3月10日，三星（中国）半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式。
资料显示，三星高端存储芯片二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，分两个阶段进行，其中第一阶段项目总投资70亿美元，预计2020年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元已于去年年底启动建设，预计2021年上半年实现量产。
据西安发布指出，三星高端存储芯片二期第一阶段项目目前已经具备量产能力，预计今年8月实现满产。此次下线上市的是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品，代表了世界最尖端制造技术的存储芯片新产品。
根据此前的消息指出，三星高端存储芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。
新华网近日报道，三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，而二期项目第二阶段争取按原定计划在8月底完成内部装修工程。
3月9日，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。
高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局，项目总占地面积4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，投资金额超过3.3亿元。主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线，产能规模30亿只/年。
据新浪大连报道，该项目不仅将推动企业实现高端电子元器件产业化，为新区高端制造业发展注入新动力，更将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化，助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。
普新区党工委委员、管委会副主任吕东升表示，达利凯普新工厂的奠基标志着射频陶瓷电容器的产业化发展迈上新台阶，标志着达利凯普正从瞪羚企业中脱颖而出，大踏步迈向创新能力更高、更强的独角兽企业行列。
资料显示，大连达利凯普科技有限公司成立于2011年，是一家从事瓷介电容器研发、制造及销售的国家级高新技术企业。据其官网介绍，达利凯普的高Q值、射频/微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位，与众多世界知名公司建立了深度合作关系，在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。
据南方网报道，粤芯半导体市场及营销副总裁李海明表示，粤芯半导体一期项目产能为月产2万片，上半年还将逆势扩产，加快启动第二期的建设。
资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
粤芯半导体项目一期于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2019年3月首批设备搬入，2019年6月生产设备调试完毕开始投片，2019年9月20日正式宣告投产，从打桩施工到投产只用了一年半时间。据介绍，粤芯半导体一期产品正在进行市场端验证，并爬坡量产。
2020年2月28日，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，据悉，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。预计到2022年，粤芯半导体一期、二期将共达到月产4万片12寸的产能，将进一步满足粤港澳大湾区芯片市场的需求。
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，二期项目建设，粤芯半导体除了满足粤港澳大湾区广阔民用和车用芯片市场的需求外，同时也聚焦于生物检测芯片、视频监控摄像头芯片、红外线测温控制芯片等生物安全与健康芯片产品的开发和运用上。
