1月2日，徐州市举行2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地开工活动。
此次集中开工项目包括天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目等共136个项目，总投资782亿元，今年计划投资469亿元。其中， 战略性新兴产业项目57个、投资372亿元；先进制造业项目62个、投资314亿元；现代服务业项目17个、投资96亿元。
据徐州发布报道，天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目，总投资60亿元、建筑面积42万平方米，全部达产后，大功率LED芯片规模将达到全球第二位，必将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。
以下是此次集中开工的部分项目名单：
日前，中颖电子发布关于签署《资产收购协议》的公告，将购买澜至Wi-Fi业务，强化其在智能家居及物联网领域的战略布局。
公告显示，2019年12月31日，中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技有限公司（以下简称“中颖科技”）与澜至电子科技（成都）有限公司、上海澜至半导体有限公司、澜至科技（上海）有限公司、澜至科技香港有限公司（上述四家公司以下统称“出售方”）共同签署了《资产收购协议》。
根据协议，中颖电子、中颖科技（以下统称“购买方”）按照收购协议约定的条款和条件向出售方购买出售方、其关联方和出售方指定主体目前经营的WiFi直连及解决方案等业务（合称“Wi-Fi业务”）相关的资产，包括相关专利、布图设计专有权及专有技术的所有权或许可使用权，Wi-Fi业务从业员工的劳动关系从出售方和出售方指定主体转移至购买方或者购买方指定主体。
购买方将以自有资金分期现金支付，向出售方支付总计人民币907.4万元和195万美元（以下合称“购买价格”）。收购协议于2019年12月31日签署，自2019年12月31日起生效。协议生效后，当满足双方约定的条件时，出售方即授予购买方标的资产的许可使用权，并不晚于2020年6月1日向购买方转让标的资产的所有权。
中颖电子表示，公司已有蓝牙低功耗组网互连的无线通讯技术及产品，通过收购出售方Wi-Fi业务相关的资产，将让公司也具备Wi-Fi技术，有助于强化公司在智能家居及物联网领域的战略布局。公司将积极加速在前述领域的产品设计开发，积累关键核心技术，进一步提升公司的市场竞争力和长期盈利能力。
资料显示，出售方之一澜至电子科技（成都）有限公司是由澜起科技于2017年3月将旗下智能家庭娱乐业务独立拆分而成，主要发展方向围绕智能家庭，提供人工智能家庭网关整体解决方案及消费物联网（IoT）解决方案。
中颖电子是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的的芯片设计公司，主要产品包括家电芯片、锂电池管理芯片、智能电表管理芯片及OLED显示驱动芯片等。此次收购澜至Wi-Fi业务团队及专利，是其IIoT战略布局的举措之一。
2020年1月2日，半导体IP供应商Imagination Technologies（简称“Imagination”）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。根据新签订的协议，苹果公司可以使用Imagination更广泛的知识产权（IP），并交纳授权费用。
Imagination总部位于英国，主要面向图形、视觉和人工智能以及多种通信标准领域开发和授权市场提供处理器解决方案，其核心产品包括PowerVR GPU、视觉和人工智能IP以及通信类IP Ensigma等。2017年，Imagination被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。
作为移动GPU领域的主要玩家之一，Imagination在全球移动GPU市场份额曾高达一半，其中最大客户就是苹果公司。据了解，Imagination自2010年开始与苹果公司已经合作多年，产品广泛应用于苹果IOS系统设备，其营收曾一半以上来自苹果公司，且苹果公司当时还持有Imagination股份。
不过，随着苹果公司自研芯片路线发展，两者合作关系有所变化。2017年4月，Imagination官网发表声明称，接到苹果公司通知，苹果公司将在15个月到两年内停止使用Imagination GPU相关的知识产权，转而采用苹果公司自主研发的GPU产品，并停止支付专利费。
消息一出，Imagination股价应声暴跌，两个月后（2017年6月）Imagination董事会宣布，将开放公司收购给一切可能的买家。2017年9月，Imagination被中国私人资本Canyon Bridge以5.5亿英镑（约49亿元人民币）收购，并开始把目光转向中国市场。
经历了一系列事件后，Imagination被中资收购后的这两年来一直在战略调整，并不断推出新产品。2019年12月，Imagination宣布推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列，包括IMG AXE、IMG AXM、IMG AXT，Imagination表示该架构是公司15年以来最重要的一款产品。
至于苹果公司方面，媒体报道称苹果公司自A11处理器开始均采用自研GPU，但里面似乎还有许多来自 Imagination的技术。按照Imagination此前声明，苹果公司会在2019年前停止使用来自Imagination的技术，当时Imagination表示苹果公司想要绕过Imagination的专利技术开发自己的GPU并非易事。
如今，苹果公司与Imagination签署新协议意味着什么？Imagination发布的新闻稿并未透露更多详细信息，后续发展有待观察。
