6月29日，深圳坪山区2020年第二批重点项目集中开工仪式举行，包括坪山半导体产业园（多彩）。
据深圳商报报道，深圳市同力实业有限公司坪山半导体产业园（多彩）项目预计投资50亿元，园区将集聚第三代半导体上下游产业链，形成集聚发展态势。
坪山发布指出，该项目计划实施“工改工”提容，将园区的企业集聚在第三代半导体上下游产业链上。产业园将以半导体产业为基础，以半导体产业投资为核心，对标荷兰埃因霍温半导体科技园，打造国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。
作为深圳东部产业发展重要基地，近年来，坪山集成电路及第三代半导体产业集聚已经渐成规模，集聚了中芯国际、比亚迪（中央研究院）、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等重点企业。
此外，为支持集成电路第三代半导体产业落地发展，坪山区还制定出台《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》。
车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开发，折射出汽车产业对于半导体需求的变化。在智能化趋势下，汽车行业成为半导体细分领域成长最快的市场之一，也从性能、安全、整合性等多个层面，对半导体供应商提出了新的挑战。
自动驾驶对车用半导体提出新需求
在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。有数据显示，全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
业内人士王笑龙向《中国电子报》记者表示，ADAS(先进驾驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)等新业态主要从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的计算处理能力。由于ADAS、AV数据产生量大，且需要根据数据进行实时决策，需要更多数量、更大容量、更高传输速率的存储器，也需要性能更高的计算控制类芯片，以及传输速率和带宽跟高的通信芯片。二是传感器的数量大幅提升，功能也更加丰富，包括可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求，提升了功率半导体的用量。
自动驾驶通常分为感知层、决策层、执行层三个层级，涉及对环境信息和车内信息的实时采集，对信号的传输、分析和处理，以及指令的生成和控制，对半导体元器件的规格和性能提出了新的要求。
集邦咨询分析师徐韶甫向《中国电子报》记者指出，ADAS/AV为加速发展在感知层面所需的“传感器融合”能力，推动传感器的数据处理走向边缘运算，将延迟时间降至最低，也改变了对传感器及计算、数据处理、控制相关IC的规格与种类需求，如MCU的运算能力和规格不断提升，以及采用ASIC及FPGA作为运算中心等。
安全性和可靠性是车规半导体的门槛，也是自动驾驶开发的最大挑战。业内人士滕冉向《中国电子报》记者指出，自动驾驶对汽车半导体安全性和可靠性提出了更高要求，以特斯拉汽车为例，其自动驾驶控制系统配备了两颗FSD(全自动驾驶功能)芯片，互为备胎。徐韶甫也表示，自动驾驶对部分车用半导体的整合性及合规性的要求提升，如ADAS系统会通过整合进IVI(车载信息娱乐系统)系统来显示信息，如果IVI系统没有设计安全域，就会在与ADAS整合时无法通过安全认证，车用芯片设计必须将安全域纳入考量。
自动驾驶系统的复杂性，让车用半导体不再是一家供应商的战斗。滕冉表示，自动驾驶对汽车半导体供应商的产品导入能力提出更高要求，需要汽车半导体供应商与汽车厂商在产品定义、开发、中试、装机等各个环节合作研发，加强产业链协同能力。
先进制程向车用半导体渗透
在传统车用半导体制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件主要集中在发电机、底盘、安全、车灯控制等领域，对算力没有太高的要求，车用半导体并未像消费电子一样成为先进制程的驱动力。然而，汽车产业的电气化、智能化需求，催生了英伟达、高通等一批高性能计算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸，恩智浦作为全球最大的车用半导体供应商，也将目光转向了5纳米制程。
据悉，恩智浦的5纳米研发基于已构建的S32 ADAS架构，将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用IP组合应对严格的功能安全与信息安全要求。台积电业务开发副总经理张晓强表示，台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体从简单的微控制器演进为精密的处理器，这已与要求最严格的高性能运算系统中所使用的芯片不相上下。
