近日，华进半导体董事长于燮康接受无锡电视台采访时表示，华进正在筹划建设二期项目。
据于燮康介绍，该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，总投资在3.8亿元，项目引进约132台半导体设备。建成以后，主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装的技术，提升无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。
资料显示，华进半导体由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。
华进半导体拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台，华进半导体的目标是建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。
今日（12日），总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。
集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。
作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。
“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。
8个重点项目集中开工
IC设计产业总部基地启动建设
此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。
其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。
此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。
此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。
“公司入驻以来，成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持，2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍，作为成都高新区集成电路企业的一员，紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。
“此次开工项目，必将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。”
“政—校—企”协同共治
打造集成电路产业高地
早在2017年，成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心，内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目，以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心，还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前，“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等，同时开展产业交流活动，一批孵化器项目也即将入驻。
“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，我们将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。
此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。
“我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划，共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来，我们与高新区合作不断深入，建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体，”电子科技大学校长曾勇表示，此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化，动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目，为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。
聚焦职住平衡
打造高品质产业社区
产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园，西邻电子科大附属小学，1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等，将按国际社区标准重点建设。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状，优化集成电路社区生活配套，为人才提供宜居宜业环境，满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。
成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升，新建停车场、运动休闲场所，满足企业员工运动、休闲等生活需求，为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境，逐步实现由工业园区向产业社区的转变。
据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，拥有亿元以上集成电路设计企业19家，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。
记者了解到，围绕环电子科大集成电路产业片区，高新IC设计产业总部基地（二期）、学府海棠（二期）地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中，有望年内动工建设，为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。
