“未来之芯” IC PARK 年产值已突破240亿元

“未来之芯” IC PARK 年产值已突破240亿元

刚满周岁,“未来之芯”IC PARK 年产值已突破240亿元5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了前所未有的发展机遇。

5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。

2019年的12月5日,高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天,华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候,联发科举行5G方案发布会,在中国正式推出“天玑1000”,三星Exynos 980也于2019年9月问世。一场5G二代芯片的竞技正式拉开帷幕。

5G芯片行业鏖战未消,AI技术也开始走向商业化阶段,中国芯片产业正处在一个高速发展的时期。各方面利好不断,以中关村集成电路设计园(IC PARK)为代表的各地集成电路产业园区也日渐成熟,让业界对芯片产业的未来十分看好。

IC和AI正在引发一场深刻变革

被誉为现代工业“粮食”的芯片,一定程度上也被视为国家科技创新能力的体现。直到最近几年,以华为、中兴为首的中国科技企业才开始崭露头角。

“5G是三十年一遇的大变化,很多产业和模式将被颠覆。”中国移动前董事长王建宙曾在公开场合这样表示。从诺基亚,到摩托罗拉,无数事实证明,每一代通信技术的更迭,都伴随着手机品牌和芯片厂商的洗牌。

行业从来不缺乏掉队者,受制于技术与市场等诸多因素,目前全球能够参与5G芯片竞争的也只有高通、三星、华为、联发科以及展锐。

行业也从不缺乏后继者,国内一国产手机厂商负责人曾表示:“如果想要做更好的产品,芯片自研是一条必经之路,虽然投资巨大,但在行业内,逐渐成为共识。”目前,包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。

“新陈代谢”正在行业的各个层面悄无声息地进行着,在市场巨大潜力的推动下,谁都有可能成为下一个科技巨头。

在5G芯片行业之外,一场人工智能的变革也正在酝酿着。经过几年的发酵,中国的AI技术已经取得了巨大的进步。

技术的进步带来市场的增长,到2020年我国人工智能产业规模有望突破1600亿元,带动相关产业突破1万亿元。

5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路的技术和市场均保持良好的发展态势。IC PARK也给自己定下了“打造世界一流的集成电路设计产业园区”的目标,进一步优化营商环境,提高园区综合服务能力,增强对高端企业和项目吸引力。

理性投资,全面发展

在前不久的一场智能大会上,李开复如此说到:“AI行业正在回归理性,这是一个退潮知道谁在裸泳的时刻,需要回归商业本质。”他透露,AI作为最火的投资领域,曾有过许多不理性的投资,导致一些企业被过高估值。而到了2019年,上市则成为了他们无法越过的大山。

但回归理性,并不意味着市场冷却,事实上,更多的优质融投资正在改变AI行业的现状。

AI行业白皮书显示,2019年,产业资本和企业投资正在快速跟进。同时,AI技术与传统行业进一步产生了实质性融合,得益于聊天机器人和智能对话终端应用的大规模落地,企业级、消费级对话式人工智能平台市场驱动了整个人工智能软件市场的发展。

资金实力强劲的互联网巨头也加强了AI产业的战略布局。阿里巴巴重点布局安防和基础组件,投资了商汤、旷视和寒武纪科技等;腾讯投资的重点主要集中在智慧健康、教育、智慧汽车等领域,代表性的公司包括蔚来汽车、碳云智慧等企业;百度投资的重点主要在汽车、零售和智慧家居等领域。

一场关乎未来的投资之战正在上演,而这也表明,我国人工智能已进入商业化阶段。

行业的跨越性发展,使得市场对人才的需求剧增。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,而我国现有人才存量46万人,人才缺口将达到26万人。城市之间,围绕着人才的争夺未曾停歇,各地纷纷出台人才政策,一个个激励IC创新研发的项目也在高校落地。

在区域产业聚集方面,中国集成电路已经形成上海为中心的长三角、北京为中心的环渤海、深圳为中心的泛珠三角以及武汉、西安、成都为代表的中西部四个各具特色的产业集聚区;北京、上海、合肥等数十个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

