耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

1月15日,耐威科技公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元,微芯科技放弃此次增资的优先认缴出资权,此次增资完成后,中科昊芯仍为公司参股子公司。

中科昊芯主要从事国产安全可控DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)芯片的研发设计,自设立以来,核心团队充分发挥自身在数字信号处理器设计领域的技术积累和优势,积极推动国产安全可控RISC-V(一种指令集,是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构)处理器内核的自主研发,形成处理器芯片产品后积极推广市场应用,推动自研芯片在工业控制、机器视觉以及图形图像处理领域的需求满足和落地应用。

为增强资本实力,提高竞争力,促进主营业务快速发展,中科昊芯拟引入投资机构北京九合锐达创业投资合伙企业(有限合伙)(“九合创投”)、宿迁锐达锐达投资合伙企业(有限合伙)(“宿迁锐达”),九合创投及宿迁锐达拟合计对中科昊芯增资1500.00万元,其中352.94万元计入注册资本,1147.06万元计入资本公积金。中科昊芯此次增资完成后,九合创投将持有中科昊芯14.40%的股权,宿迁锐达将持有中科昊芯0.60%的股权,公司全资子公司微芯科技放弃对此次增资的优先认缴出资权。此次增资完成后,中科昊芯的注册资本将由2000.00万元增加至2352.94万元,微芯科技对中科昊芯的持股比例将由此前的34.00%变更为28.90%,中科昊芯仍为微芯科技的参股子公司。

中科昊芯此次引入投资机构进行增资的目的在于增强资本实力,提高竞争力,促进主营业务快速发展;而微芯科技放弃中科昊芯此次增资的优先认缴权符合公司当时的投资目的与产业布局意图,有利于中科昊芯的进一步发展。

中科昊芯为公司全资子公司微芯科技的参股子公司,中科昊芯此次增资暨微芯科技放弃优先认缴权,不会对公司2020年度经营业绩产生影响;如此次增资顺利实施,将有利于整合各方资源,充分发挥各方优势,促进中科昊芯的业务及长远发展,符合公司发展战略和全体股东的长远利益。

山东沾化与紫光集团签署战略合作协议

山东沾化与紫光集团签署战略合作协议

近日,山东省沾化区人民政府与紫光集团“智慧沾化”战略合作框架协议签约仪式举行。下一步,双方将围绕新型智慧城市建设、智慧城市运营产业落地、产业数字化转型、信息化人才培养、智慧城市新标杆打造等领域展开战略合作。

沾化区人民政府副区长韩炳辉与紫光集团有限公司签订战略合作协议。紫光集团副总裁、新华三集团数字化业务部总裁孙德和介绍了紫光集团及旗下新华三集团在智慧城市、智慧政务的创新和发展中积累的雄厚的技术实力和行业经验。

刘长海指出,建设智慧城市,发展数字经济,已经成为数字时代社会发展和变革的必然趋向。希望双方共同携手,认真对照试点示范建设标准,结合实际发展情况,在优政、惠民、兴业等领域先行先试,加快推进沾化新型智慧城市试点。

刘长海强调,要列出工作路线图,倒排工期,挂图作战,做出沾化特色,形成可复制推广的典型经验。大胆探索新型智慧城市建设的长效运营模式,全力抓好创建工作,确保顺利通过2020年中期评估和2021年终期验收,争取将沾化打造成山东乃至全国新型智慧城市样板。

诺基亚在芬兰裁员180人 称将继续追加5G投入

诺基亚在芬兰裁员180人 称将继续追加5G投入

北京时间1月15日早间消息,电信设备商诺基亚本周二表示,今年准备在芬兰裁员约180人,与此同时,公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。

在芬兰,诺基亚有员工约6000人;裁员与Oulu及其它地方的5G产品开发团队无关。因为落后爱立信、华为,诺基亚正在努力恢复投资信心。因为5G投资加大,去年10月时诺基亚曾经下调2019年、2020年业绩预期,这一消息导致股价下跌近三分之一。

在周二的声明中,诺基亚再度重申三季度声明,在22020年底之前将成本节约目标降至5亿欧元(5.57亿美元)。诺基亚移动网络负责人汤米·伊图(Tommi Uitto)在声明中表示:“我们之前曾说节约成本的目标是7亿欧元,后来降到5亿美元,之所以调低,主要是因为我们要向5G和数字化投入更多资金。”

2019年,诺基亚在芬兰增加约370名员工。

中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片。

资料显示,中移物联网有限公司成立于2012年,是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。该公司围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,形成管(OneLink)、云(OneNET)、芯片模组(OneMO)、智能硬件和行业应用等五大业务板块。

