新闻归档 - 第73页共375页 - 北京中代科技有限公司

思科宣布进行新一轮的裁员计划

2020年3月3日由中代科技评论关闭

根据《华尔街日报》的最新报导指出，在当前企业支出模式调整，加上肺炎疫情的许多不确定因素冲击，网络设备大厂思科(Cisco)开始计划新一轮的裁员行动。不过，目前尚未确认裁员的人数以及会影响到公司哪些部门。

报导指出，这家网络设备大厂日前在声明中证实了这个裁员的计划，并表示这是调整思科的投资和资源，用以满足客户和合作伙伴不断发展需求过程的一部分。未来，思科将继续致力于转变，并推动创新，以确保业务的长期获利成长。另外，该公司还强调，针对受影响的员工，公司将会提出相关的方案补偿。根据市场的估计，思科对裁员员工的补偿方案可能将产生3亿美元的税前费用。

据了解，思科这家先进的资料中心网络设备制造商，近年来正在努力的从以硬件为主的业务，转变为销售软件和服务为主的业务。但是，该公司目前仍大部分收入来自基础设施。在过去的一季中，该公司核心基础设施平台业务的销售金额较前一年同期下降了8%的幅度，金额达到65.3亿美元，这使其公司的总营收比前一年同期下滑了3.5%。虽然，这下滑的幅度与华尔街分析师所预期的数字吻合，但显然不能满足思科高层及股东的要求，因此决定进行进一步的瘦身计划。

目前拥有总员工数75,000人的思科，针对受到影响的员工人数与部门，目前并没有进一步的公布，预期接下来将会有更多的消息出现在市场。事实上，近期进行裁员的科技大厂不仅只思科一家，2020年1月，处理器龙头英特尔也宣布其资料中心部门将进行25%至33%的裁员计划、另外还有Google的云端运算业务及戴尔科技集团旗下的云端运算软件与服务提供商VMware也相继宣布进行裁员的计划。

济南高功率芯片生产项目已有序复工

2020年3月3日由中代科技评论关闭

据中国铁建官方消息，由十四局集团承建的济南高功率芯片生产项目已于2月25日有序推进复工。据介绍，目前，该项目进入装饰装修阶段，20名管理人员和工人已进场，后续还将有351名工人陆续返岗。

据中铁十四局集团建筑工程有限公司此前发布新闻稿称，济南高功率芯片生产项目是山东省新旧动能转换重大项目库优选项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。

工商资料显示，济南富能半导体公司法定代表人为陈昱升，陈昱升与济南富杰产业投资基金合伙企业（有限合伙）各占股40%、60%，而后者则为富士康与济南产发集团合作筹建。

2018年9月28日，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，该产业基金项目规模37.5亿元，将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

根据此前的综合信息显示，富能半导体有限公司或就是富士康与济南约定促成落地的高功率芯片公司。

2019年12月消息显示，济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶。而该项目计划2020年底实现量产，2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

北方集成电路创新中心工程开工

2020年3月3日由中代科技评论关闭

2月28日，在北京经开区34号地，筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩，依次排队经过测温后，进入北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称北方集成电路创新中心）研发楼建设项目工地，在举行简短的仪式后，北京经开区又一重大工程正式拉开建设序幕。

当前疫情尚未退去，北方集成电路创新中心根据北京经开区要求，结合疫情防控现状，严格按照“积极准备、严格管控、有序推进”原则，合理拟定开复工方案及时序表。

北方集成电路创新中心相关负责人说道：“为了确保顺利复工，我们一方面严格执行外地返回员工14天隔离措施，按要求落实好各项防控措施，另一方面施工方主动对接本地供应商，订购建筑材料，为按照时间节点推进工程建设打下了基础。”

据介绍，破土建设的北方集成电路创新中心研发楼建设项目占地面积约2000平方米，其中地上建筑8层，地下3层，旨在打造集成电路产业链生态圈，搭建多层面沟通平台，携手上下游企业共促新发展，该项目有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升集成电路生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。北方集成电路创新中心成立于2017年9月，根据主要业务方向设立产业链国产化、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。2019年12月，北方集成电路创新中心增资到1.5亿元。