新冠肺炎疫情有向全球蔓延的趋势，中国境外感染人数持续攀升，韩国、日本、意大利、伊朗等国最为严重，这对全球半导体市场与供应链势必造成一定影响。年初业内曾经看好的2020年全球半导体市场将受到多大扰动呢？
日韩半导体供应链受到扰动
半导体作为全球化布局的产业，在新冠病毒疫情向全球蔓延的情况下，不可避免将受到影响。日前有媒体报道，SK海力士位于韩国利川工厂的一名员工曾与大邱市确诊病例密切接触被隔离，与该名员工接触的800名人员也都进行了隔离。同时也有消息称，三星位于龙仁市器兴区工厂的员工感染了新冠病毒。
研究机构分析师盛陵海指出，目前疫情向全球蔓延已经是大概率事件。在全球一体化的当下，疫情的扩散势必会对半导体产业造成影响。台湾经济研究院研究员刘佩真也指出，由于日韩在全球半导体供应链上具有关键地位，尤其在存储器、半导体材料、封测等领域，因此日韩确诊病例数暴增，也使日韩供应链产生了不确定性，恐将拖累今年全球半导体产业增长幅度。
从目前半导体产业分布状况来看，韩国是存储器重镇，全球市占达到73％。市调机构集邦科技的数据显示，三星电子DRAM市占率达到43％居冠，其次是SK海力士，占比29％。韩国疫情加重有可能影响到存储器供应链。需要注意的是，市场最近频频传出存储芯片价格或将大涨的消息。日本半导体工厂方面目前虽然没有关于疫情的消息披露，但是日本在半导体上游材料领域的地位十分重要，几乎占据了全球半导体材料市场的半壁江山，一旦受到疫情波及，问题将更加严重。
值得注意的是，近期美股的大跌更多是受到疫情在除中国之外世界各地蔓延的影响，尤其是在日本、韩国、意大利公布了大批确诊数字之后。这显示了日本和韩国在全球半导体领域占据着重要节点，一旦日韩受疫情影响而停工停产，那么全球半导体产业将受到重大扰动。
不过，盛陵海也指出，目前的情况还没有发展到这样严重的地步。毕竟半导体晶圆厂对于外界环境的要求非常高，三星、SK海力士等公司更是采取封闭式管理，因此目前半导体供应链出现危机的概率还是比较低的。现在的影响主要集中在需求端下滑的层面。
疫情扩散是否会逆转全球市场回暖趋势？
年初之际，市调机构曾经普遍看好今年半导体市场走势，预测2020年市场将会回暖。然而，疫情扩散会不会逆转这种趋势呢？
业内人士韩晓敏表示，从2019年下半年开始，全球半导体市场已经开始触底反弹。在2019年末2020年初，市面上各家研究机构都有预测，且对2020的市场回暖普遍持乐观态度，预计增长率在5%~10%左右。目前，在疫情全球扩散的情况下，对市场增长预期普遍下修5%~7%，预计2020年最终的情况会是基本持平或者微涨。
由于疫情冲击了零售业，其中智能手机、大家电、汽车等都是重灾区。这些冲击反映到半导体领域，造成了市场需求的下滑。目前来看，今年第一、二季度半导体市场受影响较大，第三、四季度影响会有所缓解。同时，我们期待明年会有反弹。
刘佩真则表示，随着疫情波及区域扩大，对供应面埋下很大不确定性，虽然半导体今年基本面不错，但预估增长脚步将受到牵制；先前预测可能有“高”个位数的增长率，如今增长率可能要下修至“中”个位数。
不过也有证券专家认为，目前来看半导体回暖的脚步是被推迟了，从原来的3—4月推迟到6—7月，或者更加往后。
我国半导体业应如何应对？
面对严峻的国外形势，中国半导体产业的发展将会受到何种影响？我们应当如何应对呢？韩晓敏指出，日韩两国与国内产业链关系比较紧密。韩国方面，三星、东部高科等企业有庞大的代工产能，国内非常多的设计企业均选择在韩国代工生产。这些企业恐怕会受到较大影响。
日本是全球最主要的半导体设备与材料基地，国内目前正在运营的以及正在扩产和新建的产线，对此都有严重的依赖。若相关设备和材料受疫情影响出现供应不足，对客户优先度不够高的国内客户将非常不利。
另外，还存在两方面的间接影响，一方面是由于韩国在面板、存储等领域的龙头地位，疫情的扩散恐将导致这些核心配件的短缺和涨价，进一步影响终端产品的出货与销售。另一方面，日韩欧美等均是全球电子产品的主要消费国，尤其是消费电子产品。疫情的影响对这些市场的终端产品销售会有直接影响，进一步也将传导到上游半导体企业。
面对这样的形势，我国半导体产业界只能积极应对。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，必须清醒地认识到，如果疫情在日、韩两国得不到控制，那么造成的影响一定是全球性的。不仅中国的半导体产业，而且全球的半导体产业以及下游产业都会被波及到。因此，不能简单地认为日韩疫情的发生是这些国家的事情，在全球化的大背景下，我们就是住在同一个村子里的邻居，在疫情面前，没有人可以独善其身。
