西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市

西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市

3月10日下午,三星(中国)半导体有限公司高端存储芯片二期第一阶段项目产品正式下线上市。

据了解,三星高端存储芯片二期第一阶段项目总投资70亿美元,目前已具备量产能力,预计今年8月份可实现满产。三星高端存储芯片二期第二阶段项目总投资80亿美元,已于2019年年底启动建设,预计2021年上半年建成投产。

三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍,受新冠肺炎疫情影响,2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题,但在陕西省、西安市、高新区和企业的共同努力下,公司一期项目一、二月都保持着满负荷生产的成绩。

春节期间,三星(中国)半导体有限公司在原有全封闭生产的基础上,采取设置热成像测温仪24小时捕捉测温、建立AB角和人员备案制度等多重“抗疫”措施,生产没有停工。为保障企业正常生产和供应链安全,西安高新区成立政府专班24小时服务企业,派驻防疫组指导工作,同时制定详细的企业服务政策,协调交管部门安排车辆,帮助人力尽早返回西安进行隔离,高效组织配套企业复工,并协调从外地调运紧急生产用原资材,为企业连续生产保驾护航。

“西安作为内陆改革开放新高地,正在建设国家中心城市,同时也是古丝绸之路的起点,在中国改革开放进程中扮演着重要的角色;三星投资西安以来,与陕西省、西安市、高新区的合作顺利高效,三星半导体对西安经济发展充满信心!”池贤基表示,公司将加派人力,加强管理做好防疫工作,达成既定目标。

据悉,三星(中国)半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片,目前产品通过韩国总部远销欧美、东南亚等地。三星高端存储芯片项目于2012年落户西安高新区。2019年,一期项目和封装测试项目全部实施完毕,并实现满负荷量产,实现产值513亿元人民币。

英飞凌收购赛普拉斯新进展:CFIUS已完成审查

英飞凌收购赛普拉斯新进展:CFIUS已完成审查

3月9日,英飞凌及赛普拉斯均在官网发布公告表示,美国外国投资委员会(“CFIUS”)根据相关规定,已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查,并认为该次交易没有“国家安全”问题。

2019年6月3日,英飞凌宣布将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约101亿美元),当时预计该交易将于2019年底或2020年初正式完成。英飞凌当时表示,公司希望借助这笔交易在2022年前创造每年1.8亿欧元的成本协同效应,创造逾15亿欧元的长期营收协同效应。

据了解,英飞凌前身为西门子集团的半导体部门,1999年正式从西门子独立,在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置;赛普拉斯成立于1982年,主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案。

英飞凌此前在其新闻稿中指出,双方在技术方面优势高度互补,这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外,两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模,此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。

近日有美国媒报道称,CFIUS可能会阻止该次收购,因有官员认为这会给“国家安全”带来风险。如今该交易CFIUS已完成审查并认为没有国家安全问题,英飞凌与赛普拉斯表示,合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准,以及合并协议中的其他惯例完成条件。

集邦咨询:服务器内存及企业级SSD第二季价格维持上涨格局,唯疫情持续扩大需注意下半年所带来的供需改变

集邦咨询:服务器内存及企业级SSD第二季价格维持上涨格局,唯疫情持续扩大需注意下半年所带来的供需改变

集邦咨询:服务器内存及企业级SSD第二季价格维持上涨格局,唯疫情持续扩大需注意下半年所带来的供需改变

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,在美国政府标案与疫情带动的远程服务需求趋动下,Server DRAM第二季的价格涨幅从原先预测的季增15%扩大至20%;Enterprise SSD第二季价格亦同步上修,预估涨幅将从原先的5-10%扩大至10-15%。同时,存储器供应商手中库存偏低,原厂将守住第二季上涨的走势不变。

集邦咨询指出,2019年第四季开始,美国政府联合组织防卫基础设施(JEDI)标案需求持续驱动服务器市场,而疫情于全球快速传播使得远程办公需求大增,尤其中国云端业者的备货需求在二月显著增长。阿里巴巴、腾讯主要受远程办公需求驱动;字节跳动则因北美业务扩张至电子商务、游戏与金融应用等,进而带动北美自建数据中心的需求再成长。

