上海合晶将申请科创板公开上市

上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过,子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

合晶表示,其子公司上海合晶为快速拓展中国大陆市场,及吸引优秀专业人才,提高全球竞争力,计划向上海证券交易所,申请首次公开发行A股股票,并于科创板挂牌。合晶强调,在挂牌后,公司仍保有对上海合晶的经营权,现有的股东利益可获得充分保障,也并不影响公司在中国台湾的营运。

根据中国大陆相关法规,计划此案发行股票数量约占上海合晶总股本的10~25%,并授予主承销商不超过首次公开发行股票数量15%的超额配售选择权,预计发行新股后,母公司对上海合晶综合持股比率仍会维持在35~43%左右。必须注意的是,此案尚未送件,仍有很大的不确定性。

合晶也在公开声明中指出,此举将取得更多元的资金来源及筹资管道,且会将资金继续于扩建产线并提升产能,优化集团财务结构,以提升整体竞争力。目前合晶在郑州的12英寸晶圆试产线预计将于2020年第2季启用,产量约每月1万片,且仍积极布局利基型产品,如EPI磊晶及SOI硅晶圆等。

不过值得注意的,在今年年底前,硅晶圆厂营收仍未有明显增温,合晶第四季营运估计与第三季持平,皆不算理想,预计要到明年初库存才会去化完毕,届时产能将有望满载,加上12英寸晶圆需求强劲,会有助于拉高整体营收。

vivo上海研发中心入驻张江科学城

vivo上海研发中心入驻张江科学城

12月24日,维沃移动通信有限公司(vivo)全资子公司上海维勉通信科技有限公司(以下简称“维勉通信”)正式入驻张江科学城维勉通信是vivo设立在上海的研发中心,主要业务为vivo手机硬件开发及互联网相关业务等。

入驻仪式上,vivo高级副总裁李乐恒表示:“vivo选择上海,是继深圳、北京之后,再度进军超一线城市的重大战略布局,我们相信依托于上海的人才优势、技术优势、资源优势,vivo的研发水平将会再上一个台阶。”

李乐恒还表示,希望维勉通信能够充当公司科研梯队中的急先锋,成为浦软名片、业界标兵。未来,维勉通信将与杭州公司、南京公司协同配合,让vivo根植于长三角地区,进一步扩大品牌影响力,助力vivo成为更健康、更长久的世界一流企业。

近期OPPO的守朴科技(上海)芯片研发项目刚刚签约,现在又迎来VIVO上海研发中心入驻,作为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区,张江正致力于打造最强“中国芯”,进一步优化科技创新生态系统和策源功能,建设成为世界一流科学城。

国产CPU厂商,最近有点忙

国产CPU厂商,最近有点忙

12月24日,龙芯中科发布新一代处理器架构产品龙芯3A4000/3B4000。19日,飞腾公司在其生态伙伴大会上,首次介绍了飞腾新一代FT-2000/4处理器。12日,兆芯发布了面向高性能服务器市场的开胜KH-40000系列。10月20日,华为发布高性能服务器的鲲鹏920处理器。国产CPU厂商为何选择在这个时间点密集发布新品?面对大数据云计算与移动智能时代的来临,国产CPU如何走出相对“舒适”的专用市场,尝试进入竞争激烈的公开市场?

国产CPU已具备快速发展条件?

发展国产CPU,一个绕不开的话题是生态。在CPU主宰计算的时代,英特尔不仅在硬件层面掌控与北桥CPU配套的南桥芯片组外围接口等核心技术,也主导着与x86相关的标准技术和测试认证;在软件层面,与微软结成“Wintel”联盟形成长期相互协同的利益闭环。

这些举措使得众多应用厂商均围绕x86+Windows体系开发产品。国产CPU很难独立发展起来。然而,随着大数据云计算时代的到来,CPU的产业生态正在发生变化。

对此,天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强指出,以前英特尔打败其他对手的法宝之一就是生态。但是在数据中心领域,面向云计算,大量使用的是开源软件。云计算厂家也会对自己的软件代码进行大量优化,这也导致相关软件掌据在云计算厂商手中,可以很容易就迁移到另一个平台上去。这种情况下,传统CPU的生态优势就不那么明显了。

正是因为看到了这一点,有越来越多的国际厂商进入CPU领域。比如日前亚马逊发布了第二代服务器芯片 Graviton,并在数据中心实现商用;高通的骁龙8c、骁龙7c也在联网笔记本电脑市场站稳了脚跟。这些消息均给中国CPU厂商带来了信心。这也是近期国产CPU厂商纷纷加强市场力度的原因之一。

此外,ARM架构芯片的性能也在不断提高。龙芯中科公司胡伟武此前接受记者采访时就曾指出:“占据国际市场主要份额的x86架构处理器单核性能上在2010年至2012年前后基本达到天花板,这就给国产CPU提供了追赶的机会。”上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇表示,兆芯国产x86解决方案的性能表现,以及来自合作伙伴、客户等方面的认可和积极评价,都证实了兆芯国产x86解决方案在桌面办公领域已经完全具备了无缝替代国际厂商同类产品的条件。

