三星电子发布四季度业绩指引，称运营利润将减少34%至60.9亿美元；年利润减少53%至240亿美元，创2015年最低，以及10年来最大降幅。此外，四季度营收下降0.5%至500亿美元。
三星电子表示，其第四季度营业利润降幅将小于预期，表明内存芯片价格触底反弹的速度快于此前分析师的预期。三星的这一展望，增强了其业务复苏的希望。
全球经济疲软抑制了数据中心客户的之处，内存芯片库存量上升影响了其价格，受此影响，此前持续繁荣了两年的内存芯片行业迎来寒冬，2018年末开始，作为全世界规模最大的内存芯片制造商，三星芯片业务的经营一直处于挣扎。
但是好消息是，芯片价格已经出现了反弹的势头，因此今年外界对于该行业的情绪较为乐观，预计市场对内存芯片需求今年将会回归。
据印度媒体报道，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）今日宣布，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。他说，由于富士康与苹果公司的内部纠纷，这项合作将不会继续进行。
对此，据台湾地区《经济日报》报道，富士康回应称，“集团与客户间在印度的设厂之意见不同，为错误不实说法，目前集团配合主要客户在当地生产进度一切顺畅。”
富士康声明全文如下：
集团于全球各地的投资规划，皆会定期检视各国政经情势，并配合客户的需求调整，为客户、公司、股东、员工以及合作伙伴争取最大权益。
针对媒体报导，集团与客户间在印度的设厂之意见不同，为错误不实说法，目前集团配合主要客户在当地生产进度一切顺畅。特此澄清。
旺宏昨（7）日公布去年12月营收为26.63亿元（新台币，下同），月减18.1%，主因客户备货高峰已过，进入产业淡季，但年增率仍达30.3%，反映整体产品力提升。
旺宏去年第4季合并营收95.8亿元，季减19.5%；去年总合并营收349.95亿元，年减5.3%，在美中贸易摩擦干扰下，成绩仍稳健。
旺宏今年重心仍集中在高品质编码型快闪存储器（NOR Flash），以及导入先进制程的SLC储存型快闪存储器（NAND Flash）。
其中，NOR芯片受惠于苹果Air Pods等真无线蓝牙耳机（TWS） 热销，年出货量达上亿颗，瞬间大幅消耗NOR产能，带动NOR芯片价格看涨，本季报价酝酿调涨5%至10%，有利备货需求提升。
值得注意是，旺宏投注相当大资源跨足3D NAND Flash，公司已宣告今年下半年量产交货，市场推测，这家客户应就是任天堂。
另外，旺宏NAND Flash切入2D SLC和MLC NAND透过嵌入式（eMMC）应用，成功在智慧型手机、工业、医疗和车用都获很多客户导入。
法人分析，旺宏在NOR及NAND Flash的策略就是以品质领先为诉求，不打流血杀价战，近年来NOR Flash全球市占已达25%，在通讯、工业、个人电脑及消费性电子都拿下全球第一。
2019年12月28日，1999—2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化，以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。
“星光中国芯工程”实现跨越式发展
中国工程院院士、第十三届全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰作了“星光中国芯工程”20年成果与展望工作报告。杨晓东、金兆玮获得“星光中国芯工程”20周年功勋人物奖，张韵东、林云生、张亦农、周大良获得“星光中国芯工程”杰出领军人物奖，12位优秀成员获得“星光中国芯工程”突出贡献奖。
历经20年的发展，“星光中国芯工程”结束了中国无“芯”的历史，满足了国家重大战略和安全需求，为中国集成电路独立自主发展发挥了示范带头作用；打造了贯穿“产学研用金”的信息产业创新闭环；激活了智能设备、智慧城市、物联网的多个相关行业和应用场景；提升了人民群众日常生活的安全感和幸福感；提出了智能摩尔之路的发展思路，并希望能够成为推动数字化和智能化转型时代社会生产力持续增长的基础。
20年来，“星光中国芯工程”引入硅谷创新机制，探索新型举国体制，发挥了以企业为主体的创新体制的示范带头作用。建立了以市场为导向，以核心技术为依托，以企业为主体的创新体制，坚持自主创新，坚持科技成果产业化道路，取得了核心技术突破和大规模产业化的一系列重要成果；实现了国家公共安全技术产业的自主可控，联合牵头研究制定了公共安全SVAC国家标准，在国家天网工程、雪亮工程、智慧城市以及其他重大战略项目中发挥了关键作用；突破芯片设计15大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，形成了完整的“数字多媒体”“应用处理器”“智能安防”“传感网物联网”“人工智能”五大芯片技术体系；创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”，推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构；建立了以70多位留学归国人员为主体的核心技术团队，吸引了2000多位国内外优秀人才，组成了一支成熟的技术研发、芯片设计、市场开发、运营管理队伍；在工信部、科技部、国家发改委等主管部委的大力支持下，完成了数十项国家重大科技研发产业化项目，两次荣获国家科技进步一等奖。
