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钱江晚报报道，3月3日，537个浙江重大项目集体开工，总投资达到8864亿元，年度计划投资1473亿元，项目单体平均总投资16.5亿元。

部分重大项目涉及芯片领域，包含杭州阿里巴巴达摩院南湖项目，浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目，龙芯智慧产业园项目，浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目等。

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目规划面积约3887亩，总投资约200亿元，将建设阿里巴巴达摩院全球总部基地，计划分三期实施。

本次启动区块项目占地面积342亩，建筑面积48万平方米，主要建设研发办公用房、科学实验室等，项目总投资21亿元，建设工期2020至2023年。

达摩院南湖项目将在科技方面聚焦AI、大数据计算、量子计算、系统芯片等前沿技术突破；在数字经济产业方面推动城市大脑、芯片设计等业务快速增长；在人才方面汇聚全球顶尖科研团队开展创新研究、集聚生态合作伙伴拓展产业应用。

浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目

该项目总投资57.8亿元，建设工期为2020-2023年，2020年计划投资3亿元，将主要建设半导体厂房、动力站、制造控制中心、仓库及生活辅助设施等。

项目的实施有望填补国内半导体产业在后摩尔时代系统微集模组工业量产上的空白。项目建成后将形成年产190亿颗高端芯片及微集模组生产能力，实现年产值100亿元、利税30亿元。

浙江龙芯智慧产业园项目

项目位于金华金义都市新区，总用地面积约496.989亩，总投资50亿，总建筑面积81万平方米。产业园将引进龙芯中科并依托其龙头地位，吸引关联中下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚。

浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目

该项目总投资60亿元，主要建设新一代激光雷达、光学芯片和硅光生产线。项目建成后将形成年产30万台激光雷达产品的生产能力，满足智能汽车、无人机、机器人等对高性能低成本视觉感知器件的应用需求，打造具有国际竞争力和知名度的三维感知创新平台。

格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM）已正式投入生产。同时格芯正与多家客户共同合作，计划于2020年实现多重下线生产。格芯树立业界里程碑，证明了eMRAM的可扩展性在物联网、通用微控制器、边缘AI和其他低功耗应用在进阶制程节点上是经济有效的选择。

格芯的eMRAM，让设计师能够扩展现有的物联网和微控制器单元架构，以取得28nm以下技术节点的功耗和密度优势，并作为大容量嵌入式NOR快闪存储器的替代方案。

格芯的eMRAM是广泛使用且坚固的嵌入式非挥发性存储器（eNVM），已通过五项严格的实际回焊测试，在-40℃到125℃的温度测试范围，展现出10万次循环耐久性和资料保存期限高达十年。FDX eMRAM解决方案通过AEC-Q100质量等级2之验证标准。该解决方案的开发正在进行中，期望可以在明年通过符合AEC-Q100质量等级1解决方案之验证标准。

格芯汽车与工业多市场部门资深副总暨总经理Mike Hogan表示，格芯致力于透过稳定、功能多元的解决方案让FDX平台与众不同，进而让客户以高性能和低功耗之应用来开发创新产品。格芯的差异化eMRAM，部署在业界最先进的FDX平台上，为易于整合的eMRAM解决方案提供独一无二的高效能RF、低功耗逻辑和整合电源管理组合。让客户能够提供新一代超高性能、低功耗的MCU和已连接的IoT应用。

格芯与设计合作伙伴今起提供客制化设计套件，其中包含可插式套件、4到48兆位硅验证的MRAM巨集以及可选式MRAM支援内建测试功能。

eMRAM是一项可扩充的功能，预计将在FinFET和未来的FDX平台上应用，是eNVM的进阶规划。格芯位于德国德勒斯登Fab1的先进12吋晶圆生产线，将会采用MRAM来支援22FDX的批量生产。

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。

台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。

台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆栈晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。

台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。

其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单晶片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。

此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单晶片、以及多达6个高频宽存储器（HBM）立方体，提供高达96GB的存储器容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型的处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心等。

在台积电与博通合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力，将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现持续创新的成果。

台积电与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。

嘉兴南湖区政府网信息显示，3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动，参加本次集中开竣工活动的项目共54个，总投资达219.96亿元。活动主会场开工仪式设在嘉兴科技城的浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目现场。

活动现场，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目举行开工仪式，该项目是中国第三代半导体材料示范项目，也是嘉兴南湖微电子产业平台2020年引进的标志性项目。项目总投资25亿元，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司将引进6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线设备，项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收6600万元以上。

据报道，该项目将分两期实施，其中一期建筑面积5万平方米，建设6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线，设计月产能为1000片氮化镓射频晶圆；二期建筑面积3.9万平方米，建设6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线和外延片生产线，设计月产能为3000片氮化镓射频晶圆、月产能20000片氮化镓功率晶圆。

浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司董事长张博表示，该项目预期在明年二季度就能达成试产，明年可以批量生产。