上海海思技术有限公司(以下简称为“上海海思”)则为华为技术有限公司全资子公司,成立于2018年6月,注册资本8000万元,董事长赵明路、总经理熊伟。众所周知,华为旗下海思半导体总部位于深圳,媒体报道称,上海海思实则为海思半导体的外销芯片业务部,主要负责对外销售芯片。

2019年10月,华为麒麟微信公众号对外宣布,上海海思向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711,这是华为海思首次公开对外销售旗下基带芯片。

根据资料,Balong 711套片包含了基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559三颗芯片,自2014年发布以来承载了海量发货应用,目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套,主要面向物联网行业。

官方介绍称,Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,提升客户整机产品竞争力;可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求等。

值得一提的是,除了1月9日发布的这次采购信息外,中国移动采购与招标网曾分别于2019年12月15日、2019年12月23日发布海思Balong 711套片采购项目信息,采购人均为中移物联网有限公司,供应商均为上海海思,需求数量均为200万片。

而在更早的时候,中国移动采购与招标网还分别于2019年2月19日、2019年14日发布海思芯片Hi2115采购项目信息,采购人亦均为中移物联网有限公司,需求数量分别为500万片、800万片,不过前一次的供应商为深圳海思半导体、后一次为上海海思。据了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,华为已公开亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇腾系列、鲲鹏系列、5G系列(巴龙与天罡)、凌霄系列、鸿鹄系列等。其中,麒麟系列为手机SoC芯片,昇腾系列定位于AI芯片,鲲鹏系列主要用于泰山系列服务器,5G系列则包括终端基带芯片(巴龙)和基站核心芯片(天罡芯片),凌霄系列主要用于家庭接入类的产品,鸿鹄系列则主要为显示芯片。

据了解,海思半导体的视频解码芯片、电视芯片、机顶盒芯片等此前就已对外销售,且已在这些领域取得不俗的成绩,但基带芯片此前基本仅供华为自用。然而,2019年10月上海海思对外推出Balong 711,近期中国移动三次发布海思Balong 711采购项目信息,可见华为正在加快海思芯片对外的开放力度。

不过,上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物联网领域,Balong 711虽为基带芯片,但早于2014年就已发布。至于新近发布的5G基带芯片及手机SoC芯片,业界认为为了维持自身竞争优势,华为暂时应该还不会轻易对外销售。

TrendForce:新款游戏机年底抢市,预计下半年掀起图形处理内存与SSD抢货潮

TrendForce:新款游戏机年底抢市,预计下半年掀起图形处理内存与SSD抢货潮

TrendForce:新款游戏机年底抢市,预计下半年掀起图形处理内存与SSD抢货潮
 
• Sony与Microsoft新款游戏机预计将搭载GDDR6和512GB以上甚至1TB SSD
• 2020年游戏机SSD占整体SSD出货比重将达3-5%
 
随着PS4与Xbox One游戏机逐渐迈入生命周期尾声,Sony与Microsoft二大游戏机厂商不约而同披露PS5与Xbox Series X的上市计划,预料将抢进2020年的圣诞档期。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)预估,下半年开始,新世代游戏机的激烈竞争,将掀起一波图形处理内存与SSD的抢货潮。
 
从GPU来看,两者主机将都采用AMD的解决方案,客制化细节虽略有不同,但预计都会支持高分辨率并加入光影追踪,整体架构与PC相近,故在游戏的开发甚至跨平台移植都将更容易。而为了应对更绚丽的画面与更流畅的表现,两台主机都将采用目前最先进的GDDR6,如PS5的内存高达16GB,而Xbox Series X因为规格不同,将采用16GB与12GB二种;与目前PS4 8GB与Xbox One X 12/8GB的GDDR5相比,效能与容量皆显著提升。Sony与Microsoft预计会从年中之后进入超级采购周期,加上NVIDIA也会在今年下半年正式销售代号为Ampere的新一代GPU,预料将会掀起一波GDDR6的抢货大战。
 
随着游戏画面细致度提升,游戏本身的容量也越来越大,导致读取时间跟着拉长,因此PS5与Xbox Series X将改采SSD作为存储设备,相较传统硬盘,SSD可以有效压缩游戏的读取时间。目前AMD架构的解决方案已经被两大游戏厂商使用,规格上支持最新的PCIe Gen4,读取时间有机会缩短至3-5秒内,带来超越以往的游戏体验。而容量上,考量目前容量超过50GB的游戏大作已不稀奇,因此两家厂商将会采用至少512GB以上甚至1TB的SSD来满足未来游戏的大容量。
 
