注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备,日前该合作项目有了新进展。

携手大基金成立合资公司

1月20日,兴森科技发布公告,公司拟与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》(以下简称“投资协议”),共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。

根据《股东协议》,合资公司的计划总投资金额为人民币16亿元,首期注册资本为10亿元,兴森科技与科学城集团、大基金、兴森众城均以货币形式出资,其中兴森科技出资额为4.1亿元,占注册资本的41%,科学城集团出资额为2.5亿元,占注册资本的25%;大基金出资额为 2.4亿元,占注册资本的24%,兴森众城出资额为1亿元,占注册资本的10%。

各股东对合资公司的本次投资分三期进行实缴:第一期出资为注册资本总额的40%;第二期出资为注册资本总额的30%;第三期出资为注册资本总额的30%。

合作方之一科学城集团由广州经济技术开发区管理委员会持股100%;兴森众城的的普通合伙人、执行事务合伙人邱醒亚为兴森科技的实际控制人、董事长、总经理,与兴森科技构成关联关系;大基金则为业界所熟知,为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金。

合资公司设董事会,由五名董事组成。其中,兴森快捷推荐三名董事候选人,大基金推荐一名董事候选人,科学城集团推荐一名董事候选人。

共建半导体封装产业项目

这次成立的合资公司是兴森科技半导体封装产业项目的项目公司,负责该项目的具体运作。

根据兴森科技去年6月发布的公告,兴森科技半导体封装产业项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

兴森科技此次承诺,合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务(但兴森科技体系内的S1已规划产能除外)(此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线)和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺,合资公司2021年、2022年和2023年的单一年度净利润(以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据)应分别达到人民币-7906万元、-4257万元和9680万元。

对于这次投资,兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向,经过多年的积累,公司已经具备量产能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前,在稳定老客户订单的同时,新客户订单快速增加,各类新产品也处于开发和导入量产过程之中,呈现良好的发展态势,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,以满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形 成新的利润增长点。

据了解,目前全球IC封装基板市场主要被海外企业占据、行业集中度较高,目前国内具备IC封装基板生产能力的厂商较少、国产替代空间大,大基金此次助力兴森科技建设半导体封装产业项目,或将有利推动IC封装基板进一步实现国产化。

华为投资第七家半导体公司

华为投资第七家半导体公司

工商信息显示,华为全资控股的哈勃投资入股第七家家半导体公司——庆虹电子(苏州)有限公司(以下简称“庆虹电子”)。

企查查信息显示,2020年1月17日,庆虹电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,公司注册资金也增加了2206.868708万元,从此前的4659.555399万元增加至6866.424107万元,增加份额达47.36%。至于持股比例,跟之前投资好达电子一样,同样未公布。

资料显示,庆虹电子成立于2001年7月,主要从事各类电子元器件的批发及进出口业务,经营范围包括生产各类仪用接插件、各类精冲模、精密型腔模、模具标准件及五金件等,产品应用于计算机、通信和其他电子设备制造业等领域

在入股庆虹电子之前,华为已经投资了山东天岳、杰华特、裕太车通、深思考、鲲游光电、以及好达电子6家半导体上游厂商,而这也是2020以来华为投资的第二家半导体厂商。

华为入股的其他六家公司

杰华特微电子(杭州)有限公司

2019年7月11日,杰华特工商信息发生变更,新增股东哈勃投资。

杰华特官方资料显示,该公司成立于2013年3月,注册资本5500万元,致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杰华特拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。

杰华特团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。据业内人士介绍,杰华特也是华为相关产品的供应商。

山东天岳先进材料科技有限公司

2019年8月16日,山东天岳工商信息发生变更,新增股东哈勃投资,目前,哈勃投资持有山东天岳8.37%股份。

官网显示,山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。

2017年,山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息,该项目总投资6.5亿元,主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条,利用厂区原有厂房的空置区域建设。

深思考人工智能机器人科技(北京)有限公司

2019年9月18日,深思考工商信息发生变更,新增股东哈勃投资,目前,哈勃投资持有深思考3.67%股权,这也是华为首次投资国内的人工智能企业。

深思考成立于2015年8月,是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司,核心团队由来自中科院、清华的一线AI科学家与领域业务专家组成,该公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎(iDeepwise.ai)与人机交互技术”,该引擎技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。