恩智浦跨入5纳米，是综合了技术能力与研发周期的考量。徐韶甫指出，为升级车用芯片的整合性与安全性，计算控制类芯片需要具备更好的效能与功耗表现。但是，车用芯片认证成本高，且汽车作为耐用品使用周期较长，如果像消费电子一样追逐每一个先进制程节点并进行车规认证，会影响芯片价格，导致获利效益不高。此外，还需要确保制程技术的稳定性与延续性，因此恩智浦选择5纳米制程作为新一代车用处理器的开发，避免在相近的制程节点做重复性的高成本车规芯片认证，以兼顾技术竞争优势与芯片效能。
据G统计，除了传统车用半导体大厂和功率半导体巨头，英伟达、英特尔、高通也已进入全球汽车半导体营收前20名行列。
今年5月，英伟达宣布将Ampere GPU架构用于自动驾驶平台NVIDIA DRIVE，能够为L5级别无人驾驶出租车提供高达2000 TOPS的性能。英特尔旗下自动驾驶方案开发商Mobileye曾公布，将在EyeQ5采用7nm FinFET工艺。据英特尔透露，EyeQ芯片能够动态满足L1-L5的扩展计算平台加上采用先进制程的处理器，已经成为高性能计算企业在车用半导体斩获市场份额的利器。
汽车产业链各个环节催生新玩家
汽车产业面临的新业态，也在我国催生了地平线、黑芝麻等一批车用半导体产业的新玩家。今年3月，长安汽车发布新品车型UNI-T，内置中国首款车规级AI芯片“地平线征程二代”。地平线创始人兼CEO余凯表示，2030年L3级以上自动驾驶会成为标配，几乎每辆汽车都会搭载AI芯片。
“传统车用半导体利益格局相对固定，网联汽车以及汽车电子化，特别是智能化的趋势，在汽车产业链各个环节催生了新的玩家，也为我国企业创造了‘变中求机’的发展态势。”王笑龙说。
滕冉表示，汽车对半导体需求的持续上升，将为相关企业提供良好的发展机遇。一是汽车半导体前景广阔，政策驱动叠加消费者需求，将推动汽车半导体市场快速发展;二是5G技术的普及将加速智能驾驶的商用化，进一步推动底层汽车半导体产品的需求;三是汽车电动化趋势不可逆，推动汽车半导体市场快速增加。
“中国部分优质汽车半导体企业具备技术能力强、人才储备丰富、市场洞察能力强等特点。科创板块挂牌的企业将主要以尚未进入成熟期但具有成长潜力，且满足有关规范性及科技型、创新型特征的中小企业为主。中国众多汽车半导体研发和制造企业应把握这一机遇，在汽车半导体细分领域占据一席之地。”滕冉说。
徐韶甫也指出，汽车电子化与智能化创造了许多新的机会，让非传统车用半导体的芯片设计也加入布局，并凭借既有的芯片优势跨入车用芯片市场，带动技术与产品的提升。
“中国具有广阔的车用市场，车联网与自驾车场域测试的经验丰富，并即将进入实用性阶段测试，但是在高规格的车用运算芯片领域，仍与外国厂商有一定的差距，仍需持续拓展车用芯片与系统产品的开发。” 徐韶甫表示。
为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克·史宾林特(Michael R.Splinter)当社外董事(独立董事)。
日经新闻29日报导，铠侠已敲定方针、计划找来台积电董事史宾林特当社外董事。报导指出，史宾林特熟知半导体业界和资本市场，因此铠侠期望藉由找来史宾林特担任社外董事，来强化IPO(首次公开发行)及追赶三星的体制。
史宾林特于2009-2015年期间担任全球半导体制造设备龙头厂应用材料(Applied Materials, Inc.)的CEO、并于2015年就任台积电董事。
日本媒体6月20日报导，铠侠目前以8月份获得东京证券交易所许可的前提下、计划在10月于东证一部IPO上市，预估上市后的市值将达数万亿日元。
目前持有铠侠约40%股权的东芝(Toshiba)6月22日宣布，待铠侠IPO后、计划出售部分铠侠持股。
铠侠5月14日宣布，为了实现更进一步的成长，正基于2018年6月从东芝独立出来时所设定的3年内上市的目标、持续进行在东京证券交易所挂牌上市的准备。东芝于2018年6月将铠侠独立出去、以约2万亿日圆的价格卖给由美国贝恩资本主导的“日美韩联盟”。
铠侠5月14日公布财报资料指出，因出货量增加、每GB单价扬升，带动上季(2020年1-3月)合并纯益为98亿日元(前一季为净损253亿日元、去年同期为净损193亿日元)、为5季来首度转亏为盈。
关于今后市场展望，铠侠表示，受新冠肺炎疫情扩散影响，预估智能手机用需求将暂时性萎缩，不过因居家办公、影片串流等消费者行动发生变化，因此预估PC及数据中心用SSD需求将稳健。
6月29日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“兆易创新”）发布公告称，应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，公司境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司（以下简称“芯技佳易”）自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。