集邦咨询认为,游戏机将是未来SSD市场全新的需求,预估将占2020年全球SSD整体出货量的3-5%,2021年将进一步大幅成长;游戏机SSD的位元消耗量在2020年下半年占比则可望接近5%。
 
不过,游戏机SSD采购潮预计也要到2020年的年中之后才会开始,因此并非导致目前NAND Flash合约价上涨的原因。近期的价格上涨,主要是原厂库存压力低,以及PC OEM和资料中心用SSD需求上升所带动。
中移物联网采购200万华为海思芯片Balong711套片

中移物联网采购200万华为海思芯片Balong711套片

1月14日,中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉,1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。

华为公开资料显示,Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业。上海海思Balong711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证。

早在2019年10月,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

国内首个化合物半导体新材料产业园一期项目即将建成达产

国内首个化合物半导体新材料产业园一期项目即将建成达产

据中国化工报报道,由大庆溢泰半导体材料有限公司(以下简称“溢泰半导体”)投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计1月底全部建成达产。

报道指出,该化合物半导体材料产业园是大庆市重点招商引资项目,其中一期年产240万片4英寸光电用砷化镓晶片项目,目前已进入边安装、边调试、边投入使用阶段。

根据溢泰半导体2019年4月公布的年产240万片4英寸砷化镓抛光片项目公众参与说明显示,年产240万片4英寸砷化镓抛光片项目总投资2.5亿元。

当前,作为半绝缘砷化镓下游产业的砷化镓集成电路业市场平均增长近年都在40%以上,砷化镓射频器件市场具有30%的年增长,加之卫星通讯系统和车载雷达用砷化镓单晶的潜在市场,半绝缘砷化镓的需求前景较好。

溢泰半导体表示,年产240万片4英寸砷化镓抛光片项目产品是砷化镓抛光片,砷化镓高速半导体器件具有优异的物理性能,其在微波集成电路领域、高压和高功率领域得到了广泛应用。本项目的投资建设,顺应了国家集成电路产业政策导向,符合国家对集成电路产业的扶持政策及产业发展的实际需求。

据黑龙江日报此前报道,溢泰化合物半导体新材料产业园计划投资21亿元,规划建设年产240万片4英寸光电用砷化镓晶片、36万片6英寸微电用砷化镓晶片、120万片2英寸磷化铟晶片、6万片6英寸碳化硅晶片、120万片2英寸钽酸锂晶片、化合物半导体新材料研发中心等6个子项目,全部投产年可实现销售收入28亿元。

联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下,支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源,日前联发科也表示,之后4G LTE芯片将持续有新产品出现。

根据国外媒体报导,联发科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列处理器,瞄准中端游戏手机市场,预计未来将由红米9首发。

报导引用联发科的资料显示,新一代的Helio G70系列处理器为8核心架构,其中包括4个频率为2.0GHz的Cortex-A75大核心,再搭配4个频率为1.7GHz的Cortex-A55性能核心,就中端芯片来说,效能表现中规中矩。

另外,在GPU部分,Helio G70搭配频率为820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU,并且支援高达8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快闪存储器。此外,由于专门为手游玩家所设计,所以Helio G70搭载有联发科自研的Hyper Engine游戏技术,对CPU、GPU和存储器资源进行智慧管理,以提高游戏性能。

而Helio G70的其他功能,还包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express,以及整合的VoW,以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕解析度的支援,Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

联发科的Helio G70将是G系列处理器中,继Helio G90T之后,第2款专注于游戏的单芯片处理器。

根据市场消息指出,即将推出的小米红米9可能是首款搭载联发科新一代Helio G70处理器的手机。而该款手机也预计将于2020年第1季发表,届时消费这就能真正体验Helio G70处理器所带来的游戏效能了。

郭明錤:价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

郭明錤:价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下,似乎先占据相对领先的位置。

面对竞争,高通预计提出价格战策略,调降旗下骁龙765系列5G处理器价格,甚至低于联发科天玑1000系列5G处理器,价格战一触即发,这可能让联发科不得不面临调降价格的压力,也可能导致联发科的5G单芯片处理器利润不如预期。

根据中资天风证券知名分析师郭明琪的最新报告指出,在高端5G手机换机需求低于非苹品牌厂商预期的情况下,为改善5G芯片的出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降5G芯片骁龙765系列的售价约25%~30%,来到每套40美元的金额,明显低于联发科天玑1000系列的每套60~70美元售价。