20年来“星光中国芯工程”取得的一系列进展和重要成果，是我国集成电路产业核心技术研发及大规模产业化的重大突破，是我国电子信息产业通过自主创新，建立以企业为主体的创新体系，实现跨越式发展，从“中国制造”迈向“中国创造”的成功案例，充分体现出国家创新发展政策的有效性和新型举国体制的优越性。
10年自主创新 形成具有中国特色“中星微模式”
1999年，在中国科学院院士周光召的热情倡导下，在工业和信息化部（原信息产业部）、财政部、科学技术部、国家发展改革委、北京市政府的直接领导下，在国家电子发展基金的资金支持下，邓中翰等一批海外爱国博士企业家响应号召，回国承担并启动实施“星光中国芯工程”，在北京中关村设立中星微电子公司，承建数字多媒体芯片技术国家重点实验室，致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。
2001年，中国第一颗百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”诞生。其后数年间，“星光多媒体”系列芯片被苹果、三星、飞利浦、惠普、LG、索尼、戴尔等国外知名品牌规模采用，占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额，彻底结束了中国无“芯”的历史，极大增强了我国集成电路企业自主研发和争取市场成功的信心。
2005年，中星微电子率先在纳斯达克证券市场上市，成为我国芯片设计领域第一家在美国纳斯达克上市的公司，标志着“中国芯”获得全球认可。国家电子发展基金的1000万元原始投资也获得了22倍的回报，创造了良好的经济效益和社会效益，形成了国家工程、国家重点实验室、国家级高新技术企业互为支撑、高效运作的创新体系，形成了具有中国特色的“中星微模式”。
20年砥砺奋斗 护航新时代智慧城市
城市汇聚着全球最多的资源、最多的人口以及大量的创新力，目前世界各国都在积极探索智慧城市的建设路径的底层技术，而中国是全球人口最多的国家，中国的城镇化需求在全球有着典型代表意义。于是，如何更好地实现智慧城市，便成为“星光中国芯工程”新的目标。
近年来，“星光中国芯工程”针对国家重大战略需求，在公安部、工信部、国标委组成的SVAC国家标准推进领导小组的直接领导下，与公安部第一研究所作为联合组长单位共同牵头制定并推广了两代公共安全SVAC国家标准。SVAC国家标准大量采用新一代人工智能技术以及大数据、云计算、物联网等新技术，基于自主开发的、安全可控的芯片、算法、设备和软件，其技术总体处于世界“领跑”水平，我国也成为世界上第一个在公共安全视频信息安全领域出台技术标准的国家。公共安全SVAC国家标准在国家天网工程、雪亮工程、智能交通、数字边防、平安城市、智慧城市等重大项目建设中发挥了关键作用。
此外，“星光中国芯工程”推出的全球首颗嵌入式神经网络处理器（NPU）人工智能芯片——“星光智能一号”，率先应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统，使我国公共安全行业由模拟时代、数字时代进入智能时代，居世界领先水平；之后，又进一步在智能交通、智慧城市等领域展开基于“星光智能一号”开发平台的重大项目合作。
现阶段，国际上许多国家依然受困于安全事件的困扰，而中国已经成为世界上最安全的国家，人民享有高度安全感和幸福感，已经成为中国的重要名片。面对人类社会的共同重大挑战，“星光中国芯工程”希望着眼于全球命运共同体，在智慧城市的大背景下，把相关标准和专利做成产业发展的重要支柱，解决普遍问题，创造普世价值。
展望未来 智能摩尔之路再谱华章
近些年来，随着摩尔定律逼近物理极限，业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。邓中翰院士认为：“在物理层面，智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限的时候，在信号层面的技术创新却还远远没有碰到天花板。”
近年来，“星光中国芯工程”探索了集成电路设计技术深层次发展路径，提出了“智能摩尔之路”。智能摩尔之路就是跳出二维，走向三维，从物理层面延伸到信号层面，借鉴人脑的机制，通过算法的升级以及芯片架构的更新，形成更加智能的计算，从而达到进一步提升信息处理能力，达到最优的性能功耗比。