需求的持续增加使得供需双方的内存库存皆达低点,加上中国电信业者普遍于二月开始执行新一轮的招标,将使得Server DRAM供货更为吃紧,进而带动价格上扬。虽然中国疫情暂受到控制,但欧洲疫情却迅速升温,加上美国数州也发生感染,将有可能冲击全球的消费者信心,全球需求发生变化下亦会让整体的供需结构改变,下半年的价格走势将依据疫情的扩散程度再观察。

企业级SSD需求同步强增,第二季价格涨幅上看15%

企业级SSD的需求亦从去年第四季开始回升,今年第一季北美数据中心业者仍持续加单,加上中国市场受疫情影响推升远程服务及宅经济需求达到高峰。然而供应端先前扩产计划保守,导致无法及时扩张产能来应付服务器/数据中心客户的急单需求,供给不足让此波需求动能得以延续至第二季。

随着企业级SSD需求持续成长,PC及手机OEM目前也并未下修订单,让整体第一季NAND Flash供给更显不足。根据集邦咨询调查,PC与手机OEM客户在中国物流受疫情影响下,从生产至运送,整体流程普遍拉长至二周之上,客户库存难以快速拉高至安全水位,而NAND Flash第二季供给仍将吃紧,使得原厂议价态度更加强硬,因此上修第二季企业级SSD涨幅来到10-15%区间。

展望下半年企业级SSD价格走势,随着欧洲与美国疫情快速蔓延,欧洲交通枢纽米兰也进入封城阶段,如果疫情延续到下半年,将导致全球经济进一步下修,PC及手机OEM厂商有可能调整下半年的生产需求,是否会反转NAND Flash现在供不应求的市况,将取决于全球疫情受控程度。

一季度正式投产!积塔半导体首批设备已搬入

一季度正式投产!积塔半导体首批设备已搬入

中建八局纪委微信指出,积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利,首批设备已搬入,目前正在进行市政、绿化及装饰装修施工,2020年一季度正式投产。

资料显示,积塔半导体特色工艺产线项目总投资达359亿元,是上海市重大工程,也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目。

2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工;2019年5月,该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶;2019年12月,积塔半导体特色工艺生产线主设备正式搬入;2020年2月,该项目正在进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。

东方卫视当时报道指出,上海积塔半导体有限公司副总裁汪国兴表示,现在我们能如期完成投片这个目标是不变的,我们是有信心的,在3月底把片子投下去。

据悉,该项目是上海市首批复工的产业项目。根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。

项目建成后,将成为上海市集成电路产业集群的特色标签,助力临港发展成为产城高度融合、宜居宜业、生态低碳、滨海特色的新城。

整体发展战略调整  复旦微电子终止上市辅导

整体发展战略调整 复旦微电子终止上市辅导

3月9日,中国证监会上海证监局披露了华泰联合证券关于上海复旦微电子集体股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)辅导工作终止报告。

报告显示,根据相关规定,复旦微聘请华泰联合证券担任其首次公开发行股票并上市的辅导机构,并于2019年3月签署了《上海复旦微电子集团股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》( 以下简称“《辅导协议》”)。2019年3月,华泰联合证券向中国证监会上海监管局报送了辅导备案申请文件并获得受理。

报告指出,由于复旦微电子整体发展战略调整,经与复旦微电子协商,双方一致同意终止《辅导协议》,并签署了《关于<上海复旦微电子集团股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议>的终止协议》。因此华泰联合证券终止对复旦微电子首次公开发行股票并上市的辅导工作。

根据去年披露的上市辅导信息,华泰联合证券对复旦微电子的辅导内容包括《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的培训。由此可见,复旦微电子原计划申请于科创板上市。

资料显示,复旦微电子成立于1998年7月,并于2000年在香港证券交易所上市,主营业务为集成电路(IC)设计,现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案,同时通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。