集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务，北京经开区作为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占到北京市的一半，率先在国内建成首条12英寸集成电路晶圆生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果。

北京经开区相关负责人说，未来，北京经开区在集成电路产业领域将以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎，对存储器芯片、移动终端芯片、功率器件/微控制器MCU、传感器芯片四大类主要产品进行重点突破，把经开区建设成为我国集成电路产业创新发展的核心区与承载地。

新一代5G芯片相继发布今年5G手机或超1.5亿部

2020年3月3日由中代科技评论关闭

2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。虽然MWC2020停办，但是5G芯片领域依旧火热。近日，芯片大厂高通、紫光展锐等纷纷发布旗下新一代产品。对于这个新的机会窗口，谁都不想成为落后者。

高通、展锐新一代5G芯片亮相

2019年5G商用启动，芯片大厂便积极卡位，相继推出旗下5G基带芯片或SoC芯片。目前主流产品包括高通骁龙865、骁龙765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，联发科天玑1000（1000L）、天玑800，华为麒麟990等。2020年到来，5G产业并未因新冠肺炎疫情受到影响，新一轮战火已开始燃烧。

2月26日凌晨，高通举行线上发布会，介绍旗下第三代5G基带芯片骁龙X60。这是全球首个采用5纳米工艺制造的5G基带芯片，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。与第二代5G基带X55相比，X60的最高下载和上传速度没有变化，依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首个Sub-6频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。与不支持载波聚合的方案相比，能实现5G独立组网峰值速率翻倍。“随着2020年5G独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。”高通总裁安蒙表示。

骁龙X60调制解调器及射频系统由X60基带芯片、高通第三代毫米波天线模组QTM535、射频收发器及射频前端产品组成，支持所有主要频段的载波聚合。安蒙表示，运营商能够通过“DSS（动态频谱共享）+频谱聚合”功能，让用户在现有4G频段获得5G中频段的体验。

2016年10月，高通推出全球首个5G解决方案骁龙X50 5G基带。由于产品发布较早，骁龙X50仅支持5G模式（5G NR），必须与骁龙855内置基带合作才能支持2G/3G/4G，而且对5G频段的支持也不全，另外其采用的工艺相对落后，功耗和发热都不够理想。2019年2月，高通发布第二代5G基带芯片X55，采用7nm工艺，同时支持2/3/4/5G网络。数据传输上实现了7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，一举扭转了以往的颓势。而时隔一年，高通即推出第三代产品，显然是希望借此在5G领域抢占领先优势。骁龙X60计划于2020年第一季度出样，加装它的智能手机预计于2021年年初推出。

就在同一天，国内芯片大厂紫光展锐也发布了旗下新一代5G芯片虎贲T7520。根据紫光展锐CEO楚庆的介绍，虎贲T7520采用6nm EUV先进工艺，实现了单芯片集成。紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首款5G基带芯片春藤510，标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过，缺乏SoC芯片仍然是紫光展锐的一个弱项。随着虎贲T7520的发布，紫光展锐补上了这块短板。集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。

此外，虎贲T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55，GPU采用Mali-G57。虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上能够部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本，加快5G部署。同时，虎贲T7520针对速度高达500公里/小时的高铁场景进行技术优化，可使用户在高速旅行的同时依然能流畅使用5G。

2020年5G手机市场超1.5亿部

2019年下半年主要手机厂商已相继发布5G手机，不过受限于商用初期缺乏规模化效益，以及5G芯片方案较少，各大品牌5G手机都集中在旗舰机型中，价格相对较高。但是进入2020年，随着各大芯片厂商纷纷推出或者升及5G方案，在规模化效益下，价格有一定的下调空间，5G市场有望进入爆发期。

近日，中国移动发布《中国移动2020年终端产品规划》，其预计2020年5G手机市场规模将超过1.5亿部，到2020年年末，5G手机价格将进一步降低至1000～1500元，5G手机市场销量将超过4G手机。中国移动终端公司副总经理汪恒江预计，2020年第一季度，多家芯片平台推出多价位段产品；第二季度低价位芯片推出，方案厂商进场，拉动5G手机价格下探。在终端方面，第一季度各厂商将推出高价位产品；6月至7月间，2000元左右5G手机推出；第四季度5G手机价格下降至1000元～1500元。”