基于智能摩尔之路的思路，“星光中国芯工程”团队率先提出了多核异构处理器（XPU）概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。XPU并不像SoC只是将不同模块做物理集成，而是将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次的融合计算。XPU能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的性能功耗比。
“星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术，研究基于XPU的多模融合计算架构，研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术，研究视频结构化技术和数据安全技术，并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。多核异构的处理器在未来将会应用于不同的场景，对数据场景进行筛选分析，并用最优的数据处理方式对数据进行加工分析并计算结果，帮助决策及赋能行业应用。
未来10年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发，以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。
邓中翰院士表示：“展望未来，‘星光中国芯工程’将继续深入贯彻落实新时代中国特色社会主义思想，继承发扬‘两弹一星’精神，沿着‘智能摩尔’技术路线，进一步把‘星光中国芯工程’做大做强，在国际市场大幅度提高‘中国芯’的地位，助力我国电子信息产业发展，并满足国家重大战略和安全需求，推动国家治理体系和治理能力现代化迈上新台阶，为实现‘两个一百年’的宏伟目标、实现中华民族伟大复兴的中国梦而努力奋斗！”
1月6日，浙江海宁市举行2020年1月“双招双引”项目集中签约仪式，17个项目落户海宁，总投资达24亿元。
据海宁发布报道，参加本次集中签约的项目中，共有工业项目14个，总投资23.25亿元，服务业项目3个，总投资7400万元。其中外资项目5个，总投资1.476亿美元，内资项目12个，总投资13.66亿元；人才项目4个，总投资1.84亿元。
从具体项目来看，涵盖了泛半导体、高端装备制造、大健康、人工智能等领域，将分别落户海宁经济开发区（海昌街道）、长安镇（高新区）、尖山新区（黄湾镇）、马桥街道（经编园区）、鹃湖国际科技城和盐官镇、斜桥镇、袁花镇等地。
其中，集成电路领域包括总投资1000万美元高景深步进式光刻机项目，总投资1000万元的泛半导体超高纯设备集成制造项目，总投资2亿元的电子电器控制模块研发生产项目，总投资1.1亿元的智造机械生产基地项目，总投资5亿元中国海宁马桥集成电路产业园项目，总投资6000万元的汽车动力总成芯片研发与产业化项目，总投资5200万元的LED智能照明系统项目。
金桥企业又传来重磅消息：2020年1月2日，中微中标长江存储 9 台刻蚀设备订单（2019 年中微全年中标长江存储 13 台）。中微开年获长江存储大额订单表明国产IC设备行业迎来超长景气周期，同时国内IC设备龙头企业将陆续突破盈利拐点，迈向成长期新阶段。
2018、2019、2020 年长江存储对中微收入贡献分别为2台、5台、10台+，保持翻倍以上的快速成长。从中微订单中，可以反应国产设备龙头企业伴随存储等IC产线产能释放，正逐步进入业绩快速兑现期。
2020年后续订单不断，长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线均启动国产设备采购周期，且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储 2019 年水平，拉动效应数倍增大。助力中微半导体业绩成长。
中微半导体是金桥企业当中又一颗耀眼的明星，也是我国集成电路设备行业的领先企业。中微半导体一直聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全球MOCVD龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂，中微半导体在中国创“芯”的当下，一直勇立潮头，用技术创新来为“中国芯”保驾护航。
2019年7月22日，科创板正式开闸，首批25家企业挂牌上市，中微半导体就是其中一员。中微半导体，上市首日开盘暴涨超300%，总市值超过600亿元。
根据中国半导体行业协会披露的《2017年半导体十大名单》显示，中微半导体入围“2017年中国半导体设备五强企业”，名列第三。