IC PARK位于北京市海淀区,是一所建筑面积近22万平方米的IC设计产业园,正在以超越行业整体发展的速度,成为全国领先的园区范本,也为行业提供了诸多值得借鉴的经验。

被点赞的IC PARK ,如何做到了行业领先

好的园区要有头部企业,产生聚集效应;要有优秀设计人才,打造人才聚集高地;要有政策支持,扶持引导战略性产业发展;要有贴心服务,培养优秀的运营服务团队,用好公共科技创新服务平台。

政策、企业、人才、服务四个方面,也正是IC PAKR的优势所在。

经济学家马光远曾表示:“在下一个十年,海淀最有前景的地方就是海淀北部新区,北京科技创新的新增长点以及中关村未来的新发展就在海淀北部新区。”

依托于海淀北部新区的IC PARK,是北京“三城一区”的发展战略中,中关村科学城的核心之一,享受首都扶持创新产业和引进创新人才的政策优惠,入驻园区的企业在税收方面,可以两年免征,三至五年按25%的法定税率减半征收企业所得税。

不仅如此,这里还汇聚了清华大学、北京大学、中国人民大学等一批高精尖科研院校,是中国人才最扎堆的区域。

ICPARK董事长苗军曾总结到:“IC PARK最大的优势其实也是北京的优势,那就是人才、技术、项目、资本密集。”

在园区的服务上,IC PARK构建了“一平台三节点”产业服务体系。一平台指线上线下相结合的一站式企业服务平台,构建面向企业全生命周期的全方位、全过程服务价值链,其中的“三个节点”指的是投融资节点、孵化节点和人才节点。

近日,IC PARK主导的集成电路产业基金——芯创基金正式成立。这标志IC PARK以芯创基金为主导,“科技金融+认股权池+基金投资”的全生命周期的投融资体系已经形成。IC PARK成立的认股权池,与进驻园区企业签署认股权协议,在企业的增资扩股中,园区享有认股权,助力企业发展。

据了解,芯创基金总投资规模达15亿元,重点关注5G、云计算、汽车电子和AIOT等领域的投资。在2019年,芯创基金接收企业商业计划书300余个,调研对接企业150余家,储备项目40余个,立项5个,实现当年成立当年投资。2020年还将持续聚焦集成电路行业,预计投资额1.2亿左右。

在孵化方面,为了扶持中小型、创业公司的发展,IC PARK设立了3000平米孵化器“芯创空间”,以供小型的IC设计企业在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作,还配有导师团队辅导创业者。

在人才方面,IC PARK联合七所在京示范性微电子学院和北京半导体行业协会、赛迪智库、中关村芯园、安博教育、摩尔精英共同发起成立中关村芯学院,园区与龙头企业共同发起成立人才产业化联盟,充分利用海淀区的人才资源,搭建起高校与企业人才培养和成果转化的桥梁,通过培养集成电路领域的复合型人才,助力“芯火”双创平台的建设与实施,缓解集成电路人才痛点问题。

芯片产业最关键的是产业链建设,在这方面,以龙头企业为引领、中小微创企业为补充,吸引了比特大陆、兆易创新、兆芯等数十家头部企业进驻,汇聚芯片企业50多家,产业组织模式日益成熟,产业配套也日益完善。

向来重视文化、生活配套的IC PARK,还在载体空间以及服务手段上进行了革新与创造。园区内配置了北京市唯一一家2000平方米的专业集成电路科技馆、建筑面积4200平方米的配套图书馆、2400平方米的IC国际会议中心,以及能够满足IC精英品质生活需求的两万平米的商业街区……足不出园,入驻人员的大部分商务、生活、交流需求都可以被满足。不设围墙的开放式空间布局,也惠及周边企业和居民。

如今,开园刚满周年的IC PARK,IC设计企业的年产值已经达到240亿元,占据全市集成电路设计领域产值的42%,创造税收40亿元,企业研发投入5亿元,专利数也达到了6068项,成为了一颗“未来之芯”。