3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。

公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。

其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元。

东京电子购买单曾自2019年3月26日至2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为5.51亿美元。

据公告披露，上述应用材料产品是由加工及度量衡工具组成的资本设备以及其他非系统订单；东京电子产品指资本设备包括刻蚀设备、垂直低压氧化设备及光刻胶涂布设备。

中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器作出。

值得一提的是，前不久中芯国际也曾发布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买单总金额约6亿美元，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。

据业内人士分析，中芯国际近期披露向泛林、应用材料、东京电子等国际知名半导体设备厂商发出购买单，应该如中芯国际公告所言是为扩产准备。据其了解，目前中芯国际北京与上海两地均在扩产。

日前，重庆市人民政府办公厅发布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》，并公布了该市2020年重大项目名单。重庆2020年市级重大项目包括重大建设项目924个、估算总投资约2.72万亿元，重大前期规划研究项目261个、估算总投资约1.13万亿元，重大招商项目100个、估算总投资约5255亿元。

在重大建设项目名单中，年产300万片半导体芯片项目、联合微电子中心项目、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目、基板级扇出封装项目、华芯智造微电子产业园、聚力成氮化镓外延片产业化和芯片产线项目（一期）、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线、功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目等半导体相关领域项目入列。

据名单披露，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线为建设起止年限为2020年-2022年。此前媒体报道，2018年11月在首届中国国际进口博览会上，华润微电子与西永微电园签署协议，将投资100亿元在重庆建设一条12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

据外媒报道，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的“降速门”集体诉讼，该诉讼指控苹果在发布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买新手机或更换电池。

初步拟定的集体诉讼和解协议将于美国当地时间周五晚间公布，并需要得到加州圣何塞地区法官爱德华·达维拉(Edward Davila)的批准。

和解协议要求苹果向购买老款iPhone的消费者每人支付25美元的赔偿金，赔偿金的高低取决于有多少部iPhone符合条件，最低支付金额为3.1亿美元，最高达到5亿美元。法庭文件显示，苹果否认有不当行为，并希望在全国范围内和解，以避免诉讼的负担和成本。

这家总部位于加州库比蒂诺的公司周一没有立即回复记者的置评请求。

周五的和解协议涵盖了运行iOS 10.2.1或更高版本操作系统的iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone 7、iPhone 7 plus以及iPhone SE的美国用户，还包括2017年12月21日之前运行iOS 11.2的iPhone 7和iPhone 7 Plus的美国用户。

参与集体诉讼的消费者称，安装了苹果软件更新后，他们的手机性能受到了影响。他们说，这误导了他们，使他们相信他们的手机已经接近生命周期的终点，需要更换心机或新的电池。

苹果公司将这些问题主要归咎于温度变化、高使用率和其他问题，并表示其工程师迅速解决了这些问题。分析人士有时将iPhone速度放缓称为“节流”。

代表消费者的律师称和解是“公平、合理和适当的”。他们称每部老款iPhone 25美元的赔偿“从任何角度来看都是相当可观的”，并称他们的赔偿专家认为每部iPhone可能的最高赔偿金额是46美元。

这些律师计划寻求至多9300万美元的律师费，相当于3.1亿美元的30%，外加至多150万美元的额外费用。在iPhone运行速度缓慢引起强烈抗议后，苹果公司做出了道歉，并将更换电池的价格从79美元降至29美元。

3月1日，三星电子宣布将在越南建设研发中心，总投资2.2亿美元，预期在2022年建成，研发中心将容纳2,200到3,000名员工。

三星是越南最大的海外投资厂商，涉及产品研发、生产的总投资为170亿美元，越南是三星智能手机主要的生产基地，研发中心的投资计划将扩大三星在东南亚的产业布局。三星越南研发中心总投资2.2亿美元，计划招募2,200到3,000名员工，专注于人工智能、物联网、5G等领域的研发，预期在2022年建成，将成为三星在东南亚最大的研发中心。

越南当地政府确认了三星研发中心的建设计划。

三星在越南共拥有8个制造工厂，智能手机和零配件的出口金额占了越南年出口贸易金额的25%。受肺炎疫情影响，三星越南工厂在2020年的营收不容乐观，部分工厂使用的原材料来自中国大陆，在各国防疫严控海关物流时，原材料难以从中国大陆运到越南，特别是陆运受阻比较严重，任何从中国大陆入境越南的人都必须隔离两周时间，主要关口的关闭导致数百辆卡车堵塞在跨境公路上。

三星电子预期如果跨境物流的问题无法在短期内得到改善，越南工厂的营收有可能下降50%，为保障新款Galaxy S20旗舰智能手机的生产，三星将部分零组件从中国大陆空运到越南，纾解零组件的需求，但生产成本会显著提升，也无法满足长期的生产需求。越南电子商会发表报告称，如果肺炎疫情在未来一个月的时间内不能得到缓解，工厂的生产不得不面临零组件紧缺的问题，库存耗尽，电视、手机等产品的产量将大幅下降。