因此,预期联发科主要5G芯片品牌客户,包括OPPO、vivo与小米等共将移转约2,000到2,500万支手机的芯片订单,由联发科到高通,此订单移转的时间最快将从2月开始。

郭明錤还强调,相信高通的降价措施已经对联发科5G芯片订单产生影响。虽然天玑1000效能优于高通的骁龙765系列,但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大,对一般使用者感受差异不大。

因此,这将带动5G手机成本下降,使售价更为低廉,进一步有利于提升出货动能。至于高通的高端5G方案,也就是骁龙865芯片+骁龙X55基带芯片,高通则仍维持120到130美元的售价。由于该方案效能优于天玑1000,而且高通的品牌形象较佳,使得高端5G非苹阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。

另外,针对高通骁龙765系列5G芯片的售价调降,郭明錤还表示,这将对联发科即将在2020年5月中下旬出货的天玑800系列5G芯片产生更大的负面影响,让转单效应持续。原因在于天玑800系列售价预计为每套40~45美元,而高通骁龙765系列在降价之后几乎与天玑800系列差不多。

不过,基于以下3个原因,包括高通的形象较佳、骁龙765系列性能较强,以及天玑800出货前,手机品牌商就已经知道骁龙765软件平台,使得转换成本提高的情况下,手机品牌商会更愿意采用高通骁龙765系列芯片。

不过,一旦联发科要调降天玑800系列的售价来争取订单,虽然高通骁龙765系列芯片尺寸略大于天玑800,但是因为台积电对天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI对高通765系列的代工毛利率,在此情况下联发科将会面临更大成本压力,使得利润将会低于市场预期。

最后,郭明錤还指出,5G芯片价格战较市场预期提早3到6个月开始,但是高通将会持续降价策略,并以出货量提升来抵销价格下滑的情况,以维持整体利润。反观联发科,因为面临的价格压力的持续提升,未来5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此,预期高通骁龙765系列的售价应该在2020年下半年因Samsung LSI 7纳米制程良率改善,使每套售价降至40美元以下,再加上还有即将在8月量产、每套售价约30美元更低端的5G芯片即将问世,这将使得高通在这两大中低端产品的助攻下,于2020下半年陆续以低价抢食市场,也预计将会对联发科的天玑800与预计在2020年第3季初期将量产的低端5G芯片造成价格压力,这时联发科唯有牺牲利润,才能维持之后的出货动能。

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估,第1季业绩可望较去年同期成长,有机会创同期新高,上半年模组表现正向看待,今年半导体市况可稳健成长。

观察去年第4季营运表现,力成昨天下午在法人说明会上表示,去年第4季NAND型快闪存储器产出增加、加上固态硬盘需求大增,带动去年第4季封测营收冲高,其中封装稼动率提高到90%到95%。

展望今年营运表现,洪嘉鍮表示,今年市况可稳健成长,其中智能手机过渡到5G阶段,需求看增,企业用电脑笔电更换需求增温;游戏机、电视和机顶盒需求看佳;云端和企业用资料中心需求成长;此外5G应用持续加温。

在动态随机存取存储器(DRAM)、快闪存储器和逻辑芯片部分,力成表示,相关应用需求可望带动存储器需求,DRAM价格持稳。

在力成本身封测部分,洪嘉鍮指出,标准型DRAM封测量持稳,产能持续满载,移动DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封测需求高于往年季节性表现,服务器存储器需求可望逐季成长。

在快闪存储器部分,洪嘉鍮表示,智能手机应用需求可能季节性调整,资料中心需求持稳,固态硬盘渗透率持续增加。

在系统级封装和模组部分,洪嘉鍮表示,相关需求看佳,产品组合改善。在逻辑芯片封测部分,公司表示,传统型封装需求正向看待,持续开发先进封装技术,目前模组厂稼动率接近满载。

展望今年半导体市况,洪嘉鍮预期,今年全球半导体市场可望年成长5%到6%区间。

他并预期,今年第1季和第2季系统级封装和模组表现看佳,第1季市况需求看佳,业绩可望较去年同期成长,有机会创同期新高。

展望今年资本支出,力成表示,去年资本支出规模约新台币110亿元左右,预估今年资本支出可超过百亿元。

法人预期,力成新产能将于第1季投产,布局3D NAND型快闪存储器封测,新产能可望在第1季贡献业绩。

另外服务器DRAM订单能见度可看到第1季底,预期第1季业绩可望较去年同期成长16%到17%,今年上半年力成在存储器封测表现可正向看待。