逻辑芯片尺寸持续扩大 推升半导体设备需求

逻辑芯片尺寸持续扩大 推升半导体设备需求

在2019年存储器相关投资大幅下跌之后,市场预期2020年新存储器容量投资将急剧增加。受逻辑半导体制造商之间的竞争所推动,逻辑芯片尺寸持续扩大,新设备相关需求也推动了EUV光刻机的量产,为半导体设备产业带来更多的动能。

展望2020年,相对2019年的下跌,存储器设备投资预期将会有所增加。考量到近期存储器供需状况的改善,除非相关投资能在今年第二季有所回升,否则2021年恐将面临存储器供应严重短缺。因此,主要存储器制造商预期将在今年下半年加大投资。

《Business Korea》报导,三星电子DRAM存储器容量将以50k wpm的速度增长,而NAND则将以85k wpm的速度增长,SK海力士的DRAM的存储器容量将以30k wpm的速度增长,从这些数据来推断,主要的存储器设备制造商有可能在2020年创下有史以来最强劲的获利。

另一方面,芯片尺寸的增加,以及EUV光刻技术引入DRAM制程中,也有利于半导体设备产业。在逻辑芯片制造商之间的竞争推动下,逻辑芯片的尺寸持续扩大。基于固定容量,随着芯片尺寸的增加,芯片出货量将会下跌,也将推动容量相关投资。2020年,英特尔(INTC-US)计划投资170亿美元,使产能年增25%。台积电也计划进行150亿美元的投资,较2018年增加50%。

新创独角兽公司Cerebras日前推出了全球最大的电脑芯片-晶圆级引擎(Wafer-Scale Engine,WSE),标志半导体产业的重要里程碑,芯片尺寸的大幅度增加也将提高AI运算能力,WSE芯片是由台积电16纳米制程打造的300mm晶圆切割而成。

近期5纳米逻辑芯片和1Z纳米DRAM制程引入EUV设备也将使半导体设备产业受益。台积电如今正在引入4至5层EUV光罩层,用在包括5纳米EUV光刻技术、孔洞阵列(hole arrays)等。

上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗

上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗

2月26日,Arm公司提供的数据显示,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

截至目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。

上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗,其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器。终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。

三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史纪录

三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史纪录

2月26日消息,据国外媒体报道,周三,半导体技术公司三星电子表示,去年,该公司的研发支出达到创纪录的20.1万亿韩元(合165亿美元),与2018年相比增长了8.3%。

虽然三星电子的研发支出在2019年出现大幅增长,但该公司的营收和营业利润同比均出现了下滑。

去年,三星电子的营收同比下降了5.5%,至230.4万亿韩元(约合1956亿美元);营业利润同比下降了52.8%,至27.76万亿韩元(约合235.6亿美元)。

2019年,该公司的研发支出占其营收的比例达到了8.8%,与上年相比提升了1.1个百分点。据估计,三星电子的大部分研发支出都花在了系统芯片和下一代显示面板的开发上。

作为全球最大的存储芯片制造商,该公司在去年4月宣布,到2030年,它将投资133万亿韩元(1093.26亿美元),成为系统芯片领域的领军企业。

去年10月,三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司(Samsung Display)宣布,到2025年,将投资110亿美元生产量子点(QD)显示屏。

该公司在一份声明中表示,这110亿美元投资的重点是,将韩国一条LCD生产线转变为大规模生产更先进的“量子点”显示屏的设施。

去年11月,外媒报道称,三星电子的研究人员已经研发出一种延长量子点发光二极管(QLED)寿命和效率的新方法。

TFT-LCD、AMOLED以及包括柔性显示等新型显示技术,它们的基础技术都是半导体技术,都可统称为半导体显示。半导体显示可定义为通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称。

