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1月21日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）在第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于增资全资子公司的议案》，根据公告，立讯精密计划增资全资子公司常熟立芯科技有限公司（以下简称“常熟立芯”）。

公告显示，立讯精密拟以自有资金30,500万元增资其全资子公司常熟立芯。本次增资完成后，常熟立芯注册资本将由18,000万元增至48,500万元。

据公告显示，常熟立芯成立于2019年10月，经营范围为研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服 务，研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置等。

立讯精密表示，公司通过增资常熟立芯购地建厂，持续提升消费电子智能模组产品产能储备和深化系统封装制造服务，全方位提升市场地位与核心竞争力。同时，可充分发挥公司自身垂直整合优势，进一步丰富公司产品结构，促进公司可持续发展，满足公司及全体股东的利益。

当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道，中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产，进展顺利。

据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴集成电路产业园，是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。

该项目总投资达58.8亿元，将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组，预计年销售收入将达到40亿元人民币。

2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式，10月，中芯绍兴完成了首批超150台（套）生产设备的搬入，11月，特色工艺生产线正式投片。

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂，为生产5纳米以下制程而设计，总投资近新台币7千亿元，如今在历经约2年的建设后终于完工。

依台积电此前承诺，未来3纳米甚至以下的先进制程都可望落脚在南科，如今3纳米厂在顺利取得土地后，已展开先期建设，同样预计在2年后完工，届时园区产值将轻松突破新台币一万亿。台积电在今年所投入的160亿美元资本支出，有八成就是用于7、5及3纳米制程，预计今年7纳米制程将占营收近34%。

虽然市场预期5纳米将会衔接7纳米制程，明年也计划将问世第二代5纳米制程N5P，但还有一个环节少人注意，也就是6纳米。此制程也即将量产，其更加贴近7纳米的设计，密度比N7+高18%，且设计规则与7纳米制程相容，可更好的衔接不同的客户需求。

同样是今年量产的6纳米与5纳米制程将有效的分散目前已经塞爆的7纳米产能。而在2022年3纳米问世前，N5P也将成为新的先进制程前锋，以因应高效能运算芯片等市场需求。在明年市场分隔再度拉开之后，台积电营收有望更上一层楼。

当然今年也还有许多挑战，除产能外，还有许多大环境问题需要面对，目前来看市场对于台积电能继续维持中立的态度仍相当乐观。

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾效应明显，市场碎片化且容量大，为我国半导体企业带来发展机遇。

强手林立不乏竞争

相比以线宽为基准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。赛迪顾问分析师吕芃浩表示，特色工艺的竞争点在于工艺的成熟度和稳定性，工艺平台的多样性，以及产品种类的丰富程度。业内人士王笑龙表示，特色工艺主要比拼厂商的技术经验、服务能力和特殊化开发能力。

老牌IDM厂商，往往在产品设计能力占优。例如，英飞凌的IGBT已经做到650V，应用在电力电网、高铁汽车等领域，具有更高的电压阻断能力和稳定性。而国内许多IGBT厂商难以达到同等的电压阻断能力，聚焦在650V以下但附加值较低的消费电子领域。同样，对于晶圆代工厂商，能否在更低线宽做出同等性能的元器件，决定了厂商的工艺能力。虽然特色工艺不追求线宽，但线宽越低，就越能控制批量生产成本。

在拓墣产业研究院公布的2019年全球前十晶圆代工厂商中，排名第12位的台积电、三星等都在特色工艺有所布局；排名第3、4位的格芯和联电因为无力追赶先进制程步伐，分别在7nm节点和12nm节点中止了对制程节点的进一步开发，将主要精力转向特色工艺。高塔、东部高科、世界先进则侧重特色工艺，目前高塔RF-SOI、RF-CMOS等射频元器件，以及BCD、CIS已经进展到65nm进程。

