2019年我国集成电路布图设计发证6614件,同比增七成

2019年我国集成电路布图设计发证6614件,同比增七成

1月14日,国家知识产权局在京举办2020年首场例行新闻发布会。澎湃新闻记者在发布会现场获悉,2019年国家知识产权局为集成电路布图设计发证6614件,同比增长73.4%。

2019年,国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请8319件,同比增长87.7%。

据悉,集成电路布图设计权是一项独立的知识产权,是权利持有人对其布图设计进行复制和商业利用的专有权利。集成电路作为很多电子设备的重要组成部门,是控制电子设备实现相关功能的主单元,对我国实现制造业升级与产业结构调整起着重要作用。在创新型国家建设过程中,集成电路布图设计的数量反映了我国的创新水平。

国家知识产权局新闻发言人、办公室主任胡文辉表示,近年来我国知识产权政策更加贴合市场需求。

近年来,我国企业高度重视集成电路布图设计的工作,同时国家知识产权局的集成电路布图设计审批流程不断优化,审查效率不断提高,保证了集成电路布图设计申请注册及时完成,也为创新主体提供了更好的服务。

最新数据显示,我国规模以上工业企业中有专利申请的企业比重达到22.3%;2019年,国内发明专利申请中企业比重达到65.0%,较上年提高0.6个百分点;市场主体平均有效商标拥有量稳步提升。这些都充分表明知识产权创造与市场更加贴合,知识产权政策有效地激发了市场主体活力,并释放了创新创业的内生动力。

在专利审查方面,国家知识产权局修改了《专利审查指南》,进一步完善涉及人体胚胎干细胞、人工智能、商业规则和方法、图形用户界面跨类保护以及与审查程序相关的专利审查标准。这些措施有效保障了国务院关于专利审查年度目标任务的实现,响应了新技术发展和创新主体的需求。

此外,2019年国家知识产权局还开展了智能化审查系统建设工作,采用新技术不断提高知识产权智能化审查水平,提高审查效率。

工程院院士邬贺铨: 5G网络技术面临十大挑战

工程院院士邬贺铨: 5G网络技术面临十大挑战

2020年1月9日,中国首批5G标准发布,推动5G相关产业加速发展。面向未来,中国工程院院士邬贺铨认为,5G是一次网络技术的变革,引入了很多过去没有大规模使用的网络技术。

从5G网络技术构架看,底层传统的传输承载网SDH在发生变化;三层网络是IP层,以前是不面向连接的,因为5G要考虑引入IPv6,可能会使用网络第二层的智能交换;二层也不会照搬以前的网络,而是采用基于以太网的TSN(时间敏感网络)。网络切片、SDN(软件定义网络)、NFV(网络功能虚拟化)、无定型小区、用户中心网等新技术,都会在5G网络中应用。

邬贺铨表示:“5G标准很理想,但网络现实很骨感。”并将由于新技术引入带来的技术挑战归纳为十项。

软件定义网络的挑战

首先,软件定义网络带来挑战。互联网建立以来,IP基本是分组的,但是是无连接的。每个IP包独立写入,而且走的路径也可能不一样,虽然都是从A到D,但实际上它们各自为战。因为在互联网初期网络不稳定,以包为单位传输,即便某个包丢了,只要重传这个包即可,而不需要一大半重传,但这种做法牺牲了效率。

5G中基于IPv6实现选路也会带来挑战,因为IPv6地址不仅仅用来定义终端的位置和终端的身份,还定义了路由,这样的好处能保证低时延和高可靠,这是5G所希望做到的,但是其中明显也有挑战。

SDN实现了传送与控制分离,实际上把三层网的无连接变成面向连接。这里利用网络操作系统集中管理网络,基于大数据和人工智能为每一个业务流计算出端到端的路由,而且将路由信息嵌入到原节点的IPv6扩展报头,并按原路径传递到各节点,中间节点只需转发而无需选路,保证低时延转发。

虽然现在期待通过SDN对所有业务流和所有节点都实时优化,但大规模网络、低时延响应的多目标优化是个难题。计算出来的路由不断在变,网络资源不断在变,算出的路由可能互相冲突。一种解决方法是把SDN分成几级,分区域选择SDN。那么,本区域没问题,但是跨区域的路由需要SDN之间交换业务流和网络资源数据,增加了复杂性。另一种方法是只对部分业务流按面向连接转发,其他业务流还得回到无连接方式处理。

网络功能虚拟化的挑战

传统的交换机是专用硬件、专用软件,传统路由器也是专用硬件、专用软件,设备是改不了的,它们在网络架构中的工作层级也是固定的。而5G为了业务的灵活性,需要网络设备有不同的能力,NFV(网络功能虚拟化)的方向是硬件通用、软件可以定义,当然这很理想。