苏州裕太车通电子科技有限公司

2019年10月28日,裕太车通工商信息发生变更,新增哈勃投资和唐晓峰为股东,曹李滢退出,目前,哈勃投资持有裕太车通10%股份。

裕太车通成立于于2017年1月25日,当年6月1日正式开始运营,是一家车载核心通讯芯片研发商,致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。裕太车通官网消息显示,在车载以太网PHY芯片领域,裕太车通已成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”,并已进入量产阶段,打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。

上海鲲游光电科技有限公司

2019年12月18日,鲲游光电工商信息发生变更,新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,目前,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权,是该公司第二大机构股东。

信息显示,鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。

无锡市好达电子有限公司

2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。

资料显示,好达电子成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商,拥有能生产0.25um微线条芯片生产线,拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线,可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。

好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域,目前主要客户包括小米,中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族,联想等。

三星手机业务换帅

三星手机业务换帅

近年以来,三星的领导层发生了很大变动,部分原因是受到丑闻的影响,或是该公司重新思考战略。该公司最新的一次重组属于后一类——这家韩国企业集团希望让自己变得更加灵活。因此,三星已经任命51岁的Galaxy设备负责人卢泰文(Roh Tae-Moon)为智能手机部门的新任负责人,从而使其成为了该公司最年轻的一位总裁。

卢泰文之前是三星智能手机部门的二把手,以其身为大获成功的中低端Galaxy设备背后的主导力量之一而闻名。由于他作出了削减成本的努力,这些手机成功地与中国制造商展开了竞争,帮助三星巩固了全球最大Android手机销售商的地位。但是,由于智能手机市场是不断变化的,三星知道自己的移动部门需要一位思维敏捷的领导者,而卢泰文看起来就是个合适人选。

另外,三星还希望通过卢泰文的指导来减少不幸事件,比如说Galaxy Fold推迟发布或Note 7爆炸等。彭博社认为,之所以会发生这些事件,是因为前移动部门负责人及联席CEO高东真(Koh Dong Jin)倾向于仓促行事。高东真将继续负责三星旗下IT和移动通信部门,其中包括移动部门。

英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还没正式在市场上贩售之际,市场上就传出更新一代的GPU芯片DG-2将由台积电的7纳米来打造,而不是由自家目前正在研发的7纳米来打造的消息。

此消息也符合之前台积电在法说会上所说的,对于英特尔扩大委外代工的可能,台积电目前不评论,但是已经做好准备。

根据外媒表示,英特尔的首代GPU芯片DG-1相较于其他竞争对手来说,仍属于较为低端的产品。而使得英特尔能真正迈入高端GPU芯片的产品,则是预定于2022年所推出的第2代GPU芯片DG-2。

原本这款预计用于高效能运算的GPU芯片,预计采用的是英特尔正在研发的7纳米制程来打造,但是如今却传出将改采用台积电的首代7纳米制程生产。

之前,英特尔的10纳米制程发展的并不顺遂,期间延后了好几次,终于在2019年正式推出产品。有市场推论,可能因为英特尔的10纳米制程延期,进一步影响了7纳米制程的发展,其情况目前并不得而知。只是,也有市场人士指出,英特尔的10纳米制程延宕,其影响的只有CPU部分,GPU方面应该不受到影响。

报导进一步指出,英特尔第2代的GPU芯片代号称之为Ponte Vecchio,采用英特尔自行设计的Xe架构,预计采用7纳米制程来生产,以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域,因此,从这样获得的资料分析,市场人士预估,因为是以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域,并非一般消费型的主流产品。这使得英特尔希望将珍贵的7纳米制程留给自家的处理器,或者是针对主流市场所生产的GPU芯片上,因此有把DG-2芯片交由台积电来代工生产的决定。

此外,除了产能的考量之外,DG-2的生产可能采用台积电的首代7纳米制程,而非后来的内含EUV技术的7纳米加强版制程。其主要原因就是台积电的首代7纳米制程早在2018年就推出,相较于英特尔之后才要推出的7纳米制程来说,在相对成本上也会便宜的多。所以,透过台积电的首代7纳米制程来生产DG-2这种整体出货量较少的产品,会比自行生产,或是采用内含EUV技术的7纳米加强版制程来的有意义的多。