SiS矽统一直以来以其IC设计闻名全球，近年来除了持续维持在IC设计产业的领导地位，更在不同领域发挥创新能量，开创产品多元性。鉴于近年来SSD固态硬盘产品已成为市场主流，SiS矽统也针对电竞、商用和消费三种不同市场，推出新一代M.2 NVMe PCIe规格SSD产品，满足使用者对稳定度与高效能的需求。
高效稳定低功耗
传承自SiS矽统一贯的产品精神，这次测试的C系列（C344）消费级M.2 NVMe PCIe SSD，同样拥有高度的稳定性和可靠性，以面对一般消费市场为导向，C系列SSD提供256GB、512GB和1TB三种目前市场上的主流规格，让使用者可以有更多不同选择。
定位为消费级产品的C系列SSD在规格和效能上一点也不马虎，不仅读写速度最高可达到2000MB/s 以及1700MB/s，同时也针对功耗与资料除错、存储器使用寿命进行最佳化，并且还提供资料保护功能，让使用者可以安全储存资料。
在功耗上支援APST、ASPM、L1.2等技术，避免多余的功耗与不必要的浪费，同时采用LDPC纠错技术，支援3D NAND FLASH存储器，让消费级产品达到商务级产品的水准。
▲本次测试选用1TB容量版本，标签上可以看到纯正血统台湾制造标示
▲SiS C344系列为M.2 NVMe PCIe Gen3规格SSD，拥有安装简便稳定快速等多项特色
▲SiS C344系列采用单面设计，背部无其他存储器颗粒
▲插上主机板锁上螺丝就安装完成罗
测试数据
这次SiS矽统总共使用CrystalDiskMark、AS SSD Benchmark以及TxBENCH三套软件进行测试，每套软件各进行三次，数据结果显示如下：
CrystalDiskMark
首先在CrystalDiskMark的部份，三次测试结果平均读取速度为2020.14 MB/s，平均写入速度为1595.97 MB/s。
AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmark 的测试结果如上图，三次测试结果平均读取速度为1077.24 MB/s，平均写入速度为1481.85 MB/s。
TxBENCH
从TxBENCH的测试结果来看，三次测试的平均读取速度为1959.462 MB/s，平均写入速度为1019.499 MB/s。
根据综合结果来看，在不同软件的测试过程下，SiS C系列SSD的读取和写入速度都来到接近 2000 MB/s、1000 MB/s的实力，和市场上同级产品相比，SiS C系列SSD不但提供了优异的稳定性和效能，更拥有百分之百中国台湾制造的品质保证。
购机升级SSD已成主流
随着国际存储器颗粒价格趋势走缓，加上控制器与芯片技术成熟，结合SSD固态硬盘存取速度快、无噪音再加上抗震等特性，在消费市场上SSD已经取代传统HDD硬盘成为主流，不论是传统2.5寸SATA介面或是PCIe介面，消费者都有相当多元的选择。
极短的开机时间和应用程式开启速度，让SSD几乎成为现今消费者购机时的首选，以480GB到512GB SSD为主力系统碟选择再搭配2T以上传统HDD做为资料储存碟，使用者可以兼顾SSD的稳定性与效能和大量资料储存需求。
而随着存储器颗粒价格走缓，1TB SSD的售价也不断下修，成为消费者选购时的选项之一，矽统SiS针对消费市场推出价格亲民同时兼具稳定品质与高效能的C系列SSD产品，无疑将成为市场上优异的选择之一。
附录：SiS C系列SSD产品规格
2020年1月6日，恒坤股份发布公告，其董事会会议审议通过《关于公司主营业务变更》议案，今后将专注于半导体材料领域。
议案内容显示，截至2020年1月6日，恒坤股份完成全资子公司深圳市欣恒坤科技有限公司、苏州恒坤精密电子有限公司和厦门积能电子科技有限公司的100%股权转让工商变更登记及其他相关手续事宜，自工商变更登记完成之日起，上述三家公司不再纳入公司合并报表范围。
根据整体战略规划，恒坤股份完成上述三家公司的股权转让事宜后，将不再从事面向移动互联终端、车载机载、指纹识别系统、可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料、EMI材料、缓冲绝缘材料等相关业务。公司将专注于关键半导体原材料的研发与产业化方面，主营产品包括前驱体、光刻胶等半导体材料产品。
资料显示，恒坤股份成立于1996年，2015年在新三板挂牌。恒坤股份原主营基于光电膜器件精密模切技术与镜片表面加工技术，为各大触摸屏生产厂商提供各类电子产品零部件及相关原材料，近年来着手转型半导体材料领域。
2018年4月，恒坤股份公告拟募资6500万元投资建设半导体材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体工厂；2019年10月，恒坤股份和中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。