2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称“世界先进”）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日（2020年1月2日），世界先进宣布该交易完成交割。
世界先进官网消息表示，公司于2019年1月31日签约向格芯公司购入位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，已依协议于2019年12月31日完成交割，世界先进正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。
据了解，原格芯Fab 3E主要业务为MEMS代工，现有月产能约35000片8英寸晶圆。世界先进此前表示，除驱动IC、电源管理IC、分离式元件与传感器等原油业务外，购入新加坡厂后，也将积极开发MEMS市场。
资料显示，1994年12月世界先进成立于中国台湾，原以生产及开发DRAM及其他存储器芯片为主要营运内容，1999年导入逻辑产品代工技术。2000年，世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司，并于2004年7月正式结束DRAM生产制造，转型为百分之百的晶圆代工公司。
随后，世界先进通过并购以扩充产能。2007年，世界先进成功购入华邦电子的8英寸厂；2014年，世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的8英寸晶圆厂房。在完成此次并购前，世界先进共拥有三座8英寸晶圆厂，2019年平均月产能约二十万九千片晶圆。
在集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新发布的2019年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，世界先进排名全球第九。
此次交易交割完成，世界先进表示，新加坡厂目前员工约700人，其中95%为原格芯公司员工留任，预计2020年能为公司带来超过15%之产能增幅，展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。
集邦咨询：淡季不淡加上供给收敛，2020年第一季NAND Flash价格持续上涨
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于Client SSD合约价自高点连跌七季，与传统硬盘的成本差距已经不远，在2019年第二季起刺激笔记本电脑搭载SSD的比重及容量显著上升。而六月中旬后，铠侠/西数四日市厂区发生跳电问题导致供给量下降，带动eMMC/UFS、SSD成交价格在第三季中止跌，Wafer市场则迅速反弹，第三季上涨近20%，eMMC/UFS及SSD合约价也在第四季翻涨。
从客户端需求来看，尽管2019年第四季合约价上涨，导致Client SSD位元需求趋缓，但数据中心客户积极准备2020年新开案需求，拉货动能优于预期，使得第四季的Enterprise SSD已浮现供不应求的情形，预期2020年第一季合约价将有所支撑。除了数据中心客户积极备货带动需求，移动设备端也因准备苹果2020年上半年的新机上市，备货需求从第四季起涌现。总体而言，2020年第一季NAND Flash将呈现淡季不淡。
而在供给面，由于供应商自2019年第二季起已处于盈亏平衡，或甚而呈现亏损，不得不调降2020年的资本支出，产能扩张与3D层数提升的时程都较以往保守。统计各厂规划，2020年位元产出增长仅略高于30%，是历年来规划目标的低点，加上2019年的供给位元已因跳电事件而下调，连续两年的产出增长都不到35%，是第一次出现的景象，也使得2020年全年供需更显紧张。
在合约价走势方面，集邦咨询认为，基于淡季需求表现不淡、供给增长保守以及供应商库存已下降，各类产品合约价在2020年第一季均可望持续上涨。按产品类别来看，Client及Enterprise SSD的供需缺口较eMMC/UFS显著，将使SSD产品涨价幅度高于嵌入式产品。展望第二季，受惠于下半年的智能手机以及游戏主机等新产品的生产备货，以及准备进入传统旺季，预期涨价态势得已延续。
而在渠道市场的Wafer合约价，由于毛利较低，供应商在主要产品需求热络的情况下，规划在第一季减少对Wafer市场的出货比重，以优先满足接踵而来的SSD需求。在供应商库存水位健康的状况之下，预期模组厂议价空间有限，2019年12月底时价格已上涨逾10%，预期第一季涨幅可望延续超过10%水平。
12月30日上午，中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。
中国电科党组成员、副总经理高涛表示，一年来，中国电科面向国家信息技术应用创新工程，以及关键信息基础设施国产化替代要求，突破了一系列核心关键技术，初步形成了涵盖申威处理器、外围芯片、存储设备等产品的完整体系布局。
目前，申威服务器已在数字电科蓝网率先部署了批量示范应用，获得了相关领域的采购意向。未来，中国电科将持续加大投入，大力推动申威服务器在党政和金融等关键行业的试点应用验证，进一步夯实“从芯到云”的完整产业链条，突出自主可控特色，把申威产业生态做大做强。
资料显示，中国电子科技集团公司第三十二研究所、中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投资基金管理合伙企业等公司于2018年共同发起设立华诚金锐，，主要从事国产化高性能通用服务器研制、规模化生产和服务，旨在打造从核心芯片到基础软件的全国产化高性能服务器。
在本次签约仪式上，上海市松江区副区长陈晓军表示，华诚金锐公司行动迅速，建立了自主可控服务器产品研发能力。2019年初，松江区与中国电科对标服务国家战略、共同推进长三角G60科创走廊建设，签订战略合作备忘录和战略合作框架协议，重点打造自主可控服务器产业化项目。
