分类：新闻

日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门集成电路产业政策服务体系，加快厦门打造集成电路千亿产业集群。

《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。

对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。

同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。

年度销售额1亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。

观察2019年的半导体市场，受全球贸易摩擦问题影响，各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过，据全球半导体观察统计，2019年，全球半导体并购案在数量上依然高达近50起，涉及金额近4000亿元。

尽管类似博通收购高通（未成），而高通欲拿下恩智浦（未成）这种大企之间的并购大戏并未上演，但2019年依然有多起大额并购，如博通107亿美元收购赛门铁克，英飞凌90亿欧元收购赛普拉斯等。此外，还有部分厂商在2019年宣布了两起并购案，如Marvell收购Aquantia与Avera Semi，安森美收购Quantenna与格芯Fab 10等。

从地区来看，2019年中国大陆半导体企业在并购方面似乎并未像以往那么活跃。但紫光国微180亿元并购紫光联盛是2019年宣布的涉及金额最大的并购案，此外，北京君正收购北京矽成、闻泰科技收购安世半导体等也在2019年迎来了重大进展。

下面盘点一下2019年全球半导体并购案：

1.2 晶方科技收购Anteryon公司73%股权

金额：约2.52亿元

事件：1月2日，晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。3月9日，晶方科技称晶方光电与Anteryon及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。

1.31 世界先进收购格芯新加坡晶圆厂

金额：约16.46亿元

事件：1月31日，世界先进宣布，将购买格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能。

2.4 Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB

金额：未公布

事件：2月4日，模拟半导体厂商Diodes宣布和TI已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。4月1日，Diodes官网宣布，已完成收购TI苏格兰晶圆厂GFAB。

2月 意法半导体并购Norstel股权

金额：约9.59亿元

事件：12月2日，意法半导体宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购。该收购案在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。

3.7 Dialog收购SMI公司FCI品牌产品线

金额：约3.14亿元

事件：3月7日，Dialog宣布收购慧荣科技（SMI）的FCI品牌行动通信产品线，双方已签署最终协议。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单芯片（SoC）和相关模组、移动电视SoC和移动通信收发器IC。

3.11 英伟达收购芯片制造商Mellanox

金额：约488.33亿元

事件：3月11日，据路透社报道，Nvidia将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox。若此项交易达成，将成为英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务。

3.20 大港股份收购科阳光电65.58%股份

金额：1.8亿元

事件：3月20日，大港股份与硕贝德签署了《股权转让协议》，大港股份拟收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。7月4日，大港股份公告称，该股权收购事项正式完成。

3.27 安森美宣布收购Quantenna

金额：约74.65亿元

事件：3月27日，安森美半导体宣布和Quantenna就收购事宜达成最终协议，安森美半导体将收购Quantenna，涉及金额约为10.7亿美元。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技术和软件功能，将显著增强安森美半导体的连接产品组合。

3.30 瑞萨完成收购IDT

金额：约467.41亿元

事件：2018年9月，瑞萨宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品供应商IDT公司。2019年3月30日，瑞萨与IDT共同宣布，该收购案正式完成，该收购案是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合。

4.10 Qorvo收购Active-Semi

金额：未公布

事件：4月10日，Qorvo宣布其已签署最终协议，将收购一家无晶圆厂可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi。通过此次收购，Qorvo将增加提供给现有客户的IDP品，并将Qorvo业务范围拓展到新的高增长电源管理市场。

4.17 英特尔收购FPGA供应商Omnitek

金额：未公布

事件：4月17日，英特尔宣布收购优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek。被收购以后，Omnitek业务的员工和其他成员将成为英特尔FPGA业务的一部分。

4.22 安森美收购格芯FAB10厂

金额：约30.00亿元

事件：4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。收购交易额为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，2022年底支付3.3亿美元。

4.25 Xilinx宣布收购 Solarflare

金额：未公布

事件：4月25日，赛灵思宣布已就收购Solarflare通信公司达成最终协议。通过此次收购案，赛灵思能够将FPGA、MPSoC和ACAP解决方案与Solarflare的超低时延网络接口卡技术以及应用加速软件相结合。

5.6 Marvell收购Aquantia

金额：约31.53亿元

事件：5月6日，Marvell宣布达成了以4.52亿美元收购Aquantia的计划，9月23日，Marvell宣布已完成对Aquantia公司的收购，本次收购将显著提升Marvell的网络业务。