据恒坤股份官网介绍，公司致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售，经过多年事业布局，公司已成为国内外知名芯片企业供应商，填补国内多项空白。
恒坤股份表示，本次主营业务变更进一步明确公司将专注于半导体材料领域，符合国家战略，有利于改善公司现有的经营情况和财务状况，对提高公司的持续经营能力也有积极的影响。
1月7日，武汉市第十四届人民代表大会第五次会议开幕，武汉市市长周先旺作政府工作报告。
报告指出，2019年，武汉高新技术产业增加值占经济总量比重达24.5％，数字经济占比40％左右，“芯屏端网”产业规模不断壮大，五大产业基地建设全面提速，构筑起高质量发展强大支撑。
报告提出，2020年，武汉将围绕产业升级，加快实施一批“芯屏端网”重大项目，推动光谷生物创新园二期、汉江湾科创总部基地、阿里巴巴武汉产业社区等265个投资亿元以上产业项目开工。
此外，针对半导体存储器领域重大项目，政府工作报告在“2020年重点工作任务”部分还提出，确保武汉新芯二期等项目投产量产。
资料显示，武汉新芯成立于2006年，2008年建成投产，是中部地区第一条12英寸集成电路生产线。2016年，在武汉新芯的基础上，紫光集团、大基金、湖北集成电路产业投资基金、以及湖北省科投共同出资成立了长江存储，武汉新芯也成为了长江存储的全资子公司。
2018年8月28日，武汉新芯在武汉东湖高新区召开二期扩产项目现场推进会。武汉新芯表示，实施武汉新芯二期扩产项目，主要是为了抢抓物联网和5G应用为半导体领域带来的重要机遇。
武汉新芯二期扩产项目总投资17.8亿美元，将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，相当于再造一个武汉新芯。
近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。
佰维BIWIN专注于存储领域25载，近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地，致力于培养专业的存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。
近日，佰维BIWIN与西安电子科技大学正式签订“人才联合培养”合作协议。签约仪式在佰维总部举行，佰维创始人孙日欣、CEO何瀚、副总经理刘晓斌，西电机电工程学院党委书记梁玮、副院长李团结、电子封装系常务副主任周金柱、院长助理王永坤共同出席签约仪式。
会议期间，孙总对校方的到来表示欢迎，并向校方介绍了佰维积极务实的企业文化、发展规划、人才培养战略和发展愿景，期待双方开展全方位深度合作，优势互补、互利共赢。
会上，梁玮书记表示，高校科研与人才培养以企业需求和市场化应用为导向，而企业借助高校的科研实力能更好地解决技术创新难题，期待双方加大交流力度，进一步提高人才培养质量、推动科研成果转化，实现合作共赢。
双方将发挥各自资源优势，联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，并就博士站点设立、科技成果转化、产学研平台共建、企业俱乐部成立等方面的合作进行深入探讨。
佰维与西电此次共建校外实践教育基地，将致力于为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台，为中国存储事业的蓬勃发展培养更多”强理论+强实践”的优秀人才。
在技术人才培养、核心技术创新与科技成果的产业化应用等方面，佰维与西电将优势互补，成为彼此重要的合作伙伴，共同推动中国存储产业的创新发展。
关于西电
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，同时也是国内最早建立信息论、信息系统工程、雷达、微波天线、电子机械、电子对抗等专业的高校之一，开辟了我国IT学科的先河，形成了鲜明的电子与信息学科特色与优势。
学校设有通信工程学院、电子工程学院、机电工程学院、物理与光电工程学院等18个学院。机电工程学院是西安电子科技大学学科数最多、专业面最广的学院，建有“电子装备结构设计”教育部重点实验室、“电子装备机电耦合基础理论与关键技术”111基地、综合性工程训练国家级实验教学示范中心和“复杂系统国际联合研究中心”陕西省国际科技合作基地。机电工程学院下属电子封装系，为全国唯一五星封装专业，在全国封装专业中排名第一。
关于佰维
佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。
佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。
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