根据Imagination Technologies（简称“Imagination”）官方消息，2020年1月2日，Imagination宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。
根据新签订的协议，苹果公司可以使用Imagination更广泛的知识产权（IP），并交纳授权费用。
2017年4月，Imagination在官网发出声明，表示苹果已通知该公司，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。
中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。
国产化率达到40%能实现吗？这个问题比较复杂，可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义：国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比，如果都以中国半导体行业协会及CCID的数据计，大约如下：
注释：
1)，由于半导体业销售额及市场都是2018年的数据，而2019及2020年的数据都是估值
2)，中国半导体业销售额中，是把设计、制造及封测三业累加起来，其中有重复部分
3)，由于数据是基于在中国境内的产出，其中必然包括有外资，如三星、SK海力士、英特尔、与中国台湾地区的台积电、联电及力晶等部分，初估制造方面有50%，以及封装部分有30%是属于它们的贡献。
提高“国产化率”，可能主要有两个方面必须思考
首先要拥抱世界，不能狭隘的提倡“国产化率越高越好”。要充分利用好全球资源，提高自己，才能节省人力，财力与物力。即便在受封锁的态势下，也不可丧失信心，仍要更大胆的开放，因为美国也不可能是“铁板”一块，现阶段我们可以去“A”化，或者少“A”化(A表示美国);
另一方面要具备一定的“实力”，我们不应该什么都做，也做不好。最好是我们有几件别人离不开的东西，例如中国台湾地区的芯片代工，韩国的存储器和显示器，日本的专用工具和硅晶圆材料等。所谓离不开，并非别人不会做，而是我们做得最好、最便宜，别人不用，就可能失去竞争力。
有人说“中国自主芯片”就像一个重复了多年的美梦，在过去二三十年里，被人们反复提起，又一次次失落地忘记，现在这个梦想正在开始发力实现。
发展芯片产业有着中国产业发展升级的内在需求，而特朗普政府对于中兴、晋华及华为等的打击，客观上增强了紧迫感和危机感。芯片产业对中国之所以重要，主要是因为在世界产业分工协作链条上，中国承担了最终的产品制造环节，因此进口规模巨大，但很多芯片产品其实并不是在国内消费的，而是存在于电子产品中销往世界各地，为全球电子产业作出贡献。
元禾华创陈大同认为，以我们现在的水平，我们并不是要取代全世界，这个是不可能的事情。但是发展到一定程度，这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位，跟我们的市场相符合，能够嵌入到这里面。
结语
中国半导体业发展有它的特殊性，相比对手们要付出更大的努力与代价。
提高国产化率，可能百分比多少并不太重要，关键在于要具备一定的“实力”，可以与对手们基本上能“平等对话”的条件。
半导体产业链长，产业发展有它的“特殊性”，仅有资金是不可能打通“一切”，因此要冷静多思考，踏踏实实及一步步的向前，它必定是个渐进的过程，尤其需要时间上的积累。同时中国半导体业要继续扩大改革开放，加速向全球化及市场化迈进。
1月2日，阿里巴巴达摩院今日发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。
科技浪潮新十年开启，“达摩院2020十大科技趋势”围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域提出最新趋势，并断言多个领域将出现颠覆性技术突破。
趋势认为，芯片技术推动了历次科技浪潮，但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道。达摩院认为，芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。
体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈；基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄往于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料；芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。
芯片技术突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。目前，语音、视觉、自然语言处理等感知AI技术的发展已到极限，但在通向“强人工智能”的认知智能方面，AI还处在初级发展阶段。达摩院认为，在不久的将来，AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力，实现从感知智能向认知智能的演进。
AI的认知演进，使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测，今后AI不仅懂得“人机协同”，还能做到“机机协同”。当机器像人一样，彼此合作、相互竞争共同完成目标任务，大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。
