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台积电5纳米制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上，为下季导入量产，通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。

台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调，旗下5纳米效能已超越三星的3纳米；与7纳米相较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同时也是全球第一家提供5纳米晶圆代工服务的晶圆厂。

供应链透露，台积电重兵押注5纳米，首批客户即为苹果和海思。苹果今年推出的iPhone 12新机系列，全部采用A14处理器，就是采用台积电5纳米生产，且全数由台积电独家生产。

台积电预定本周四（16日）举行法说会，5纳米上半年导入量产进度，是众所瞩目焦点。台积电5纳米制程是公司集结所有人力、物力和财力最大手笔的投资，包括竹科12厂试产线、南科18厂量产线，总投资金额逾新台币7,000亿元。

台积电去年下半年决定扩大资本支出，提前布建5纳米产能，主因看好5G和人工智能（AI）相关芯片需求提早引爆。随着掌握苹果、海思、超微、高通和比特大陆等五大客户决定导入最缺制程下，台积电已将去年资本支出上修至140亿到150亿美元，创新高，公司预估今年资本支出和去年的新高水位相近。

台积电供应链透露，尽管5纳米全数导入极紫外光（EUV）微影设备，生产流程比7纳米长，对晶圆代工厂是一大挑战，不过台积电押注重兵、全力投入下，获重大突破。

目前台积电首批5纳米制程试产苹果A14处理器，良率已冲至八成之高，台积电已准备在下季导入量产，正式宣告全球进入5纳米晶圆代工服务世代。

依台积电规划，初期为苹果备置的5纳米月产能达5.1万片，后续再加计海思、高通以及为AMD打造的5纳米强化版等，月产能将推升至8万片。

据了解，台积电持续独拿苹果新世代A14处理器订单，苹果上半年推出的iPhone SE2采用的A13处理器，也是由台积电7纳米独家供应，加上联发科、AMD等客户追加7纳米产能，AMD今年新芯片也导入7纳米制程，将推升台积电今年营收持续创新高，估计年增率可达双位数。

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。

（Source：拓墣产业研究院，2019.12）

先进制程竞赛推动资本支出竞争，三星投资计划引关注

台积电为扩展7纳米产线与开发5纳米及以下制程技术，于2019年资本支出增幅约40%；另外，在5纳米产能规划上优于预期以及对先进封装厂的投资，皆是希望能在先进制程发展，持续拉开与竞争对手的距离。

从台积电在2020年布局来看，3纳米试产线的建置、2纳米先进研发中心厂房的建置，以及新8英寸厂产线和扩增先进封装产能等，可预期台积电在2020年资本支出将维持一贯的高水准，甚至可望持续增加，对于下游供应链厂商的助益效果及在产品竞争力上的进步仍相当可期。

三星（Samsung）晶圆代工业务在2019年资本支出也较2018年高，用于扩产7纳米产能与更先进制程研发。此外，三星在2019年4月宣布将于2030年前投入1,160亿美元发展半导体业务，重点将用在逻辑IC设计方面。在不造成三星集团的经济负担下，增加投资对于技术开发与市场布局将有助益，也能为其与台积电的军备竞赛做准备。

三星的10年投资计划在短期可能对技术发展有助益，但若从长期来看，观察重点仍在三星如何在市场上扮演好两种角色。

在晶圆代工方面，需免除客户对三星LSI同为竞争对手的疑虑；在IDM方面，则需考量提升设计与制造能力，并选择正确的应用领域以获得更好利润。因此，若同时要能对应两种商业模式且皆要获得好的结果，增加投资或许只能说是必要的第一步。

成熟制程厂商资本支出弹性调整，中国大陆厂商扩产计划最积极

相较于发展更先进制程所需增加的资本支出，在以成熟制程为主的厂商，则视市场需求变化弹性调整。

格芯（GlobalFoundries）与联电在先进制程开发暂缓脚步，没有较大的扩产计划，2019年资本支出预估持平或减少。联电受惠成熟制程，预估2020年接单状况良好，以目前市场关注的CMOS与OLED驱动IC来看，皆有好消息传出，2020年较有机会提高资本支出。