但是，魏少军判断，从中长期看，本次新冠肺炎疫情只要应对得当，就不会对国内半导体产业产生太大的影响。最主要原因在于，国内经济的基本面没变、国际大形势没变、产业大趋势没变。从半导体全球化发展的情况来看，中国半导体产业作为世界半导体产业的重要组成部分，扮演着举足轻重的角色。根据2019年最新数据，在全球半导体产业下降12%的大背景下，中国半导体产业仍然取得了16%的增长，中国集成电路产品占世界的份额也从上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是最现实的发展驱动力。
对于企业来说，盛陵海指出，企业首先要做好自己的事情，不断提升自身应对疫情风险的能力，比如做好人员到位工作，加快复工复产。其次，要关注供应链情况，提前做好应对，避免短时的市场波动对生产造成影响，比如目前就有MLCC涨价的消息传出，企业应当及时调整策略。此外，市场也预期中国政府下半年可能会出台刺激经济的政策，这对下滑的市场将起到提振作用。
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。它在22nm工艺下的投产，将加快新型存储技术的应用进程，未来发展前景看好。
22nm FD-SOI工艺eMRAM年内量产，采用相关芯片的终端明年面世
根据格芯的报告，将在德国德累斯顿1号晶圆厂的12英寸生产线，进行eMRAM的制造加工。目前，格芯正在接洽多家客户，计划于2020年安排多次生产流片。这也意味着，采用22nm FD-SOI工艺的eMRAM有望于2020年投入量产，采用相关芯片产品的终端设备于2021年有望面世。
eMRAM属新型存储技术，相比DRAM和NAND闪存，具有更快的存取速度和更高的耐用性，适用于物联网、通用微控制器、汽车电子、终端侧人工智能设备和其他低功耗设备当中。基于22nm FD-SOI先进工艺节点制造，产品将具有更高的性价比。格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示：“客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。基于FDX平台生产的eMRAM，更有利于集成在高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的解决方案中实现产品的差异化。”
除格芯之外，其他半导体厂商对于eMRAM等新型存储器的开发也非常重视。2019年年初，三星曾宣布基于28nm FD-SOI工艺，在韩国器兴厂区投产eMRAM，并计划生产1千兆容量的eMRAM测试芯片，为大规模生产做准备。三星代工市场副总裁Ryan Lee表示：“通过eMRAM与现有成熟的逻辑技术相结合，三星晶圆代工将继续扩大新兴的非易失存储器工艺产品组合，以满足客户和市场需求。”台积电技术长孙元成也曾经透露，台积电已开始研发eMRAM和eRRAM等，并计划采用22nm工艺。这是台积电应对物联网、移动设备、高速运算电脑和智能汽车等领域所提供效能更快速和耗电更低的新存储器。
应用材料则在2019年推出业界首款具备量产价值的MRAM制造设备平台Endura Clover MRAM PVD系统，可进行材料沉积、介面清洁和热处理功能等，在半导体设备上为MRAM的量产提供了可行性。根据应用材料金属沉积产品事业部全球产品经理周春明的介绍，一个PVD系统可以整合7个Clover PVD腔室，在一个PVD系统中就可以完成10多种不同材料和超过30层以上的沉积，由于不需要像以往设备那样进行真空中断，将大幅提升成品率。
存取速度提高10倍以上，有望成为未来云服务数据中心首选
目前，业界关于新型存储器的讨论一直很热，并不仅局限于eMRAM。3D XPoint、PCRAM、ReRAMRRAM等均是人们重点关注的技术。
