2月25日，三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。
三星表示，在2019年7月量产业界首个12GB LPDDR5之后，新的16GB改进将引领高端移动存储市场，并增加容量以增强5G和AI功能，包括丰富的图形游戏和智能摄影功能。
官方资料显示，该款LPDDR5移动DRAM芯片包括8个12Gb芯片和4个8Gb芯片，数据传输速率为每秒5500Mbps，与前一代的8GB LPDDR4X DRAM芯片相比，新的移动DRAM容量提高了两倍，而耗电量节省了20％。
随着三星继续在其平泽基地扩大LPDDR5移动DRAM生产，该公司计划在今年下半年采用第三代10nm级（1z）制程技术批量生产16Gb LPDDR5产品，三星表示，此举有望使其进一步巩固其在高端移动设备，高端PC和汽车应用等市场中的竞争优势。
近日，英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台，以期为5G网络进行关键初期布建。
英特尔指出，随着5G网络的推广，客户要求提高其效能和灵活性，以便在最需要时能快速提供具备较低延迟的服务。鉴于此，英特尔发表了多项新产品，包括推出首款无线基地台专用Intel Atom P5900平台。Intel Atom P5900采用英特尔架构的10纳米制程系统单芯片，透过Intel Atom P5900可将英特尔架构从核心扩展到存取端，进而拓展至网络最边缘。
英特尔指出，Intel Atom P5900专为严苛的5G网络所需的高频宽与低延迟所设计，提供当今与未来5G基地台所需的功能。该产品扩大英特尔在网络环境中丰富的硅晶产品组合，预计在新型的5G无线基地台将于2024年达到600万座的情况下，此款英特尔芯片技术成为无线基地台市场的基础，使英特尔与业界领导供应商藉此产品成为未来市场差异化解决方案的一部分。
除了Intel Atom P5900之外，英特尔还推出全新第2代Intel Xeon可扩充处理器。英特尔表示，作为已售出3,000万个资料平台基础架构的基础元件，Intel Xeon可扩充处理器引领网络转型，这将使得在2020年已经预计有50%的核心网络布建将转型为虚拟网络的情况下，透过5G的推动，2024年预计核心网络布建将转型的工作将更成长至80%。
面对市场的需求，英特尔推出的第2代Intel Xeon可扩充处理器，其所提供的效能较上一代Intel Xeon Gold产品平均高出36%，每一美元则可增加平均42%的效能，可以为客户在云端、网络和边缘需求带来价值提升。除此之外，Intel Xeon可扩充处理器协助保护数据完整性，以及具硬件增强的安全性和内建加密加速器平台，以做为业界领先资料平台的根基。同时，英特尔推出18款更新的精选解决方案，可在客户优先的工作负载中为这些新处理器提供支援。
在芯片产品之外，英特尔还在本次发表了相关硬件产品，包括首款为5G网络加速所设计，代号为Diamond Mesa的ASIC，以及具备硬件增强精确时间协定的Intel Ethernet 700系列网络转换器。其中，Diamond Mesa为英特尔首款新一代结构化ASIC，其专为5G网络加速所设计，将与英特尔处理器产品组合与可程式逻辑闸阵列(FPGA)发挥相辅相成的功效，进而提供5G网络所需的高效能和低延迟。至于，在intel Ethernet 700系列网络转换器方面，是首款5G最佳化网络乙太(Ethernet)网络界面控制器，藉由其透过硬件增强精确时间协定，将能提供GPS跨网络服务同步功能，目前此产品已可提供试用，并将于2020年第2季开始量产。
最后，英特尔还宣布了在新软件的投资与产业生态的合作计划。包括英特尔将提供客制化的OpenNESS体验套件，以加速客制化5G布建。并且，为为满足边缘运算开发所需，OpenNESS亦增添了英特尔OpenVINO与开放视觉云等套件。而生态系合作计划上，英特尔也宣布与包括Altiostar、戴尔(Dell)、德国电信(Deutsche Telecom)、慧与科技(HPE)、联想(Lenovo)、云达(QCT)、乐天(Rakuten)、VMware以及中兴通讯(ZTE)在内等业界厂商进行策略合作，以增进网络基础架构能力与加速市场上的边缘解决方案发展。
市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新报告指出，首部搭载ARM架构处理器的Mac电脑可望在2021上半年发表，5纳米制程也将成为苹果新产品的核心技术。
据传苹果正往ARM架构芯片来发展，使Mac电脑以及iPhone、iPad能协同运作、执行相同的应用程式。iPhone与iPad搭载的A系列芯片已是ARM架构，2017年的iMac Pro开始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro当中，都有苹果所设计的T2芯片，也属ARM架构。