NFV虽然提高了网络利用效率,但是影响了时延。NFV使用的前提是对全局的业务流和网络资源数据都要精准地获得,SDN跟NFV同时操作,很难避免网络资源没有冲突。网络设备的“白盒化”趋势也存在问题,与专用设备相比,白盒化的时延可能要更大。而且网络绝对不可能一天全部变成“白盒”,存量是做不了“白盒化”的,存量和“白盒”增量两者共存于一个网络中,NFV的效果能体现吗?这也是一个挑战。我们要考虑是否真的把网络全部都变成NFV去做。

网络切片的挑战

按业务逻辑需求能够组成不同的网络切片,其中至少分三大类:增强移动宽带、高可靠低时延、大连接。

通过网络切片管理为每一个业务组织形成一个VPN(虚拟专用网络),这是一个非常好的想法,但实际上是有困扰的。例如北京的交通,给公交车早高峰、晚高峰一条专用公交车道,如果建了5G之后对所有业务都用专用车道。公交车有公交车车道,大客车有大客车车道,小轿车有小轿车车道,对三轮车、摩托能做到这样吗?现在全链路的VPN很难。

5G想把这种网络切片向大客户开放,由客户发现、选择、生成和管理VPN,给大客户提供按需实时动态调整的权利,但VPN并不能实现跨运营商。可取的办法是只对时延、丢包率、可靠性有比较严格的业务提供网络切片,跟现有4G网络的VPN相比,5G的VPN可以实时提供。此外,要考虑以用户价值为中心、按服务质量计费的模式,而不是按流量为单位的计费模式。

SBA的挑战

SBA(基于服务体系)可以使5G业务是开放的。过去移动网的协议是专用、封闭的,现在为了适应未来业务需求把协议都互联网化,如此一来,现有互联网上的很多应用可以直接移植到5G,这是好事,但是带来一个问题。

首先,类似SBA这种业务开放的思想30年前电信网就有。而现在网络流量更大,问题也更大了。原来极少听到运营商网络被哪个黑客木马攻击瘫痪了。为什么?因为它是封闭的,不是通用的,特别是运营商的网络协议是专用的。SBA使网络和业务是开放的,协议是通用的,可以说5G与4G相比,具有更巨大的网络信息安全风险。

这并不是说5G不安全,但为了5G业务的灵活性我们要承受这种不安全带来的风险,这个过程不会是一帆风顺的。

边缘计算的挑战

5G应用边缘计算是希望把计算能力下沉到边缘,边缘负责处理对时间敏感的数据,并且过滤掉这些数据再上到中心云。按IDC的预测,未来会有超过50%的数据在边缘层处理,而两级云的成本只是单级云的39%,还要省钱,当然这是一个好事。

云计算的部分能力下沉,存储和内容分发能力下沉,能够适应低时延、快速处理,但是边缘云颗粒度到什么程度?下沉到什么程度?是下沉到每一个DU分布单元,还是下沉到CU集中单元,还是下沉到更高一点的等级?边缘计算的密集度怎样选择,这是一个挑战。

边缘计算不是固定的边缘云,例如汽车一会儿接到这个基站,一会儿在那个基站,如果边缘计算是落地在基站里,那么边缘计算的点就要不断地变,这产生了边缘计算之间的通信。这种通信究竟通过中心云沟通,还是边缘云与边缘云之间沟通,现在没有很好的研究。而且边缘云与边缘云之间的沟通,需要有大量的网络开销,会引入时延。

精准同步的挑战

无论是NFV还是SDN,要同一时间收集所有节点报上来的数据都应该是同样的,如果时间同步不精准,得出来的数据就不准确。这时基于不准的数据做出来的决策更糟糕。

过去电信网用的是IEEE1588做时间同步。1588是否能满足5G的同步需求?按照目前的方法,时间的同步并不精准,因为算出来的时间偏离不断地在变,可能将来5G对时间同步有新的要求。

运营支撑的挑战

5G的运营支撑系统,不仅仅包括传统网络的故障管理、配置管理、告警管理、性能管理,还要包括NFV的管理,什么时候网元当路由器、交换机,什么时候当交叉链接用。随着业务流的变化,同一时间,网元对某个业务流是路由器,对另外一个业务流又是交换机,这是变的。

而且网络切片也在变,业务来了要切片,业务走了要撤销,这是动态的。网管如果还是像以前那样靠人工在网络层面管理是根本不可能了,现在必须由信令来管,配以一个很复杂的编排器来设计网元和业务组成。全网如果做一个OSS会是非常复杂的,而且这么大的网络处理能力和处理时延怎样满足要求?OSS可以分级管理,但跨区、跨OSS来协商,这也是一个很大的挑战。

车联网的挑战

车联网被认为是5G的重要应用场景,5G在接入网和核心网两个方面都考虑了低时延的措施,但是面向个人通信的东西与面向车联网有很大的不同。公众网的个人通信平均要经过十多个节点,而车联网的通信就是一两跳。在多跳环境下,在控制时延上表现突出的技术,如NFV、网络切片、SRv6等在车联网场景下优势并不明显。