值得一提的是,2019年3月复旦微电子曾在港交所发布公告表示,董事会已通过有关建议发行A股并于上海证券交易所上市的特别决议案。根据股东大会投票结果,该特别决议案亦已获正式通过。

议案显示,复旦微电子拟向中国证监会及其他相关监管机关申请进行公司首次公开发行A股股票并上市,假设公司的已发行股本并无其他变动,将予发行的A股总数将不超过2.315亿股,占公司现有已发行总股本的比例为33.33%,占发行A股后公司经扩大已发行总股本的比例为25%。

复旦微电子表示,本次发行所募集资金净额中的3亿元用于投入“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”。若募集资金净额投入该项目后还有剩余,剩余资金全部用于补充该公司流动资金。若募集资金净额少于计划投入的3亿元人民币,则资金缺口由该公司自筹解决。

当时公告指出,A股发行有利于公司拓展资本融资渠道,增强资本实力及对全体市场投资者的吸引力,同时亦有利于提升公司的市场知名度和品牌影响力,可藉此提高公司的综合竞争力及加强持续发展能力。此外,公司作为一家经营集成电路的高科技企业,具有较强的研发和创新能力,选择在科创板上市,契合公司的经营目标和长远发展战略。

不过,如今复旦微电子因“整体发展战略调整”而终止上市辅导,是否意味着放弃其A股上市计划?后续是否还将重启A股IPO进程?这还有待后续观察。

南京华天、台积电项目设备进场

南京华天、台积电项目设备进场

3月8日,南京浦口区22个重大产业项目集中开工,这批项目总投资268亿元,当年计划投资34亿元,涵盖集成电路、高端交通装备、新能源新材料等产业领域。

据现代快报报道,此次集成电路地标产业项目设备进场包含台积电和华天2家企业,其中台积电计划将月产能1.5万片提升至月产2万片规模,华天是新建项目设备进场。

其中,台积电南京项目一期占地674亩,计划投资30亿美元,建设一座12吋晶圆厂与设计中心。该项目于2016年7月7日进行动土,2017年9月12日举行进击仪式,仅历时14个月完成厂房建设,6个月后边正式出货。

目前,台积电(南京)有限公司月产能已达到1.5万片,同时正在进行新机台的安装调试,预计2020年将实现月产2万片的规模。

资料显示,华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目总占地500亩,总投资80亿元,拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

据悉,分三期建设完成,全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。华天科技此前曾在投资者互动平台上表示,预计2020年一季度完成设备安装调试。

现代快报指出,目前在建部分占地300亩,规划总建筑面积25.4万平方米,计划引进进口工艺设备1000台,全面达产后,预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量月39.2亿只,可实现销售收入14亿元,利润总额1.92亿元,带动就业约3000人。

据浦口经济开发区管委会主任童金洲介绍,目前浦口经济开发区着力打造集成电路产业地标,还制定了集成电路产业地标三年行动方案,从发展目标、发展定位到重点任务,都一一明确。到2020年底,园区集成电路产业链企业达280家,产业总产值达65亿元。

第一条生产线已投产 中芯长电3D集成芯片项目二期顺利推进

第一条生产线已投产 中芯长电3D集成芯片项目二期顺利推进

近日,据江阴发布报道,中芯长电3D集成芯片一期项目正按照生产计划在有序地运转。而随着一批外地员工的陆续返岗,企业的员工到岗率将达到92%以上,车间3月份的凸块加工业务将再创新高。

因为车间里以自动化的设备居多,对人员数量需求小,同时该公司在春节前确保了70%的员工留在江阴本地,最大程度降低了疫情给企业带来的影响。

Source:江阴发布

此外,江阴发布还指出,中芯长电3D集成芯片二期项目第一条生产线已经于今年年初正式投产,作为一期项目的延续,该生产线在春节期间保持正常生产的同时,还在加紧设备的安装调试,另外还有一批精密的设备也在加速进场,为项目的快速推进提供有力的技术支撑。

据悉,江阴中芯长电12英寸3D集成芯片项目被省发改委列入2020年江苏省重大项目名单中的重大产业项目战略性新兴产业类别。项目当前正全力跑出“加速度”,建设年产360万片的国内首条12英寸硅片凸块加工和晶圆级三维封装生产线。