安蒙也表示，在5G商用仅仅10个月的时间里，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络，超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端。此外在全球119个国家，有超过345家运营商正在投资5G部署。

更先进的工艺与Modem技术

从各家芯片厂商推出的新品也可以看出，当前5G芯片的两大技术趋势：更先进的制程与日趋关键的Modem技术。

小型化是电子产品普及的必要条件。由于手机的功能越来越多，计算需求越来越大，更小的基带芯片体积能为AP处理器留有更多的片上空间，有能力提供基带芯片的厂商一直没有停止微缩工艺的脚步。2019年，华为5G基带巴龙5000、高通5G基带骁龙X55、三星5G基带Exynos 5123均已采用7nm工艺，与旗舰机AP统一步调。

随着紫光展锐发布虎贲T7520、高通发布X60，5G芯片来到6nm、5nm工艺。这对于陆续引入AI、IoT、边缘计算、AR功能的手机处理器来说，自然是一个利好，不仅节约片上空间，也降低手机整体功耗。例如，虎贲T7520采用台积电6nm EUV工艺，相较7nm工艺晶体管密度提升18%，功耗下降8%。

“在10nm以内节点，每提升一个工艺档次，就会带来三项优势：成本几乎下降一半，速度几乎提升一倍，功耗还会降低差不多一半。“紫光展锐CEO楚庆在线上发布会上表示。

台积电中国区业务发展副总经理陈平也表示，超宽带、低时延、海量连接的5G技术需要先进工艺的支撑，才能实现高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工艺为5G产品提供了必要的工艺条件，6nm则是7nm的延伸和扩展。

在工艺进化的同时，基带集成的modem技术也更加灵活。要释放5G性能，需要结合FDD、TDD两种制式分别在移动速率和覆盖率上的优势。在近期新品中，高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合，虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合。同时，短视频用户数量的大幅增加，对5G的上行容量提出新的要求，虎贲T7520推出了上行增强技术，旨在应对短视频时代用户大量上传内容的需求。

与载波聚合同为5G部署利器的DSS，也成为5G芯片玩家的标配。除了高通从X55开始支持DSS，华为、中兴也在近日发布了DSS研发进展。中兴发布首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的动态频谱解决方案，可实现运营商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。华为DSS支持在现有FDD频谱上部署5G，根据业务及流量需求提供毫秒级的实时动态频谱资源分配，最大程度利用好频谱资源。

某行业研究分析师向记者表示，5G基带在支持SA的基础上，需不断降低功耗，与手机AP整合。如果说部署初期的标杆是支持5G通信，现在要拼的是商业竞争力。

“5G芯片成本要达到千元机能用的水平。只有在低成本的基础上实现高数据传输、低功耗以及对外围芯片的支持，这样才具备价值。”该分析师说。

半导体业：积极担责，承压前行

2020年3月3日由中代科技评论关闭

新冠肺炎疫情期间，半导体企业积极承担责任，不仅防控器材相关供应商加班加点保证出货，IC设计、制造、封测以及IDM等全产业链企业也及时做出应对，力争防疫复工两不误。业内专家和企业家表示，只要疫情防控应对得当，2020年国内半导体市场需求旺盛、国内供给不足的产业大趋势不会改变。5G、数据中心、高性能芯片及热成像、紫外、生物、器官芯片等“小众”芯片，将为半导体市场注入增长动力。

迎难而上解测温仪燃眉之急

“抱歉，我没有红外温度传感器，已经有近100人问我这个货源了，最少的2万只，最多的500万只，甚至有日本、泰国的朋友也在向我询问。”疫情发生以来，西安中星测控总经理谷荣祥频繁被朋友询问是否供应红外温度传感器。他表示，在传感器领域耕耘了20多年，从来没有经历在这么短的时间内，有这么多人关心传感器——尤其是红外温度传感器。