而格芯在2020年将交割出售给ON Semiconductor与世界先进的厂房，届时在产能分配上可能做出调整，较不易有扩产可能，因此预估2020年资本支出可能持平或小幅衰退。

相较之下，中国大陆晶圆代工厂商扩产计划则较为明确，展望2020年，中芯国际预计增加8英寸晶圆月产能25K，12英寸晶圆月产能30K；华虹半导体则计划补足12英寸晶圆规划的总产能，加上两家厂商皆有发展先进制程规划，未来资本支出还可望持续提升。

另一方面，在芯片自制的政策推动下，中国大陆不少晶圆代工厂2020年扩产计划仍相当积极，尤其在5G和车用等产业推升下，成熟制程也逐渐出现产能吃紧状况，加上市场普遍对2020年需求预估抱持正面态度，更加添晶圆代工厂商提高资本支出的信心。

值得注意的是，美中贸易摩擦虽释出正面讯息，仍不减中国大陆市场去美化趋势，无论是晶圆代工厂产能规划或上游硅晶圆到半导体设备厂商皆积极提升国产化供给占比。

加上2020年中国8英寸硅晶圆将逐步启动供应，虽从整体半导体市场来看可能出现供过于求状况，但对中国大陆境内市场来说是提升战力的一环，或将挹注中国大陆晶圆代工厂商额外的硅晶圆补给量以加速成熟制程布局。

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用，万物互联的未来正不断加速，物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布，纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域，无不呈现“百家争鸣”的发展态势。尽管2019年被称为半导体行业寒冬，在不久前的ELEXCON 2019上，不少国内外厂商均表示了对2020年产业回暖的信心，积极推出众多垂直应用市场的解决方案。例如，知名厂商富士通电子推出了6大创新解决方案，聚焦多个热门领域应用，以创新技术抢占市场先机！

“奇招”之变电噪声为宝，开创性真赝验证方案不用加密

FRAM存储器可谓富士通的传统优势项目，经过20年的市场考验，从汽车、工业到医疗领域，在关键数据存储的应用场景下，富士通FRAM成为了兼具高性能与可靠性的优先选择。不过，在ELEXCON 2019上，富士通FRAM却本色出演了“新角色”，这就是——开创性的无加密算法（频谱）真赝验证解决方案！

图1：富士通开创全新的真赝验证方案

众所周知，每一种材料都拥有自身独特的频谱特性。在研究FRAM的过程中，富士通发现FRAM的物理频谱特性具有无规律、难以被模仿的特性，因此可替代传统的加密算法，利用FRAM的工作噪声信号来实现设备之间的验证。“在两个设备连接通信时，主机与子机的FRAM工作噪音信号频谱将进行对比验证，例如抓取8个频谱点，只有两者在8个抽样点的振幅、相位均一致的情况下，方表示验证通过！”富士通电子元器件(上海)有限公司产品总监冯逸新表示，“这是业界首创的全新验证方式，相比传统的加密算法具有更高的安全特性，应用场景包括打印机与墨盒、PCB与外围IP、FA机床、医疗诊断设备、终端与专用电池等。”

手掌静脉识别方案出新意，富士通竞逐百亿市场空间

尽管人脸、指纹等生物识别方式已广泛应用，但伴随“3D打印面具攻破人脸识别”、“橘子皮破解指纹识别”等安全隐患曝光，具备更高安全等级的生物识别方式——手掌静脉识别，逐渐受到了更广泛的关注。

根据前瞻产业研究院对生物识别市场规模的预测，2020年全球生物识别市场规模预计将达到250亿美元。其中，指纹识别市场份额占比虽然最高，但已呈现下降趋势。2020年，静脉识别占比预计将达到12%，其中手掌静脉潜力巨大，将获得180亿人民币的市场空间。

富士通推出了用于身份认证的手掌静脉识别模块，采用近红外线感应器捕获手掌静脉的分布图，并帮助企业（如银行）建立每个用户独特的手掌静脉数据库；后续通过登录每个用户的手掌静脉数据，就能达到生物识别功能的管理。“这款手掌静脉识别模块具有不易伪造，高识别率，识别速度快，非接触性等优点，拥有极高的认证精度，本人拒绝率为0.01%，他人误识率更在0.00001%以下，可快速便捷地精准识别个人身份，达到更好的体验。同时，模块厚度仅为13mm，体积较前一代产品缩小了三分之二，为进一步应用到小型设备中提供可能性。”现场工作人员介绍。据悉，日本已有部分银行ATM机采用富士通手掌静脉识别方案来实现生物识别功能，可见手掌静脉识别方案对于安全等级要求高的金融行业，有着无可比拟的优势。