传统的个人通信接入是点对点的方式,现在车联网在V2V的场景下是点到多点、多点到多点方式,甚至是广播方式,将增加频率安排的难题,难以采用。没法用D2D连接,那就借助V2N2V,时延就会略有增加。

面向公众的通信所发送的信息是主叫方主动的,被叫方也是已知的;而车联网中每一辆车发送的信息并不受车主所控。5G支持增强移动宽带、高可靠低时延和广覆盖大连接的网络技术在车联网环境下其效果还值得研究。

5G虽然比4G更适合车联网,但这些技术在车联网并没有真正发挥出作用,所以要看明年3月份车联网的标准做成什么样。

现在中国有13个直连点,负责连接全国30个省,有些省要出省连接,比如说贵州的电信和联通、移动互联,要通过重庆直连点才能沟通。如果车联网还是用这种直连点,城市就会撞车。车联网就要求直连点要在本城。

5G大连接的挑战

5G支持1平方公里有100万个物联网设备连接,每个物联网设备怎么样接入呢?如果所有终端接入都要认证,一个一个认证肯定不行,这是个难题。大连接也不能慢,有的传感器可以慢一点,但车联网要快。mMTC要每个终端有安全算法和协议,但是安全算法要简单,否则就会增加时延,又要安全又简单,这本身是有难度的。

装了uRLLC的终端本身要高可靠。过去用的是信用卡,现在这么大量的物联网终端,要用什么方式管理?5G来了,在物联网的认证、安全、标识和身份上,都有新的挑战。

5G企业专网的挑战

运营商的网络主要是面向消费者设计的。5G采用的TDD模式,在同一个频段上既有上行数据又有下行数据,消费者应用一般下行多,上传少,是不对称的,上行与下行用频率的利用七三开。而面向工业应用,大部分工业传感器上传消息多,上行发视频,下行接受网络指令,这是倒的三七开。如果都在运营商网络上有两个不同配置,它要产生干扰,因为要选择不同的载频。

面向工业应用,企业要做专网投资,实现灵活配置和网络安全,这都是好的。问题是需要电信管理部门给它发放专用频率,现在欧洲已经预留了76MHz给5G专网用,德国分配了100MHz,上海商飞等企业也提出建5G专用网。

大多数企业可能会找运营商公网解决TDD上下配置不对称的问题,这是需要考虑的问题。

邬贺铨说,5G是网络新技术的集中体现,除了上述十大网络挑战,其发展还面临频谱资源、站址选择、网络安全的挑战。5G与物联网、云计算和人工智能融合发展,催生新业态,但也带来了社会影响、隐私保护法律适用上的新风险,因此在5G发展中,要从技术、管理、法制等方面逐步完善,推动5G应用。(本文根据录音整理,未经本人审阅)

3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电也计划2022年量产3nm。如无意外,3nm芯片将在后年到来,对半导体产业链提出新的挑战。

双雄剑指3nm

《韩国经济》杂志称,三星已成功研发出首个基于GAAFET的3nm制程,预计2022年开启量产。与7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

按照三星的研发路线图,在6nm LPP之后,还有5nm LPE、4nm LPE两个节点,随后进入3nm节点,分为GAE(GAA Early)以及GAP(GAA Plus)两代。去年5月,三星的3nm GAE设计套件0.1版本已经就绪,以帮助客户尽早启动3nm设计。三星预计该技术将在下一代手机、网络、自动驾驶、人工智能及物联网等设备中使用。

以2022年量产为目标的台积电,也在按计划推进3nm研发。台积电首席执行官CC Wei曾表示,台积电在3nm节点技术开发进展顺利,已经与早期客户进行接触。台积电投资6000亿新台币的3nm宝山厂也于去年通过了用地申请,预计2020年动工,2022年量产。

台积电在7nm节点取得了绝对优势,在5nm也进展顺利,获得了苹果A14等订单。但三星并没有放松追赶的脚步,计划到2030年前在半导体业务投资1160亿美元,以增强在非内存芯片市场的实力。台积电创始人张忠谋日前对媒体表示,台积电与三星的战争还没有结束,台积电只是赢得了一两场战役,可整个战争还没有赢,目前台积电暂时占优。

制程如何走下去

众所周知,制程越小,晶体管栅极越窄,功耗越低,而集成难度和研发成本也将成倍提高。3nm是一个逼近物理极限的节点,半导体业内专家莫大康向《中国电子报》记者表示,3nm是一个焦点,不能仅靠台积电、三星的推进,还要看制造商和设备商等产业链各个环节的努力,例如环栅结构(GAA)的导入,EUV的高数值孔径镜头等。

3nm首先对芯片设计和验证仿真提出了新的挑战。集邦咨询分析师徐绍甫向记者表示,制程微缩至3nm以下,除了芯片面积缩得更小,芯片内部信号如何有效传递是一大关键。设计完成后,如何确保验证和仿真流程的时间成本不会大幅增加,也是芯片设计的一大挑战,需要EDA从业者的共同努力。此外,在做出更小的线宽线距之后,量产和良率拉抬是非常困难的事,需要制程技术的不断优化。

