链。此次，中安、超芯星落户新区，将对新区在新基建领域加快突破，为经济增长和高质量发展注入新的强劲动能。新区将提供最优惠的政策、最贴心的服务，开展全方位、多层次、高水平的技术交流与产业合作，使得企业能够在快速、优质地发展壮大，成长为各自领域真正的龙头企业。

“两家公司加盟是对新区集成电路完整产业链的再完善，再提升。”南京集成电路产业服务中心主任时龙兴说。目前，新区的集成电路产业以台积电等龙头项目为支撑，以紫光展锐、ARM、Synopsys等顶尖芯片设计企业为引领，以现有集成电路企业为基础，构建IC设计为引领的集成电路完整产业链。此次合作是对新区集成电路产业链的一种丰富和补充，是加强集聚的过程。未来，新区将重点在高端芯片设计领域持续发力，打造全球智能设计中心，同时，推动芯片设计与网络通信、物联网、人工智能协同发展，力争在今年形成以芯片设计为核心的集成电路千亿级产业集群。

作为国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，广州粤芯半导体技术有限公司一直创造了“18个月从无到有到量产”的记录，而在2020年第一季度新冠肺炎爆发的特殊时期，也成为对粤芯爬坡量产后产能释放能力的一次检验。

最新消息是，粤芯半导体不仅经受住了疫情的考验，甚至还超额完成了任务。据粤芯半导体昨日发文指出，在人力锐减21%的情况下，粤芯半导体首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。

资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，列入广东省、广州市重点建设项目。

该项目一期投资100亿元，达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。二期投资额约约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

据了解，粤芯12英寸晶圆项目于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2018年12月洁净室正压送风，2019年3月首批设备搬入，6月15日开始投片，9月20日正式宣告投产，从打桩施工到投产只用了一年半时间。

粤芯半导体表示，粤芯2020逆势增资扩产为恢复经济发展摁下“启动键”的同时，也摁下“加速键”，向着全力释放产能、超越客户期待、满足粤港澳大湾区芯片市场需求等方向加速奔跑。

近期，小米通过旗下基金频繁投资芯片领域已引起了业界的广泛关注，日前其投资的芯片企业阵营又添一位新成员。

国家企业信用信息公示系统显示，3月10日，瀚昕微电子（上海）有限公司（以下简称“瀚昕微电子”）发生股权变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”），认缴出资30.86万元、持股9.92%。股权变更后，瀚昕微电子的注册资本由277.78万元扩增至311.21万元。

根据资料，瀚昕微电子注册成立于2017年3月，法定代表人为王强，是一家集成电路研发商，专注于减小电源整体尺寸，提高电源效率，主打产品为快充协议芯片，广泛应用于玩具、智能电表及快速充电等领域。瀚昕微电子官网介绍称，其客户群体包括公司客户群体包括华为、小米、紫米等国内知名厂商。

此外，瀚昕微电子的股东还包括TCL资本的运营主体无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙），后者持有瀚昕微电子22.58%的股份，为其第二大股东。

小米产业基金由小米科技、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业于2017年发起设立，目标规模120亿元，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。前不久，小米创始人雷军在微博上公开点名小米产业基金，称小米产业基金支持“硬核科技””，关注重点智能制造、工业机器人、先进装备和半导体。

据了解，今年以来小米产业基金已相继投资（包括股权融资和战略融资）了八家半导体相关企业，包括帝奥微电子、芯百特微电子、峰岹科技、墨睿科技、速通半导体、翱捷科技、昂瑞微电子、灵动微电子等，涉及材料、IC设计、IC制造等领域。

疫情发生以来，半导体企业的复工及运营情况一直备受关注。3月13日，长电科技在互动平台上对目前的复工率以及今年的投资扩产相关问题作出了回应。

长电科技表示，截至目前，公司整体复工率已经超过90%以上，正全力为各国内客户加大生产力度，包括但不限于手机通讯类产品、网络类产品、多媒体类产品、电源管理类产品等等。有投资者问及日韩供应商方面，长电科技3月9日亦回应称，截至目前公司日本、韩国供应商均正常生产、产能未影响，物流也顺畅。