中芯长电3D芯片集成加工项目总投资达到80亿元,由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设,拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房,主要提供12英寸高密度凸块加工和3D IC芯片集成制造服务。

目前一期项目28纳米硅片规模量产项目已全面竣工,代表世界领先水平的14纳米硅片加工已开始生产。二期项目预计于2022年竣工,全面达产后预计可新增年销售额10亿美元。

年产SSD安全智能主控芯片320万颗 这个存储封测项目落地江苏

年产SSD安全智能主控芯片320万颗 这个存储封测项目落地江苏

3月9日,围绕打造5G智造智慧产业小镇的发展目标,宁淮特别合作区2020年招商项目“云签约”仪式举行,并签约了首批产业项目。

首次签约的3个项目分别为安全智能主控芯片封测基地项目、信息通讯功能新材料及应用创新产业基地项目、阿里智能共享制造园区项目,涵盖智能制造应用、ICT新材料研发、智能共享制造等先进制造业产业领域。

当前,宁淮特别合作区重点打造5G网络为基础支撑的智能制造、半导体及人工智能终端等高端产业项目。

据新华网报道,此次签约的安全智能主控芯片封测基地项目,就是目前全国高端产业中发展前景良好的半导体产业项目,未来,将在宁淮特别合作区实施国产SSD安全智能主控芯片封测。项目建成后,将形成年产SSD安全智能主控芯片320万颗、高性能存储模组30万颗的生产能力,实现年销售5亿元以上,利税超1.5亿元

目前,宁淮特别合作区“5G智造智慧产业小镇”初期规划已在苏中苏北率先实现了园区5G规模布局,包含半导体制造、人工智能终端制造、智能装备制造和共享社区四个单元。

确认迈向5nm,AMD急什么?

确认迈向5nm,AMD急什么?

在美国时间3月5日进行的财务分析日上,AMD表示今年年底将推出基于下一代架构“Zen 3”的处理器,使用5nm制程的Zen 4架构正在设计中,并透露了锐龙CPU、Radeon GPU及霄龙处理器的最新产品计划。对于引发半导体从业者高度关注的新冠疫情,AMD预计疫情对第一季度的影响较小,有可能导致营业额达到业绩下限(约18亿美元),上下浮动5000万美元,2020年全年财务指引保持不变。AMD将继续受益于790亿美元规模的数据中心、PC和游戏市场。

新架构正在路上,Zen 4导入5nm

“Zen”架构是AMD跻身高性能市场的敲门砖,相比AMD第二代架构Piledriver有着52%的IPC提升,后续又推出了升级版本“Zen+”“Zen 2”。在财务分析日上,AMD表示,将在2020年年底推出首个基于下一代“Zen 3”核心的处理器。同时,“Zen 4”核心正在设计中,并将应用5nm制程技术。

AMD还宣布了第三代AMD Infinity架构。Infinity架构通过将CPU与GPU集成在一起的系统级方案,提升带宽和存储一致性。第三代Infinity架构进一步优化了CPU和GPU的存储一致性,让CPU和GPU更加连贯地共享内存,以简化加速计算解决方案所要求的软件编程。AMD同时披露了全新的“X3D”封装,通过结合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆叠技术,实现大于10倍的带宽密度增长。

加码数据中心业务,支持下一代超算

AMD于2004年、2017年先后推出皓龙处理器、霄龙处理器对标英特尔至强系列,进军数据中心市场。虽然在市场份额上,英特尔仍然是数据中心服务器“霸主”,但AMD的第二代霄龙处理器也被腾讯、谷歌、Cloudflare等国际大厂及橡树岭、LLNL(劳伦斯·利弗莫尔)等国家实验室采用,用于服务器、虚拟机等产品及云计算、超算等平台的部署。