在疫情防控中，非接触式红外测温仪是体温检测的“哨兵”和“探子”，构筑了公共场所防疫工作的第一道防线。2月2日，工信部原材料工业司司长王伟在新闻发布会上表示，预计全自动红外体温检测仪整体需求约为6万台，手持式约为55万台。半导体企业迎难而上，全力保障红外测温仪所需的红外测温芯片、光感芯片、电池管理芯片等元器件供应，为打赢疫情防控阻击战贡献力量。

早在1月27日，晶华微电子就开始向客户交付红外测温芯片。对使用红外测温芯片的客户，晶华微电子采用最优原则，加紧调配产能。晶华微电子总经理罗伟绍博士向《中国电子报》记者表示，疫情爆发至今，芯片的订单量翻了十几倍，给生产特别是人力组织带来压力，上下游厂商协调也面临困难。

“大年初四，我们就加紧与晶圆生产企业和测试企业等供应商联系，对方也尽可能加大产能加快生产来满足我们的需求。因为订单量非常大，必须合理分配产能，保证各家客户及时收到红外测温芯片，以满足正常生产需要。我们的员工每天十几个小时与工厂、客户商讨安排出货，加班加点进行生产以及对客户的技术支持，各部门都有员工自愿进车间帮忙发货，全力满足客户厂商需求。”罗伟绍说。2月12日，晶华微正式复工，截至目前已经有超过80%员工到岗。

华大半导体旗下的上海贝岭、南京微盟等企业为红外测温仪提供电池管理芯片。华大半导体回复本报采访时表示，面对突如其来的疫情以及测温仪等防控器材市场需求陡增，最大的问题是如何在做好自身防护的情况下，保证产品供应。

从大年初三开始，南京微盟就加急处理红外测温仪电源管理芯片的客户需求。恰逢春节假期，又遇库房管理人员小区被封，南京微盟启动应急响应，紧急调动人力保障配送需求，确保货品送达。截至2月中旬，南京微盟供应用于测温仪的电源管理芯片出货量接近100万片。上海贝岭积极协调渠道商、销售及运营等部门，提高疫情防控器材相关产品的出库优先级；同时积极联系供应链，协调产能，加大投片量，确保后续生产备料需求。目前，上海贝岭相关手持红外测温仪IC产品发货超过400万片，相关产品新投产500万片，保障后续供货需求。

全产业链复工复产积极战“疫”

由于疫情导致生产要素难以流通、供应链衔接出现困难、人员组织面临压力，半导体设计、制造、封测等主要环节企业均受到不同程度影响。赛迪顾问集成电路研究中心总经理韩晓敏向记者表示，对于IC设计企业，疫情导致的隔离办公等情况在一定程度上降低了IC设计公司的研发效率，也影响了与客户和代工厂的沟通配合。对于封闭式连续生产的IC制造企业，疫情对成熟企业的成熟产能释放不会有太大影响，由于物流以及人员派驻等问题，预计新增产能建设将有一定程度的延迟。而封测企业相对属于劳动密集型，对人工、原材料、物流等需求较高，预计疫情将进一步加剧封测产能短缺。

为减缓疫情带来的不利影响，半导体企业兼顾防疫需求与复工复产，灵活应对挑战。

由于疫情取消的MWC打乱了科技厂商的发布计划，但并未阻挡IC设计企业推出新品的热情。短期来看，5G仍然是IC设计企业的角逐重点。北京时间2月26日凌晨，高通举办线上发布会，介绍了第三代5G基带芯片，推出了首个5G XR参考设计，并展示了在5G PC、5G RAN、WIFI6的最新成果。此前，高通在回复本报采访时表示，高通为中国区数千名员工提供防护建议和支持，灵活安排差旅、上班时间和方式，同时提倡员工使用远程和信息科技手段协同开展工作，保证公司运营。2月26日，紫光展锐举办春季线上发布会，发布6nm制程的5G SoC虎贲T7520，并与中国联通联合发布5G CPE，与海信联合发布5G手机。台积电中国区业务发展副总经理陈平、是德科技大中华区总经理严中毅分别通过视频介绍晶圆制程和模拟仿真方案。