与此同时,三星电子表示,由于业绩不佳,该公司去年的税收支出达到8.6万亿韩元(约合71亿美元),与上年相比下降48.3%。

斥资3.35亿元 雅克科技子公司拟收购LG化学彩色光刻胶部分资产

斥资3.35亿元 雅克科技子公司拟收购LG化学彩色光刻胶部分资产

2月26日,雅克科技发布公告,旗下子公司斯洋国际有限公司(以下简称“斯洋国际”)拟购买LG CHEM, LTD.(以下简称“LG化学”)下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产,进一步深化布局光刻胶领域。

3.35亿元收购彩色光刻胶资产

根据公告,2月25日斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》,约定斯洋国际以580亿韩元的价格(以2月25日韩元汇率中间价1元人民币对韩元173.37元为基准,约合人民币3.35亿元)购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产(以下简称“标的资产”)。

本次交易标的资产主要包括LG化学旗下与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等,上述实物资产均位于LG化学在韩国的清州工厂以内。本次交易完成资产交割后,LG化学将不再继续独立经营本彩色光刻胶业务。

资料显示,LG化学是一家在韩国证券交易所上市的企业,LG Corp.持有其30.719%股权,主营业务包括石油化工、能源解决方案、先进材料、生命科学、化肥和农药等领域,其中先进材料业务的产品种类包括偏光片、半导体材料、显示用光刻胶、电池材料、OLED薄膜和OLED 材料等电子化学材料。  

据披露,2017年度、2018年度、2019年度LG化学公司彩色光刻胶业务单元的营业收入分别为人民币9.29亿元、9.33亿元、8.65亿元,营业毛利分别为1.63亿元、1.53亿元、1.58亿元。

根据协议,斯洋国际将在标的资产交割完成后的18个月时间内,在韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂,以满足未来年度主要客户例如LG Display, Co., Ltd.对于彩色光刻胶的需求。该彩色光刻胶生产工厂项目投资初步估算金额约为人民币2亿元。

公告指出,公司董事会会议审议通过了本次交易,无需提交公司股东大会审议。本次交易涉及的资产在正式交割前,尚需取得韩国公平贸易委员会有关经营者集中事项的批准,在资产交割阶段,尚需取得商务及发改委等政府主管部门的境外直接投资备案及办理外汇出境登记手续。 

从面板用到半导体用布局光刻胶

雅克科技表示,目前公司电子材料覆盖晶圆制造、面板制造等多个电子制造业领域,具体产品包括半导体前驱体材料、半导体浅沟槽隔离绝缘材料、电子特种气体、球形硅微粉等电子材料以及半导体和面板用液体化学品输送设备(Liquid Chemical Delivery System)等耗材领域。

光刻胶是半导体、LCD、PCB 等产业重要原料之一,且在未来技术升级过程中扮演重要角色,可以说是驱动产品更新换代、性能提升的核心关键材料。近年来,雅克科技通过前期在韩国并购UP Chemical过程中建立的商业资源、产业信息渠道优势,积极开拓光刻胶业务,首先从面板用光刻胶着手,并战略布局半导体用光刻胶业务。

2019年,雅克科技参股江苏科特美新材料有限公司10%股权,该公司的主要运营实体韩国Cotem Co., Ltd.公司主要产品是TFT-PR 及光刻胶辅助材料(显影液、清洗液等)、BM树脂等。雅克科技目前参与COTEM公司的生产经营管理,与LG Display Co., Ltd.形成了长期的业务合作关系。 

面板光刻胶可分为LCD用胶和OLED用胶,其中LCD用光刻胶可分为正胶(TFT-PR)、 彩色光刻胶、触摸屏用胶。LG化学作为LCD彩胶和OLED光刻胶主要供应商之一,行业知名度高,技术先进,市场占有率高。

雅克科技指出,通过本次资产收购,新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域,公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源,并成为LG Display Co.,的长期供应商,成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 

近年来,国家出台的多项产业政策明确了包括光刻胶在内的电子化学材料业务已成为我国重点发展的新材料产业。通过本次交易,雅克科技可获取彩色光刻胶的关键技术,在生产经营上减少对国外企业的依赖,并且填补国内相关技术的空白。

