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智能硬件产业链分为四个主要环节，分别是：基础感知层、网络传输层、系统平台层及终端应用层。

1. 基础感知层

回首过去10年，全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽车电子等强劲的需求驱动，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。受益于经济增长，移动通信的崛起以及部分全球最重要的半导体厂商的聚集，自2013年开始，中国半导体产业规模不断扩大，产业增速持续加快。截至2018年，中国占了全球近1/3的市场份额。可以说，中国已经成为半导体产业发展的热点地区，预计这种增长态势有望持续至下一个十年。

随着消费类电子产品需求饱和，半导体产业的增长也将趋于平缓，然而，许多新兴领域的智能化发展将为半导体产业带来新机遇。中国半导体产业未来增长稳定的市场驱动力量主要来自于现有终端产品向着高端环节的再强化、人工智能和5G网络等新一代信息技术的融合创新，以及智能硬件产业的迅速增长。

从全球半导体产业转移态势来看，亚太地区已经成为半导体产业发展的热点地区，聚集了部分重要的半导体厂商，半导体产业格局正在亚太地区不断演化，亚太地区半导体产品需求不减，仍将是全球最大的半导体消费市场。

2. 网络传输层

无线通信技术是智能硬件进行高速率、大批量数据交互的网络传输层的主要通信技术。随着5G时代的来临，其理论传输速度的峰值可以达到每秒数十Gb，第五代移动通信技术将会把移动市场推到一个全新的高度，也将大大促进智能硬件产业的迅速发展。

无线通信模块是实现信息交互的核心部件，是连接智能硬件基础感知层和网络传输层的关键环节。从功能的角度来看，可以将无线通信模块分为基于蜂窝网络和非蜂窝网络（授权频谱和非授权频谱），传统的蜂窝网络包括5G，低功耗广域网络标准包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窝类网络包括我们熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗广域网络包括LoRa和Sigfox。

从传输速率的角度来看，智能硬件所使用的无线通信模块业务可分为高速率、中速率及低速率业务。高速率业务主要是4G、5G及WiFi技术，可应用于智能摄像头、智能车载导航等硬件产品；中速率业务主要使用Bluetooth、eMTC等技术，可应用于智能家居等高频使用设备；低速率业务及LPWAN（低功耗广域网），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技术，可以应用于资产追踪、远程抄表等使用频次低的硬件产品。

3. 系统平台层

系统平台层位于智能硬件产业链中游，是智能硬件数据分析、处理、响应和服务的基础环节。智能硬件系统平台层主要包括操作系统和云平台。操作系统可分为服务器操作系统、桌面操作系统和嵌入式操作系统，其中嵌入式操作系统包含移动式嵌入式操作系统；云平台只包含智能硬件服务平台，本文具体分析了华为云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、腾讯云、京东云、机智云、深智云、智能麦联十个智能硬件云服务平台。

4. 终端应用层

终端应用层位于智能硬件产业链的下游，是实现智能硬件产品服务的价值应用环节。按照功能属性来说，可将智能终端产品分为智能移动通信设备、智能穿戴设备、智能车载设备、智能健康医疗设备、智能家居设备、工业级智能硬件设备、智能机器人和智能无人机8个细分领域。

工商信息显示，1月16日，帝奥微电子有限公司（以下简称“帝奥微电子）工商信息发生变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“长江小米产业基金”）为股东，但具体金额和持股比例等相关信息并未公布。

资料显示，帝奥微电子是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子,医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子产品包括LED照明半导体元件、USB2.0/3.0产品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的电源管理电子半导体元件以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

据江苏南通苏通科技产业园区管理委员会此前的官方信息，2019年6月30日，帝奥微电子正式成为该园区首家科创板拟上市企业，并被纳入全市上市入轨企业序列。根据上市计划安排，帝奥微电子最快有望于2020年11月完成科创板注册发行工作。

据悉，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立。长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

自成立以来，长江小米产业基金已经投资了多家半导体产业相关企业，如苏州速通半导体科技有限公司（12.5%）、西安智多晶微电子有限公司（8.82%）、珠海市一微半导体有限公司（7.41%）、芯原微电子（上海）股份有限公司（6.25%）、恒玄科技（上海）股份有限公司（4.66%）、安凯（广州）微电子技术有限公司（4.33%）、江西省亚华电子材料有限公司（4.01%）、以及无锡市好达电子有限公司（未知）等。

其中芯原微电子（上海）股份有限公司已于2019年完成科创板上市辅导。

广东顺德17日启动一个开源芯片产研城建设，该基地将培育芯片产业生态链，打造国产芯片创新高地和产业新城。

该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设，项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在顺德成立的合资公司——广东跃昉科技有限公司。

据介绍，开源芯片产研城将依托近年来迅速发展的 RISC-V 开源芯片技术，通过引进创始团队，将以集成电路主产业链为核心，聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，培育芯片产业生态链，形成区域聚集和头雁效应，打造国产芯片创新高地和产业新城。

启动仪式上，各方表示，未来 30 年，人工智能、物联网、世界经济变革和贸易战为中国制造带来很多的挑战和机遇。2018 年中国进口芯片超过 3100 亿美元, 物联网和人工智能的发展会使这个需求增加十倍，要赢得这场时代的竞争，必须在核心领域尤其是芯片领域有自主研发的核心技术。

据了解，顺德自建设广东高质量发展体制机制改革创新实验区以来，一直高度重视集成电路产业的发展，出台了系列政策来支持先进集成电路企业在顺德的落地。此次在政府的大力支持下，开源芯片产研城在顺德启动建设，未来有望成为顺德在自主可控集成电路产业的主力军。