除了一至两日的岁修，晶圆厂几乎全年不中断生产。第一季度，国内成熟晶圆厂商的产能利用率维持稳步上升势头。中芯国际各条生产线、研发线实现100%运行，产能预计于第一季度实现满载。春节期间，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产，研发部门采取各级值班制度。总务部门每天安排多次消毒，在办公区域入口安装测温仪、设置一米线排队标示，撤掉单排食堂餐椅，杜绝面对面进餐，增加班车趟数以减少每次乘坐人员聚集。华虹二厂生产线在年度动力检修后已满负荷运行，1月出货6.12万片晶圆，新购买的12台设备将按时搬入，进一步提升产能。

相对设计、制造，封测对人工依赖更强，企业需解决因为交通管制造成的人手短缺问题。自2月10日逐步复工以来，长电科技中国厂区到岗率达到80%左右，产能利用率约为85%。相关负责人向记者表示，由于春节期间订单饱满，长电科技江阴厂区在2019年年底已安排接续生产计划，仅部分员工返乡过年。疫情发生以来，长电科技调整产线人员工作时间，弥补一部分人员缺口，工程师、销售、客服团队通过远程在家办公，电话会议等形式支持客户。作为重点防疫物资生产单位，长电科技在优先保障市场急需医疗电子产品相关生产的同时，积极与政府相关部门沟通。在保障安全的前提下，相关部门给予绿色通道，保障人员复工和物资的运输供应。通富微电则采取特别激励措施，鼓励已经在正常上班的员工加班加点。既调动员工生产积极性，又避免了员工休息时间的流动带来的疫情风险。

坚定信心承压前行

2月27日，国内IDM厂商华润微电子正式登陆科创板。在以线上视频进行的媒体交流会上，华润微常务副董事长陈南翔表示，从2019年就感觉到半导体从第四季度开始有回升态势，因而华润微春节没有做常规的动力设施检修，一直加班生产，春节至今供应了超过600万颗测温芯片，员工复工率在95%以上。他指出，华润微作为重资产的公司，在供应端有所谓的“安全存货水位”，加上国内供应商陆续恢复，预计本季度供应端不会出现问题。相比之下，疫情在全球的蔓延，尤其是对市场端的影响，是华润微特别关注的一个点。

“如果3月中旬国内的疫情防控能基本处于一个稳定的阶段，我们通过下半年的增长是能够补回上半年所有的不足。但是，如果疫情防控到3月份在国内实现拐点的同时，疫情会不会在海外地区又加速蔓延了，这是我们真正关注的要点。”陈南翔说。

如陈南翔所言，疫情在全球的蔓延正在给半导体供应链带来不确定性。三星电子、SK海力士均出现因为员工感染或疑似感染而引发隔离、停产的案例。韩晓敏向记者表示，韩国的三星、东部高科等企业有庞大的代工产能，国内许多设计企业选择在韩国代工。加上韩国在面板、存储等领域的龙头地位，疫情的扩散恐将导致相关核心配件的短缺和涨价。同样，日本是全球最主要的半导体设备与材料基地，若相关设备和材料受疫情影响出现供应不足，对优先度不够高的国内客户将产生不利影响。

对于国内半导体市场，旺盛的需求仍然是最现实的发展动力。清华大学微电子研究所所长魏少军表示，从中长期看，本次新冠肺炎疫情只要应对得当，不会改变产业大趋势。中国集成电路产业的中长期形势仍然是“市场需求旺盛，国内供给不足”。韩晓敏表示，疫情防控带动了红外测温、用于教育的平板电脑等相关的产品，2020年半导体市场最主要的驱动力是与5G基础设施建设以及数据中心建设相关的领域。上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆表示，疫情期间和结束后，除了5G、短距离等通信芯片和用于分子设计新药筛选的高性能芯片等传统产品持续发挥作用外，用于热成像技术的非制冷红外传感器芯片，面向消毒、杀菌、净化等“大健康”领域的紫外、深紫外波段LED芯片，生物芯片、人体器官芯片等“小众”芯片将得到重视。