为了更快实现制程迭代和产能拉升,三星研发了专利版本GAA,即MBCFET(多桥道FET)。据三星介绍,GAA基于纳米线架构,由于沟道更窄,需要更多的堆栈。三星的MBCFET则采用纳米片架构,由于沟道比纳米线宽,可以实现每堆栈更大的电流,让元件集成更加简单。通过可控的纳米片宽度,MBCFET可提供更加灵活的设计。而且MBCFET兼容FinFet,与FinFet使用同样的制作技术和设备,有利于降低制程迁移的难度,更快形成产能。

3nm也对光刻机的分辨率及套刻能力提出了更高要求。针对3nm节点,ASML将在NXE 3400C的下一代机型导入0.55高数值孔径,实现小于1.7nm的套刻误差,产能也将提升至每小时185片晶圆以上,量产时间在2022—2023年。徐绍甫表示,3nm对于光刻机曝光稳定度与光阻剂洁净度的要求更加严苛。加上3nm需要多重曝光工艺,增加了制程数目,也就意味缺陷产生机率会提高,光刻机参数调校必须缩小误差,降低容错率。另外,清洗洁净度、原子层蚀刻机与原子层成膜机等设备的精度也要提高。

针对5nm及以下节点的封装,台积电完成了对3D IC工艺的开发,预计2021年导入3D封装。3D IC能在单次封装堆叠更多的芯片,提升晶体管容量,并通过芯片之间的互联提升通信效率。赛迪智库集成电路研究所高级分析师王珺、冯童向记者表示,台积电的中道工艺主要是通过制造和封装的紧密结合提高晶体管密度,会是发展路径之一,可进行模块化组装的小芯片(Chiplet)也是比较热门的发展路径。

何为增长驱动力

2014—2019年,手机和高性能运算推动着先进制程按照一年一节点的节奏,从14nm走向5nm。中芯国际联合CEO赵海军表示,成功的研发方法,不变的FinFet架构、设备和材料的配合,是推动14nm向5nm发展的重要因素。

目前来看,手机和高性能计算依旧是推动摩尔定律前进的重要动力。徐绍甫指出,在应用层面上,智能手机是3nm制程的重要战场,手机芯片从业者能负担高昂的研发经费,庞大的市场总量也能够分担其研发费用。另外,HPC应用,如CPU与GPU等,需要3nm制程来提升性能表现。芯谋研究总监王笑龙表示,3nm将主要面向对高速数据处理和传输有需求的产品,如CPU、网络交换机、移动通信、FPGA和矿机等。

3nm不是先进制程的终点,台积电对2nm已经有所规划,将以2024年量产为目标进行研发。比利时微电子研究中心(IMEC)在2019年10月召开的技术论坛上曾展示迈向1nm工艺节点的技术路线图。王珺、冯童表示,伴随高数值孔径EUV光刻机、选择性化学蚀刻剂、原子层精确沉积技术等的应用,未来10年,摩尔定律将继续延续。

制程要走下去,需要工艺路径的探索,也需要找到相应的商业场景。王笑龙向记者表示,对于资金密集型工艺,如果无法在消费市场得到应用,就难以收回成本,也不具备经济价值。徐绍甫表示,2nm之后的应用性与必要性还难以定义,从实验室走向量产具有相当的难度,必须具备获利能力才具有开发意义,在材料选择、制程技术、后段晶圆封装上势必要持续优化。

云计算时代 国产CPU发展如何应变

云计算时代 国产CPU发展如何应变

芯片是当前最热话题之一,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中,中央处理器(CPU)因其通用性以及技术难度,受到最多的关注。以往英特尔通过独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节,并主导着该领域的生态系统,国产CPU很难独立发展起来。

然而,随着大数据云计算时代的到来,CPU的产业生态正在发生变化。比如日前亚马逊发布第二代服务器芯片Graviton,并在数据中心实现商用;高通的骁龙8c、骁龙7c也在联网笔记本电脑市场站稳了脚跟。这些消息均给中国CPU厂商带来了更大的信心。在这样的市场机遇面前,国产CPU应当如何发展?记者采访了天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强。

产业生态的转变

发展国产CPU,一个绕不开的话题是生态。在CPU主宰计算的时代,英特尔不仅在硬件层面掌控与北桥CPU配套的南桥芯片组外围接口等核心技术,也主导着与x86相关的标准技术和测试认证;在软件层面,与微软结成“Wintel”联盟形成长期相互协同的利益闭环。这些举措使得众多应用厂商均围绕x86+Windows体系开发产品。国产CPU很难独立发展起来。然而,随着大数据云计算时代的到来,CPU的产业生态正在发生变化。

对此,窦强表示,以前英特尔打败其他对手的法宝之一就是生态。但是在数据中心领域,面向云计算,大量使用的是开源软件。云计算厂家也会对自己的软件代码进行大量优化,这也导致相关软件掌握在云计算厂商手中,可以很容易就迁移到另一个平台上去。在这种情况下,传统CPU的生态优势就不那么明显了。此外,ARM架构芯片的性能也在不断提高。