与人工智能技术范式转变同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展失速，云计算正在融合软件、算法和硬件，加速各行各业的数字化转型。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。一言以蔽之，云将成所有IT技术创新的中心。
科研与应用间的张力是科技进步的永恒动力。达摩院的科技预测既有前瞻性又充分考虑落地性。去年，达摩院提出，区块链的商业化应用将加速，这一论断得到了现实验证。2019年，区块链技术上升为国家战略，在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。达摩院认为，2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，日活千万的区块链应用将走入大众。
附：达摩院2020十大科技趋势
趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进
【趋势概要】人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。
趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈
【趋势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。
趋势三、工业互联网的超融合
【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。
趋势四、机器间大规模协作成为可能
【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。
趋势五、模块化降低芯片设计门槛
【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。
趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
【趋势概要】区块链BaaS（Blockchain as a Service）服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
趋势七、量子计算进入攻坚期
【趋势概要】2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。
趋势八、新材料推动半导体器件革新
【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。
趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地
【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。
趋势十、云成为IT技术创新的中心
【趋势概要】随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。
随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。一方面，芯片设计行业的产业集中度上升，大公司实力增加；另一方面，众多公共服务平台不断降低中小设计企业创新门槛。
受供应链安全问题的影响，不少厂商将眼光转向国内，寻求相关供应商。我国芯片设计行业迎来发展机遇。“过去国产高端芯片鲜有问津，现在迎来市场需求高峰。国内的芯片设计企业也希望趁此机会，与一些大公司形成较好的合作案例。”深圳飞骧科技公司总经理助理缪鹏飞说。其公司主要为手机设计射频芯片类产品。
根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，“这也是第一次跨过3000亿元关口”，设计分会理事长魏少军说。企业数量方面，截至11月份底，全国共有1780家设计企业，较去年同期增长4.8%。
行业发展质量同步提升。一方面，行业产业集中度上升。根据统计，2019年中国10大集成电路设计企业的总销售将达到1558.0亿元，占全行业产业规模比例的50.1%，而去年同期为40.21%。“这对于行业来说很有意义，扭转了之前集中度一直下降的局面。”魏少军说，“之前设计行业小、散、弱的局面有望迎来转机，芯片设计业缺少‘航母舰队’的情况将会出现积极变化。”
行业人士认为，针对目前中国芯片设计业产品存在的“主要集中在中低端，在高端通用芯片领域的建树不多”的情况，“航母舰队”更能集中资源，攻克“难题。”
另一方面，中小设计企业的创新门槛在降低，更多行业公共服务平台机构成立。如12月中旬举办的2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，珠海先进集成电路创新研究院成立，研究院为珠海市政府与中国科学院上海微系统与信息技术研究所共建，上海新微科技集团、格力集团、珠海大横琴投资有限公司为股东。
珠海先进集成电路创新研究院院长董业民介绍，研究院将整合多方面服务，如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块；帮助进行定制量产，与市场对接，验证可行性等。此外，此次与格力集团合作，也是希望以行业真实市场需求引导芯片设计。
新微科技集团总裁秦曦认为，若能围绕公共服务平台构建行业生态，将有效提升中小设计公司产品质量和设计能力。
缪鹏飞认为，就目前阶段来讲，市场上存在的诸多中小型设计公司“百花齐放，通过充分竞争诞生更好的大型设计公司。”据统计，目前集成电路设计行业员工人数少于100人的小微企业，共1576家，占据企业总量的88.5%。
但行业人士也认为，参考其他国家经验，芯片设计产业集中度终将进入较高阶段。秦曦认为，经过一段时间充分发展后，下一阶段行业将进入整合。今年以来，已有博通集成登陆主板，卓胜微电子登陆创业板，澜起科技和晶晨股份登陆科创板等。不仅国内资本市场为芯片设计企业IPO打开大门，企业并购情况或将增多。
