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2019年，华为终端众多黑科技让人眼前一亮，为此，华为向粉丝们征集票选过去这一年里大家最关注的十大功能技术。最终收到了7000多份有效反馈，哪些功能技术最受大家的关注？接下来就带大家一一盘点。

TOP10.智慧分屏

智慧分屏*，化解不停切换应用的繁琐，两个任务界面同时进行，灵活分工又可智慧协同，让你操作更加便捷。

*此功能适配部分应用，具体实现情况视应用而定，后续会持续更新。

TOP9.华为方舟编译器

华为方舟编译器是安卓系统性能的突破性创新，通过全新的编译和运行机制，显著改善了普通安卓程序响应低效的问题，大幅提升操作流畅度。

TOP8.88°超曲面环幕屏

华为Mate 30 Pro搭载88°超曲面OLED环幕屏*，屏幕的画面像流水般蔓延，环绕包裹机身如同延伸了视觉边界，让你身临其境。

*88° 曲面数据来源于华为实验室。环幕屏是华为手机对超曲面手机设计的定义，让屏幕显示呈现环幕视觉。

TOP7.7680fps超高速摄影

华为Mate30 Pro的超高速摄影功能，每秒最高可定格7680个瞬间，满足我们对一瞬间美丽的寻觅与向往，真可谓：越慢，越浪漫。

TOP6.4K超广角延时摄影

华为Mate30 Pro的4K延时摄影功能，可自由调节拍摄时长和速率，手动调节专业参数，4K超高清画质，由你掌握。

TOP5.超感光暗拍

华为Mate30 Pro和华为P30 Pro超感光暗拍，最高支持ISO 409600，复杂光影下，捕捉清晰夜景，轻松还原你想记录的夜晚。

TOP4.55W华为超级快充

华为Mate X采用全新的双电池形式，搭载4500mAh（典型值）大容量电池，华为55W超级快充技术，30分钟即可充电85%*，续航强劲，更能迅速“回血”！

*充电数据来源于华为实验室测试结果，指在温度25摄氏度，相对湿度 45%~80% 环境下，使用华为Mate X原装超级快充充电器与充电线，从 1% 电量开始，后台仅有5G网络待机状态下灭屏充电。

TOP3.折叠屏

华为Mate X采取创造性的鹰翼式折叠设计，带来全新形态的美学突破兼具科技与美感。折叠时，感受紧密贴合的精巧质感，展开时，呈现浑然一面的视觉之美，开合间，多种观看方式自由切换。

TOP2.鸿蒙OS

2019年8月9日，华为消费者业务CEO余承东为大家带来了全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统鸿蒙OS。鸿蒙OS将对全球开发者开源，同时，华为全面开放HMS（Huawei Mobile Services），使全球开发者可以快速接入HMS生态，实现生态共享。

TOP1.麒麟990 5G SoC芯片

麒麟990 5G SoC芯片，处理器芯片与基带芯片合二为一，7nm+ EUV工艺，集成103亿颗晶体管，性能、能效双提升，支持5G SA/NSA双组网模式2，为用户提供更畅快的联接体验。

1月16日，长江存储召开了市场合作伙伴年会。会上，长江存储董事长，紫光集团董事长赵伟国表示：“2020年是存储器黄金十年新的开始。随着5G、AI、大数据、物联网、云计算等技术的发展，存储器市场需求将呈现指数级增长。”

至于未来产品规划，据长江存储CEO杨士宁介绍，长江存储已规划2020年将提供嵌入式存储、固态硬盘等完整解决方案产品，面向更多通讯、系统整机客户。接下来，长江存储将跳过96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作，但暂时没有分享具体时间表。

2017年，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片；2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。这也是中国首款64层3D NAND闪存。

而就在近日，在湖北省两会召开的首场新闻发布会上，湖北省政协委员、长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹透露，当前及今后一段时间，他们的核心任务是推动产能爬坡提升，将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片并按期建成30万片/月产能，提升国家存储器基地的规模效应。

赵伟国指出，中国市场为集成电路发展提供了资本纵深、市场纵深和人才纵深；紫光、长存有实力、有能力，更有对发展中国存储器、集成电路产业不变的决心。

近年来，集成电路芯片（简称“芯片”）无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。

杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生，作为士兰微电子在新区的一家子公司，专业生产8英寸芯片，最小加工线宽0.18μm，技术水平遥遥领先国内同行。公司相关负责人告诉记者，士兰微“追芯”20余年，已经形成了芯片设计、制造、测试与封装完整的产业链，尤其是在特色芯片制造工艺平台方面，闯出了一条领先的特色道路。比如公司用特殊工艺生产的8英寸电源管理芯片，赢得了市场的广泛好评。

该项目8英寸芯片的应用非常广泛，像电源管理、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、电动汽车等领域，都离不开这种芯片，并且随着信息化水平的提升，这种芯片的应用范围只会越来越广。该负责人说，士兰微作为国内相关领域的“领头羊”，有义务进一步提升技术、扩大产能、丰富产品，并带领行内企业“比学赶超”国外先进企业，提升“中国芯”的实力水平。