过去传闻显示，最快到了2020年Mac电脑改采苹果自家研发的ARM架构处理器。不过郭明錤却表明，苹果今年不会发表带有ARM架构为核心的Mac电脑。
郭明錤的报告指出，苹果的新产品预计将在未来12~18个月内采用5纳米制程生产的处理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配备Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年发表自行设计处理器的Mac电脑，这些都是苹果关键产品与技术的策略考量。由于处理器是新产品的核心零组件，预期苹果将增加与5纳米制程相关的投资，进而占据相关供应商更多资源，策略上也能阻碍竞争对手的发展进度。
由此可见，5纳米制程的芯片将是未来12~18个月苹果新品核心。从Intel处理器转换到自行设计的ARM架构处理器，将成为苹果的重大转变。值得注意的是，随着此一转变的发生，开发者会有更多工作要做，以确保在macOS执行的应用程式能支援未来的新款Mac电脑。
自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。除了单在核心数就可做到64核心128执行序，优于竞争对手的28核心56执行绪的情况。
更重要的是，AMD不仅核心数翻倍，售价也比对手低很多，其中64核EPYC售价也不超过7,000美元，桌面版64核更不到4,000美元，几乎不到竞争对手一半，这让外界好奇，AMD是如何做到这样的性价比？
根据国外科技媒体《OC3D》报导，AMD的Zen2架构处理器，在原来MCM（Multi-Chip Module）多芯片模组设计再进一步，改用chiplets小芯片设计。简单来说就是将CPU核心与I/O核心分离，分别使用不同的制程技术，前者使用的是台积电7纳米制程技术，后者是格芯14/12纳米制程技术。这样设计的好处，日前AMD在国际固态电路研讨会（ISSCC）公布部分数据，对比7纳米Zen2在不同核心配置下的成本状况。
在桌上型处理器的部分，如果将16核心32执行序的Ryzen 3代做为100%标准，那么采用原生核心的16核心处理器的成本将超过2，也就是至少是两倍的成本。而如果是EPYC服务器处理器，则核心数越多，成本优势就越明显。其中以64核心的7纳米制程Ryzen为标准，则48核心的成本就是0.9，而原生48核设计的成本至少是1.9，也就是同样几乎为两倍的成本。
不过，随着核心数的减少，成本效益相较于原生和心设计的部分也会下滑。以桌上型8的处理器做为标准，成本就跟原生核心设计差不多。因此，整体来说，在16核心及其以上核心数的处理器才会有比较明显的成本优势。
对此，AMD也对于这样的成本差异做出的解释，就是因为AMD的小芯片设计中，还有IO核心是14纳米制程来生产的，这部分成本比较固定，不会随着核心数而增减，所以CPU核心越少，成本优势就不会突显，核心越多，则成本优势就会越显著。
根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。高通指出，这是可用于将智能手机与5G网络连接的3代基带系统，但苹果有可能在2021年的iPhone机型使用，而不用于2020年款5G iPhone。
根据高通资料显示，最新发表的5G基带芯片骁龙X60为全球首款5纳米制程打造的基带芯片，提供高达7.5Gbps下载速度，以及3Gbps上传速度，在目前全球已发表的基带芯片中传输速度最佳。高通还指出，骁龙X60是世界第一个支援跨所有关键5G频段和组合的5G基带RF系统的芯片，特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系统。而且，骁龙X60还包括对Voice over NR的支持，这可用于透过5G接拨电话，不需要切回3G或4G网络。
据外媒报导，从之前由7纳米制程所打造的骁龙X55基带芯片，进步到当前由到5纳米制程所打造的骁龙X60基带芯片，其微缩的芯片面积将有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能，使手机电池的续航力提升。此外，芯片微缩后的空间可以用腾出来添加更多资源系统增加加新功能，或者让设备变得更轻或更小，使产品在市场上有更大的差异化以谋求消费者的青睐。
不过，报导指出，考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链准备，骁龙X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。虽然，苹果在2019年与高通达成协议，苹果并同意使用高通的5G基带芯片，因此高通5G基带芯片极有可能用于即将推出的iPhone机型，但可能是上一代骁龙X55。