“台积电等大厂也重视特色工艺，由于其体量庞大，即使投入相对小比例的资源到特色工艺，也不容小觑。国内厂商做特色工艺从来不缺乏竞争。”王笑龙说。

8英寸向12英寸迈进

从6英寸迈向8英寸，从8英寸迈向12英寸，是晶圆代工的大方向。2019年，无锡SK海力士二厂竣工投产，预计完全达产后将月产18万片12英寸晶圆。华虹七厂12英寸生产线月产能规划为4万片，面向移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域的中高端芯片需要。粤芯半导体12英寸芯片生产线投产，采用130nm~180nm的平台工艺，围绕“产品差异化工艺制程”，锁定高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等产品方向。

除了投资设厂，亦有厂商通过收购获得12英寸产能。联电获准收购与富士通半导体合资的12英寸晶圆厂三重富士通全部股权，预计联电12英寸月产将增加20%以上。

半导体业内专家莫大康向记者表示，特色工艺现阶段以8英寸为主，12英寸是少数，多为成熟制程，又分代工、IDM及非硅材料，中国在8英寸代工方面有优势，但IDM竞争对手均是国际老牌大厂，优势较难突破。在非硅材料方面，我国厂商起步较晚。

随着工艺进入到90nm~55nm，12英寸相对8英寸效能更高，但挑战不小。王笑龙表示，从90nm工艺开始，12英寸晶圆切入市场。相比8英寸，12英寸生产效率更高，在产品量大时能有效降低生产成本。但12英寸产线对于工艺指标要求更高，对于原材料的要求也更高。吕芃浩也表示，12英寸特色工艺整体成本是8英寸的80%左右，但是12英寸采用的多数是新设备，前期投入很大，如果产能爬坡不顺利，可能陷入长期亏损。

现阶段，8英寸的优势仍旧明显，将与12英寸长期并存。莫大康表示，8英寸具有设备折旧期已过、工艺相对成熟稳定、设备软件升级较少受原厂控制等优势。同时，8英寸特色工艺的线宽也开始步入90nm以下，例如三星的8英寸解决方案就包括了65nm的eFlash和70nm的显示器驱动IC。未来12英寸、8英寸产能将继续增加，长期并存。

长尾效应带来市场机遇

数据显示，2020年特色工艺的驱动力为混合信号芯片、射频IC、汽车电子、MEMS传感器、MCU、图像传感器和智能卡IC。据悉，eNVM是华虹宏力2018年第一大营收来源，主要包括智能卡芯片和MCU两大类应用。同时，5G蜂窝网络的部署，将大幅提升对RF技术的需求。

5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端，将为特色工艺市场持续注入动能。王笑龙表示，近年来特色工艺市场需求最大的变化就是需求量持续暴涨，射频通信、功率器件、MEMS、CIS、指纹和面部识别等产品对于晶圆的需求量不断增长。碳化硅大功率器件是特色工艺市场的一个重要爆发点，技术基本成熟，市场正在快速起量的临界点。吕芃浩表示，5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。

“特色工艺技术面和产品面更宽，有很多长尾化和碎片化的市场，工艺也没有绝对标准，没有一家晶圆厂能通吃所有特色工艺产品。所以，国内厂商有立足的空间。”王笑龙说。

近年来国内的产能建设，也在厂内设施和设备形成优势。“国外大厂由于年代久远，设备陈旧，在新兴特色工艺竞争中，中国许多新建厂具有优势。”莫大康表示。

我国作为全球最大的半导体市场，为特色工艺发展提供了市场机遇。吕芃浩表示，国内企业特色工艺大多聚焦中低端，导致产品同质化严重。

但是我国是全球最大集成电路市场，特色工艺产品与市场应用紧密结合，应用企业应在产品开发初期与特色工艺企业密切互动，加强整机与特色工艺企业的协同创新。

2020年1月19日，深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称“深圳比亚迪微电子”）投资设立了半导体公司长沙比亚迪半导体有限公司（以下简称“长沙比亚迪”）。