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。

CCE4503是自Dialog于2019年11月收购Creative Chips后推出的首款IO-Link IC,进一步丰富了公司成熟的IO-Link和主控IC产品系列。IO-Link是用于工业自动化网络的首个全球标准化的串行双向点对点通信技术(IEC 61131-9),它为传感器、执行器和网络中任何现场总线之间提供了可靠的通信。

CCE4503是高度可靠且易于使用的设备端兼容IO-Link的收发器,结合了IO-Link标准通信和先进保护电路以及低功率损耗,采用非常小的DFN10 3x3mm封装。这使得可以在空间最受限的工业传感器和执行器设备中添加IO-Link连接。该设计对成本进行了严格的优化,使更多的IO-Link设备可以从IO-Link连接中受益,提供更深入的云数据访问。

Dialog半导体公司工业混合信号业务部副总裁Lutz Porombka博士表示:“工业传感器和执行器以更小的尺寸集成了越来越多的功能,对云连接的需求也更大。随着客户要求支持下一代工业4.0设备的更小更具成本效益的IO-Link解决方案,我们CCE4503以及其优化的功能集应运而生。”

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。

虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时,功耗再创新低。

虎贲T7520采用4个Arm Cortex-A76核心,4个Arm Cortex-A55核心,GPU采用Arm Mali-G57核心,5G速度下,将带来优异的流媒体和游戏体验。

虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器,可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术,使运营商在现有4G频段上能够部署5G,最大限度利用既有资源,并满足未来5G共建共享的需求,有效降低网络部署成本,加快5G部署。同时,虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化,帮助用户在高速旅行的同时,尽享5G带来的畅快体验。

紫光展锐首席执行官楚庆表示:“虎贲T7520开发了多种先进技术,在性能全面提升的同时,功耗再创新低。除此之外,我们的架构设计开放创新,致力生态承载,未来将携手合作伙伴共同带给用户更优异的智能体验。”

虎贲T7520的技术特性包括:

•先进的6nm EUV工艺:多层极紫外(EUV)光刻技术加持,工艺光源波长缩短到13.5nm,接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。

•功耗再创新低:紫光展锐新一代的低功耗设计架构,以及基于AI的智能调节技术,与分离式5G方案相比,虎贲T7520无论是在轻载还是重载场景下,功耗优势全面领先,在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。

•全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器(1):支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。基于紫光展锐创新的5G超级发射技术,可为小区近点提升60%上传速率,解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。虎贲T7520支持Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网,支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。虎贲T7520还支持领先的双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。

•强大的AI能力和无尽的开发空间:虎贲T7520集成新一代NPU,相比上一代平台,算力大幅度提升,同时通过创新的架构设计,虎贲T7520在算力提升的同时,实现了优异的功耗控制,能效(TOPS/W)相对上一代产品提升超过50%。创新的设计可更好的支持高性能、低功耗模式下的复杂AI应用。

•全面增强的多媒体处理能力:虎贲T7520搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎Vivimagic解决方案和第二代FDR(Full Dynamic Range)技术,专用AI加速处理器,全新升级的四核ISP架构,高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力,结合安奇逻辑(ACUTElogic)领先的影像技术,将为拍照和摄像提供出类拔萃的效果。

虎贲T7520采用全新一代多核显示架构,最高支持120Hz的刷新率,全通路、全格式HDR标准渲染能力,多屏显示最高可支持4K HDR 10+,将极大提升用户在高帧率类竞技游戏、5G超高清视频观影、AR/VR等视觉沉浸式场景上的体验。

•全内置金融级安全:虎贲T7520采用了展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级iSE安全单元集成在SOC中,相较外置SE,更难攻击定位,安全性更高;运算能力提升100%,支持视频加密通话等高算力安全需求;支持国际主流算法,扩展能力更为出色,并提升了存储容量,可同时支持数百个应用。虎贲T7520的高度集成化优势,大幅降低了PCB设计难度,并且降低了整机设计和制造成本,为客户带来更有竞争力的方案。