在1月17日至2月27日这一个多月的时间里，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) （下称“小米产业基金”）投资（包括股权融资和战略融资）了八家半导体公司。自成立手机处理器研发公司至今的第五个年头，小米在半导体的投资策略反而更加激进，折射出哪些发展重点？
加码半导体投资
小米产业基金由小米科技、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业于2017年发起设立，目标规模120亿元，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。2月20日，小米创始人雷军称小米产业基金支持“硬核科技”，将智能制造、工业机器人、先进装备和半导体作为关注重点。
今年1月，小米产业基金入股了四家半导体相关公司，涉及材料、IC设计、IC制造等领域。1月17日，小米投资了模拟IC供应商帝奥微电子，小米产业基金成为新增股东。1月21日，小米产业基金入股射频芯片开发商芯百特微电子、电机驱动控制芯片研发设计公司峰岹科技，以及石墨烯应用开发商墨睿科技。
2月下旬，小米产业基金又投资了四家半导体相关公司。先于2月20日领投Wi-Fi6芯片设计公司速通半导体的A轮融资；又于2月24日投资并入股翱捷科技，该公司生产终端、物联网、数据通信等领域的电子芯片，第一大股东为阿里巴巴；同样在24日，小米产业基金投资了射频前端芯片及SoC供应商昂瑞微电子，并于2月27日投资MCU开发商灵动微电子。
折射哪些发展重点
小米产业基金所投企业的主营业务中，石墨烯、WiFi6不仅是小米近期产品发布的热点，也是手机头部厂商的关注重点。而射频、MCU等则完善了小米的AIoT布局。
耐高温、导热性强的石墨烯，已经引起小米、华为、三星等手机厂商的关注。小米10的散热系统采用液冷、石墨烯、石墨等设计，利用石墨烯覆盖处理器等核心器件。此前华为中央研究院瓦特实验室曾推出业界首个高温长寿命石墨烯助力的锂离子电池。三星也研发出融合石墨烯材料的锂电池，在60°高温下仍可稳定运行。在宣布投资墨睿科技之后，小米产业投资部合伙人孙昌旭表示，化学法生产的石墨烯应用领域十分广阔，除了新一代的纯石墨烯散热外，还是新一代半导体、电池及医用材料。
作为5G时代的另一大无线通信机制，WiFi6以其9.6Gbps的最大吞吐能力得到终端及芯片厂商的重视。小米近期推出了首款WiFi6路由器，搭载高通6核企业级专业芯片，新机小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前，高通推出了首款支持WiFi6和蓝牙5.1的QCA6390芯片，三星、苹果也推出了支持WiFi6的手机。IDC中国企业级网络产品研究部分析师郭越表示，WiFi6正处于导入期与高速增长期，将在2020年进入增长元年。据悉，速通半导体将利用小米产业基金领投的A轮融资，进一步投入研发和量产基于WiFi6的SoC产品。
对于翱捷、芯百特、昂瑞微电子、灵动微电子的投融资，则是小米对5G时代AIoT布局的进一步完善。雷军在2019年表示，小米将于未来5年在AIoT领域持续投入超过100亿元。
综合来看，小米的投资入股具有完善产品线布局、追求财务回报、跟随产业热点等考量。
在产业布局方面，行业分析师陈跃楠向记者表示，射频、数据通信芯片是未来5G、6G的主要芯片产品之一，WiFi6、模拟IC、石墨烯、MCU会在智能家居、智能驾驶等领域发挥作用，与小米的手机、AIoT等主要赛道十分契合。小米的一系列投资动作有助于丰富产品体系，提升话语权和议价能力，完善对已有和即将进入领域的布局。
在财务方面，Garner研究副总裁盛陵海向记者指出，小米的投资与财务回报及产业热点息息相关。一方面小米的投资紧跟产业热点，另一方面对于产品发展方向较为明确的企业，在市场对于半导体十分关注的情况下，会给公司带来更好的财务回报。
卡位AIoT 布局前沿
与华为、三星、苹果等注重处理器自研的手机厂商一样，小米也在手机处理器自研早有布局，并根据企业战略的变化，发展出AIoT芯片研发的茁壮“分支”。
2019年之前，小米自研的重点是手机核心处理器，与小米将手机作为业务核心的策略一致。2014年，小米成立芯片公司松果电子，并于2017年发布澎湃S1芯片，首发机型为小米5C。2018年，赫星科技发布了搭载澎湃SoC芯片的Herelink数图传遥控一体机。松果电子表示，澎湃SoC芯片已应用于百万级手机产品。
随着小米创始人雷军宣布将 “手机+AIoT”双引擎作为小米的核心战略，小米的半导体自研业务也随之重组。2019年4月，小米将松果电子部分团队分拆组建为新公司南京大鱼半导体，松果电子继续聚焦智能手机SoC的开发，大鱼则专注于AI和IoT芯片与解决方案。同年5月，大鱼半导体携手阿里巴巴平头哥推出全球首颗内置 GPS /北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1，面向智慧城市、智能建筑等物联网领域。同年11月，小米发布2019年第三季度财报，财报显示小米智能手机收入达322.68亿元，同比减少7.8%。与此同时，IoT和生活服务产品收入同比增长44%，达到156.06亿美元，达到了智能手机收入的48%。也是在这个月，大鱼半导体完成了A轮融资。
小米在半导体的投资版图，也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相关的芯片、射频领域的投资，2019年小米还入股了为移动互联设备、IoT、数据中心等提供SoC、SiP及IP服务的芯原微电子，无线音频系统级芯片提供商恒玄科技，并投资了为物联网智能硬件提供核心芯片的安凯微电子。
值得一提的是，小米也对半导体领域的新架构、新材料也有所着墨。松果电子曾于2018年宣布携手阿里巴巴旗下中天微，联合推动RISC-V CPU的商用进程。2019年，小米生态链企业华米科技推出首款基于RISC-V开源指令集的智能可穿戴芯片——“黄山1号”，预计2020年量产“黄山2号”。在新材料方面，小米也投资了第三代半导体材料氮化镓相关企业，并推出了氮化镓充电器。为小米氮化镓充电器提供功率IC的纳微半导体表示，小米早前已通过资金注入，确立产业链上下游合作，兼顾投资和业务的双重收益，帮助纳微半导体拓宽销售渠道。盛陵海向记者表示，小米对于前沿领域的布局，将有利于打造产品卖点并提升差异化程度。
据台湾地区媒体报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，iPhone 7和iPhone 7 Plus配备的A10处理器，采用16纳米工艺。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配备的A11处理器，采用的是10纳米工艺。