“以前ARM架构服务器的性能弱于x86 CPU。但是,通过这些年的努力,CPU性能正在接近英特尔处理器的水平。比如亚马逊近日发布的第二代处理器得益于可以进行优化,性能已经不弱于采用英特尔CPU的解决方案。”窦强指出。有了性能和生态这两点,基于ARM架构的国产CPU已经具备快速独立发展的基本条件。

“在此情况下,飞腾公司希望能与生态伙伴共同努力,一起把国产CPU的产品性能与产业生态做起来。飞腾会把更多的精力放在芯片本身,将产品做精。同时依托合作伙伴推进软件层面的开发,我们会做一些底层的优化,然后提供给合作伙伴,双方共同将整个产业生态打造好。面对强大的竞争对手,最根本的取胜之道是开放,只有集合大家的力量,共同推进,才能将产业生态发展起来。”窦强表示。

窦强也承认,在生态系统上,英特尔现在的实力要强大得多。从上世纪70年代开始英特尔就进入CPU行业,至今已经形成强大的生态体系,特别是在桌面市场和传统服务器市场。而ARM架构2012年发布64位指令集才算正式进入服务器等领域。至今只有几年时间,因此需要补强的地方还有很多。之所以ARM架构能够取得现在的成绩,一方面是由于ARM在移动处理器领域的积累,另一个重要的原因是像亚马逊这样的云计算企业拥有更大的人力物力,有足够多的应用场景去试验和优化,给ARM架构提供了更好的发展空间。这就要求国内企业通力合作,共同打造适合自身的产业生态。目前,飞腾公司在软件层面的合作伙伴包括了麒麟、金山、金蝶、东方通等众多企业。

异构计算的趋势

近几年来,受限于工艺、制程和材料发展的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下,越来越多的半导体厂商开始把注意力放在异构集成层面。依托快速发展的先进封装技术,或者片上系统,在实现高效能运算的同时,又具备灵活性、差异化。比如英特尔针对摩尔定律的未来发展,提出了“超异构计算”概念,希望通过先进封装技术实现的模块级系统集成。在2018年年底举办的“架构日”上,英特尔首次推出Foveros 3D封装技术。在7月份召开的SEMICON West大会上,英特尔再次推出一项新的封装技术Co-EMIB,能够让两个或多个Foveros元件互连,并且基本达到单芯片的性能水准。

窦强认为,异构计算是CPU技术的重要发展方向,中国CPU厂商也应加强这方面的技术开发。现在纯靠通用计算在很多领域已经不足以满足性能需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊专用引擎以后肯定会大行其道。

“由于中国IC企业的实力普遍弱于国际大厂,面对异构计算大潮,中国企业同样应当采取与合作伙伴一起共同协同发展的模式,或者采取先进封装的方式将多颗小芯片封装在一起,或者通过授权的方式,将不同IP集成到一颗芯片。模式很多,可以共同探索。”窦强说。

由于整体实力的差异,决定了差异化竞争是国产CPU厂商发展的主要策略,而异构集成正是实现差异化的重要途径之一。窦强指出,CPU的开发肯定会做一些定制化工作,以实现产品的差异化。“我们会跟客户紧密捆绑,把客户的诉求体现在芯片里去,不光是PC芯片,服务器芯片、嵌入式芯片都会这样做。这是国产CPU的生存之道,也是我们的一个优势。将优化工作做好了,可以更好地满足用户的需求,实现用户的目的。”窦强说。

关键市场的布局

近日,飞腾公司首次介绍了飞腾芯片20多年的产品演进,以及飞腾公司的使命、愿景和发展理念。2019年9月,飞腾发布了新一代的FT-2000/4微处理器,集成4个飞腾自研处理器内核FTC663,采用16nm工艺流片,主频最高3.0GHz,支持双通道DDR4-3000内存,典型功耗10W。芯片性能相比飞腾上一代桌面CPU提升了1倍,访存带宽提升了3倍,功耗降低1/3,主要应用于桌面终端和工业控制嵌入式产品。

“在市场层面,飞腾公司关注服务器芯片、桌面芯片和嵌入式产品,建立完整的产品线。从服务器芯片到桌面终端芯片再到IoT端的嵌入式产品,飞腾公司将不断推出新的、适用的产品。”窦强介绍了飞腾的市场规划。

由于有党政等专用市场的牵引,飞腾公司在PC市场有着较大的占比。但是,窦强对于嵌入式和服务器市场也很重视。“工业半导体市场智能制造工厂等,对信息化的需求非常迫切,其中大量场景用到工业控制芯片,我们的使命就是解决信息安全问题。由于嵌入式产品需要一个比较长的导入时间,这方面的产品开发是十分迫切的。”