注解1:业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术的5G调制解调器,可以实现Sub-6GHz 5G网络场景的覆盖增强。

长鑫存储官网上线DDR4内存芯片产品

长鑫存储官网上线DDR4内存芯片产品

继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。

据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。

产品资料显示,长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0 °C ~ 95 °C ,78 – ball FBGA与96 – ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。

LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上,LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现,服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面,长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量,3733Mbps速率,工作电压1.8V/1.1V/0.6V,工作温度-30 °C ~ 85 °C,采用200ball FBGA封装。

DDR4模组是第四代高速模组,相较于DDR3模组,性能和带宽显著提升,最高速率可达3200Mbps。长鑫存储表示,DDR4模组由其自主开发设计、原厂内存颗粒,是目前内存市场主流产品,可服务于个人电脑和服务器等传统市场,以及人工智能和物联网等新兴市场。参数方面,DDR4模组容量8GB,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0 °C ~ 95 °C,260-pin SODIMM、288-pin SODIMM两种封装规格。

官网信息显示,长鑫存储上述产品已接受技术咨询和销售咨询。

2016年5月,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目启动建设,历经3年多时间,2019年9月长鑫存储正式宣布投产,与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。

募集资金10.23亿元 紫晶存储正式登陆科创板

募集资金10.23亿元 紫晶存储正式登陆科创板

2月26日,广东紫晶信息存储技术股份有限公司(以下简称“紫晶存储”)A股股票正式在上海证券交易所科创板上市,证券简称“紫晶存储”,证券代码“688086”。紫晶存储采用线上视频上市仪式的方式,在视频中“云敲锣”。

上市公告书显示,紫晶存储本次发行股票数量为4759.61万股,发行价格为21.49元/股,发行后市盈率39.80倍,今日(2月26日)上市开盘价85.00元,上涨295.53%。

资料显示,紫晶存储成立于2010年,是一家光存储科技企业,主要开展蓝光数据存储系统核心技术的研发、设计、开发,提供基于蓝光数据存储系统核心技术的光存储介质、光存储设备和解决方案的生产、销售和服务。

据介绍,蓝光数据存储系统是一套融合底层光存储介质、硬件设备和软件,实现数据自动写入、存储和自动读取的安全可靠、长寿命、绿色节能、低成本存储系统。紫晶存储基于蓝光数据存储系统核心技术的主要产品(服务)包括光存储介质、光存储设备和光存储解决方案,下游应用市场包括绿色数据、政务、医疗、军工、互联网、教育、金融等众多领域。
 
招股书显示,紫晶存储的光存储介质为一次性记录蓝光光盘(Blu-ray Disc Recordable,简称BD-R),目前可自产单张25G存储容量的BD-R;光存储设备是用于大规模装载BD-R,提供批量数据的在线自动刻录、存储、读取,目前其光存储设备搭配的BD-R规格主要包括自产25G和外购100G两大类。

值得一提的是,紫晶存储是唯一入选工信部“2018 年工业强基工程存储器一条龙”的光存储上游材料、生产设备制造和光存储制造企业,且大数据安全云存储技术项目同步入选示范项目;底层光存储介质中的“数据记录关键镀膜(合金)材料”中标工信部“2018 年工业强基工程”;是唯一一家BD-R底层编码策略通过国际蓝光联盟认证的大陆地区光存储企业。

业绩方面,紫晶存储2016年、2017年、2018年的营业收入分别为1.49亿元、3.13亿元、4.02亿元;经初步统计,紫晶存储预计2019年度可实现的营业收入区间为约4.89亿元至 5.97亿元;预计2019年度可实现归属于母公司股东净利润为约1.38亿元至1.69亿元。

