外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

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日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

在网络设备及智能手机行业中，华为与其他厂商不同的地方在于他们还有海思自研芯片，这给华为带来了带来了独特的优势，确保核心技术掌握在自己手中，华为在5G上领先其他厂商也是靠海思麒麟、鲲鹏等系列芯片的优势。

海思是华为旗下的半导体子公司，2004年正式成立，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息，海思总部位于深圳，已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专利。

在深圳的海思部门主要向母公司华为供应各种芯片，不过2018年6月份，华为斥资8000万在上海注册成立了上海海思技术有限公司，海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一，负责对外销售芯片的就是这家公司。

外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

去年10月份，华为海思正式宣布向市场上供应芯片，第一款产品是巴龙711，4G LTE芯片。随后华为又推出了业界首款5G单芯全模工业模组MH5000，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps，售价只有999元。

湖北高校首家芯片产业学院成立

湖北高校首家芯片产业学院成立

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1月4日，湖北工业大学挂牌成立芯片产业学院。这是湖北高校首家芯片产业学院。

湖北工业大学芯片产业学院首届本科招生190多人，2019年9月已经完成。该校参照国家示范性微电子学院建设标准，投入经费3000万元，建成芯片产业学院芯片设计与工艺实验中心，是目前国内高校领先的芯片产业相关专业本科人才培养基地。

受聘担任湖北工业大学芯片产业学院学科专业建设委员会主任的中国科学院院士江风益表示，培养高质量的芯片人才必须走产教融合之道。

该校与武汉多家芯片企业达成校企协同育人合作协议，并与华中科技大学、武汉大学、电子科技大学、西安电子科技大学、重庆邮电大学等国内微电子、集成电路专业建设知名高校共享师资、教学、学术资源，探索联合培养人才新模式。

执行院长吕辉介绍，学院已与20多家知名企业展开合作。

多个集成电路产业项目落户上海嘉定

多个集成电路产业项目落户上海嘉定

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1月4日，上海科创中心建设重要承载区的沪郊嘉定集中签约98个项目，主要集中在集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化等新兴产业的细分领域，总投资额达340亿元。

在集成电路及物联网方面，将围绕打造上海智能传感器产业园区，放大国家智能传感器中心、8英寸MEMS（微机电系统）研发中试线等重大创新工程的引领作用，加快推进“智慧科创小镇”、上海领芯集成电路及物联网产业园等载体建设。

据新华社报道，到2025年，嘉定以智能传感器芯片为核心的智能硬件相关产业产值预计突破千亿元，并将打造成上海、长三角乃至全国的传感器及智能硬件产业高地。

上海市嘉定区委书记章曦表示，加快培育集成电路及物联网千亿级产业集群。

韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

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近日，据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。

外媒称，韩国化工企业“Soul Brain”新设和扩建了制造工厂，可将液体氟化氢的杂质减少至“1万亿分之一”。这一纯度可用于要求极高纯度的半导体制造。 

韩国经济媒体认为，生产规模将能满足韩国国内70至80％左右的需求。

去年9月，外媒曾报道，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

外媒当时表示，在高纯度的氟化氢市场，日本厂商大约占据8至9成份额。三星电子对于是否全面采用日本造以外的氟化氢仍持谨慎态度。

惠普P700移动SSD评测：千兆读写 三色可选

惠普P700移动SSD评测：千兆读写 三色可选

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在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。

P700

传统的机械硬盘如今已经无法满足消费者对于移动存储的需求，无论是从顺序读写速度、信息加密保护或者对外来伤害防护各方面都要弱于移动SSD。而随着闪存价格的下降，移动SSD的价格也更加便宜，所以U盘的优势也不甚明显，再加上移动SSD大容量优势的背书，移动固态硬盘的关注度越来越高。

我们今天就拿到了惠普P700移动固态硬盘，具体表现如何一起来看看吧。

硬件素质

本次送测的为1TB版本，USB 3.1 Gen2 Type-C接口 ，可以轻松兼容Windows/MAC/Android等操作系统（接口可向下兼容USB3.0/2.0）。产品尺寸为92mmx 65mm x9.2mm，重量为58g，很轻薄，无论是拿在手里还是放在包里都不会有累赘感。