也有外媒报导，高通2020年会推出较骁龙X55更强大基带芯片早有迹象。因为，当前5G单芯片处理器（SoC）主流如联发科天玑（Dimensity）1000系列，将基带芯片整合在单芯片处理器中的模式。高通骁龙技术大会时，高通选择将新一代旗舰型处理器骁龙865与5G基带芯片骁龙X55分开设计，当时就预期会推出新一代基品芯片。不过，目前新一代的终端设备选择高通5G解决方案时，还是会以骁龙X55基带芯片为主。搭配骁龙X60基带芯片的终端设备，要到2021年才有机会见到了。
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式。落户肥东机器人小镇的协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”）年产360万片再生晶圆项目，作为仅有的现场签约三个企业之一，与蔚来汽车、国轩高科一起，在签约仪式上成功签约。
此次签约落户肥东机器人小镇的协鑫集成年产360万片再生晶圆项目，总投资50亿元，主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线，达产后，可形成年产360万片再生晶圆的生产能力，年销售收入不低于15亿元，年税收不低于5000万元。
目前，国内自主再生晶圆的量产产能尚处于空白阶段，该项目比较国内已发布的其他拟建再生晶圆项目，产能高居首位，投产后将拥有国内最高的市场占有率。该项目是肥东机器人产业小镇引进的首个半导体龙头项目，以国内多个新建晶圆厂产能释放为契机，利用协鑫集团目前成熟的大硅片制造工艺，瞄准8吋与12吋再生晶圆的巨大市场潜力，将助推肥东打造国内最大规模的再生晶圆生产基地，助力安徽打造万亿级半导体产业集群。
据悉，肥东机器人产业小镇项目由华夏幸福与肥东县政府合作开发建设运营。项目位于肥东县政府北侧，距离合肥市政府17公里，于2017年11月正式签约。项目由华夏幸福以市场化的方式整体规划建设招商运营，打造百亿级机器人及相关智能制造产业新高地。
产业发展方面，小镇以机器人应用为抓手，依托周边高能级开发区新型显示、智能制造、集成电路等优势产业，开展链式协同，实现 “机器人+产业”的广泛应用。同时，产业小镇对入驻企业也提供一系列优质产业政策，为优质企业入驻提供支持和保障。截至2020年2月，肥东机器人产业小镇完成签约项目13个，合计签约落地投70.28亿元。机器人及智能制造产业集群初具规模。
日前，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中，在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个，总投资0.87万亿元。
重点项目名单分为农林水利、交通、能源、城乡建设与生态环保、工业、服务业、服务业等众多领域，其中工业部分包括多个半导体/集成电路领域相关项目，涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节，例如厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江矽品集成电路封装测试项目等。
近年来，福建省正在推动集成电路产业，加快建设以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带及以厦门、泉州为核心的产业辐射双高地。
以下为福建省2020年重点项目名单中部分半导体/集成电路领域相关项目：
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
厦门士兰化合物半导体项目
南安三安半导体研发与产业化项目
晋江矽品集成电路封装测试项目
福建三钢（集团）三明化工新建5万吨/年电子级氟化氢项目
上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目
联芯集成电路制造项目
厦门紫光科技园
通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）
晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目
莆田安特微半导体芯片制造项目
第三代半导体数字产业园项目
惠安城南中心工业园区高端芯片项目
又一家集成电路企业加入了闯关科创板大军队伍。
1月20日，中国证监会江苏监管局网站披露了思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“思瑞浦”）的辅导备案信息。信息显示，思瑞浦拟首次公开发行股票并在科创板上市，现已接受海通证券的辅导，并于2019年12月27日在江苏证监局进行了辅导备案。