2017年12月，芯技佳易以每股10.65港元价格，认购中芯国际在香港联交所上市的股份50,003,371股。
兆易创新表示，根据《企业会计准则》相关新金融工具准则等有关规定，公司将所持中芯国际股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，采用“其他权益工具投资”科目核算。公司本次出售股票交易，不影响公司当期利润及期后利润。以上数据为公司初步核算数据，最终情况以注册会计师年度审计确认后的结果为准。
6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
作为国内晶圆代工龙头企业，自6月1日科创板IPO申请获受理到到获得注册批文，中芯国际此次回归科创板创下了一系列审核记录。据澎湃新闻报道，中芯国际最快有望在7月中旬登陆科创板。
招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。
先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。
此外，中芯国际本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。
据上交所信息显示，6月29日，又有两家半导体企业科创板上市申请获得上交所正式受理，分别为锐芯微电子股份有限公司（简称“锐芯微”）和佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）。
锐芯微：持续发力图像传感器业务
资料显示，锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务，供应商主要为晶圆代工厂、封测代工厂。其自主研发的MCCD和ECCD技术，融合了传统CCD和CMOS的优点，显著提高了图像传感器的成像质量，推动了国内图像传感器技术的发展。目前，该公司已成为全球少数几家掌握ECCD技术的企业之一。
近年来，锐芯微业绩快速增长，2017-2019年度，分别实现营业收入5,219.77万元、14,563.48万元和25,281.47万元，年均复合增长率为120.08%；归属于母公司股东的净利润分别为-1,516.24万元、-27,870.40万元和5,211.74万元。
锐芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持续研发投入带来的高端图像芯片定制业务收入成果转化逐步实现以及高灵敏度摄像机芯销售爆发式增长，公司摆脱了连续研发投入导致持续亏损的局面，顺利实现扭亏为盈后开始进入快速盈利期。
根据招股书（申报稿显示），锐芯微拟首次公开发行人民币普通股（A 股）不超过 4,817.7860 万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于发行后总股本的 25.00%，募集金扣除发行费用后的净额将全部用于高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目、发展和科技储备资金。
其中高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目包括高灵敏度图像传感器芯片及摄像机机芯技术升级和产业化、3D 集成图像传感器的研发和产业化、安防监控、车载及物联网采集芯片产业化项目、工业机器视觉传感器芯片及摄像机的研发、医用成像探器芯片及模组的研发等子项目。
目前，该项目已取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：昆开备[2020]142 号）、《建设项目环境影响登记表》（备案号：202032058300001716）。
蓝箭电子：投建半导体封装测试等项目
资料显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。
2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。
蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。
招股书显示，蓝箭电子本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 5,000 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后，如未发生重大的不可预测的市场变化，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。
其中，先进半导体封装测试扩建项目拟使用募集资金44,243.66万元，是在公司现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力。