在售后方面，支持三年有限保固服务，平均故障间隔时间最高可以达到200万小时，所以尽可以放心使用。

三色可选

相对于传统移动硬盘单一的色调，此次的P700一共有三种颜色可以选择，分别为商务黑、缤纷蓝、魅力红三个颜色。在移动固态硬盘外观日趋同质化的今天，惠普推出的多色打法相当巧妙，在保证极高传输性能的基础上，移动SSD也可以很潮。

金属外壳更安全

P700金属材质的外壳用料加上磨砂工艺的处理让它可以给人留下很深的第一印象，颜值非常在线。手感也十分到位，第一次拿在手里冰凉的感觉仿佛在诉说着他那不俗的性能。金属外壳的保护可以让它更从容的面对外来伤害，加上内部不含活动的零部件，能够很好保护我们的数据安全。

接口齐全更兼容

同时在适用性方面的表现也很优秀，自带USB Type-C转Type-A数据线，以及USB Type-A转Type-C转接头，这也就是说无论是Mac、PC或者是PS4、相机甚至是手机、平板等终端设备都可以直接连接，兼容性很强。这款惠普P700还独特的设计了数据线收纳盒，我们可以将数据线和转接头放置其中。然后将其吸附在P700移动SSD上，从此再不用担心数据线丢失的问题。

性能测试

我们首先选用CrystalDiskMark对P700的持续读写速度进行测试，它涵盖了连续读写、512KB和4KB数据包随机读写性能，以及队列深度（Queue Depth）为32的情况下的4K随机性能。队列深度描述的是硬盘能够同时激活的最大IO值，队列深度越大，实际性能也会越高。

顺序读写

通过crystal SSDMark测试成绩我们可以看到，1TB P700的顺序读取速度为1057.8MB/s，顺序写入速度为1010MB/s。这样的读写速度已经与双通道NVMe M.2 SSD的性能表现相差无几，凭借着这样的表现此款P700已经稳居移动固态硬盘的头部梯队。

ATTO

在ATTO测试中惠普P700的成绩依然亮眼、十分稳定，读取速度高达1049MB/s，写入速度高达1037MB/s，整体表现延续了在CDM测试中的优异水准，进一步验证了这款移动SSD强悍的性能。

AS SSD Benchmark是一个专门为SSD测试而设计的标准检测程序，它涵盖了持续性读写、单线程4KB随机读写、64线程4KB随机读写以及磁盘寻道时间等关键数据的测试，最后还会根据公式将成绩标准化，能比较科学的反映SSD的真实性能。

AS SSD

在AS SSD BenchMark测试中，P700的成绩依旧保持在第一梯队的水准，64线程4KB随机读取为63585 IOPS，写入为305794 IOPS。这样优秀的随机读写成绩可以让你更极速、安全的存储所有重要资料。

在跑完所有的测试项之后，小编使用了大小为2GB左右的视频文件来测试这款P700移动SSD的实际写入速度，具体表现如何我们一起来看看吧。

实际写入测试

通过测试成绩我们可以看到在视频文件的传输过程中，这款移动固态硬盘的写入过程十分稳定。写入平均速度保持在642MB/S左右，这样的速度表现相当亮眼，完全达到了第一梯队移动固态硬盘应有的性能水准，对于后期剪辑等高性能存储需求群体来说也完全够用，所以对于它的性能已经无需担心。

评测总结

在对P700评测后，这款移动固态硬盘给笔者留下了非常深刻的印象。1000MB/s读写速度的移动SSD真的不多见，性能非常在线，再加上它三种配色、多种容量选择更将它的受众进一步扩大。

结合它的性能表现来看，毫无疑问它的竞争力是很强的。最后，如果对于这款移动SSD如果有购买意向的话，你只需要选好颜色就可以了。

点击链接选购：https://item.jd.com/100009742812.htm

小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

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1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。

小米组织部今日也发布了2020年的1号文件，公布对常程的正式任命。

文件显示，为全面推进5G时代手机业务发展，经管理层讨论、CEO批准，任命常程为小米集团副总裁，负责手机产品规划等工作，向集团副董事长、手机部总裁林斌汇报。

小米方面称，常程在消费电子领域拥有对行业的深刻理解和丰富的经营经验，相信在他的带领下，小米的手机产品规划会更具行业前瞻力，更加贴近用户需求，对手机业务提供更强有力的支撑。