相对于嵌入式产品来说,服务器市场空间更大,云计算厂商数据中心,每年可能采购的服务器的数量是几十万到百万的量级,随着5G通信的布署,边缘计算也会很快的起来。窦强希望加强定制化服务器芯片的开发。飞腾会根据阿里、腾讯数据中心的需求,进行产品定制。通过这种方式,使飞腾的产品除了在专用市场应用之外,还能够进入运营商市场。

“而且这个市场的发展比以前预计的更快。”窦强最后告诉记者。

华为投资第六家半导体企业

华为投资第六家半导体企业

工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再投资一家半导体公司——无锡好达电子有限公司(以下简称“好达电子”)。

企查查信息显示,2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,注册资金从此前的6684.8万元增加至7085.9万元,增加份额6%。不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。

资料显示,好达电子成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商,拥有能生产0.25um微线条芯片生产线,拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线,可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。

好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域,目前主要客户包括小米,中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族,联想等。

据悉,好达电子是哈勃投资的第六家半导体厂商。在此之前,华为已经投资了山东天岳(持股10%)、杰华特(持股6%)、裕太车通(持股10%)、深思考(持股3.67%)、以及鲲游光电(6.58%)5家半导体厂商。

长江新城今年量产开源芯片,武汉抢抓“中国芯”机遇

长江新城今年量产开源芯片,武汉抢抓“中国芯”机遇

“今年,长江新城将诞生首枚‘新武汉造’开源芯片,武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者!”13日下午,在武汉举行的中国开放指令生态(RISC – V)联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛上,国内首个RISC-V产学研基地揭牌成立,落户长江新城。

“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,这意味着武汉抓住了快速建立开源芯片产业,实现弯道超车后来居上的重大机遇,对于打破国外在核心软件领域对我国‘卡脖子’封锁具有重要意义。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南接受记者采访时表示。

向公众开放源代码 3到5人几个月就能快速开发

论坛上,参会的行业领军企业、科研机构嘉宾一致达成共识:无论是5G、物联网,还是热门的人工智能、区块链等领域,越来越离不开开源技术。“今后,开源技术应用将渗透到老百姓生活的方方面面,特别是智能家电领域,比如用来作为物联网芯片、工控芯片、智能家居和家电的控制芯片等。”

“芯片设计门槛高,小公司很难做,上亿元研发经费,投入上百人,只有少数企业能承担巨额的研发经费,投入成本太大。”倪光南院士表示,开源技术则把芯片制作门槛拉低,3到5位开发人员用几个月即可快速开发,只需几万元便能研制出一款有市场竞争力的芯片,这已成为当前软件产业的主流。

“RISC – V通俗地讲就是一种开源技术,它有利于中小企业团队,鼓励民间小众力量的创新,通过向公众开放源代码,人人可以随时下载、编辑和使用,因此未来会产生更多特色化的创新产品,相关应用技术会爆炸性增长。”中国RISC – V联盟秘书长、中科院计算所研究员包云岗介绍说,这个技术追求简约,特点就是低成本、高灵活。

未来武汉或成为 全球芯片制作的引领军

“CPU芯片和操作系统是网信领域的核心技术,中国在这方面还受制于人,常被比拟为‘缺芯少魂’。” 在倪光南院士看来,开源芯片或是中国芯片业机遇。

“武汉抓住了机遇,随着武汉RISC-V产学研基地在长江新城建立,未来武汉或成为全球芯片制作的引领军。”倪光南院士表示,每一种CPU在国际市场竞争中要想取得胜利,很大程度上取决于它的生态发展状况,当前建立武汉RISC-V产学研基地旨在完成开源芯片生态的建立。

之所以选择武汉、选择长江新城,企业和科研机构嘉宾们普遍表示,武汉有着充足的人才资源、智力支持和政策优势。

“武汉作为全球大学生数量最多的城市,是一座具有创新精神的活力之城,拥有90多家科研院所。长江新城的‘智能、绿色、生命’产业主攻方向与开源技术相契合,长江新城有基础、有条件、有实力。”珠海全志科技股份有限公司首席技术官丁然说。

一系列政策助力 吸引全国芯片人才

“新城要有新使命、新担当。”长江新城管委会相关负责人表示,接下来,武汉RISC-V产学研基地将拟规划6个功能板块“两院两基地两中心”。

具体为依托武汉各大高校人才和实验室、研究所建立研究院和学院,培育专门芯片人才,学以致用;建立产业基地和双创基地,鼓励、培育、支持芯片研发和制作;建设科技服务中心和生态展示中心,把这一新事物向社会科普,举办技术应用展览、论坛、峰会等。

“此外,长江新城管委会拟出台一系列支持政策,包括解决高端人才住房、就医、子女入学等问题,配套建设国际医院、国际学校、国际社区等。”长江新城管委会相关负责人表示。

包云岗表示,下一步将带100人左右的团队率先赴长江新城来“修路”,通过研讨、教学上课等,建团队、建阵营,为芯片开发制作打下基础,助力武汉RISC-V产学研基地快速成为全国芯片人才培养的高地。