事实上,台积电在日前的2019年第4季法说会,财务长黄仁昭针对外界预期,在英特尔可望提升外包生产的数量,台积电也有机会因此受惠时就指出,不评论个别客户。不过,台积电为因应市场需求,也已经做好准备。因此,台积电未来是不是能进一步协助英特尔生产GPU芯片,则有待持续观察。

存储器价格止跌回升,南亚科率模组厂续攻

存储器价格止跌回升,南亚科率模组厂续攻

存储器大厂南亚科技率先举行的法说会对今年市况抱持乐观看法,扭转去年存储器衰退的窘境,并预期2020年第一季DRAM价格可望止跌回稳,公司出货也会比上季增加。

南亚科日前举行法人说明会,总经理李培瑛对今年DRAM市场看法乐观,李培瑛表示,2020年库存持续去化,供需逐步稳定,对今年全年保持乐观看法,并预期公司第一季的产品价量表现都会比上季好,上半年业绩可望逐季成长,今年有机会逐季向上。

南亚科预期今年供需状况转好;整体市况将随着服务器需求稳定成长,手机DRAM搭载量增加,PC出货量稳定,消费性电子产品需求稳定成长。在供给方面,因供应商2019年资本支出保守,供给成长将有限。

随着本季存储器现货价格将止跌回升,亦有利于下游存储器模组本季营运不淡。威刚表示,在上游库存压力减弱、市场需求提前布局,2020年第一季NAND Flash价格稳健向上态势不变,DRAM价格也可望止跌回稳。

本季DRAM价格回升趋势确立,主流的DDR4 8G及4G现货价至1月17日较去年底涨约10%。储存型快闪存储器(NAND Flash)方面,3D TLC 256GB较去年底约涨5%。

NAND Flash价格稳健向上态势不变,DRAM价格也可望止跌逐步向上;除了存储器大厂受惠,下游模组厂亦可望受惠景气复苏,今年第一季淡季不淡。

三星CIS大扩产 台系链利多

三星CIS大扩产 台系链利多

外电报导,韩国半导体大厂三星今年可能挪动部分原DRAM生产线,投入生产CMOS影像感测器(CIS),估计CIS扩产近两成。除了三星外,影像感测元件指标厂包括索尼(Sony)、豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等也陆续加码扩产,台积电、精材与同欣电等相关代工及后段封装、晶圆模组厂有机会随之受惠。

三星是全球第二大CIS厂,市占率仅次于索尼。外电指出,在扩产后,三星CIS相关月产能从5.5万片提高为6.5万片,增幅近20%。CIS市场持续火热,且供不应求,业界人士认为,若从头建厂、购进设备,所需时间较长,如果从DRAM生产线变更用来生产CIS,时程上确实较快,但对于整体市场影响仍待观察。(原相、晶相光抢搭热潮)

由于智能手机持续增加镜头数,以及车用大量导入CIS,让高、中、低端应用CIS都供需吃紧。索尼已决定首次释出高端CIS给台积电代工,台积电则决定增加资本支出投入相关产能及后段封测产能布建。在其竹南厂封测基地尚未完备下,市场推测,可能先委由子公司精材承接部分订单。

同欣电也看好CIS成长动能强劲,日前决定收购专精车用CIS封装的胜丽,让客户群由原本的中国大陆,延伸至美国和日本,全力卡位CIS商机。

目前拿下中国大陆逾九成CIS测试订单的京元电,表态将积极争取索尼测试订单。京元电认为,中国台湾已成为影像感测器制造、封装和模组构装的生产重镇,相关订单未来还会向台湾地区靠拢。

外资指出,联电为三星代工的订单,包括面板厂京东方与天马的影像感测器与OLED面板驱动IC,有望成2020年营收成长主要动能。

联电今年首季8寸厂产能已被客户预订一空,法人认为,在电源管理IC、CIS升级及大陆加速去美化等因素推动下,产能将供不应求。

据了解,CMOS影像感测器(CIS)逐渐超过感光耦合元件(CCD)影像感测器,跃居为市场主流,其具有低成本、低耗电、体积较轻薄短小等优点,主要应用于手机,还有工业应用、车用、安防应用等,预期后续也将带动大量需求的物联网应用。