AMD表示,霄龙的性能和成本在重要企业及云工作负载中拥有优势,2020年预计将有超过150个基于霄龙处理器的云实例和140个服务器平台被投入使用。

在超算领域,AMD将从算力、软件两个层面继续为相关研究机构提供支持。

算力方面,AMD利用CPU、GPU、互联和软件产品为下一代百亿亿次级计算提供动力,包括刚刚宣布的LLNL的El Capitan超级计算机。EL Capitan计划于2023年上线,将实现超过2 exaFLOP的双精度性能。

同时,AMD将继续拓展Radeon开源软件平台“ROCm”,计划于今年晚些时候推出ROCm 4.0,为高性能百亿亿次级计算系统和机器学习工作负载提供软件解决方案。ROCm 4.0与AMD CDNA架构、第三代Infinity架构都将用于支持Frontier和El Capitan超级计算机的加速计算。

面向消费者及商用用户,将推全新处理器及显卡产品

第三代锐龙3000系列桌面处理器、第二代锐龙移动3000U等基于“Zen”架构的处理器是AMD扩大消费级市场份额的主力产品。AMD表示,自2017年以来,依靠台式机、高端台式机和笔记本处理器的产品组合,AMD的客户端出货量和市场份额几乎翻了一番。在游戏领域,AMD作为游戏主机第一大芯片提供商,将通过最流行的游戏设备将Radeon Graphics显卡带给5亿多玩家,并与Microsoft和Sony建立了长期合作关系。

2020年,AMD计划基于“ Zen 2”和7nm制程技术的第三代AMD 锐龙处理器优化消费和商用用户体验,该处理器专为消费和商用台式机及笔记本而设计。AMD还将按计划推出首款基于“ Zen 3”的AMD 锐龙产品,为游戏、内容创作、生产力等市场带来更高的性能。

在GPU方面,AMD计划推出全系列基于AMD RDNA架构的高性能显卡产品,以进一步扩展AMD Radeon的装机量。基于AMD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能,配置了支持硬件级光线追踪的新功能,在提升性能的同时带来更优的4K游戏体验。

欧比特拟定增募资不超过17.29亿元 投建存储芯片等项目

欧比特拟定增募资不超过17.29亿元 投建存储芯片等项目

3月9日,珠海欧比特宇航科技股份有限公司(以下简称“欧比特”)发布《2020年度非公开发行股票预案》。

根据预案,欧比特本次拟非公开发行股票数量不超过2.1亿股(含2.1亿股),募集资金总额(含发行费用)不超过17.29亿元,扣除发行费用后,募集资金拟用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目和基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目等项目建设及补充流动资金。

欧比特表示,公司拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片,代号“玉龙”,面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。人工智能芯片研制及产业化项目总投资6.98亿元,拟投入募集资金5.97亿元,涵盖人工智能芯片研制、典型应用方案开发、方案商体系建设等三个方面。

高可靠数据存储芯片项目总投资4亿元,拟投入募集资金4亿元,将以自主知识产权的芯片设计及集成封装技术为技术支撑,根据航空、航天、国防领域的市场需求,开发系列化高可靠数据存储器产品。产品主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用,主要包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。

基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目总投资3亿元,拟投入募集资金3亿元,将基于以人工智能为代表的新一代信息技术,结合排水行业管理现状及现代化治理要求,服务于市政管线和公路“管况和路况快速检测、数据诊断分析决策、养护工程设计、工程技术服务”四大领域,开展关键技术、高端装备、大型软件的开发、验证及产业化示范,将重点研究道路健康检测车、基于人工智能的地下检测车、智慧排水管控平台研发三个方面内容。

欧比特表示,随着本次募投项目的实施,公司将提升高可靠数据存储器芯片系列产品在业务中的比重,进一步提升竞争优势,实现具有自主知识产权、自主可控的高可靠数据存储器芯片设计和生产,将有助于促进公司的业务升级转型和适度多元化,增强公司的盈利能力、市场竞争能力和抗风险能力,为公司的可持续发展培育新的利润增长点。 

资料显示,欧比特成立于2000年3月,主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产,其中宇航电子业务包括宇航嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/微系统、EMBC宇航总线控制系统等。