成都高新区探索集成电路业界共治 助力打造电子信息万亿级产业

成都高新区探索集成电路业界共治 助力打造电子信息万亿级产业

1月13日,成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立,旨在解决传统的政府主导产业发展模式“痛点”,构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式,促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转变为自我管理、自我服务的主体,进而提高资源配置效率,提升产业推进和企业服务专业化水平。

政产学三界共治 为企业发展创造更优环境

2018年9月,成都高新区提出构建多方参与、共同治理的产业发展新模式。随后,大数据与网络安全、网络视听与数字文创、5G与人工智能、孵化载体、金融业等业界共治理事会相继成立。

据介绍,此次成立的集成电路业界共治理事会共70家理事单位,由业界企业、高校院所、社会团体等代表组成。理事成员从为成都集成电路产业发展做出重要贡献、有意愿参与成都高新区业界共治的重点企业和机构负责人中产生,并保证理事会咨询议事的广泛性、代表性和专业性。

集成电路业界共治理事会将在集成电路产业规划、政策制定、企业服务、项目促进、产教融合等方面与电子信息产业局相互支撑、职能互补,形成政府、产业界、学术界等齐抓共管的良好局面,并通过开展主题沙龙分享会、产教融合双选会、专业培训、投融资对接、市场开拓等活动,丰富集成电路产业生态、促进成都高新区集成电路产业生态圈建设。

芯原微电子(成都)有限公司人事行政副总裁付裕表示,这一模式将推动更多企业诉求纳入政府决策,使企业发展需求、问题得到精准、及时解决,也有利于进一步激发创新创业主体的热情,为经济发展和产业升级释放新动能。

集成电路产业升级 助力打造电子信息万亿级产业

作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区正大力推进集成电路产业升级。2020年以来,建成西南地区首个国家“芯火”双创基地,已入驻设计实验室1个、测试实验室4个,具备提供各类公共服务的能力;引进矽能科技、Silvaco等知名公共技术平台、专业孵化器4个。

2019年前11月,成都高新区集成电路工业总产值累计950亿元,同比增长18%。截至目前,成都高新区现有集成电路企业150余家,汇聚了英特尔、德州仪器、紫光展锐等龙头企业,已初步建立覆盖IC设计、、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

集成电路产业的升级有力促进了成都电子信息产业的发展。2019年,成都高新区129家电子信息规上工业企业累计实现产值3361.2亿元,同比增长11.7%。作为成都电子信息产业功能区的核心区域,2019年成都高新西区围绕产业生态圈打造,对照招商作战图引进产业链上下游和关联配套项目50个,吸引了富士康智能穿戴项目、技术创新中心触控一体化项目、华大半导体RFID、云锦人工智能研发与产业化等重大项目相继落户。

成都高新区电子信息产业发展局相关负责人说:“下一步,我们将围绕集成电路、新型显示、智能终端、信息网络四大领域,培育打造‘芯屏端网’具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈,积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心,助力成都打造电子信息万亿级产业。”

北京2020年重点工作之一:重点发展集成电路产业

北京2020年重点工作之一:重点发展集成电路产业

1月12日,北京市第十五届人民代表大会第三次会议在北京会议中心开幕,北京市市长陈吉宁作政府工作报告。

报告从八个方面系统回顾2019年工作,明确了2020年需要重点做好的八方面任务,为全面建成小康社会和十三五规划收官之年,实现第一个百年奋斗目标的决胜攻坚期,划出了方向明确、路径清晰、信心满满的施工图。

报告指出,2020年将强化关键核心技术攻关,围绕5G、半导体、新能源、车联网、区块链等领域,支持新型研发机构、高等学校、科研机构、科技领军企业开展战略协作和联合攻关,加快底层技术和通用技术突破。实施促进科技成果转化条例,落实好法律赋予的科研人员科技成果所有权或长期使用权。筹建北京应用数学研究院等一批新型研发机构。

2020年,北京将重点发展集成电路产业,以设计为龙头,以装备为依托,以通用芯片、特色芯片制造为基础,打造集成电路产业链创新生态系统。深入落实5G产业发展行动方案,稳步推进5G通信网络建设。