2006年英特尔即与美光联合成立了IM Flash Technologies公司，共同开发新型存储器3D Xpoint。虽然双方于2018年因技术路线分歧而分道扬镳，但是目前英特尔与美光均已各自量产3D Xpoint，并投入推广。英特尔在其云计算解决方案中，将3D Xpoint和3D NAND整合在单一模块当中，作为HDD硬盘、3D NAND与DRAM内存之间的一个新的层级。由于傲腾硬盘的容量是DDR4内存的10倍，断电也不丢失数据，将增加存储系统的整体性能。英特尔中国研究院院长宋继强告诉记者：“将DRAM、NAND Flash和傲腾技术相结合，在缓存和DRAM之间，DRAM存储之间插入第三层，填补内存层级上的空白，使存储结构间的过渡更加平滑，对于提高系统性能非常有利。”在2019年的“Mircon Insight”技术大会上，美光也推出了基于3D XPoint技术的超高速SSD硬盘X100。美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“美光是全球为数不多的DRAM、NAND和3D XPoint解决方案垂直整合提供商，该产品将继续推动我们的产品组合向更高价值的解决方案发展，从而加速人工智能能力发展、推动更快的数据分析，并为客户创造新的价值。”
ReRAM和PCRAM同样属于非易失性存储器，适合作为“存储级存储器”填补服务器DRAM和NAND闪存之间不断扩大的性价比差距。根据周春明的介绍，在将PCRAM或者ReRAM用于数据中心存储系统当中时，相较于传统的NAND，可以提供超过10倍的存取速度，有望成为未来云服务数据中心的首选。目前，业界对于PCRAM与ReRAM的量产开发也十分积极。2019年在推出面向MRAM生产的PVD系统的同时，应用材料还推出了支持PCRAM、ReRAM量产化的Endura Impulse PVD设备。周春明预测未来3～5年，新型存储器有望解决制造上瓶颈快速进入市场。
融合还是替代？
eMRAM等新型存储器会取代DRAM和NAND Flash成为市场主流吗？集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）资深协理吴雅婷认为，eMRAM只会部分取代DRAM/NAND的使用量，但并没有办法完全取代现有的存储器解决方案。在所有新一代存储器中，eMRAM的电信特性与DRAM和NAND Flash极其相似，具备一定的优缺点，并未具备完全替代DRAM和NAND Flash的性能。“使用新一代存储器，对于传统平台来说，需要改变以往的平台架构才能适应，并不是可以轻松使用的。”吴雅婷说。
应用材料金属沉积产品事业部全球产品经理周春明也表示，新型存储器具有更快的存取速度，更好的耐用性，更小的裸片尺寸、成本和功耗等性能优势。例如，以统合式 MRAM 解决方案取代微控制器中的eFlash和SRAM，可节省90%的功耗。不过，周春明也指出，目前下一代存储器在量产制程方面仍然存在很多瓶颈。
也就是说，新一代存储器想要获得一定的市场空间，还需要与现有的存储器解决方案进行配合，加快适应传统平台的架构，释放性能方面的优势。
疫情逐渐得到缓解后，复工复产日益紧迫。5G网络、数据中心、千兆光宽带建设要加速，通信设备企业复工复产必须快。信息通信行业，既是战疫的“神兵利器”，又是推动经济社会发展的动力源泉。
全力以赴地冲在第一线
“自疫情发生以来，三大基础电信运营商和中国铁塔在全国各地坚守在工作岗位上，而且全力以赴地冲在第一线。”这是日前中国通信企业协会会长苗建华在接受《中国电子报》记者采访时所表示的。
从火神山、雷神山医院建设开始，三大运营商和中国铁塔通力合作，用了短短3天时间就开通了第一个5G基站，实现5G上网。在施工现场搭建高清摄像头，利用5G网络实现了“云监工”，中国联通与央视总台合作直播两大医院建设进展。中国移动的火神山和雷神山医院建设施工5G直播通道，累计观看人数超过5亿。两家医院最终用十天建成，在当时严峻的抗疫形势下凝聚了全国人民的信心。
三大运营商发挥了央企主力军作用，创造了非常时期的通信速度、通信质量。中国电信26小时率先开通火神山区域首个5G基站；保障183家定点医院、方舱医院和隔离点网络通信。中国移动5G无人车获得了高出镜率，它先后在雷神山、火神山医院当起了搬运工。除运送医疗物品外，5G无人车还能提供体温监测、消杀等服务。中国联通的远程医疗系统，实现了三地六方医院的远程会诊、远程诊断。运营商还主动对接各地方疫情防控大数据需求，并与卫健委等部门共建疫情电信大数据共享机制。
为了支持复工复产，三大运营商基于5G推出了远红外测温方案，用于机场、车站、园区等人流密集处，加快测温速度，提高运行效率。为支持中小学生上“空中课堂”，运营商增补人手覆盖网络盲点。曾经跑到雪山上寻找网络信号的“95后西藏女孩”所在村庄，2月28日信号得到明显改善。
疫情期5G建设不停工