图2：新一代生物识别方式——手掌静脉识别

图3：手掌静脉识别特征

超强待机秘诀，Ambiq MCU瞄准可穿戴应用

可穿戴设备在近两年的市场表现可谓风生水起，Gartner报告显示，2018年全球可穿戴设备支出为324亿美元，2019年支出预计可达410亿美元，同比增长27%。预计到2020年，全球可穿戴设备支出将高达520亿美元（约3700亿人民币）。然而，当下可穿戴设备仍然面临续航的难题，例如待机一两周亟需充电，且充电时间较长，因此也阻退了一大批潜在消费者的购买热情。

图4：搭载Ambiq MCU的智能可穿戴设备

那么，如何提高可穿戴设备的续航能力？或许从MCU着手是一个不错的选择！富士通电子元器件(上海)有限公司产品高级经理章堃称：“Ambiq MCU拥有工作频率低、工作电流小的特点，例如Apollo 3系列在96MHz工作频率下、工作电流仅6uA/MHz，Apollo 4系列的工作电流更是进一步降低至5uA/MHz以下。凭借低功耗的优势，可打造待机数个月的可穿戴方案。目前，Ambiq MCU产品已成功打入国内最大的两家可穿戴OEM厂商的供应链，累计出货量达到了数亿。”

案例佐证，业界最高品质的高性能RFID标签

除了上述提及的数据采集、边缘计算等解决方案，RFID作为数据记录的标签功能正是物流追踪、库存管理等IoT细分领域追捧的热点。对此，富士通推出了全新的超高频硅胶RFID水洗标签，据称也是业界最高品质的高性能RFID标签！高性能主要体现在：可适用于高达60bar的高压脱水、高压灭菌消毒等工作环境；符合国际标准“ISO/IEC 18000-63及EPC Gen2”认证；100%非磁性材料，因此可用于医疗领域，并获得了符合MRI（磁共振成像）设备要求的产品认证，可在1.5-3.0 Tesla的MRI环境下使用。

图5：业界最高品质的RFID水洗标签

换言之，这款RFID标签可内置或粘贴在医疗病服等物品上，从而准确记录病服在使用、清洗、灭菌的整个流程，确保了医疗用品的安全循环使用。工作人员告诉笔者：“富士通RFID水洗标签采用了UHF技术，读取距离超过2米，并且一次可读取上百枚标签，属于低成本的RFID标签，成功案例比如在上海迪士尼的演出服饰中已经得到初步的应用。”

座舱虚拟仪表一体化方案+设计工具，一次打包

此次展会上，富士通还展示了基于Socionext（索喜）第四代高性能车载SoC “Miranda”的三合一解决方案，支持高清全液晶仪表、360°全景成像与ADAS辅助系统等应用，其中专为ADAS设计的VPU视觉处理器更是一项专利认证技术。整体方案目前已在日系、德系车厂的一些高端车型中采用。

图6：软硬件结合的一体化汽车虚拟仪表方案

值得一提的是，与上述虚拟仪表方案一同展示的，还有独特的CGI Studio设计工具。CGI Studio是一款高效、通过车规级验证的虚拟仪表UI设计工具，可帮助工程师快速构建HMI界面。据介绍，CGI Studio具有简易上手的优势， UI工程师利用这一平台，可在一、两个星期内构建一款UI方案。同时，CGI Studio进行了跨平台的移植与兼容，无论是基于索喜、TI、NXP、英伟达等硬件平台，或是Linux、Windows、安卓等操作系统，均可以完美支持。