针对投资者关注的投资扩产相关问题，长电科技亦在互动平台上作出回应。根据此前公告，长电科技2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币，其中重点客户产能扩充14.3亿元人民币，长电科技在互动平台上表示，重点客户产能扩充14.3亿投资款在封装类型上主要用于先进封装类型的产能扩充。

前不久，长电科技发布公告称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。有投资者问及详情，长电科技回应称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币为海外大客户扩充产能。本次投资款为公司自筹资金，主要用于5G通讯类产品。

至于5G通讯产品，长电科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先进封装技术产品大量的应用于5G相关产品，目前AiP已投入生产。

中潜股份公布，公司于2020年3月12日与合肥高新大唐产业投资合伙企业(有限合伙)(“合肥大唐投资”)、合肥亿超电子科技有限公司(“合肥亿超电子”)、合肥瑞瀚电子科技有限公司(“合肥瑞瀚电子”)、共青城海之芯投资合伙企业(有限合伙)(“共青城海之芯”)签署了股权收购意向书，拟通过现金购买合肥芯鹏技术有限公司(“合肥芯鹏”)100%股权、合肥大唐存储科技有限公司(“大唐储存”)9.05%股权。通过上述交易，公司谋求持有大唐存储超过80%的控股权。

标的公司大唐存储专注于存储控制芯片设计研发，团队由大唐微电子技术有限公司核心技术成员及固态存储控制芯片设计领域的专家组成，大唐存储致力于固态存储控制芯片开发、安全固件算法研发，并提供技术领先的安全存储产品解决方案。

大唐存储也是国内少数掌握商用最高安全等级国密商用算法芯片技术的公司，产品可应用于通信、电力、金融、铁路、教育、云计算及工业控制等领域，为不同行业客户数据安全存储提供安全保障。公司以高安全、高性能、技术创新为产品目标，为不同行业客户提供定制化、差异化安全存储解决方案。

此次交易的目的是为完善公司战略布局，提升公司盈利能力。大唐存储所处的存储芯片、安全存储产品等领域具有广阔的发展前景，也是国家大力支持的产业。通过本次交易，公司希望可以由此切入新的高科技产业领域，为公司增加新的利润增长点，有利于提升上市公司整体盈利水平，有利于增强公司的综合竞争能力。

由于基础薄弱、资金投入不够等因素，中国芯片发展常常受国外制约，而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》统计显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，而2021年前后，我国集成电路行业人才需求规模预计为72.2万人左右，也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万的人才缺口。

作为国家大力扶持、不断更新迭代的行业，半导体尤其是存储芯片领域非常需要优秀人才不断加入。为了建设人才梯队，宏旺半导体ICMAX一直在主动加大研发投入，引进存储芯片行业各环节中专业、优秀的人才。

同时，为了提高人才培养质量，使教育及科研更好地服务于生产，2019年年底，宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学计算机与信息工程学院正式签订了“人才联合培养”的产学合作协议，致力于培养专业的集成电路以及存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。

本着互惠双赢、资源共享的原则，双方将共同制定专业人才培养方案、相应的企业学习方案以及满足人才培养基地建设与需要的保障机制，建设能满足学生学习与训练需要的学习场所和环境。

同时，ICMAX将与中南林业科技大学将在芯片的工业生产、技术改造、项目难题等方面建立长期、紧密的协作。在实践方面，ICMAX将与中南林业科技大学共建校外实践教育基地，为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台。

众所周知，芯片产业是一个高技术密集的产业，一颗芯片从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很高，因而半导体行业的门槛比一般产业要高，对专业型人才的需求也多。

为了培养更多存储芯片行业的专业人才，未来双方将发挥各自的资源优势，一方面联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，使双方更好地适应存储行业发展的新常态，将专业人才培养与产业转型升级和创新驱动发展相衔接；另一方面，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距，促使校企双方在专业人才、科研成果、行业数据等方面的资源得到共享，共同推动国产存储行业的进步与发展。