成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

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高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。此两款处理器为Qualcomm Snapdragon Summit 2018发表之8cx延续性系列产品，瞄准高端与中低端机种，而8cx则锁定旗舰级机种。

Connect PC市况未明，高通仍有高度积极性

当Intel正式宣布与联发科在Connect PC开始合作后，高通显然也准备相应的武器回击，尽管Intel与高通发表相关讯息的时间点相当接近，但就两大阵营先后喊话的情况来看，进入5G时代后，电信厂商对Connect PC的态度将是极关键的观察指标。

自2018年底高通发布骁龙8cx，市场上并未看到太多OEM厂商采用，但2019下半年微软发表的Surface Pro X确定搭载高通定制化处理器后，对高通无疑是相当重要的强心针。或许也因为如此，高通打算趁胜追击，持续深化Connect PC领域的经营，所以一次祭出骁龙8c/7c两款专用处理器。

就高通说法，这两款处理器锁定的产品价格带，分别是500~700美元及300~500美元；换言之，消费者极有机会可用1万元新台币不到的价格（电信资费另计），就能购买一台Connect PC产品，若电信厂商认为Connect PC产品对本身营收有帮助，考量到成本结构合理情况，像是骁龙8c/7c等产品线，确实有利高通在Connect PC市场的版图拓展。

不过以现今态势而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成长的契机，但高通仍执意推出系列产品，在未见明确的投资回报情况下，此一举动仍见高度积极性。

7c整合RFFE，暗示高通未来4G手机布局

至于8c/7c主要规格，除了CPU与DSP方面差异不大，其他硬体规格则有不小落差。

CPU方面，高通虽然未揭露太多具体细节，但就CPU型号名称来看，考量到成本不应太高的前提下，应是沿用A76与A55的大小核配置；DSP方面，则采用2018年发表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP与4G LTE方面，8c/7c的差异就较大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模组化平台”概念，在骁龙7c方案实现，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射频前端）方案在同一封装。

呼应前述所提，为了扩大市场话语权，在芯片规格并未特别动用最新的运算架构，加上7c又整合RFFE，有利于系统面积缩减，零组件成本亦可有效降低，不难想见高通在完成RF360的股权收购后，提升RFFE掌握度，加上与台湾封测厂商有深入合作，对于高通在系统成本的控制能力，其实有不小增进。

就7c整合RFFE来看，另一个观察重点或许是高通在未来4G手机产品策略，是否也会沿用同样做法，毕竟4G手机已经进入高度成熟的发展阶段，在兼顾效能前提下，零组件成本控制将是十分重要的关键。高度整合的零组件产品，其实有利OEM厂商的成本控制，而此策略或许也有机会阻断其他竞争对手的价格竞争。

AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

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根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。因此，2019年在AMD推出高性能的Ryzen处理器之时，曾经出现过缺货现象，原因是在于AMD针对市场需求判断错误，因而造成市场需求超乎预期而有供不应求的状况，这并非台积电的产能不足。而且，与台积电合作的5纳米产品也在积极的规划中，届时将不会再发生缺货的情况。

报导指出，2019年年底，AMD Ryzen 9 3950X高端处理器发生了市场严重缺货的情况。因为一直以来市场对于高端处理器的需求都不是十分庞大，因此会发生缺货的情况十分罕见。于是，市场就谣传是因为代工厂台积电的7纳米制程产能爆满，导致对AMD延迟供货因而造成市场上的缺货。

而有关于这样的传闻，Mark Papermaster则是澄清指出，AMD与台积电一直都有紧密的合作，这也让AMD清楚的了解台积电能在何时供应多少量的货。不过，这次的确是因为AMD针对市场上的评估错误，导致了产品供不应求而造成缺货的情形。所以，未来AMD自身规划团队，需要在每一款新产品进行发表后都全力以赴，让交货期和产品上市日期能够符合市场需要。而且，这不仅是AMD需要去面对的问题，也是整个产业未来需要去解决的难题。

报导还进一步指出，Mark Papermaster也指出，AMD目前还没有宣布推出5纳米制程的产品，但是已经和台积电已经建立了深度的合作关系，未来产品上市时将不会发生类似的缺货情况。