北京市是中国集成电路设计业的发祥地,曾经长期位居中国集成电路设计业的龙头老大地位,也是最早被科技部认定的七个国家级集成电路设计产业化基地之一。近五年,北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元;通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元;带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

而各方推动下,北京也已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。2018年北京集成电路产业实现销售收入约968.9亿元,位居全国第三位,比2017年增长约8.2%。其中设计业实现销售约657.2亿元,同比增长约2.3%;制造业迎来快速增长,实现销售约118.2亿元,同比增长44.2%;封测业实现收入105.4亿元,增长7.2%;装备材料业实现销售88.1亿元,同比增长20.6%。

华为投资第六家芯片企业

华为投资第六家芯片企业

工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再投资一家芯片公司——无锡好达电子有限公司(以下简称“好达电子”)。

企查查信息显示,2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,注册资金从此前的6684.8万元增加至7085.9万元,增加份额6%。不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。

资料显示,好达电子成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商,拥有能生产0.25um微线条芯片生产线,拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线,可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。

好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域,目前主要客户包括小米,中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族,联想等。

据悉,好达电子是哈勃投资的第六家芯片厂商。在此之前,华为已经投资了山东天岳(持股10%)、杰华特(持股6%)、裕太车通(持股10%)、深思考(持股3.67%)、以及鲲游光电(6.58%)5家芯片厂商。

TCL集团拟更名为TCL科技

TCL集团拟更名为TCL科技

1月13日,TCL集团正式申报,更名为TCL科技集团。在此之前,TCL创始人、董事长李东生接受媒体采访,解释TCL集团更名源起,以及背后的产业逻辑。

去年重组已经初见成效,未来,TCL科技将会聚焦在半导体显示主业。李东生表示,在新一代的显示技术竞争中,尤其是喷墨打印技术领域,TCL已经赢得先机,与世界巨头并跑。

在半导体显示产业之外,TCL科技也在考虑选择科技领域的新赛道。

家电企业变身高科技公司

TCL集团更名为TCL科技集团(以下简称TCL)在意料之外,也在情理之中。2019年,TCL经历了一次重大变革,完成了重大资产重组,把智能终端和相关配套业务从上市公司剥离,交给TCL实业控股,而那个在A股上市,我们熟知的老牌家电企业则摇身一变成为一家聚焦半导体显示及材料的公司。

由于近年家电市场低迷,TCL曾赖以生存的消费电子、家电和通信业务等智能终端业务增长乏力,逐渐成为集团整体业绩的拖累。反观TCL华星光电(一家专注面板的高新科技企业)在TCL集团(如今的TCL科技集团)中担任挑大梁的角色,被外界称为TCL的“利润奶牛”。

剥离智能终端相关业务,聚焦在半导体显示技术。TCL“瘦身”重组之后,半导体显示及材料产业成为了集团的核心产业,此外还保留了产业金融和投资业务。

交易完成后,TCL从一家传统家电企业转型为一家高科技公司。目前,TCL科技集团总资产的固定资产中TCL华星光电占比超过70%。

对于集团重组,李东生表示,整个公司的脉络变得更加清晰,将聚焦在产业,也就是半导体显示技术和材料,除此以外产业金融和投资成为支持业务发展的重要平台。

产业重组是TCL集团更名为TCL科技集团的主要原因之一,更加强调高科技产业的特点。自此TCL科技集团不再是我们熟知的,经营多元化的传统家电企业,而是专为聚焦半导体显示及材料产业,并发展产业金融和投资业务的高科技公司。

李东生表示,近期TCL科技集团还会继续重置留下来的企业,让整个公司的业务更加聚焦。

重组过后面板成核心产业

重组更名后的TCL科技集团保留了一个高科技、重资产、长周期的产业,在这个产业中,TCL累计投资了1800亿,建立了6条生产线。2019年底,TCL科技集团6个工厂中有4个已经满产。按照计划,今年TCL第5个工厂开始上量,“明年我们最后一个工厂T7也开始投产”,李东生说道。