据官网介绍，思瑞浦是国内一家聚焦高性能模拟芯片设计的半导体公司，在上海、苏州、成都均设有研发中心，产品涵盖放大器、比较器、数据转换器、音/视频产品、接口类产品、模拟开关、参考电压、LDO、DC/DC、模拟前端等领域。
国家企业信用信息公示系统显示，思瑞浦的股东包括上海华芯创业投资企业（以下简称“华芯创投”）、上海君桐投资合伙企业（有限合伙）、苏州安固创业投资有限公司（以下简称为“安固创投”）、ZHIXU ZHOU、JENNY J S MOU、FENG YING，其中华芯创投为第一大股东、安固创投为第二大股东。
据了解，华芯创投是著名风险投资机构华登国际在中国发起成立的半导体投资基金，为中外合作企业。天眼查资料显示，除了思瑞浦，华芯创投还持有苏州敏芯微、兆易创新、晶晨股份等半导体企业股份。
第二大股东安固创投则是是苏州工业园区首家经江苏省发改委备案批准的创投企业之一，投资领域包括微电子、环保科技、互联网与电子商务、新媒体、新能源、服务外包等。资料显示，安固创投还曾投资了苏州华芯微电子等半导体企业。
值得一提的是，思瑞浦曾于2016年申请新三板挂牌。据当时的报告披露，2013年-2015年前10个月，思瑞浦分别实现营收1027.56万元、3056.53万元、4360.46万元，分别实现净利润为-432.58万元、18.17万元和-1035.13万元。
北京时间1月22日早间消息，知情人士透露，苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone，因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前，在全球拿下更大的智能手机市场。
知情人士说，苹果最早有望在3月正式推出这款新手机。知情人士补充说，新手机的组装工作将由鸿海、和硕和纬创公司分担。
这将是自iPhone SE以来的首款低价iPhone机型。此前有报道称，它将与2017年的iPhone 8相似，并配备4.7英寸屏幕。 iPhone 8仍在市面上销售，目前售价449美元，而苹果2016年推出iPhone SE时的价格为399美元。
预计新手机将在Home按钮中内置Touch ID，重新使用这项成熟的技术，而不是像大多数现代Android手机那样选择屏下指纹传感器。该手机不支持Face ID生物识别身份验证，但却会采用与苹果当前的旗舰设备iPhone 11相同的处理器。
苹果公司发言人拒绝置评。
事实证明，价格更实惠的iPhone受到了消费者的欢迎，其中包括最新款的iPhone 11，其起价比常规配置的iPhone价格低50美元。两位知情人士表示，由于iPhone需求旺盛，促使苹果要求台湾半导体制造商本季度生产更多芯片。
据报道，苹果计划在2020年晚些时候发布一系列新款高端iPhone，内置5G模块、更快的处理器和新的后置3D相机。
低价iPhone可能有助于苹果更好地在价格竞争最激烈且增长迅速的新兴手机市场获取竞争优势，尤其是印度市场。iPhone在印度仍然销量不佳，那里充斥着各种定价积极的Android竞争对手，有的售价还不到200美元。尽管如此，苹果公司仍有意开拓自己的细分市场，并且正在该国境内物色苹果商店的选址。
苹果希望其手机出货量在今年恢复增长，并为自己设定了2020年出货量超过2亿部的目标。iPhone SE的后继者将在这项任务中发挥重要作用。
据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。
目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。
2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10，根据Yole数据，在苹果的带动下，2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%，于2018年达到约14亿美金规模，面对渐行渐近的5G时代，在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中，FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金，2019-2022年间CAGR接近20%。
A股上市公司中，硕贝德研发的AiP天线相关技术指标已满足相应的测试要求，公司联合中芯长电打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线。华天科技已具备Aip封装技术。