5.20 Marvell收购格芯子公司Avera

金额：约51.62亿元

事件：5月20日，Marvell宣布，已与格芯达成协议，将收购旗下Avera半导体。根据协议条款，Marvell收购Avera得先支付6.5亿美元，并且在未来15个月内根据条件另行支付9000万美元，预计这项交易会在2020财年结束时完成。

5.29 恩智浦收购Marvell无线连接业务

金额：约122.78亿元

事件：5月29日，恩智浦官网宣布，将以17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。此次收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。此次收购将使恩智浦能够向重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。

5.30 崇达技术收购普诺威35%股权

金额：8223.72万元

事件：5月30日，崇达技术发布公告称，拟以自有资金8,223.717万元的价格收购江苏普诺威35%股权。崇达技术表示，此次收购将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域。

5.31 兆易创新收购思立微完成过户

金额：17亿元

事件：5月31日，兆易创新公告称，并购上海思立微100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，上海思立微成为公司全资公司。该交易案始于2018年1月，并于2019年4月3日正式获得证监会有条件批准。

6.2 紫光国微收购紫光联盛

金额：180亿元

事件：6月2日，紫光国微发布公告称，拟向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。12月23日，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。

6.3 英飞凌收购赛普拉斯

金额：约703.40亿元

事件：6月3日，英飞凌官方宣布，与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元。该交易预计将在2019年底或2020年初完成。

6.5 闻泰科技收购安世半导体获批

金额：268亿元

事件：6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过。12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

6.10 英特尔收购Barefoot Networks

金额：未公布

事件：6月10日，英特尔宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。Barefoot Networks主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件。

6.24 中国长城收购天津飞腾部分股权

金额：未公布

事件：6月24日，中国长城公告，公司收到控股股东及实际控制人中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾13.54%股权。

7.16 晶瑞股份收购载元派尔森

金额：4.1亿元

事件：7月16日，晶瑞股份发布公告，拟收购电子化学品生产制造商载元派尔森的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。经交易各方协商，本次交易金额预计不超过4.1亿元。

7.25 苹果收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务

金额：约69.76亿元

事件：7月25日，苹果宣布与英特尔已签署协议，同意苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。大约2200名英特尔员工将加入苹果，同时包括知识产权、设备和租赁。12月3日，英特尔宣布，该交易已完成。

8.5 江丰电子收购Silverac Stella

金额：未公布

事件：8月5日，江丰电子发布公告称，公司拟购买Silverac Stella 100%股权。Silverac Stella间接持有三家经营实体100%的股权，主要从事磁控溅射镀膜靶材及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护。

8.5 南大光电收购飞源气体57.97%股权

金额：2.47亿元

事件：8月5日，电子材料企业南大光电发布公告称，拟取得飞源气体57.97%股权，交易总金额约2.47亿元。本次交易完成后，飞源气体成为南大光电的控股子公司。

8.8 博通收购赛门铁克企业安全业务

金额：约746.45亿元

事件：8月8日，博通宣布将收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。该交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。

8.13 日本Toppan收购格芯光掩膜业务

金额：未公布

事件：8月13日，格芯发布新闻稿，将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额并未透露。作为协议的一部分，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。

8.15 朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权

金额：9860万元

事件：8月15日，朗迪集团宣布，拟收购甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。甬矽电子主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

8.16 汇顶科技收购恩智浦VAS业务

金额：约为11.51亿元

事件：8月16日，汇顶科技发布公告称，公司拟以现金出资1.65亿美元购买恩智浦VAS业务。12月4日，汇顶科技发布告披露了本次交易的最新进展，该交易事项通过反垄断审查。

8.30 东芝收购光宝科SSD业务

金额：约11.51亿元

事件：8月30日，光宝科表示将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事业部转让予日本存储器大厂东芝(TMC)，整起股权出售案预计2020年4月1日完成。

9.10 SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务

金额：约31.39亿元

事件：9月10日，韩国半导体硅晶圆厂SK Siltron在董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦的SiC晶圆事业部。此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。

9.23 长川科技完成收购长新投资90%股份

金额：4.9亿元

事件：2018年12月13日，长川科技称，拟购买长新投资90%股份，作价4.9亿元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。2019年9月23日，长川科技发布公告称，购买长新投资90%的股份交易已实施完毕。