出货潜力稳增，富士通继电器演绎“高品质”实力

作为汽车电气元器件保驾护航的关键产品，汽车继电器已成为除传感器以外应用最多的器件。伴随汽车电气化、智能化水平的不断提高，从以往低端燃油车单车使用30-35颗继电器，逐渐转向智能化高端车单车使用超过60颗继电器，并广泛应用在新能源汽车及燃油车EPS、IBS、Junction Box、Airbag等设备，可见继电器的市场潜力仍在上升。

图7：富士通拥有丰富的继电器产品线

富士通是继电器行业的关键厂商，其产品线包括信号继电器、汽车继电器、轨道车辆继电器、功率继电器等丰富的范畴。例如E1系列继电器产品主打新能源汽车充电桩、OBC等应用市场，由于其无极性的特点，在实际OBC应用中仅需一颗继电器，就能完成便携式充电器与放电器的功能，而以往的做法则需要两颗，特别适用于户外供电的需求。

更多如面向高端园林工具的FBR59系列继电器，在双电池包供电的电路设计中，最高可承受150安培的电流冲击，是业界同类耐受150安培电流的继电器中、体积最小的一款。笔者了解到，这款继电器的标称使用寿命是10万次，但其实这是在150安培大电流冲击下的数值；在常规70安培的电流下，该继电器的使用寿命高达30万次，远远超过标称的数值。在标称数值的背后、始终保持高可靠的特性，这正是富士通对于产品高品质、高质量追求的一个缩影。

2020年新年伊始，全球存储芯片市场似乎就不太平静。1月7日，铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾，虽然火势很快被扑灭，但业界推测，因为火灾发生在无尘车间，可能造成无尘车间短期内无法正常工作，恐怕会影响NAND Flash供货，从而导致价格上涨。

无独有偶，三星工厂日前传出停电事故，虽然只停了3分钟，却引发了蝴蝶效应。据DRAMeXchange预估，一方面受三星停电影响，一方面看2019年12月份以来内存价格的走势，2020年Q1季度的内存价格走势可能由原先的大致持平转为小幅上涨。

事实上，日韩存储企业发生火灾或跳电引起存储芯片市场暴涨的戏码已经屡见不怪了，趁着国内存储芯片大量投放市场之前，先造成供给受限的局面，引起价格波动，从而进一步垄断全球市场、占据对国内市场的话语权。

在政策的扶持和产业、技术的发展下，以ICMAX宏旺半导体为代表的民族企业正在持续增长地蓬勃发展。面对不同的应用领域和各行业“端”的进一步细分，2019年，宏旺半导体加大研发投入，坚持自主创新，在嵌入式存储的基础之上，推出了DDR3、DDR3L、DDR4等DIMM系列和2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVME等SSD系列，并实现了业内首家量产8GB LPDDR4X，力争在产能供应保障上获得自身的优势。

众所周知，半导体行业有明显的周期性，加上国际局势错综复杂，2019年芯片市场整体低迷，直到最后三个月，情况才开始有所好转。尤其是NAND Flash，自2019年11月底以来，就已经持续开始涨价。回顾整个2019年，NAND Flash经历了2次涨价，第一次是在7月份，一个半月的时间涨幅曾一度逼近30%，而这次的涨幅较为缓和。

在这样的背景下，一方面，NAND Flash产品价格轮番上涨，而三星、铠侠接连的事故，很大程度上进一步加速涨价的步伐，这样会加大业内人士担忧，原厂后续NAND Flash的供货问题；另一方面，在5G、物联网、智能设备等新兴市场的推动下，存储芯片市场需求将迎来较大增长，对存储的要求也是越来越高。

为了应对市场的变化，ICMAX宏旺半导体携领全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵，针对各大制造商的需求和痛点，推出了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线：

· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载等多场景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP;

· 拥有更高可靠性、更低功耗，广泛应用于智能手机、平板等终端应用的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X；

· 满足机顶盒、光猫等多种盒子需求以及数字电视需求的DDR3、DDR4；

· 能满足超薄笔记本、车载电子等多种需求，拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列；

· 面对台式电脑、笔记本等不同终端设备推出的不同型号内存条；

· 能满足高端相机、高性能摄像机等数码电子设备的TF卡。

在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下，以ICMAX宏旺半导体为代表的国产存储芯片品牌，能自主研发、生产、销售，保证客户所需的稳定供货链。