2018年的A12处理器采用的是7纳米工艺，而去年的A13处理器采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
去年，台积电曾宣布对5纳米制造技术投资250亿美元，以保持其“A系列”处理器的独家供应商地位。
据知名苹果分析师郭明琪预计，苹果今年秋季将给发布四款支持5G标准的iPhone 12机型，包括一款5.4英寸的iPhone，两款6.1英寸机型，以及一款6.7英寸机型。
此外，苹果今年上半年很可能发布新的低端机型iPhone SE2，但该产品很可能采用A13处理器。
3月10日，工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知。根据通知，按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署，为深入推进行政审批制度改革，工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。
据公开资料显示，《集成电路设计企业认定管理办法》（以上简称“《办法》”）2013年发文，2014年1月1日开始实施。《办法》中详细阐述了集成电路设计企业的认定条件和程序。如今已废除，看来即将出台新的文件了。
以下为《集成电路设计企业认定管理办法》（工信部联电子〔2013〕487号）的部分内容：
第二章 认定条件和程序
第六条 申请认定的集成电路设计企业须符合财税[2012]27号文件的有关规定和条件。
第七条 初次进行年审的集成电路设计企业，须符合财税[2012]27号文件规定的条件;第二次及以上进行年审的集成电路设计企业，除符合财税[2012]27号文件规定的条件外，企业上一会计年度销售(营业)收入原则上不低于(含)200万元。
第八条 企业申请集成电路设计企业认定和年审须提交下列材料：
(一)集成电路设计企业认定申请表(可从工业和信息化部门户网站下载);
(二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(以上均为复印件，需加盖企业公章);
(三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明，以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;
(四)经具有国家法定资质的中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路设计销售(营业)收入、集成电路自主设计销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表;
(五)企业自主开发或拥有知识产权(如专利、布图设计登记、软件著作权等)的证明材料;
(六)企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等相关证明材料;
(七)保证产品质量的相关证明材料(如质量管理认证证书、用户使用证明等);
(八)其他需要出具的有关材料。
第九条 集成电路设计企业认定和年审按照下列流程办理：
(一)每年5月底前申请企业对照财税[2012]27号文件和本办法的要求，进行自我评价，符合认定或年审条件的，可向地方工业和信息化主管部门提出认定或年审申请。
(二)地方工业和信息化主管部门统一受理本地区企业申请，对企业申请材料进行汇总、真实性审核，并于申报年度6月底前将本地区所有申报企业情况报送工业和信息化部。地方工业和信息化主管部门不得限制企业申报。
(三)工业和信息化部组织技术、管理、财务等方面专家，按照财税[2012]27号文件和本办法第六条、第七条规定，对申报企业的相关情况等进行合规性审查。
(四)工业和信息化部根据审查情况做出认定，并在工业和信息化部门户网站上对拟认定和通过年审的集成电路设计企业名单公示30天。公示期间，对认定或年审结果有异议，可向工业和信息化部提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内，工业和信息化部对异议申请作出处理决定。
(五)依据公示情况，工业和信息化部于申报年度9月底前公布集成电路设计企业认定和年审合格企业名单。企业认定和年审合格企业名单及相关材料抄送国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局。
第十条 工业和信息化部对集成电路设计企业核发证书。
第十一条 经认定和年审合格的集成电路设计企业凭本年度有效的集成电路设计企业证书，可按财税[2012]27号文件规定向有关部门申请享受相关税收优惠政策。
第十二条 集成电路设计企业认定实行年审制度。逾期未报或年审不合格的企业，即取消其集成电路设计企业的资格，集成电路设计企业认定证书自动失效，并在工业和信息化部门户网站上公示。按照财税[2012]27号文件规定享受定期减免税优惠的集成电路设计企业，如在优惠期限内未年审或年审不合格，则在认定证书失效年度停止享受财税[2012]27号文件规定的相关税收优惠政策。
第十三条 经认定的集成电路设计企业发生更名、分立、合并、重组以及经营业务发生重大变化等事项时，应当自发生变化之日起15个工作日内，向工业和信息化部进行书面报备。变化后仍符合集成电路设计企业认定条件的，办理相应的变更手续;变化后不符合集成电路设计企业认定条件的，终止认定资格。
第十四条 中国半导体行业协会及地方相应机构配合开展政策实施情况评估等工作，并由中国半导体行业协会将有关情况汇总后及时报送工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部和国家税务总局。
第十五条 工业和信息化部、地方工业和信息化主管部门及相关机构在认定工作中应遵循公平、公正、科学、高效的原则，并为申请企业保守商业秘密。
3月11日，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布公告称，拟通过发行股份等方式收购包括合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）（以下简称“合肥芯屏”）持有的北京广汇资产管理中心（有限合伙）（以下简称“北京广汇”）99.9521%的财产份额在内的Nexperia Holding B.V. （以下简称“安世集团”）上层持股结构中的相关少数股东权益。