据不完全统计，三大基础电信运营商合计已经建成20万5G基站。截至2月18日，中国电信在首批5G商用50城市中，累计开通约6.6万站；截至2月底，中国移动已经建设5G基站8万个；截至2月20日，中国联通累计开通5G基站6.4万个。
自中国电信与中国联通达成5G共建共享协议以来，双方合力推进5G网络部署，快速在全国31省开通5G共建共享，已经实现了全国50多个城市的5G正式商用。双方积极推进5G网络技术演进，开通了全球首个5G SA共享基站，通过共用200M带宽，在5G商用网络中实现了2.7Gbps的全球最高速率。为了更好服务用户、提升5G业务体验，双方坚持高起点定位、高水平规划、高标准落实，持续大力推进5G网络建设。网络覆盖所有直辖市、主要省会城市，以及京津冀、长三角、大湾区等区域的重点城市。
中国联通与中国电信全面开展5G网络的站点、室内外分布系统等共建共享。通过站点共享，实现建设进度翻倍、覆盖翻倍，2020年实现全国所有地市的5G覆盖，5G网络规模大幅增长；城区室外共享200M、室分共享300M，实现容量倍增；进一步扩大200M带宽的部署范围，进一步提升网络速率和用户感知；及时向SA升级，部署全球首批SA网络，提升5G网络对垂直行业应用及工业互联网应用的支撑能力。
在复工复产大潮中，运营商还洞察商机，制定完善了特色化的复工解决方案，实现重大项目有序复工、安全生产。
通信设备企业快速行动
自疫情发生以来，亨通集团发挥“两手都要抓，两手都要硬”的指导思想， 2月10日，在对疫情防控进行周密安排部署的前提下，亨通集团和旗下各公司平稳复工生产。据悉，为了减少疫情对亨通海外业务的影响，亨通国际产业集团在疫情发生后，积极行动，主动克服疫情带来的国际供应链紧张、订单获取及交付延迟等系列问题，及时采取多种措施保障海外业务正常开展，确保享通集团相关产品如期交付。
中国信科集团主要办公地分为武汉和北京。武汉是此次疫情的重灾区，然而，中国信科自疫情发生，设备制造部门等重点部门员工均没有休假，奋斗在一线与疫情赛跑。在武汉火神山、雷神山医院加紧建设的过程中，作为在武汉的信息通信领域中央企业，中国信科密切关注疫情发展态势，全力保障火神山和雷神山医院网络通信建设。大唐移动在2月3日至2月7日期间，员工采用在家远程办公的方式，并建立因工作需要来园区上班的报备、审核机制，目前复工率已经超过90%。
中兴通讯、华为、爱立信等企业的一些一线员工也处于春节无休状态，与电信运营商密切配合完成武汉以及各地的通信保障。中兴通讯紧急成立联合应急小组进行规划部署，多线程开展工作，开通并交付武汉市大部分重点病患医疗机构的视频会商与指挥系统，拉开一张贯通武汉市各一线抗疫单位的视频通信大网。
2月10日之后，广东将中兴、华为列为复工复产重点保障企业。企业员工复工率达到80%以上。
在中国通信企业协会与社会专业调查公司共同展开的一项通信行业调查显示，除了一直没有停工的三大运营商和中国铁塔公司，其他通信企业中，央企和国企的开工率比较高，民企和中小微企业开工率不到60%，越是规模小的企业开工复工的难度越大。
调查还显示，通信行业复工复产，主要难点是实现产业链协作有困难，单独一个或者几个产业环节的企业开工作用不大。例如在5G建网上，通信建设类企业就面临一个难点，目前住建部对土建类项目开工有较严的审批流程，通信设备类企业难以进入施工现场。
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模组(QTM052及525)陆续问世后，各家厂商对此无不摩拳擦掌，争相投入相关模组的技术研制上；其中半导体制造龙头台积电及封测大厂日月光投控，对此最为积极。
日月光投控对于AiP封装技术之演进，凭借日月光及矽品对于相关封装的长期研发，以及旗下环旭电子增设天线测试实验室的积极投入态度，为此将进一步扩充5G毫米波之发展进程。
高通推出AiP模组后，制造龙头台积电与封测大厂日月光等皆已跃跃欲试
面对5G通讯毫米波逐步发展之际，加上高通已推出的AiP模组产品，各家IDM厂、Fabless厂、制造及封测代工厂商，对此无不跃跃欲试，试图加速开发相关产品，从而应付为数庞大的射频前端市场及5G应用商机。
为了实现AiP封装制造技术，现行除了已开发出InFO-AiP封装技术的半导体制造龙头台积电外，其他封测厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等)也有相应的布局动作，并采取默默耕耘的发展态势，以求提供后续5G通讯毫米波之市场需要。