长江存储杨道虹:推进产能爬坡 尽早达成月产能10万片

长江存储杨道虹:推进产能爬坡 尽早达成月产能10万片

日前,湖北省两会召开。在首场新闻发布会上,湖北省总结了2019年发展成绩,其中包括“芯屏端网”企业近400家,规模突破3000亿元;此外,集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药四个产业集群入选国家首批战略性新兴产业集群;国家存储器基地项目取得阶段性成果等。

发布会上,湖北省政协委员、长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示,2019年国家存储器基地项目基于自主知识产权研发生产的64层三维闪存产品已实现量产。随着国家存储器基地项目一期的实施,区域产业带动成效初显。

杨道虹进一步指出,国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片(5G芯片)以及智能芯片产品的研发,增强核心竞争力。此外,还联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所,牵头组建半导体三维集成制造创新中心,成立中国半导体三维集成制造产业联盟。

值得注意的是,据杨道虹透露,当前及今后一段时间,他们的核心任务是推动产能爬坡提升,将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片并按期建成30万片/月产能,提升国家存储器基地的规模效应,带动全省集成电路产业发展。

杨道虹还表示,展望未来,为国家存储器基地落户武汉打下基础的武汉新芯集成电路制造有限公司,将面向需求量巨大的物联网、人工智能与5G市场,研发生产独具特色的物联网芯片产品,建成国内物联网芯片的领导型企业。

国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设,长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)为项目实施主体。

2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片;2019年9月,长江存储宣布量产基于Xtacking?架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,这是中国首款64层3D NAND闪存。

日前有消息显示,长江存储正在进行新一轮设备采购。据了解,2019年第四季度中微半导体获得长江存储3台设备订单,2020年1月2日,中微半导体再中标长江存储9台刻蚀设备订单。媒体报道称,这次订单主要是长江存储为应对2019年第四季度及2020年第一季度扩产订单周期使用。

根据湖北省2020年政府工作报告,湖北将加快培育壮大以“芯屏端网”为重点的世界级产业集群,加快国家存储器基地二期、天马G6二期等重大项目建设。

莫大康:国产化迎来最好时机

莫大康:国产化迎来最好时机

根据中国国际招标网,中微半导体于1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备,公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

自2019年10月至今,中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台,占长江存储介质设备采购量30%的份额,仅次于第一大美供应商Lam Research的 51%。

中微半导体介质刻蚀设备的成功来之不易,在芯片前道生产线的关键设备中也是首次,是个好的开端。它表明向市场化迈进,就是公平竞争,必须要满足客户在芯片生产线中量产的需要。

“0”到“1”的思考

宣扬“0”到“1”的成功,是个突破,本身无可挑剔,至少表示从研发到一个“有型”产品的呈现,是前进了一步。但现在的问题是过分地注重“突破”,甚至把它与最终产品的“成功”几乎划等号。

脱开中国半导体业发展的特殊性是不现实的,我们大多是“新进者”,研发投入及产业链配套等尚存在很大的差距。因此我们的“1”,可能其中的“含金量”尚有不小的差距。

业内半导体设备专家的观点认为,从“0”到“1”,可能仅完成产品工作量的10%,尚有90%的工作需继续投资。而且未来的风险仍很大。它表明半导体设备的研制成功,尚需要经过反复多次的“试错”过程,唯有迅速的设备改型,才能最终成为客户认可的机器。

然而这样的试错机会,之前对于国产半导体设备是难上加难,因为由于研发投入不足,试制的样品离实用化的距离远。通常客户的思维,芯片生产线是依硅片产出优先,而购买进口设备能马上投入使用。所以帮助国内的设备厂开展“试错”成了“额外负担”。如此的恶性循环导致国内半导体设备厂苦不堪言,想做好设备也报效无门。

上海中微半导体的刻蚀机,MOCVD设备的成功绝不是偶然的,而是有它的必然性,其中包括如非国有体制,领军人物,招募应用材料,Lam Research等大厂的优秀人才,业务聚焦,对于知识产权的认真与重视,以及公司有全球化的目标等值得借鉴。它同时表示在现行的中国经济大环境下只要下决心去做事,即便如半导体设备那么复杂与困难,也能够取得成功,显然也不是轻易得来,已花费15年左右的时间。

国产化迎来最好时机

中国半导体业发展倡导全球化运作,然而美方的做法让中国半导体业者开始觉醒,要依靠进口设备与材料来运行芯片生产线,从长远看一定要改变。

在此背景下国产化成为首选,是逼出来的结果。众所周知国产化的到来不是一蹴而成,需要不断的“磨合”,这样的过程不会太短。但是我们没有退路,必须迎接国产化的到来。

迎接国产化高潮到来,现阶段正是最好时机,“千载难逢”,但是要清楚国产化并非迎接它就能自然马上到来。

在国产化的过程中,客户最在意的是产品的长期稳定供应。因此,器件厂家给予客户一定时间段的品质保证,是极其必要的。这个过程并不是一朝一夕可以见效,客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌,它需要器件制造厂家的耐心服务和供应链上下游的鼎力支持。