根据初步方案，本次交易可能构成关联交易，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，但涉及发行股份等方式购买资产，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更。
公告披露，鉴于目前交易各方对本次交易仅达成初步意向，与合肥芯屏签署了意向性框架协议，但有关事项尚存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，根据有关规定，经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2020年3月12日（星期四）开市起停牌，公司承诺停牌时间不超过10个交易日。
闻泰科技表示，目前本次交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在一定不确定性。本
近日，湖北省长江经济带产业基金管理有限公司（以下简称“长江基金管理公司”）组织召开湖北省长江经济带产业基金（以下简称“长江产业基金”）合作伙伴共同抗击新冠疫情合力推进湖北产业发展视频会。国家集成电路基金、国家军民融合基金、国家先进制造二期基金、联想、小米等一批投资机构和产业龙头负责人参会。
长江产业基金报道称，国家集成电路基金、国家军民融合基金、国家先进制造二期基金等国家级基金管理公司负责人表示，将结合湖北产业基础优势，在疫情过后加大投资支持力度。联想创投董事长贺志强及小米基金等机构相关负责人也表示，将借助丰富的已投企业资源，加大对湖北的项目导入力度。而华润微电子等龙头企业相关负责人则表示，将在疫情期间做好项目前期工作，待疫情后超常规加快落地项目建设。
值得注意的是，上海证券报指出，华芯基金管理公司（国家集成电路二期基金）副总裁任凯表示，二期基金积极支持湖北产业发展，已推动两个重大项目在湖北落地，分别是总投资规模800亿元左右的长江存储，以及总投资规模120亿元的三安光电，目前项目推进顺利。大基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，湖北后续还有一批重大项目，比如说要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。此外，还有一些产业链项目已纳入视野。
资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，法定代表人为楼宇光，总经理由丁文武担任。在股权结构方面，国家大基金二期股东数量高达27位，均为企业法人类型，其中财政部认缴出资225亿元，持股11.02%，国开行认缴出资220亿元，持股10.78%，成都天府国集投资有限公司、中国烟草、电子信息产业集团、华芯投、建广资产等6家企业各认缴出资150亿元，分别持股7.35%。
3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。为达成2020年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。
今年年初，长电科技董事会审议通过了《关于公司2020年度固定资产投资计划的议案》。议案显示，为达成2020年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币。投资主要用途包括：重点客户产能扩充14.3亿元人民币，其他零星扩产6.8亿元人民币，日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。
从上述投资用途可见，今年长电科技原计划用于扩产（包括重点客户产能扩充及其他零星扩产）的固定资产投资金额为21.1亿元。如今时隔不到两月，长电科技再追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。
一位不愿具名的业内人士分析称，长电科技追加投资扩产实属正常。据其了解，2019年第四季度半导体产业景气开始回升，受益于电源管理、CIS等产品需求大量爆发，封测厂产能使用率大幅增加，一度出现产能供不应求的情况，而疫情造成产能供应更加不足。长远看来，扩产需要时间，可见长电科技亦看好未来市场需求。
值得一提的是，数月前总投资80亿元长电科技绍兴项目也签约落地。项目一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，二期规划以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。该项目于今年年初正式开工建设。
除了长电科技，国内其他主要封测企业也在扩产。去年年底，晶方科技公告称，拟定增募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。今年2月，通富微电亦拟定增募资不超过40亿元，主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，三地展开布局扩产。
3月10日，陕西省发改委正式发布2020年省级重点项目计划，确定实施600个省级重点项目，其中续建项目312个、新开工项目188个、前期项目100个，项目总投资3.4万亿元。
根据陕西省2020年省级重点项目计划名单，三星12英寸闪存芯片一阶段（二期）、西安奕斯伟硅产业基地（一期）、华天集成电路封装及测试技术改造等入列续建项目，三星（西安）12英寸闪存芯片（二期）二阶段入列新开工项目，咸阳8-12吋晶圆生产线入列前期项目。
媒体报道称，2012年三星落户西安，一期项目已于2014年建成投产，二期项目分为两个阶段，其中第一阶段于2018年新建，预计将在今年3月竣工投产，3月10日消息显示第一阶段项目产品下线上市；第二阶段于2019年12月正式启动，预计将于2021年下半年竣工。
赣州政务消息，3月10日江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行，省委书记刘奇下达2020年省市县三级重大项目开工令。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。
据介绍，该项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。
此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。
当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。