在李东生看来,重组后TCL科技集团的价值得到了市场的认可。该公司市值增长超过了80%,2019年前三季度备考口径营业收入411亿元,同比增长19.2%,净利润为33.9亿元,同比增长21.3%,资产负债率重组之后从68.4%下降到60.3%,存货周转同比加快3天。

不过,李东生也坦承,重组之后公司的主要产业TCL华星光电,其半导体显示业务遭遇整个行业的一个周期性低谷,利润受到了很大影响。有数据显示,重组后的TCL华星光电2019上半年实现营业收入162.8亿元,同比增长33.5%;净利润10.2亿元,同比下降7.83%。

“近期(显示面板)价格已经止跌企稳,略有回升,所以预期今年的半导体显示产业的经营会比2019年乐观一点”,李东生解释道。

李东生认为,显示面板供大于求是价格下降的主要原因,由于三星和LG Display对产品线的调整,市场供求关系逐渐平衡。他预计2020年整体情况依然会是供大于求,但是相比2019年会好很多。

而TCL科技集团的情况看上去比行业情况好上一些。李东生透露,目前TCL华星光电接到的订单超过了自身产能,除了满足TCL实业的需要,三星也是当前TCL科技的主要客户。2020年TCL科技还将为索尼供货,同时增大对手机的供货量。

折叠屏和大屏成未来方向

2019年,TLC科技对外展示、推出了Mini-LED屏幕(星曜屏),它具有更好显示效果和更高性价比。TCL人士透露,这一新产品将在今年6月量产,目前,国内外一些公司已经开始测试这一产品。

创新技术则聚焦在打印、印刷、柔性显示技术等方面继续突破。今年CES2020,TCL就展示了采用新技术的可卷曲显示屏。李东生表示,由于采用了PA化学材料,这一代产品性能已经比较完美了,性能已经达到工业产品的标准。

关于折叠屏和静态弯曲屏,李东生也给出了自己的看法。目前摩托罗拉Razr折叠屏手机就由TCL华星光电供货(头部供应商之一),但是折叠屏量还不大,李东生希望今年折叠屏上量能更快一些。此外,李东生还点评了一下Razr手机,他表示“产品还是很不错的”。

摩托罗拉Razr折叠屏手机

李东生预计,2020年折叠屏手机增长率会很高,一方面因为2019年折叠屏手机出货量基数比较小,另一方面则取决于市场的接受程度。此外,李东生透露,TCL华星已经接到了三星静态弯曲屏的订单。去年TCL华星曾给三星提供LTPS屏幕,而今年则供应静态弯曲屏。所谓静态弯曲屏指的是不能来回弯折的曲面屏幕。

大屏方面,TCL华星光电目前11代线已经投产。李东生透露公司内部将进行技术改造,到今年第二季度,T6工厂11代线将产量从90K提升到95K。李东生认为大屏市场目前需求增长很快。

“今年我们要把产品做好,效率提高,保证供应。未来也会寻找一些机会,通过并购的方式来或者合作的方式来增加我们的产品,满足市场客户的需要”,李东生说道。

喷墨打印技术赢在起跑线

除了集团本身的变化,李东生还讲解了未来OLED面板的新技术——喷墨打印。李东生非常看好这一未来技术。早在2015年的国际显示SID会议上,李东生就曾经预测,喷墨打印应用于OLED,可能会开发出新一代的显示技术。

目前的生产OLED屏幕主要采用真空蒸镀工艺,也就是在真空环境下,将发光材料蒸发成原子或分子,随即它们可以在运动过程中碰撞基片表面而凝结,形成薄膜。蒸镀工艺在具有高精度的同时,也有短期内难以降低的高成本,另外受真空蒸镀机原理的限制,产出的OLED屏幕在形状、尺寸方面有很大的限制。

喷墨打印技术原理

李东生表示,喷墨打印技术则是下一代AMOLED工艺,目前仍未正式投入生产。这项技术具有器件结构简单,材料利用率高,大面积、低成本和柔性化等优势,是未来大尺寸显示屏幕的重要发展方向。