此外,国产替代与其说是技术的革新,不如说是人才的比拼。如今国内缺少具有丰富实践经验的半导体技术人才,本土制造厂商想要快速突破技术难题、实现大规模生产,最直接的方式是人才引进,主要途径一是外企人员的回流、二是与国外合作。

迎接国产化到来尚需要做好以下工作:

· 仍要全球化

在倡导国产化的同时更要强调全球化,半导体的产业链长,100%国产化是不可能的,也不经济,所以必须强调全球化,充分利用好全球的资源,才是最经济及有效的。在此点上不能狭隘的民族主义。

· 加强研发与招募优秀人才

倡导国产化必须要有对策,其中之一是加强研发投入与招募优秀人才。

加强研发投入有个过程,要如华为等那样从企业内部涌现动力,有紧迫感及危机感,才是可靠的,否则研发投入很难迅速增加。国际上通用的兼并方法,尽管现阶段有些困难,但仍不能放弃,它是一条行之有效的途径,同时招募优秀人才也是好办法,显然改善产业环境十分迫切,唯此引进的人才才能留得住。

· 注重国产化实效

提高国产化率的目的是为了产业发展不受它人制约,能自主可控,因此国产化率数字的高与低有时并不一定能说明什么,要注重实效,所以最终必须由市场来作出选择。由此表明中国半导体业发展必须要走市场化与全球化的道路。

· 变压力为动力

要认清形势,中国半导体业发展连公平竞争的机会也欠缺,因此要作更大努力与付出。面对严峻的态势一不气馁,相反要转变圧力为动力,把事情做得更好。

国产化的“命门”在多个领域中是我们的技术不行及缺乏人才,因此最好分阶段,联合产学研方面的力量,集中优势兵力进行突破。

贸易摩擦的态势,时松时紧,捉摸不定,无法预测,因此把困难想在前面,想得多些,工作做得更加扎实,才是应对的最有效策略之一,任何抱侥幸心理是万万不可取的。

英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”

英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”

尽管性能不差,不过绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的RTX20系列显示卡仍旧是之前12纳米制程技术,相较于竞争对手AMD已经推出7纳米制程的显示卡,英伟达的压力的确不小。

尤其,日前在CES 2020的大会上,AMD执行长苏姿丰又透漏了AMD即将在2020年推出支援光线追踪的高性能Navi显示卡之后,目前在市场上具备竞争优势的英伟达显然不会无动于衷。

根据外电最新报导,面对AMD新款7纳米显示卡的来势汹汹,英伟达计划在2020年3月23日,首次公开全新GPU核心架构“Ampere”。目前,因为英伟达还没有透露“Ampere”的任何消息,即使之前在投资人说明会上,被投资法人问到相关的问题,英伟达创办人兼执行长黄仁勳也表示无法透露,由此可见英伟达对此新一代显示卡的重视。

不过,近期市场上针对“Ampere”显示卡的传言是,相较于当前的Turing架构,“Ampere”性能将提升50%、而且功耗只有Turing的一半。另外,英伟达近期在显示卡上所强调的光线追踪(RT Core)功能,预计也将会有优化,使整体应用上比当前的显示卡功能更加强大。

另外,之前韩国媒体曾报导,英伟达高层表示,公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星,并采用内含极紫外光刻技术(EUV)的7纳米制程技术打造,舍去原本长期合作对象台积电。

对此,英伟达创办人黄仁勳澄清,未来还是会将大多数7纳米制程产品订单交由台积电生产,三星只会获得少量订单。

扩大5G布局 三星收购美国网络服务商TWS

扩大5G布局 三星收购美国网络服务商TWS

北京时间1月14日上午消息,据外媒报道,三星电子周二表示,他们将收购美国网络服务提供商TeleWorld Solutions (TWS),从而更好地提供5G基础设施和解决方案。

根据这笔交易,TWS将成为三星电子美国公司的全资子公司。三星并未透露这笔交易的具体价格。

TWS总部位于弗吉尼亚州尚蒂伊,专长于为移动服务和有线电视运营商提供网络设计、测试和优化服务。

三星表示,这笔收购将让他们能够提供从半导体和手机到网络基础设施的端对端解决方案,目前美国对5G基础设施和4G LTE增强的需求正在不断上涨。

三星执行副总裁兼网络业务首席执行官Paul Kyungwhon Cheun在一份声明中说到:“收购TWS,将使我们能够满足移动运营商日益增长的提升其4G和5G网络的需求,并最终创造新的机会,以增强我们对客户的服务能力。“

TeleWorld Solutions首席执行官谢尔文·杰拉米(Shervin Gerami)说到:“能够成为三星大家庭的一员,TeleWorld Solutions的每一个人都感到激动。与三星的联手,将加快创新的速度,为我们的客户提供帮助,满足他们对网络战略、部署和自动化的需求。”