项目建成后，一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面的核心技术优势，进一步实现相关技术产业化和商业化；另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的支持。
研发中心建设项目拟使用募集资金5,765.62万元，项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。
6月29日，在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，新片区将以建设“东方芯港”为契机，构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。
自2019年8月20日挂牌以来，临港新片区已累计签约各类产业项目289个，涉及总投资2528亿元。其中，无论是落地企业数量还是投资规模，集成电路产业都排在首位。目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一，投资额超过一半。临港新片区管理委员会高级专员张杰当天表示，初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。
在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。
翁恺宁表示，目前新片区已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、应用材料、旻艾、格科威等一批集成电路优质企业，努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。而“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。“我们将以建设‘东方芯港’为契机，全力打造全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。”翁恺宁表示。
目前，在临港新片区芯片制造工厂领域，芯片制造项目总投资超1600亿元，达到1667亿元。其中，总投资359亿元的积塔半导体已经试生产，总投资150亿元的格科微CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。
总投资350亿元的图宏内存芯片项目、总投资80亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资10亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外，总投资700亿元的中芯半导体7纳米工艺工厂、总投资18亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。
在集成电路设备和材料领域，“新昇半导体大硅片二期即将上马，中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖PECVD项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。” 翁恺宁表示还要积极推进应用材料、杜邦光刻胶等项目落地。
在集成电路设计领域，寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。翁恺宁表示，下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设，继续集聚各类封测、设计公司，用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。
延伸阅读：
上海瞄准科技前沿和产业高端，以高品质园区建设推动高质量产业发展，着力打造优势更优、强项更强、特色更特的园区经济，并于3月31日举办了重大产业项目集中签约暨特色产业园区推介仪式。
上海集中推出26个特色产业园区，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等关键领域核心环节，加强源头创新，强化产业引领，着力建设产业发展新高地和产城融合新地标。其中临港新片区占了3个：东方芯港、临港新片区大飞机产业园、临港新片区生命科技产业园！
建半导体封装测试等项目
据外媒报道，为了在科技市场保持竞争力，美国政府正加强对私营企业的干预。知情人士称，政府官员们讨论的方案包括，让思科等美国大型科技公司收购爱立信或诺基亚等公司。
这些知情人士称，针对上述想法，美国政府与科技巨头、私募股权公司和电信高管断断续续地进行了讨论，其中包括推动思科等美国大型科技公司收购爱立信或诺基亚，其目的是应对来自华为等全球竞争对手的挑战。