9.25 联电并购三重富士通12英寸晶圆厂

金额：约34.86亿元

事件：9月25日，联电宣布购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司全部股权。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

10.8 Qorvo收购Cavendish Kinetics

金额：未公布

事件：10月8日，Qorvo宣布收购RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics（CK），该公司的RF MEMS技术主要用于天线调谐应用，为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。

10.17 先进微电子收购以色列ADT公司

金额：约2.58亿元

事件：10月17日，光力科技公布，公司通过全资子公司光力瑞弘参股了先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海能扬收购以色列ADT公司100%股权。本次股权收购完成后，ADT公司将成为光力科技参股子公司。

10.20 上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟

金额：3.6亿元

事件：10月20日，上海贝岭宣布，拟收购南京微盟股东持有的100%股权。经协商，本次南京微盟100%股权作价初步确定为3.6亿元。值得一提的是，华大半导体为南京微盟的第一大股东和控股股东，持股41.33%。

11.12 大联大宣布公开收购文晔3成股份

金额：未公布

事件：11月12日，大联大大开声明收购文晔科技30%股权，引发业界热议。12月4日，大联大召开记者会，重申此次收够文晔30%股权单纯为财务投资，并提五点声明释疑，同时延长公开收购期限至2020年1月30日。

12.4 环旭电子拟收购FAFG 100%股权

金额：约31.39亿元

事件：12月4日，环旭电子发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买FAFG 100%股权。12月12日，日月光宣布，该收购案的价格约为4.5亿美元，预计最快2020年第3季完成交易。

12.9 北京君正收购北京矽成获批

金额：72亿元

事件：北京君正于2018年11月10日首次披露关于收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的资产重组公告。12月9日，北京君正发布关于资产重组事件进度的公告称，该资产重组事件获得发审委通过。

12.11 镇江兴芯收购艾科半导体100%

金额：13.99亿元

事件：12月11日，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯。据悉，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司，注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。

12.16 英特尔收购Habana Labs

金额：约139.52亿元

事件：12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。两者的合并将增强英特尔的人工智能产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展

12.17 长川科技收购法特迪精密10%股权

金额：1500万元

事件：12月17日，半导体设备厂商长川科技发布公告，拟1500万元收购法特迪精密10%股权。长川科技称，此举将进一步拓展公司业务范围，促进公司战略目标的实现。

12.19 华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

金额：约8.37亿元

事件：12月19日，触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务出售给华创投资。该交易已获得Synaptics董事会和华创投资的批准，预计将于2020年第二季度完成。

12.22 圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权

金额：未公布

事件：12月22日，圣邦股份披露重组预案，拟购买钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

12.24 长电科技收购ADI新加坡测试业务

金额：未公布

事件：12月24日，长电科技宣布已经与ADI达成战略合作，将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。长电科技表示，上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

注：数据截至2019年12月31日；为方便计算，金额单位统一为人民币，汇率以12月31日为准

广东省政府信息显示，2020年1月3日，广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。

加快广东省半导体及集成电路产业发展

会议强调，要深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，落实国家关于推进集成电路产业发展的决策部署，加快广东省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，为推动广东省省制造业高质量发展、率先构建以先进制造业为主体的现代产业体系提供有力支撑。

针对加快广东省半导体及集成电路产业发展等工作，会议提出四大要点——

要坚持问题导向，积极发展一批具有重要促进作用、能够解决“卡脖子”问题的半导体及集成电路产业重大项目，着力解决半导体及集成电路产业发展中存在的关键核心技术研发能力不强等问题。

要坚持扬长避短、错位发展，立足现有技术基础，以终端应用需求引导半导体及集成电路产业布局，做强做大特色优势产业。

要坚持市场主导、政府引导，发挥我省市场机制比较成熟、民营资本实力雄厚的优势，引导企业加大研发投入，激发企业投资和创新创业热情，遵循市场化、专业化、法治化原则推动设立半导体及集成电路产业投资基金，丰富投融资工具。

要坚持扩大开放合作，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心等重大机遇，强化联合招商引资力度，持续深化与境外合作，实现互利共赢。

此外，这次会议审议并原则通过《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。

深圳、广州、珠海三地齐发力

近年来，广东省正在发力半导体及集成电路产业，珠三角地区是全国集成电路四大产业基地之一，主要集中在深圳市、广州市、珠海市三地。

其中，深圳市是全国IC设计产业第一大城市。数据显示，2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一。目前深圳市已聚焦了海思半导体、汇顶科技、中芯国际、深爱半导体、方正微电子等一系列集成电路产业链企业。