据李东生介绍,目前TCL的喷墨打印技术处于全球领先地位,仅有三星、日本JOLED和TCL对这项技术有深入研究。在CES 2020展会中,TCL公司联合广东聚华公司也展示了一块31寸喷墨打印可卷绕柔性样机,这是TCL第二次在CES上展示喷墨打印工艺OLED技术。

除了大尺寸屏幕,柔性屏幕的生产也一直受到印刷技术的制约,蒸镀工艺要求基片的绝对平整,很难用于柔性屏幕的生产,喷墨打印技术被看作是生产柔性屏幕更佳的工艺。

李东生还畅想了未来柔性屏幕的生产工艺,即“roll to roll”式的生产,屏幕材料是一个卷,成品是一个卷,这样的工艺可以极大的简化生产流程,提高屏幕生产效率,并且降低对于储存、运输的要求。

对于AMOLED屏幕,目前三星在这个领域仍是一家独大,占据了90%以上的市场份额。不过李东生认为未来两三年时间就能快速的赶上,因为这个技术已经比较成熟。至于全新的喷墨打印技术,目前几家头部厂商都处于同一起跑线。李东生表示,TCL努力做到第一个能够工业量产的厂家,目前正在朝这个方向努力布局。

未来企业的纵向布局

经过重组之后,整个TCL科技集团更加专注在半导体显示及材料产业,而智能终端则交给另一家公司TCL实业控股打理。这样的情况和其他一些科技公司类似,比如三星有自己的终端产品,手机、电视、冰箱,也有屏幕、内存、摄像头传感器、芯片等产业;再比如华为,除了终端产品,还有海思麒麟这样的芯片公司。

李东生表示,像这样垂直一体化整合一直是公司的方向。如今的TCL既有终端产品,也有TCL科技这样做高科技的公司。

对于TCL科技来说,下一步会考虑通过投资收购、兼并重组的方式开拓新的产业赛道,选择高科技、长周期、资金技术密集、进入门槛高的战略新兴产业布局,比如材料领域。

公开消息显示,目前玻璃材料上,TCL科技有参股的合资公司。除此以外再深入的材料当前涉及的还不多,李东生表示,未来涉及量大的材料会尝试自己开发,一方面可以降低进口成本,另一方面许多新工艺和新技术要从材料开始做集成。

不过李东生也表示,自己开发是一方面,另一方面联合已有公司也非常重要。“我们会参与到一些芯片公司的投资。只是投资参股,不是控股”,李东生解释说。“未来除了半导体显示,我们会择机开辟新的赛道,同样是高科技、重资产、长周期的”。

李东生希望在重组之后的两年内开辟新赛道的计划能够开始落实。

写在最后:

最后,李东生谈到自己对中国制造业的感受。他认为在中国制造业想要成功,就要看清楚大势,选好赛道,然后就要坚持。制造业企业资产回报率比不上那些互联网企业,“但作为一个上市公司,我们要让投资者看到我们这个项目是有前途的,它未来是有价值的”。

在TCL科技重组后,公司管理责任开始下沉,TCL华星光电产业方面有负责人,产业金融有负责人,智能终端也有负责人。李东生认为这样围绕着制造业就更有机会成功。另外,他认为在半导体显示行业的低谷期,挑战之中也有机会,困难会把对手淘汰,而成功的企业则越做越大。

“我们这样的企业虽然赚钱没有那么多,但是很稳定,有稳定的回报。我们和同行还有点不一样,我们对股东的回报看得很重要”,李东生说道。

经过这次重组更名,一个传统家电领域的上市公司不见了,我们看到了一个专注高科技的全新的TCL科技集团。未来,也许再提到TCL,我们想到的不再是家电,而是它的面板和显示屏技术。

全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势,促进公司长远发展,全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资3660万元人民币投资青岛华晟君辉投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“青岛华晟君辉”)。

根据公告,青岛华晟君辉成立于2018年3月,基金规模5173万元,基金管理人为上海临芯投资管理有限公司(以下简称“上海临芯投资”)。本次协议签订后,投资人及投资比例分别为:上海临芯投资持股0.09%,全志科技持股70.75%、上海俊颐商务咨询中心(有限合伙)(以下简称“上海俊颐”)持股29.15%。