其中，若以日月光及矽品发展动态为例，现阶段AiP封装技术主要采用RFIC于底层的设计架构，相较于台积电在内层及其他厂商于上层之结构，整体于制作成本上，相较其他产品将更具吸引力。
日月光与台积电于AiP封装技术差异，使产品特性及成本已成为选择难题
针对现行AiP封装技术，进一步比较于台积电内层式之InFO-AiP构造，以及日月光与矽品于底层式的AiP结构差异，可发现RFIC的摆放位置，将是决定模组产品之性能表现(天线讯号损耗、散热机制)及成本高低(制造良率及难易度)的重要指标。
图：RFIC于不同位置之AiP结构比较表(Source：拓墣产业研究院整理)
其中，以日月光与矽品开发之AiP封装架构为探讨主题时，当RFIC放置于底层结构中，此结构确实能有效降低封装成本，并且对于开发流程上也十分有利；由于封测厂商于相关制作流程中，可独立开发重分布层(RDL)，并搭配上单独封装好的RFIC，最后再将二者结合于一体，以完成AiP所需的架构。
如此之设计理念，对于管控封装成本而言，已起到节省工序作用；然而却也衍生出另一个难题，“如何将底层的RFIC在运作时产生之热源有效导引出来”，这将是后续亟需克服的关键要务之一。
另一方面，台积电开发的InFO-AiP封装技术，由于运用本身擅长的线宽微缩技术，当RFIC于元件制造完成后，随之进行一系列的后段封装程序；也在此时延伸原有的通讯元件金属线路，将使重分布层得以连结RFIC并导引至天线端，从而达到降低天线端讯号衰弱之效果。
整体而言，虽然日月光及矽品的AiP结构可有效降低成本，但散热机制仍需额外考量，且台积电的InFO-AiP能成功增进产品效能，然而整体封测制造成本却依旧偏高。
由此可见，AiP封装技术于产品特性及成本表现之因素中，已成为一项选择难题，考验未来客户在产品设计及应用需求上应该如何取舍。
就在2018年8月，在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得AMD获得诸多效益。
与之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下，改在成熟制程上扩展业务。日前，格芯就宣布已经完成了22FDX（22纳米FD-SOI）的技术开发，且未来将在这技术上进一步成为相关领导者，而这样等于宣布了格芯未来将与x86架构CPU的代工渐行渐远。
2009年AMD将半导体制造业务拆分出来，成立了格罗方德(GlobalFoundries，后改名为格芯）。自此，AMD变成了Fabless的无晶圆IC设计公司，芯片生产则是都交给格芯来代工。之后AMD不断减少对格芯的持有股份，如今的AMD已经与格芯没有任何关系，格芯当前的大股东为阿拉伯联合大公国国有投资部门旗下的阿布达比穆巴达拉投资公司。
而由于AMD与格芯的这段历史，使得AMD在2018年之前都是透过格芯进行芯片生产。直到2018年格芯宣布退出7纳米及其以下先进制程的研发之后，AMD才开始把7纳米处理器的订单转给台积电代工，如今包括的7纳米Ryzen及Navi显卡都是台积电代工，与格芯的合作只保留14纳米及12纳米制程的合作。
虽然格芯过去一直帮AMD进行代工生产，但公司本身却一直没有获利。尤其在停止发展7纳米以下先进制程，使得AMD开始将7纳米CPU转单台积电之后，格芯的财务状况更加吃紧。这使得这些年来格芯陆续处理掉多家晶圆厂，包括新加坡的Fab 3E、美国纽约州的Fab 10等，目的是将经营重心也收缩到了一些新兴领域，比如RF射频、eMRAM存储器等产品上，这也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）上。
格芯表示，使用其22FDX制程技术所生产的eMRAM测试芯片，在ECC关闭模式下，在-40°C到125°C的工作温度下，具有10万个周期的耐久性和10年的资料保存能力，具有可靠性高，耐高温差的特点。因此，eMRAM将是可能一统存储器及闪存的未来型存储器。现阶段虽容量比较小，主要用于物联网、车载电子等市场，但是前途将不可限量。
而有了22FDX制程技术生产的eMRAM的基础，格芯也表示，未来他们将要做eMRAM领域的领导者，致力于帮助客户开发功能丰富的差异化产品，以及推动潜在的新计算架构等新技术发展。这说明格芯未来在晶圆代工的走向上，将会与x86 CPU的代工渐行渐远，另外开创新蓝海市场。