据企查查信息显示，长沙比亚迪由深圳比亚迪微电子100%控股，注册资金2000万元，法定代表人为陈刚。经营范围包括半导体分立器件、集成电路、照明灯具、LED显示屏、安防监控、智慧路灯的制造；集成电路测试；集成电路封装；集成电路、LED显示屏、安防监控、智慧路灯设计；智慧城市相关服务；LED显示屏、安防监控的销售；LED显示屏运营；安防监控运营；智慧路灯销售；智慧路灯运营等。

据了解，深圳比亚迪微电子成立于2004年10月，注册资本约3亿人民币，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售；生产经营绝缘栅双极晶体管模块等。

该公司公司主要从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工；从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片，陶瓷覆铜线路板，金属、陶瓷复合材料，金属、陶瓷复合散热基板，半导体封装用高分子材料，电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售。

当前，除长沙比亚迪之外，深圳比亚迪微电子还分别出资2000万元和3000万元对外投资了宁波比亚迪半导体有限公司和广东比亚迪洁能科技有限公司。其中宁波比亚迪经营范围包括半导体分立器件及集成电路生产、设计、测试、技术开发；防伪商标技术及产品开发、生产；工艺品技术及产品开发、生产等。

作为绍兴市首位度的中心城区，2019年，越城区最受关注的莫过于打造“芯”高地这一大举措。过去一年，越城区围绕引项目、谋规划、建生态的总基调，以建设“万亩千亿”新产业平台为首要目标，将龙头企业引进培育作为关键突破口，全力打造长三角区域重要的集成电路产业高地，成绩斐然。

在中芯集成电路制造（绍兴）有限公司厂房内，记者看到，中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产，进展顺利。据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴集成电路产业园，是省重点建设项目和省重大产业项目。经过2019年一年多紧锣密鼓的建设，目前中芯绍兴已经进入量产前的最后准备阶段，后续将进行电力电网配套建设，为即将到来的量产打稳基石。

于2019年9月入驻集成电路产业园的浙江大学绍兴微电子研究中心，也已经开始采购实验设备。正式开展科研及实验工作后，中心将依托浙江大学资源，聚焦科学技术研究、科研平台建设、高层次人才引进与孵化等六大方向，为越城区集成电路产业发展提供助力。

浙江大学绍兴微电子研究中心主任助理邓志江向记者介绍，目前他们正在广泛引进人才，并考虑建设院士工作站，为之后的人才交流提供便利。

2019年，绍兴集成电路产业园围绕产业链精准招商，建链、补链、强链，以中芯绍兴、豪威科技等龙头企业为引领，共引进产业链项目20余个，协议总投资超200亿元，逐步形成了上下游产业集聚的良好态势。当下，绍兴集成电路创新综合体项目、两岸集成电路创新产业园项目等重大项目相继开工奠基。

一枚枚仅有指甲盖大小的芯片，却是现代工业的“智慧大脑”。今年，绍兴集成电路产业园将持续发力，瞄准大湾区高能级的平台、先进制造基地的定位，抢抓杭绍甬一体化发展机遇，打响绍“芯”品牌，建设长三角集成电路产业高地。

“2020年我们主要规划几项重点工作，第一项是进行我们的一个产业规划和空间规划的编制，第二个方面就是高强度的精准招商，第三个就是高速度的配套建设，第四点也是我们相关的一个产业生态，在前两届的基础上，进一步高水平举办第三届集成电路产业峰会，进一步打响我们越城和绍兴，特别是新成立的滨海新区集成电路这样一个新品牌。”绍兴集成电路产业园管委会党工委副书记、副主任李彰说。

当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道，中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产，进展顺利。

据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴集成电路产业园，是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。

该项目总投资达58.8亿元，将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组，预计年销售收入将达到40亿元人民币。

2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式，10月，中芯绍兴完成了首批超150台（套）生产设备的搬入，11月，特色工艺生产线正式投片。