协议显示,青岛华晟君辉的投资方向为智慧家庭融合方案相关的技术、核心芯片及解决方案应用领域的企业和项目。全志科技表示,公司通过投资产业投资基金,依托基金合伙人的专业团队优势、项目资源优势和平台优势,积极寻找具有良好发展前景的项目,拓展投资渠道,提升公司综合竞争能力。

全志科技成立于2007年,是国内智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供系统解决方案。据了解,全志科技布局智慧家庭产业多年,目前已有芯片应用于多款智慧家庭产品上。

上海临芯投资成立于2015年5月,是国内最早开展集成电路领域海外并购和投资的机构,投资团队先后发起并主导了锐迪科、澜起科技、豪威科技等国内最著名的并购项目,是一个专注于集成电路的产业投资平台。

我国首批5G标准发布

我国首批5G标准发布

近日,由中国通信标准化协会(CCSA)主办的“5G标准发布及产业推动大会”在北京召开。会议举行了我国首批14项5G标准发布仪式,这些5G标准涵盖核心网、无线接入网、承载网、天线、终端、安全、电磁兼容等领域,是各方携手合作的智慧结晶,也是5G相关产业加速发展的重要标志。

14项5G核心标准一览

1、5G移动通信网 核心网总体技术要求

2、5G移动通信网 核心网网络功能技术要求

3、5G移动通信网 核心网网络功能测试方法

4、5G数字蜂窝移动通信网 无线接入网总体技术要求(第一阶段)

5、5G数字蜂窝移动通信网 NG接口技术要求和测试方法(第一阶段)

6、5G数字蜂窝移动通信网 Xn/X2接口技术要求和测试方法(第一阶段)

7、面向5G前传的N×25Gbit/s波分复用无源光网络(WDM-PON)第1部分:总体

8、面向5G前传的N×25Gbit/s波分复用无源光网络(WDM-PON)第2部分:PMD

9、5G数字蜂窝移动通信网 无源天线阵列技术要求(<6GHz)

10、5G数字蜂窝移动通信网 无源天线阵列测试方法(<6GHZ)

11、5G数字蜂窝移动通信网 增强移动宽带终端设备技术要求(第一阶段)

12、5G移动通信网 安全技术要求

13、蜂窝式移动通信设备电磁兼容性能要求和测量方法 第17部分:5G基站及其辅助设备

14、蜂窝式移动通信设备电磁兼容性能要求和测量方法 第18部分:5G用户设备和辅助设备

工业和信息化部副部长王志军指出,随着全球新一轮科技革命和产业变革的深入推进,5G不仅仅是新一代移动通信技术,更是未来经济和社会发展的必备基础设施。近年来,我国紧跟5G全球标准的制定步伐,在5G技术研发和产业化取得了举世公认的成就,5G商用系统和终端产品日趋成熟,5G在工业互联网、车联网、智能交通、智慧医疗、超高清视频等领域的示范应用不断涌现,以5G为平台的全方位信息生态系统正在逐步渗透到社会生活和经济建设的各个领域。

王志军表示,要认真贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,按照中央经济工作会议的部署,进一步做好5G技术创新和标准化工作,促进产业高质量发展。

一是持续完善5G的新产业生态体系

强化各方协作,联合产学研用等各方力量和产业链各方资源,进行协同创新和标准体系建设,不断完善全球创新网络。加强政策引导,通过标准化平台引导5G产业链、资金链、人才链和创新链的深度融合,不断激发5G发展的内生动力和发展潜力。

二是鼓励5G新应用模式的探索与创新

坚持5G技术与垂直行业的融合创新,发挥好5G技术的赋能作用。坚持5G技术与工业互联网、车联网等新兴领域的协同创新,利用5G技术改造现有的工业网络、提升智能化水平。坚持营造有利于应用模式创新的政策环境,实现5G相关创新要素的自由流动和高效配置。