本次发行股票,紫晶存储募集资金总额为10.23亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为 8.84亿元,将用于大数据安全云存储技术项目(2018年工业强基工程示范项目)、紫晶绿色云存储中心项目、全息光存储技术研发项目、自主可控磁光电一体融合存储系统研发项目、全国营销中心升级建设项目和补充业务运营资金项目等。

其中,大数据安全云存储技术项目(2018年工业强基工程示范项目)是工信部2018年工业强基存储器“一条龙”应用计划示范项目,将建设大容量企业级光存储介质和新一代光存储设备研发及生产线,提高其大容量光存储介质和光存储设备的技术水平和产能供应能力。

紫晶存储表示,本次募投项目致力于下一代核心技术研发和产业化,重点投入科技创新领域。作为国内光存储高科技企业,紫晶存储成功上市后将有望借力资本市场进一步提高技术创新能力,推动国内光存储行业发展。

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。

此次签约的8个项目中,涵盖多个集成电路产业项目,其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。

据了解,此次签约的项目的投资主体实力雄厚,均是国内外的上市公司。其中高塔半导体在模拟芯片代工行业处于领军地位;中国电子是世界500强企业,协鑫集成是中国500强企业;鑫丰科技则是专业存储器封装测试行业的领军企业。

其中,据新华社报道,此次签约的12英寸模拟集成电路项目为以色列高塔半导体12英寸模拟集成电路项目。该报记者此前从合肥市发改委获悉,以色列芯片巨头TowerJazz公司已与合肥签署框架协议,将建设一座12吋模拟芯片代工厂,报道还指出,该项目是合肥的第三座12吋晶圆厂。

据悉,高塔半导体在射频和高性能模拟电路领域的技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的2019年第四季全球晶圆代工厂营收排名显示,高塔半导体名列第六,在台积电、三星、 格芯 、联电、中芯国际之后。

而协鑫集成再生晶圆制造项目签约落户肥东机器人小镇,总投资50亿元,主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线,达产后,可形成年产360万片再生晶圆的生产能力,年销售收入不低于15亿元,年税收不低于5000万元。

协鑫集成科技股份有限公司董事长罗鑫表示,合肥拥有半导体集群的显著优势,这一项目作为半导体产业链不可或缺的一部分,有望在今年上半年启动,建成后将填补国内空白。

而根据合肥经济技术开发区管理委员会今年1月发布的“关于合肥鑫丰科技有限公司存储器封测一期项目环境影响评价文件受理情况的公示”披露,鑫丰科技封测项目拟投资55亿元,在合肥经开区空港经济示范区建设存储器封测一期项目,项目建成后,可形成年加工存储器封测1亿颗的生产能力。

公示显示,该项目已于2019年11月29日经合肥经开区经贸局备案(项目代码2019-340162-39-03-031323)。资料显示,合肥鑫丰科技有限公司由华东科技(苏州)有限公司于2019年11月投资700万元成立,是一家专业集成电路芯片封装测试企业,主要进行集成电路电子产品的封装、测试。

此外,在签约仪式上,中国电子与合肥市签订战略合作框架协议,根据协议,中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目,打造国际一流的集成电路产业链;参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营,构建“数字合肥”;开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务,助力“健康合肥”建设。

华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

集成电路生产制造具有特殊性,生产线需要全年365天、24小时不间断运转。面对突如其来的疫情以及随之而来的测温仪等防控器材市场需求的陡增,如何在做好自身防护的情况下保证产品的稳定供应,成为当下集成电路生产企业面临的最大问题。

为兼顾好疫情防控与复工复产,截至2月20日,中国电子旗下华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%,芯片设计、加工、产品交付以及重点建设项目,都在有序推进。

测温仪是防疫工作的重要利器。在疫情期间,华大半导体自主研发MCU芯片产品应用于额温枪、血氧仪等防疫重点医疗电子产品,所属上海积塔半导体、上海贝岭、南京微盟等企业,为红外测温仪等电子产品提供电池管理芯片、光感芯片等元器件。