对此，市场人士指出，在x86市场的激烈竞争强度下，格芯目前的确没有特别的利基点，转向其他领域发展，则可能为格芯创造一业务新蓝海。不过，此领域还是有其他等业者的竞争，格芯要如何善用本身优势，则有待后续进一步观察。
IC设计大厂联发科10日公布2020年2月份营收状况，金额来到182.21亿元（新台币,下同），较1月份的198.18亿元减少8.06%，较2019年同期的141.61亿元则是增加28.67%，为近一年来的新低。累计，2020年前两个月营收为380.39亿元，较2019年同期的304.03亿元，成长25.11%。
根据联发科先前公布2020年第1季财测，以美元对台币1比30的汇率计算，第1季营收预估在550亿元到602亿元之间，预计较2019年第4季下滑7%到15%，但是较2020年同期增加4%到14%。而目前以2020年前两个月营收金额380.39亿元计算，3月份营收预期将会落在169.61亿元到221.61亿元之间，应能顺利达成财测目标。
针对2020年第1季营运状况，蔡力行日前在法税会上指出，因为肺炎疫情仍在发展中，以现阶段的资讯来说，尽管短期需求仍有许多有不确定性，联发科仍会透过多元的产品布局，让第1季的营收与毛利率仍皆可较2019年同期成长。此外，在目前状况下，也相信肺炎对全年业务所带来的潜在影响，应该在可以控制范围之内。
而针对2020年号称5G爆发年，对联发科来说不但接力推出天玑(Dimensity)1000及800系列5G SOC抢市，而且在产品性能优异，且时间点领先竞争对手的情况下，使得联发科对此给予相当大的期望值。只是，外资在近期的观察之后，对这样的情况似乎不买单。外资在最新报告中就指出，5G SoC的供需失衡的状况现在已经消失。
因此，预期联发科会出现一些损失，除非联发科降低5G SoC价格以进行竞争。否则，以预计联发科在2020年的本益比20倍来计算，未来目标价将不那么吸引人。
除了5G芯片的持续发展，联发科也持续在主流的4G芯片市场与Wi-Fi无线通讯上着力。因此，日前不仅针对目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出进一步提升版本Helio P95处理器，还携手韩国三星联合推出全球首款搭载联发科客制Wi-Fi 6芯片的8K量子电视。期望藉由三星的产品结合，得以让联发科先进的Wi-Fi 6系列产品推向市场。
晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收，金额为933.94亿元（新台币，下同），较2020年1月减少9.9%，但是较2019年同期的608.89亿元增加53.4%。而2月份营收受到肺炎疫情扩大影响，自2019年8月份开始，月营收首次跌破千亿元。而月成长衰退约10%的情况，也大致符合市场相关的预期。累计，2020年前两个月营收为1,970.78亿元，较2019年同期的1,389.83亿元成长41.8%。
根据台积电上季法说会的营收财测表示，2020年第1季营收估达102至103亿美元，较2019年第4季减少约0.8%至1.8%。若以1美元兑换新台币29.9元的汇率计算，营收约为新台币3,049.8亿元至3,079.7亿元之间，而在1月份台积电营收能达到千亿元水准的情况下，2月份营收原本就预计可能较1月份有所下滑，而至3月份才有机会进一步反弹。因此，累计在2020年前两个月营收来到1,970.78亿元，依照预期，3月份营收金额至少要达到1,079.02亿元，才能达成低标财测数字，其挑战性仍不小。
不过，台积电在相关业务的表现上仍旧亮眼。根据外媒报导，虽然华为对台积电的下单有可能会有美国政府的相关干扰，但是在5纳米制程上，华为仍预计发表2款处理器，与苹果同时成为台积电5纳米制程的首批客户。另外，近期也传出处理器龙头英特尔旗下的自研Xe架构独立显示GPU将交由台积电6纳米代工生产的消息。
至于，在先进封装技术的扩展上，台积电日前宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。
台积电总裁魏哲家在上季法说会时指出，2020年台积电的主要成长动能来自5G与高速运算需求。原因在于全球主要市场的5G基础建设需求强近，且速度持续加快。整体来说，2020年5G手机渗透率维持之前法说会时的预估，约达15%，不过未来渗透率攀升的幅度，则将要优于4G手机当年的表现。另外，高效能运算方面，包括有在CPU、网络、人工智能等应用助攻下，也将持续成为另一长期营运成长动能。