三是不断深化5G的全球标准化合作

本着平等、合作、开放、共享的理念,与世界各国深入开展5G标准化合作,携手促进全球5G产业的创新发展。发挥好中国通信标准化协会的平台和窗口作用,继续深度参与5G全球标准的演进,积极向国际社会贡献中国的5G技术方案,分享中国的5G建设经验。

华虹七厂完成首批功率器件产品交付

华虹七厂完成首批功率器件产品交付

1月12日,在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

据了解,华虹七厂首批功率器件产品客户为无锡新洁能。华虹七厂作为华虹集团走出上海、布局长三角的第一个集成电路研发和制造基地,于2019年9月投产,创造了业界同类生产线建成、投产的最快记录,成为中国大陆最先进的12英寸特色工艺生产线,也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。

2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。根据此前官方介绍,华虹无锡项目占地约700亩,一期项目(华虹七厂)投资25亿美元,一期投资25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

从2018年4月3日桩基工程启动以来,该项目进展迅速,2018年8月12日,生产厂房钢架屋桁架吊装完成,同年12月21日,主厂房结构封顶,2019年5月24日,首台工艺设备搬入,同月6月6日,首批光刻机搬入,9月17日,该项目再次迎来重大进展,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,多个产品进入试生产。

中芯国际国内首条14纳米生产线提前一年量产

中芯国际国内首条14纳米生产线提前一年量产

据中芯国际官网消息,中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺。该芯片生产线是国内首条14纳米生产线,也是目前中芯国际最先进的生产基地。

据了解,中芯南方计划总投资102.4亿美元,在中芯国际上海厂区保留地块上,建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线(即SN1和SN2),生产技术水平以12英寸14纳米为主,产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

根据规划,该项目达产后,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。12纳米技术也已开始客户导入,下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》显示:到2020年,16/14纳米制造工艺实现规模量产。据《浦东时报》报道称,该项目提前一年完成了国家提出的重要发展目标。

南亚科完成自主研发10纳米级DRAM生产技术

南亚科完成自主研发10纳米级DRAM生产技术

南亚科总经理李培瑛近日宣布,已完成自主研发10纳米级DRAM技术。

针对南亚科自行新研发出10纳米级制程的未来发展方向,李培瑛则是表示,南亚科成功开发出10纳米级DRAM新型存储器生产技术,DRAM产品可持续微缩至少3个世代,未来进入10纳米制程技术也将采自主开发技术为主,不再向合作伙伴美光(Micron)申请授权。这样不仅减少授权费用支出,也能针对自行研发的技术适时优化,以提升至最佳生产效率。

预估,第一代10纳米级前导产品包括8Gb DDR4、LPDDR4及DDR5将建构在自主研发的制程及产品技术平台上,预计2020下半年陆续进入产品试产。至于,第2代10纳米级生产技术目前正在研发阶段,预计2022年开始导入试产。

对于2020年的展望,李培英表示,在库存持续去化,供需逐步稳定的情况下,营运预计将会一季比一季好,对全年保持乐观的看法。

南亚科总经理李培瑛指出,2020年DRAM的市况,在需求方面,因为服务器需求稳定成长,手机搭载DRAM的数量增加,再加上个人电脑出货稳定,消费型电子产品需求量也稳定成长的情况下,需求面持续看到改善。

供给面方面,各大厂因为在2019年资本支出保守,使得现阶段没有新产能开出,供给有限的情况下,使得供需情况更加健康。预计,2020年DRAM市场需求将成长15%至20%,供给成长10%至15%,而南亚科2020年位元出货将成长约15%。

李培瑛还强调,就目前的情况看来,DRAM市场包括现货价与合约价的平均价格都已经止跌回稳,除了三星跳电事件对短期现货价有波动,长期来看就是持稳,这也使得南亚科2020年第1季毛利率将不会再下滑。

整体来说,虽然2019年第4季较第3季的营收有所下滑,但是优于2018年的第4季。而未来的2020年第1季预估会比2019年第4季还有成长,第2季也将会持续提升,加上预计导入10纳米级新制程,资本支出上半年仍较少,下半年起预计会有增加,实际数字有待董事会最后决定。