华大MCU应用于额温枪、血氧仪等医疗电子产品

华大半导体是国内领先的MCU供应商,自主研发的HC32L系列超低功耗MCU芯片产品,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点,可广泛应用于额温枪、血氧仪等防疫重点医疗电子产品。目前相关MCU芯片产品已做好充足备货,并大量接受用户订单,为全力打赢疫情防控阻击战贡献一份力量。

HC32L系列芯片产品采用Cortex-M0+内核,集成丰富的外设功能,包括各种定时器、LCD控制器、ADC/DAC、Vcomp比较器、OPA运放等,以及UART、SPI、I2C等多种通讯接口,特别适用于额温枪、血氧仪等相关便携式医疗电子设备。

上海积塔半导体保证红外体温检测仪芯片的生产

春节期间,积塔半导体紧急加工红外体温检测仪用的光感芯片等防疫急需的芯片产品。早在1月20日,积塔半导体就启动了疫情防控应急管理机制,多处筹集防护用品,确保上班人员有基本防护;在厂区采取必要的安全措施,严格进行人员体温检测、办公区域消毒、来访人员管控、就餐安全管理等;同时,实时调研掌握员工的返乡情况和身体状况,为复工安全做好充足的准备,并做好了相应的应急预案。

为了保证所需材料的持续稳定供应,积塔半导体克服假期与疫情带来的人员紧张问题,紧急调动所有资源,最大力度支持客户红外体温检测仪芯片的生产,支持客户出货,保证红外体温检测仪按时产出。

上海贝岭全力供应测温仪用电源管理芯片

上海贝岭是国内领先的电源管理芯片供应商,产品大量应用于手持红外测温仪等电子产品。为兼顾好生产需求与防控工作,上海贝岭在假期前做了预测并准备了一定库存,并积极协调渠道商、销售及运营等部门,提高相关产品的出库优先级,部分员工放弃休假,加班到库房发货,确保测温枪客户供应需求。同时,上海贝岭还积极联系供应链,协调产能,加大投片量,确保后续生产备料需求。

截至目前,上海贝岭相关手持红外测温仪IC产品发货超过400万片,相关产品新投产500万片,全力保障了后续供货需求。

南京微盟供应测温仪的电源管理芯片

南京微盟从1月28日开始无间断工作,处理大客户紧急需求,并对需要红外测温仪的电源管理芯片的客户需求采用最优原则。恰逢春节假期,又遇库房管理人员小区被封,南京微盟启动应急响应,紧急调动人力保障配送需求,确保货品送达。截至2月20日,南京微盟供应用于测温仪的电源管理芯片出货量接近100万片。

有序推进复工复产成果的背后,离不开严格的疫情防控。华大半导体从组织建设、预案制定、措施落地等层面全面统筹防疫管理。在春节放假前,华大半导体就紧急采购了一批口罩、消毒液、空气消毒剂、除菌洗手液、红外测温仪等应急物资。节后又多方协调,准备足够的复工用口罩用品。在组织建设方面,成立防控新冠肺炎疫情工作领导小组及其办公室、工作小组;在预案设计方面,围绕园区防控、防控物资供给、人员防控要求、远程办公支持、餐饮防控措施、应急救援措施等制定了多项应急方案;在措施落实方面,要求离开工作驻地的员工在2月3日前回到上海,自行隔离一周,并制订返岗和在家移动办公等操作手册;在落实防控措施方面,加入个人自发检测上报的环节,并开发出线上“健康上报”平台,要求员工每日上班之前自行测量体温,并通过“健康上报”平台如实填报健康数据。

精准施策,共克时艰,华大半导体坚守疫情防控和安全生产两条底线,立足大局,履职尽责,发挥主动性,实现复工防疫两手抓、两手硬,为打赢疫情防控阻击战贡献力量!