据了解，目前该项目已经完成投资，并且在2019年12月投入生产，预计达产可实现产值6.4亿元，税收4000万元。“芯片是一门很‘专’的行业，这个‘专’既体现在工作者要在芯片的‘微世界’里专心、刻苦，不断突破。”该负责人表示，更体现在企业对芯片技术研发、创新的坚持和专一，因为往往开发一款产品，需要长时间地投入人力、物力和财力，精耕细作、求实创新。

以这个项目为例，从2017年6月备案到正式投产，整整历经了两年半时间。其间，企业投入了大量技术骨干提升工艺，改进产品稳定性、功能等，给消费者更好体验。同时，还投入了大量资金，引进国际先进工艺设备和国产设备共106台套，不断调试设备、推演方案，让产品更具市场竞争力。“在我们行业生产一款芯片，少则两个月，多则半年甚至更长时间，都是很正常的事情。”负责人说道。

现如今，在这个项目车间里，光刻机、刻蚀机等芯片生产设备高效运转着；身穿无尘服的工作人员不时穿梭其中，大家忙着各自手头的工作，全神贯注，熟练操作着……一款款高、精、尖且应用广泛的8英寸芯片由此诞生。

专注行业多年，士兰微的芯片产品不断丰富，IGBT、FRD、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品都得到了多家国内外品牌客户的认可，市场占有率不断提升。“此次8英寸生产线的入市，对企业而言，不仅仅是简单的规模扩产，更是技术能力不断增强的体现，让公司在特色芯片制造工艺平台，和国际先进水平的距离逐步缩小，甚至在一些关键技术点上有机会基本持平。”该负责人表示。

新项目投产后，士兰集昕将形成新增年产24万片的芯片生产能力，为新区集成电路产业发展、技术进步注入了强劲动力。同时在8英寸特色工艺的电力电子器件与功率半导体芯片研发领域，将达到国内领先水平，突破关键技术，填补新区空白。

“中国芯”，钱塘造。借着《新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯片技术改造项目》的东风，以士兰集昕为代表的钱塘新区集成电路产业正一步一个脚印，掷地有声、铿锵有力开启新的篇章。

在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。预计2020年不含存储器的全球半导体业产值将成长8%，而晶圆代工产值将成长17%，台积电在7纳米、5纳米等先进制程需求的强劲下，本身则是仍会优于产业平均的17%数字，将是近来增幅的新高。

魏哲家指出，2020年台积电的主要成长动能来自5G与高速运算需求。原因在于全球主要市场的5G基础建设需求强劲，且速度持续加快。

整体来说，2020年5G手机渗透率维持之前法说会时的预估，约达15%，不过未来渗透率攀升的幅度，则将要优于4G手机当年的表现。另外，高效能运算方面，包括在CPU、网络、人工智能等应用铸工下，也将持续成为另一长期营运成长动能。

至于，在先进制程的方面，台积电6纳米2020年第1季进入风险试产，预计年底前量产。5纳米则将会在2020年上半年试产，且产能拉升速度将会相当快，并于下半年开始量产。而更先进的3纳米制程，目前则是研发进展顺利。

另外，2020年7纳米制程业绩可望持续成长，占营收比重也将自2019年的27%，成长至30%以上，而5纳米占营收比重的部分，也预计将有10%的占比。

而针对外界评估，处理器龙头英特尔可望提升外包生产的数量，台积电也机会获利的说法，财务长黄仁昭则是指出，不评论个别客户的状态。不过，台积电为因应市场需求，也已经做好准备。黄仁昭还强调，因为有5G手机的强劲需求动能，加上客户库存已去化至健康水位，未来5G与高速运算将拉抬接下来几年需求的情况下，乐观看待后市展望。

整体2020年资本支出预计达150至160亿美元，较2019年的140至150亿美元有所增加。对此，黄仁昭也指出，在2020年所有资本的支出中，约80%将用于3纳米、5纳米与7纳米等先进制程技术上，其余10%则用于包括先进封装与光罩，另外的10%则是用于特殊级制程技术上。

近日，韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。

据欧莱公司董事长文宏福介绍，该项目投资2.1亿元，主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材，实现3-5亿元的年销售金额。文宏福表示，下一个五年，欧莱将重点发力半导体集成电路靶材。

韶关市市政府副秘书长石文表示，欧莱半导体集成电路用高纯溅射靶材项目的启动，是欧莱公司加快发展的一项重要工程，也是韶关新区实现高质量发展的又一大成果，必将有力带动韶关新区电子材料产业的发展。

资料显示，欧莱集团主营靶材—高性能薄膜新材料。于1999年引进美国硅谷技术，成立溅射靶材公司。目前，在广东韶关、广东东莞厚街设立了生产和研发基地，在深圳和苏州设立办事处。

据了解，靶材广泛应用于半导体显示（TFT）、半导体芯片、光伏太阳能、低辐射玻璃，手机、装饰镀，计算机硬盘等行业。