“企业要做好自己的事情，不断提升自身能力，化解发展中的风险，在竞争中不断提升企业的市场占有率。”魏少军表示。

莫大康：全球半导体业在积极的变革中

2020年3月3日由中代科技评论关闭

观察近十来年的全球半导体业究竟发生了什么？首先映入业内的是定律已经趋缓，尺寸缩小快走到尽头，以及产业的发展模式稍有所改变，许多顶级的终端客户，包括苹果、华为、Facebook等开始自已研发芯片，它表明市场需要差异化，另外也反映终端客户提出更多的要求，目前市场无法满足它们。

之前是英特尔一家独大，如今它仍是很大，但是真正冲在前面的是苹果、华为、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而细想起来，如果缺乏台积电，及ASML的EUV光刻机的支持，全球半导体业会是怎么样？。

台积电一马当先

推动半导体业进步由互联网时代转向移动时代，手机成为中心，而手机的创新离不开它的基带处理器、存储器、RF、CIS及功率电子等芯片的不断更新，所以台积电能跟踪定律，而帮助fabless等实现梦想。它的作用与地位非常穾出。

近期台积电的成功决不是偶然的，归纳起来有以下诸多方面：

· 具有张忠谋等卓越的领军人物

· 坚持代工模式，以客户优先

· 持续的加大研发与投入

· 全方位发展，如进入先进封装领域等

2019年它的营收高达347亿美元，晶圆产能每月226万片(8英寸计)，平均价格每片高达1,530美元，其中16纳米FinFET及以下制程全年占比首次突破50%，达50.7%；其中7纳米从2018年第三季开始，营收占比节节攀升，至2019年第四季营收为36亿美元占比达35%，2019年7纳米的营收高达94亿美元，占比达27%。

台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，平均每年24亿美元，超过联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司的研发费用总和。

在2018年，台积电就以261种制程技术，为481个客户生产了10436种芯片。

台积电已于2019年试产5nm制程，它的南科18厂产能规划接近70,000片，囊括主要客户订单，包括Apple、海思、AMD、Qualcomm等。从设备商订单追加情况来判断，它的5nm与3nm量产都设定在18厂，因此除了既有的5nm产能外，也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行。

台积电会在5纳米量产后一年推出5纳米加强版（N5+），与5纳米制程相较，在同一功耗下可再提升7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低15％功耗。N5+制程将在2020年第一季开始试产，2021年进入量产。目标它的5纳米营收占全年的10%。

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

EUV光刻

之前对于EUV光刻的成功几乎很难想象，如今不容置疑已经真的成功。归结为产业链的共同努力及ASML的坚持不懈。

尽管EUV光刻从7纳米开始导入，可能在2纳米及以下，由于价格奇高而无法再推进下去，但是不可否认，近期半导体业如果没有EUV技术，至少产业可能发生暂时的减缓。所以EUV光刻技术的成功导入其功不可没。

格芯首席技术官Gary Patton表示，如果在5nm的时候没有使用EUV光刻机，那么光刻的步骤将会超过100步，会让人疯狂。所以EUV光刻机无疑是未来5nm和3nm芯片的最重要生产工具，未来围绕EUV光刻机的争夺战将会变得异常激烈。因为这是决定这些厂商未来在先进工艺市场竞争的关键。

据ASML的年报得知，2016年，他们总共才出货了四台EUV光刻机，2017年则交付了10台EUV系统。而2018年，ASML的EUV光刻机产量可以达到18台，但到2019年，全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元，总计出货了26台EUV光刻机。预计2020年交付35台，及2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。

目前的250W光源应用在7nm甚至5nm都是没问题的，但到了3nm，对光源的功率需求将会达到500W，到了1nm的时候，光源功率要求甚至达到了1KW，这也不会是一个容易的问题。