此外，美国的政策制定者还讨论了通过减税和出口银行融资来支持爱立信和诺基亚，或者支持一家私募股权公司来收购爱立信和诺基亚。其他提议还包括，支持“开放”网络技术，从而让美国初创企业更容易为5G设备开发新技术。
事实上，早在今年2月份，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）就提出了一项非同寻常的建议，即美国应考虑获得爱立信和诺基亚这两家电信设备制造商的控股权。巴尔曾当时称，美国及其盟友应该考虑获得诺基亚和爱立信的控股权，以便更好地应对下一代5G无线技术竞争。
随后，思科CEO查克·罗宾斯（Chuck Robbins）公开表示，该公司不会收购诺基亚和爱立信。他说，5G移动网络基础设施的建设不符合思科的财务状况或战略。
知情人士称，对于美国政府官员最新的建议，思科还是表示，对收购这些低利润率业务不感兴趣。而一些分析人士也认为，这些假设的并购场景如愿以偿的几率极低。
一位熟悉会议的消息人士称：“思科CEO罗宾斯去年与白宫经济顾问拉里·库德洛（LarryKudlow）讨论了收购一家欧洲设备公司全部或部分股权的潜在交易，不过会谈‘更多是出于爱国主义驱动，而非思科的合并兴趣。”
分析人士称，罗宾斯将思科的并购活动集中在快速增长的SaaS（软件即服务）和经常性收入业务上。与之形成鲜明对比的是，爱立信和诺基亚都是苦苦挣扎的硬件业务。这意味着，思科即使出席了相关讨论，也是只是礼节性的参加。可以肯定的是，罗宾斯将继续专注于为合作伙伴和客户提供高增长的市场机会。报道还称，对于这项提议，诺基亚和爱立信也并未表现出太大兴趣。
目前，华为是全球最大的电信设备销售商。有数据显示，在2019年全球电信设备开支中，华为占28%，位居榜首。华为能以更低的价格提供高质量的设备，而美国供应商则难以与华为竞争。
6月23日，重庆市渝北区重大招商项目集中签约活动在重庆市仙桃数据谷举行，在此次签约活动中，重庆市渝北区政府、重庆市住房和城乡建设委员会与紫光云公司签署合作协议，将在渝北区落地紫光建筑云总部基地，三方将围绕推进建筑产业数字化转型、共同培育建筑产业数字化生态等领域展开深度合作。
重庆市渝北区委书记唐川书记在活动中表达了对紫光建筑云赋能建筑产业数字化转型，以及助力建筑业打造“新模式、新业态、新动能”，加快实现“产业数字化和数字产业化”，培育建筑产业数字化生态的期许。
紫光集团全球执行副总裁、紫光股份总裁王竑弢在致辞中表示，“产业互联网比消费互联网所涉及的领域更大、更关乎国计民生、更具产业价值、也更亟待技术去改变它，实现转型升级。紫光建筑云就是一个典型的产业互联网赋能平台。我们希望通过紫光建筑云，携手更多产业的合作伙伴，和渝北共同打造第六个千亿级产能的产业生态。”
紫光建筑云总部落地渝北区，重点投建服务器、存储设备、网络设备、管理软件等紫光建筑云全国中心节点基础设施，开展建筑云大数据应用、标准及检测认证系统服务；中远期建设目标为成功研制并应用BIM专业设计系统，重点为全国各大城市打造数字孪生体建筑云平台，构建以建筑产业为核心的新基建体系。
紫光建筑云全球总部将打造以现代建筑产业为核心，充分融合BIM、GIS、物联网、区块链、人工智能、大数据、5G、云数据中心等技术，运用数字化、智能化手段，通过建设建筑云基础设施、建筑产业数字使能平台、建筑产业公共服务门户，聚合全产业链数字化服务商，形成涵盖建筑规划、设计、生产、施工、运维、运营等产业各环节的数字化云服务能力和产业生态服务圈。
紫光建筑云将主要开展建筑产业云服务、建筑产业数字引擎、数字孪生、智慧园区等相关核心业务，投建高算力、大存储的紫光建筑云全国中心节点, 研制BIM专业设计系统，为西部以及全国各大城市构建数字化城市信息模型（CIM）,为各城市数字沙盘引擎、时空云图、数字孪生建设提供基础服务，打造新协同、新资源、新生产要素的新基建项目。
6月28日，江西赣州经开区举行集中签约仪式，现场签约16个项目，总投资达73.8亿元，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目在仪式上正式签约。
据赣州经开区微新闻指出，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。
无锡迪渊特科技有限公司总经理王迪杏表示，迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头，组成产业联盟到经开区投资半导体设备中心项目，今后，将吸引更多的企业到经开区投资发展，着力建成全国知名半导体先进装备和材料集散基地。
据悉，赣州经开区下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商，全力打造半导体全产业链集群。
资料显示，无锡迪渊特科技有限公司成立于2015年4月20日，注册资本1000万元，经营范围包括电子产品、计算机软件的研究、开发、销售、维护、技术转让、技术咨询及技术服务；计算机及辅助设备、通用设备、通讯设备（不含卫星地面接收设施和发射装置）的销售、维修及技术服务等业务。