目前全球CIS市占率最高的业者是索尼(Sony),其次是三星,其他主要业者还有豪威、安森美等。

联电协助力旺导入28纳米高压制程,未来预计强攻OLED市场

联电协助力旺导入28纳米高压制程,未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布,IC设计公司力旺一次可编程(OTP)存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压(HV)制程,强攻有机发光二极管(OLED)市场,关键客户已经完成设计定案(Tape Out),并且准备量产。

联电表示,高端手机配备OLED显示器已然成为趋势,对小尺寸显示器驱动芯片(SDDI)效能要求亦更高,这样的需求也显示在制程平台的选择上,OLED关键客户逐渐从55纳米或40纳米往更先进的28纳米高压制程靠拢。

而28纳米高压制程可使高效能显示器引擎的复杂运算能力发挥最大功能,提供OLED显示器驱动芯片更快的资料存取速度,更高容量的静态随机存取存储器(SRAM_及更好功耗,同时达到高画质与省电的目的。

目前联电在2019年的小尺寸显示器驱动芯片(SDDI)量产晶圆出货量为全球之冠,其28纳米后闸式(Gate-Last)HKMG制程具备优越管理漏电功耗与动态功率表现,可以提升移动设备的电池寿命,以此为基础,其28纳米高压制程提供业界最小的静态随机存取存储器(SRAM)记忆单位(Bit-cell)以减少芯片整体面积。

至于,力旺是世界领导之逻辑非挥发性存储器矽智财厂商,NeoFuse矽智财为各种类型之应用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解决方案,已经广泛布建于世界各大晶圆厂,从0.15um制程至先进制程节点均已布建,未来也将继续与晶圆厂紧密合作,为客户创造最大利润与价值。

事实上,近来联电受惠于购并日本12寸新厂加入营运,加上通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求,使得在5G手机射频芯片、OLED驱动芯片,及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片的推升下,带动出货量成长。2019年第4季,联电合并营收418.49亿元,较第3季成长10.89%,较2018年同期增加17.17%,创新高纪录。累计,2019年全年合并营收新台币1,482.02亿元,较2018年减2.02%。

部分地方集成电路投资过热?苗圩:克服盲目低水平重复建设

部分地方集成电路投资过热?苗圩:克服盲目低水平重复建设

1月20日,在国务院新闻办公室新闻发布会上,工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况,并答记者问。

有一些媒体的报道指出,当前集成电路产业在一些地方存在投资过热的迹象,对此,苗圩认为,目前国内确实存在集成电路制造业主体分散倾向,未来将保护好地方政府的积极性,同时克服盲目低水平的重复建设。

众所周知,我国是全球最大的集成电路消费市场,根据海关数据,2019年1月-11月,集成电路进口额达到2778.6亿美元,依然是排名第一的进口产品。当然,这里还有出口和使用以后复出口,就是我们国家生产的一些集成电路有出口、进口的集成电路搭载在一些电子信息产品上也有大量的出口,比如苹果手机就是一个典型例子,这里面不是净进口,是总进口。

苗圩指出,在近几年市场需求的驱动下,国内外集成电路的企业都纷纷看好中国这个大市场优势,在国内投资建设了若干条集成电路的生产线。从目前在建的生产线项目情况来看,新增产能与国内实际需求相比还有比较大的差距,但是也确实存在集成电路制造业主体分散的倾向。

集成电路制造的一条线投资额越来越大,现在大概一条高水平的线动则就要上亿美元以上的投入,而且仅仅凭一条线的产能,有的还实现不了现金流为正,在相当长时间内还实现不了企业盈利。在企业现金流为负的情况下,在企业不能盈利的情况下,还要不断加大研发投入,不断加大产能扩充,只有这样才能走出“死亡峡谷”。

下一步,工信部将进一步规范引导产业发展,坚持2014年制定的集成电路发展规划中提出的主体要集中、区域要集聚的原则,将跟发展改革委等有关部门一道,保护好地方政府的积极性,同时要克服盲目低水平的重复建设。