关于宏旺半导体ICMAX：

宏旺半导体ICMAX成立于2004年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳，同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。宏旺核心研发团队是以国立清华大学、交通大学、浙江大学，以及从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 

作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，宏旺半导体ICMAX目前已打造了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条为主的四条产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，致力于为客户带来全方位、多元化的存储解决方案。

关于中南林业科技大学：

中南林业科技大学成立于1958年，坐落于我国历史文化名城长沙，是湖南省人民政府与国家林业和草原局重点建设高校。2012年入选国家中西部基础能力建设工程。中南林业科技大学涵盖理、工、农、文、经、法、管、教、艺等九大学科门类，具有博士后流动站、博士学位授予权和硕士生推免权，先后为国家培养了20多万名高级专门人才。 

其中，计算机与信息工程学院现拥有信息与通信工程、软件工程2个一级学科硕士点，“计算机技术”工程硕士学位授权领域和“农业工程与信息技术”农业硕士学位授权领域各1个。并且拥有电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、软件工程、通信工程和电子科学与技术6个本科专业。近五年来，学院共承担省（部）级以上科研项目45项，获授权发明专利60余项，实用新型专利100余项。学院坚持产、学、研结合的办学模式。

在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。

28nm需求复苏时间或延后，新兴产品支撑力道目前无损

28nm节点由于过去产能规划量大与产品转进先进制程，目前市场呈现供过于求情形，加上中国晶圆代工厂为提升芯片自给率仍持续扩建自有28nm产能，使得目前28nm节点的平均稼动率仅约70～75%，相较其他制程节点低。

除了陆系厂商既有的扩产计划外，包括台积电、联电等一线厂商对于28nm制程稼动率的复甦时程仍保守看待。

然而，自2019年底开始，受惠于OLED驱动IC、高画素CMOS Sensor的ISP(Image Signal Processor)、部份网通RF IC与物联网芯片逐步转进28nm，可望为该节点稼动率提供稳定且长期的支撑力道。

在制程优化方面，台积电与联电推出的22nm制程，以超低功耗与超低漏电率的特点适合广泛使用在穿戴式装置与物联网相关应用，目前陆续有产品完成制程开发并进入验证阶段，部份客户也在2020年进行投片规划，未来有望为提升28nm稼动率增添动能。

虽然新型冠状病毒的影响为终端制造与市场需求增添不确定性，或将使得原本预期提升28nm稼动率的时间点延后，不过基本上新兴产品对22/28nm制程的采用度相对较重要，即便未来市场需求走势减缓，也不致影响上述产品对28nm节点的支撑力道，仍有机会在2020年实现提升28nm稼动率目标。

化合物半导体GaN在8寸晶圆的发展备受瞩目

分析8寸晶圆成熟制程产品，除产能吃紧需持续关注外，化合物半导体氮化稼(GaN)元件在8寸晶圆上的发展也备受瞩目。

化合物半导体在5G、电动车与高速充电等应用兴起后重要性大幅提升，吸引众多厂商投入开发，不过受限材料具有不同的热膨胀系数(CTE)，目前量产品多以6寸晶圆制作。

然而，为因应日后GaN在多方应用领域的元件需求，并提升GaN-on-Silicon取代Silicon功率元件的成本竞争力，发展8寸晶圆的GaN产品仍有其必要性。

此外，发展8寸GaN晶圆技术，也有利于现行以12寸与8寸晶圆为生产主力的晶圆代工厂商，包括2020年2月20日台积电与STMicroelectronics宣布合作加速GaN功率产品开发与量产，以及世界先进在2019年第四季法说会上提到的8寸GaN晶圆计划。

因此，即便IDM掌握较多GaN的相关技术，但考量到降低量产成本和提高整合度需求，与晶圆代工厂合作不失为双赢选项，加上针对客制化元件开发，对晶圆代工厂商的依赖度将提升，助益晶圆代工厂商在成熟制程节点的产品需求。