2019年，深圳市发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》、坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》等相关政府，进一步加快及完成集成电路产业发展。

广州市方面，目前拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等。值得一提的是，2019年广州12英寸晶圆厂粤芯半导体项目填补芯片制造空白并已投入量产，粤芯半导体将作为支点，带动广州上下游产业链集群发展。

政策方面，2018年12月广州市印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群，其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，推动集成电路设计产业集聚发展。

至于珠海市，其集成电路产业发展潜力亦不可小觑。据了解，目前珠海市在册集成电路设计企业60余家，上市公司4家，产值过亿的企业近10家；2018年珠海市集成电路产业营业收入约60亿元，产业规模居珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位，目前拥有全志科技、杰理、英集芯、炬芯科技、英诺赛科等一系列集成电路企业。

近两年来，珠海市相继出台《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》、《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》等相关扶持政策，进一步推动半导体及集成电路发展。

除了上述三地外，佛山、惠州等地也正在引进半导体及集成电路相关项目。目前，广东已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用”较为完整的半导体产业链。

随着省政府的进一步支持及《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》的推出落地，广东省半导体及集成电路产业发展将有望加速。

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超精密集成电路柔性载板项目开工、海沧半导体产业基地奠基……这批项目总投资超过300亿元，标志着海沧正快速崛起为我国集成电路产业高地，在国家产业发展战略和布局中占有一席之地。

“当天试投产、封顶、开工、奠基的一批项目，应用领域比较广泛，产业环境比较成熟，产品在家电、汽车工业等多个领域都要用到，市场前景非常广阔。”中国半导体行业协会副理事长于燮康说，海沧集成电路产业已具备打造产业集群的条件，要不断支持它的发展，坚定不移地把集成电路作为主导产业进行提升提速，走市场化、专业化道路。

2016年6月，厦门市发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》，目标是到2025年全市集成电路产业规模超千亿元，构建完整产业生态，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。作为厦门市的重要组成部分，海沧区坚持“实业立区”，牢牢扭住实体经济和先进制造业发展主线，于2017年5月出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，大力发展设计、封测和特色工艺制造等重点产业环节，力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。

高位嫁接，引进专业人士和专业团队，让专业的人做专业的事，是海沧集成电路产业快速崛起的重要法宝。

产业布局之初，海沧便引进中科院微电子所产业化处原处长王汇联，担纲新成立的厦门半导体投资集团有限公司，坚持按市场化、专业化原则独立运营，为海沧集成电路产业发展提供专业规划、资源导入等重要支撑，以国际化视野、全国性布局，来谋划海沧集成电路产业发展。这种利用投资集团来扶持产业发展的模式，不仅为海沧发展集成电路产业争取了主动，也得到了业界的一致认可。

通富微电子股份有限公司总经理石磊表示：“有些地方，政府官员来与我们谈招商，虽然态度真诚，但毕竟不是专业人士，谈起项目只知道皮毛，基本停留在优惠政策层面。而在海沧，我们能感受到彼此在同一个频道上对话，能更好地沟通、理解和共鸣。”

近年来，为了推动集成电路产业发展，海沧区陆续出台一系列产业政策、人才政策。区里成立了工业发展领导小组、区委财经委员会，建立“政府＋园区＋平台公司＋基金＋专家委员会”的产业发展机制……通过两年多的探索，海沧已经构建起全方位、立体化的产业服务体系，为企业提供专业、周到的服务。

“我们感受到海沧集成电路工作团队的专业、高效，他们在要素导入、政策配套、企业服务等诸多方面，为我们提供了全生命周期的服务。”厦门金柏半导体有限公司总经理张志华点赞“海沧模式”和“海沧服务”。

经过两年多的发展，海沧集成电路产业实现了从无到有的突破，初步形成了产业集群，聚集了通富、士兰、金柏、云天等5个制造业项目，绿芯、开元通信、英诺讯科技等30多个设计类项目，集聚产业人才近千人，在国内产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地，为提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，作出了独特而重要的贡献。

在日前举行的厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会上，相关专家预测，未来2-3年，海沧集成电路设计、封测和以产品为导向的特色工艺的产业发展路径和框架将成型，封测和特色工艺领域将达到国际一流水平。