苗圩表示,要使这些从事集成电路的主体企业一步一步的从投资转向运营,在运营当中除了技术要取得成功之外,还要取得商业上的成功。所以在这个过程当中仍然有大量的工作需要做,但总体的发展势头还是良好的。

华润微电子科创板上市获证监会批文 红筹第一股正式起航

华润微电子科创板上市获证监会批文 红筹第一股正式起航

2020年1月20日,证监会同意华润微电子有限公司科创板首次公开发行股票注册,华润微电子将于近期启动发行上市。

华润微电子此次通过注册,对于国内资本市场具有历史性意义,创造了科创板过会企业中的多个第一,华润微电子注册地在开曼群岛,下属的运营实体主要位于境内,是第一家以红筹方式上市的企业,A股第一家以有限公司而非股份有限公司为组织形式的上市公司。

华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,华润集团傅育宁董事长在《华润要以振兴民族微电子产业为己任》一文中,对华润微电子的发展提出期许和目标:“华润微电子作为国内最早进入微电子产业的大型国有企业之一,华润在国家微电子产业发展布局中具有重要地位。华润微电子要不断挑战新的目标、努力成为中国微电子企业的排头兵、为推动民族微电子产业进步作出更大贡献”。

公司常务副董事长陈南翔表示,科创板对中国集成电路产业,尤其科技产业的影响是极其正面的。它的出现,将实现多赢。从国家层面看,把扶持科技创新型企业发展上升到了战略的高度,让中国按照国际资本市场的规则用资本的力量推动国内科技产业的发展,在全世界来看这是最佳实践。华润微电子作为科创板红筹上市第一股,通过华润微电子红筹试点的实践,将为更多海外优质公司回归A股解决技术和法律上的障碍,铺平回归路径,充分体现了科创板的包容性、开创性与突破性。

据中国半导体协会统计的数据,华润微电子以销售额计是2018 年前十大中国半导体企业中唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业,是中国规模领先的功率器件企业。同时,公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,1月10日,华润微电子旗下华润上华参与的“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”项目获得了国家科学技术进步奖二等奖。

未来华润微电子将抓住国内集成电路产业的历史性发展机遇,通过内涵式发展、对外合作、收购兼并和股权投资四种发展路径,公司产品业务聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制三大领域;市场应用聚焦在电源、电池、电机三电及物联网与大健康应用领域,以“转型创新、质量发展”为核心,将华润微电子打造成为百亿级的功率半导体产品公司,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目

壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目

2020年1月11日,重庆市第五届人民代表大会第三次会议在重庆市人民大礼堂开幕,市长唐良智作政府工作报告报告指出,2020年,重庆市将壮大“芯屏器核网”全产业链。

“芯”,重点推动万国半导体、SK海力士等产能释放,加快启动华润微电子功率半导体芯片等项目。“屏”,重点推动京东方6代柔性面板建设,积极培育超高清视频领域产品。“器”,重点推动OPPO、vivo等5G手机量产,发展智能穿戴、智能音箱、智能家居等新品。“核”,重点提升汽车电子、智能传感等核心器件发展水平。“网”,重点培育10家工业互联网平台,支持中移物联网、宗申忽米网、飞象工业互联网等企业发展,加快中小企业“上云上平台”。提档升级区块链产业创新基地,促进区块链技术和产业创新发展。

重庆万国半导体是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业,项目总投资10亿美元,主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。2016年,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地开工,拥有自主的功率半导体设计、制造与应用等工艺技术100项专利,有效促进了重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。

SK海力士半导体(重庆)有限公司主要承担SK海力士半导体后工序业务,包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品的研发设计。

SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)位于西永综合保税区,与一期工程紧邻。截至2019年7月,SK海力士半导体(重庆)有限公司投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右,该公司对外协力总监姜真守曾表示,该项目投产后,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

据悉,SK海力士重庆项目二期项目完成后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

此外,重庆将加快建设科技创新基地,大力推进中国自然人群资源库重庆中心等重大科技基础设施建设,创建集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心、国家生猪产业技术创新中心和国家新一代人工智能创新发展试验区。