至于，与三星的合作方面，Mark Papermaster表示，目前AMD双方旗下有一家合资的智财权(IP)公司在和三星进行绘图芯片的智财权方面合作。不过，因为AMD没有涉足手机市场业务，所以双方的合资企业将会把重心放在开发一些将被三星运用到产品中的技术上。

根据研究调查机构的统计资料显示，2019年第1季，AMD在服务器处理器上的市场占有率为2.9%，第3季时已经上升到了4.3%。对此，Mark Papermaster也表示，预计在2020年中期，这一数字将超过10%。虽然，整体来看市占率的成长速度不算快，这是因为在资料中心市场，期间需要更长的时间来吸引合作伙伴，并完成整个认证周期，以优化他们的客户工作案例和应用。而未来AMD整个处理器的升级周期，未来也将维持在12到18个月之间。

事实上，在2016年AMD发表了Ryzen架构处理器以来，因为市场上的好评不断，逐渐推升AMD的业绩，也拉抬AMD股价不断创新高。再加上2018年开始，AMD转投台积电的怀抱，在台积电7纳米制程的助攻下，让AMD给予于受困14纳米制程多年的竞争对手英特尔无比的压力。

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

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根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

因此，以各项资讯判断，之前曾经使用过高通首代超音屏幕下指纹识别技术的三星将会是首发用户，而且，预计2020年即将发表的全新的Galaxy S11系列智能手机将是其中最有可能搭载该技术的机型。

根据高通之前的介绍，新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术的识别面积，从上一代的4×9增加到20×30，足足增加了17倍，并支持2个手指同时进行指纹认证。而且，透过两个手指监测心率，还能进一步提升安全性、提高解锁速度和使用状况。此外，其所使用的感测元件厚度约为0.15mm，在超音波具备较佳穿透特性的情况下，可应用在绝大多数材质，让相关产品的设计能够有更大的弹性。

三星Galaxy S11系列智能手机的规格，根据之前市场流传讯息，全新的三星Galaxy S11系列智能手机依旧将提供Galaxy S11、Galaxy S11+和Galaxy S11 lite等3个版本，同样将延续开孔的全屏幕的设计。其中，S11e的屏幕尺寸在6.2寸左右，S11预计是6.7寸，而S11+可能达6.9寸屏幕大小，全系列都将搭载全新的Exynos 9830处理器和高通骁龙865处理器，搭配LPDDR5 DRAM，前置1,000万像素摄影镜头，后置1亿像素相机模组，搭载三星定制化的感光元件ISOCELL Bright HM1，具备10倍光学变焦和100倍混合变焦的功能，最高可拍摄8K影音画面。

事实上，这次三星预计在2020年发表的Galaxy S11系列智能手机，传出将会延续使用高通的新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，实着令市场有些意外。原因在于2019年10月开始，三星陆续接到客诉，表明Galaxy S10及Galaxy Note 10系列手机的屏幕下指纹识别频出问题。

安装超音波屏幕下指纹识别系统的手机屏幕加了保护贴之后，只要使用残留在保护贴上的指纹印，甚至任何人按压指纹，都可能蒙混过关而解锁，因此造成个资外泄、移动钱包遭盗用等资安疑虑。对于，这样的情况，三星当时提出的解决方法，是请消费者完成最新软体更新前，不要贴保护贴。

不过，三星对于这样的改善做法并不满意，因为在可能引起各资外泄的疑虑，除了中国两大移动支付平台支付宝、微信支付考量可能导致用户金流加密认证受影响，双双公告暂停支援三星两系列新机使用行动支付，还有美国方面也开始关切三星这两系列智能手机。对此，就有外媒报导，三星有可能在2020年新推出的智能手机，放弃超音波屏幕下指纹识别系统，改采用3D感测飞时测距（ToF）模组进行3D脸部识别。

因此，这次预计将在2020年2月份正式亮相的全新三星Galaxy S11系列智能手机，将搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术的情况如果成真，则可能代表上一代缺陷在新一代系统可能获得改善。不论最终结果如何，有待三星正式发表新款手机后就能进一步了解。

总投资100亿元 甬矽电子二期项目签约！

总投资100亿元 甬矽电子二期项目签约！

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2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！

资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目用5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。

据了解，甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗，其发展两年零三个月后，二期项目正式签约落地。

甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元，未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。