EUV技术已成功在台积电，三星等生产线中开始实现量产，由于各种问题仍不少，包括它的掩膜、Pellicle，缺陷检测及光源功率等，所以EUV技术需要进一步完善。

由于EUV设备的价格每台约1.5亿美元，2019年它的销售额已上升至108亿美元，非常接近于排名第一应用材料公司的110亿美元。

结语

今年全球半导体业的发展态势变得更加扑朔迷离，受新冠疫情的影响，不但中国，如韩国及日本等也可能波及，所以未来半导体业的态势尚难预料。

从先进工艺制程角度，如逻辑工艺，目前到5纳米，预期2022-2023年能达3纳米，甚至2纳米及以下；DRAM，目前制程达1z纳米，约16-15纳米，未来采用EUV技术可能达近10纳米，而3D NAND，目前量产已达128层，至2025年时有可能超过300层。

半导体业持续不断的进步，依赖于市场需求上升及产业链的共同努力。从尺寸缩小角度定律可能止步，然而在5G，AI，IoT，自动驾驶等市场推动下，产业的自适性提高，产业的生存期仍很长。但是未来的技术，包括SiP，堆垒技术，AI，IoT，及自动驾驶等，挑战都很大，需要时间的积累。

康佳拟不超过5亿元参设基金加速半导体等产业布局

2020年3月2日由中代科技评论关闭

康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）正在逐步深化布局半导体等领域。3月2日，康佳集团发布公告，拟与合作方共同发起成立新兴产业发展投资基金，加速公司在“转型”、“升级”相关战略重点领域的产业布局。

公告显示，为了加强在以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局，康佳集团或其控股子公司拟出资不超过5亿元，作为有限合伙人与合作方共同发起成立新兴产业发展投资基金，基金总规模不超过10.06亿元，期限为6年。

其中，康佳集团（或其控股子公司）、中信控股有限责任公司（以下简称“中信控股”）及其指定主体、天益汇佳投资有限合伙企业（有限合伙）（暂定名，系基金管理团队的跟投平台）为有限合伙人，中信新未来（北京）投资管理有限公司及东方汇佳（珠海）资产管理有限公司（康佳集团持股40%的参股公司）为普通合伙人。

拟成立的基金暂定名为信佳新兴产业发展投资基金（有限合伙），投资方向是以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业。各方将以现金出资的方式按出资比例逐步实缴出资额，其中康佳集团（或其控股子公司）拟认缴出资额5亿元，占出资比例49.70%；中信控股及其指定主体拟认缴出资额5亿元，占出资比例49.70%。

对于此次投资，康佳集团表示为了加速公司在“转型”、“升级”相关战略重点领域的产业布局，以产融结合为路径，导入合作伙伴资金和业务资源，形成产业协同，巩固和加强公司在产业中的优势地位，帮助本公司完成在新兴产业的布局和持续盈利能力的提升，符合公司全体股东的利益和公司发展战略。

公告提示称，目前该新兴产业发展投资基金尚未成立，依据相关规定，私募基金在中国证券投资基金业协会完成备案后方可进行投资运作，能否顺利在中国证券投资基金业协会备案存在不确定性。

继扬杰电子后又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议

2020年3月2日由中代科技评论关闭

前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后，捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。

3月2日，捷捷微电发布公告，因发展战略规划及产业布局需要，公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称，公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补，互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，双方同意建立长期战略合作关系，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。

根据协议，双方的合作内容包括：

1）基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，中芯绍兴为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求，双方需要全力配合，展开互信合作。

2）在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，全力支持捷捷微电，通过内部协调，预留产能等有效手段全力保证客户需求，优先保证捷捷微电的产品交货：

①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】作为采购方，一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴，最大化的填充中芯绍兴产能，2020年度总投片不低于80000片，月度投片不低于7000片/月。

②中芯绍兴作为供应商，确保为捷捷微电提供中芯绍兴的产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，年度总支持产能不低于80000片，平均支持产能不低于7000片/月。

在分工方面，合作过程中双方应充分发挥各自优势。捷捷微电作为客户和产品方负责产品设计和项目的实施、运营及市场推广；中芯绍兴主要负责提供工艺平台开发合作支持和产线产能。双方将本协议作为重要事项，指派专门领导负责，组织专门团队推进。

捷捷微电表示，公司与中芯绍兴基于良好信任及双方长远发展战略的考虑，充分发挥双方优势的基础上，本着“诚实信用，互惠互利”的原则推进战略合作，建立紧密的战略合作伙伴关系，着力攻克MOSFET&SGT等关键核心技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发展。