同时，在5G、智能穿戴、物联网等发展下，面对各种智能终端设备对存储的爆发式需求，ICMAX宏旺半导体坚持发展自有核心技术，提供多样化的存储解决方案，真正做到为客户需求而生。2020年，ICMAX宏旺半导体期待与更多同行、商家的交流与合作。

北京时间1月10日早间消息，苹果公司被指控窃取商业秘密，并在其Apple Watch智能手表中不当使用了Masimo Corp公司的健康监测发明。

Masimo是一家为医疗监控设备开发信号处理技术的公司。该公司及其剥离出来的Cercacor Laboratories在周四提交给在联邦法院的诉讼中指称，苹果以工作关系为幌子获得了机密信息，然后雇用了Masimo员工。该诉讼称苹果侵犯了Masimo的10项专利。

Masimo和Cercacor表示，他们用于非侵入式监控的技术是苹果克服其Apple Watch性能问题的关键，包括使用发光器和检测器测量血液含氧量和心率。

根据在加州圣安娜市联邦法院提起的投诉，苹果于2013年与Masimo取得联系，并希望进行合作。Masimo表示，苹果希望“更多地了解Masimo的技术，以便将该技术集成到苹果产品中。”

在Masimo认为是富有成果的会议之后，苹果开始雇用主要员工，包括Masimo的首席医疗官和Cercacor的首席技术官。两家公司表示，苹果知道他们正在从这两个人那里获得机密信息。

两家公司在投诉中说：“鉴于从Masimo和Cercacor获得信息和专业知识似乎是有针对性的，Masimo和Cercacor警告苹果公司尊重其权利。”

Masimo和Cercacor也在寻求将其工程师添加到已授予Cercacor前技术高管的四项专利中，他们表示，此人是在公司期间了解这些想法的，而不是从他自己的研究中获得。这将使Masimo和Cercacor成为已经分配给苹果的四项专利的所有者，或者至少是联合所有者。

两家公司希望禁止苹果进一步使用其专利发明，返还机密信息，他们还在寻求金额未明的赔偿。

1月8日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）增资。

捷捷微电本次募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司捷捷半导体。公告显示，为提高募集资金的使用效率，公司拟以募集资金19,012.22万元向捷捷半导体增资，其中2,000万元用于增加注册资本，17,012.22万元计入资本公积。本次增资完成后，捷捷半导体的注册资本将由40,000万元变更为42,000万元，公司仍持有其100%的股权。

捷捷微电表示，本次使用募集资金向全资子公司捷捷半导体进行增资，是基于募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”建设需要，符合公司发展战略及募集资金使用计划，有利于募集资金投资项目的顺利实施。

据悉，新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿，项目建设期为24个月。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路，封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD，光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。

项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。

据了解，捷捷微电此次非公开发行股票35,660,997股，发行价格为21.18元/股，募集资金总额为755,299,916.46元，扣除各项发行费用20,468,158.91元，募集资金净额为734,831,757.55元。主要用于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、以及补充流动资金。

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况，12月营收金额来到133.7亿元（新台币，下同），较11月的138.92亿元下滑3.75%，较2018年同期的113.85亿元，则是成长17.43%。整体第4季营收来到418.49亿元，创单季历年新高，较第3季成长10.89%。

事实上，持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单提升，联电旗下包括8寸及12寸厂的产能利用率维持在9成以上，如此以进一步推升2019年第4季的业绩。因此累计，2019年全年营收达到1,482.01亿元，较2018年小减2.02%。

联电日前法说会曾表示，包括在通讯和电脑市场领域新产品的持续开出，再加上相关存货的回补，导致市场对芯片的持续需求。整体来说，预估2019年第4季晶圆出货量将较第3季增加10%，平均售价也将维持与第3季持平，而产能利用率拉高接近90%。另外，联电因正式完成收购日本三重富士通半导体之后，使得整体产能提升了10%，在因应市场不断提高的需求下，也使得联电在第4季的营收持续维持在高档。

对未来营运展望，市场人士表示，联电2020年上半年12英寸厂持续维持满载状态，未来将进行调配以求最佳化，其中，包括28纳米、40纳米甚至是到90纳米都会进一步调整，使市场看好2020年联电的营运表现。