本次合作将充分发挥捷捷微电的技术和经验优势，把低功耗、节能环保和高频高效功率器件作为技术创新的突破目标，产品应用端将努力抓住替代进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求。

捷捷微电进一步称，公司本次与中芯绍兴的合作符合公司发展战略，有利于加快MOSFET、IGBT等新型功率（电力）半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计和制造两个方面同步切入，有利于丰富公司产品类型，加快公司战略布局的实现，全面提升公司综合竞争力，提高公司盈利水平和市场竞争力，促进公司持续高质量发展。

资料显示，中芯绍兴成立于2018年3月，是一家专注在为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商，主要工艺平台是从中芯国际授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。自成立以来，中芯绍兴聚焦人工智能、移动通信、车载、工控等领域，持续构建研发和产业化能力。

目前，中芯绍兴已与扬杰科技、捷捷微电国内两大功率器件IDM企业针对MOSFET、IGBT等高端功率半器件的研发生产领域签订战略合作协议。有业内人士表示，这种战略合作方式，一方面可弥补扬杰电子与捷捷微电在产能和工艺能力的不足，另一方面对中芯绍兴而言则可依靠产能不断提升接单能力，对双方均有所利好。

接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程

2020年3月2日由中代科技评论关闭

日前，中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。信息显示，寒武纪与中信证券于2019年12月5日签署关于首次公开发行A股股票之辅导协议。

根据辅导备案信息，此次辅导目的包括促进公司建立良好的公司治理结构，形成独立运营和持续发展的能力，督促寒武纪的董事、监事、高级管理人员及持股5%以上（含5%）股东和实际控制人（或其法定代表人）全面理解境内发行上市的有关法律法规、境内证券市场规范运作和信息披露的要求，树立进入证券市场的诚信意识、法制意识，具备进入证券市场的基本条件；同时促进辅导机构履行勤勉尽责义务。

资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，其团队来源于中科院计算所，主要聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，并为用户提供IP授权、芯片服务、智能子卡和智能平台等服务。

虽成立不久，但寒武纪已为华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等多家公司的SoC芯片和智能终端提供智能处理器IP，此前华为麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武纪的NPU（神经网络单元），而这两款芯片已搭载于华为多款旗舰手机上。

在产品方面，寒武纪于2016年推出了首款AI处理器；2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月，寒武纪推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。

近年来，人工智能在国内掀起投资热潮，作为人工智能芯片领域的独角兽，寒武纪在资本市场上颇受青睐。工商资料显示，寒武纪此前已进行了多轮融资，投资方包括中科院、阿里巴巴、联想创投、科大讯飞、国投创业等一众明星资本。

2016年4月，寒武纪获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016年8月，寒武纪获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资；2017年8月，寒武纪完成1亿美元A轮融资，投资方包括联想创投、阿里巴巴创投、国投创业，国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资。2018年6月，寒武纪完成由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投的数亿美元B轮融资；2019年，寒武纪亦完成了股权融资，注册资本多次扩增。

随着5G时代到来，人工智能的应用将有望走向新阶段，而人工智能芯片作为基石与核心，亦将迎来新一轮发展，登陆资本市场有利于寒武纪持续大规模投入研发，科创板为其提供了一个好机会。如今，寒武纪已进行上市辅导，正式踏上了IPO之路，但最终能否结果如何则有待后续观察。

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地顺利投产

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2月28日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。

中国电科党组书记、董事长熊群力指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。

中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、中国电科（山西）电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）能源产业基地。

项目达产后，预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业，形成产业聚集效应，打造电子装备制造、三代半导体产业生态链，建成国内最大的碳化硅材料供应基地，积极推动山西经济的转型升级。

其中，本次投产的中国电科（山西）碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地。中国电科（山西）碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设，同年9月26日封顶。

据此前山西综改示范区消息，一期项目建筑面积2.7万平方米，能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力，可形成7.5万片的碳化硅晶片产能，将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面，实现完全自主可供。项目投产后将成为中国前三、世界前十的碳化硅生产企业，可实现年产值10亿元。