窦强也表示:“以前ARM架构服务器的性能弱于x86 CPU。但是,通过这些年的努力,CPU性能正在接近英特尔处理器的水平。比如亚马逊近日发布的第二代处理器得益于可以进行优化,性能已经不弱于采用英特尔CPU的解决方案。”

有了性能和生态这两点,国产CPU已经具备了快速独立发展的基本条件。而更重要的一点是,面对强大国际对手,国产CPU得以快速发展的重要因素是以开放对封闭。英特尔从上世纪70年代开始就进入CPU行业,至今已经形成强大的生态体系。但是,随着云计算大数据的发展,亚马逊、阿里、腾讯这样的云计算厂商拥有更大的人力物力,有足够多的应用场景去试验和优化,这就给新进入的企业提供了更好的发展空间,而且大多采取开源的方式。当然,像亚马逊这些企业不可能将公司核心资源进行分享。这就要求国内企业需要通力合作,共同打造适合自身的产业生态。

事实上,龙芯、飞腾、兆芯等CPU厂商都在致力于打造一套涵盖了芯片设计、芯片制造、整机生产、操作系统及软件开发、办公系统集成等环节的完整的国产化产业生态。国产CPU的产业生态正在逐渐发展完善起来。

异构集成是国产CPU突围的重要途径?

近几年来,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下,越来越多的半导体厂商开始把注意力放在异构集成层面。依托快速发展的先进封装技术,或者片上系统,在实现高效能运算的同时,又具备灵活性、差异化。

比如,英特尔针对摩尔定律的未来发展,提出了“超异构计算”概念,希望通过先进封装技术实现的模块级系统集成。在2018年年底举办的“架构日”上,英特尔首次推出Foveros 3D封装技术。在7月份召开的SEMICON West大会上,英特尔再次推出一项新的封装技术Co-EMIB,能够让两个或多个Foveros元件互连,并且基本达到单芯片的性能水准。

窦强认为,异构计算是CPU技术的重要发展方向,中国CPU厂商也应加强这方面的技术开发。现在纯靠通用计算在很多领域已经不足以满足性能需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊专用引擎以后肯定会大行其道。

由于整体实力的差异,决定了差异化竞争是国产CPU厂商发展的主要策略,而异构集成正是实现差异化的重要途径之一。对此,窦强指出:“CPU的开发肯定会做一些定制化工作,以实现产品的差异化。我们会跟客户紧密捆绑,把客户的诉求体现在芯片里去,不仅是PC芯片,服务器芯片、嵌入式芯片都会这样做。这是国产CPU的生存之道,也是我们的一个优势。将优化工作做好了,可以更好地满足用户的需求,实现用户的目的。”

由于中国IC企业的实力普遍弱于国际大厂,面对异构计算大潮,中国企业同样应当采取与合作伙伴一起共同协同发展的模式,或者采取先进封装的方式将多颗小芯片封装在一起,或者通过授权的方式,将不同IP集成到一颗芯片。模式很多,可以共同探索。

国产CPU该如何走出“舒适”的专用市场?

随着近年来厂商的实力逐渐增强,市场上逐渐可以越来越多地见到国产CPU的身影。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,国产CPU在专用市场取得较好成绩,部分国产CPU已经开始走出专用市场,尝试进入公开市场参与竞争。

窦强认为,正是由于数据中心、移动互联网等市场的发展、格局的变化,给国产CPU带来了更多的机遇,而且这个市场的发展比以前预计的更快。

那么,接下来国产CPU应当如何走出专用市场,进一步开发公开市场呢?

根据胡伟武的介绍,龙芯公司未来的发展面临着二个转变:一是公司的发展瓶颈将从研发和技术逐步过渡到市场和产业链,因此除了不断提升产品性能及加强自身研发能力之外,龙芯将投入更多精力和资源在外围产业链建设上;二是龙芯的目标市场正在以国家安全相关市场为主逐步过渡到更多领域和地域,经过多年的市场培育和摸索,龙芯在非国家安全相关行业也开始有了更多应用机会。

窦强表示,在市场层面,飞腾公司关注服务器芯片、桌面芯片和嵌入式产品,建立完整的产品线。工业半导体市场智能制造工厂等,对信息化的需求非常迫切,其中大量用到工业控制芯片,我们使命就是解决信息安全问题。由于嵌入式产品需要一个比较长的导入时间,这方面的产品开发是十分迫切的。

相对于嵌入式产品,服务器的市场空间更大,云计算厂商数据中心,每年可能采购的服务器数量是几十万到百万台,随着5G通讯的部署边缘计算也会很快的起来。针对服务器芯片这个巨大的市场空间,窦强认为,国产CPU厂商可以先可以根据阿里、腾讯的需求,定制化的方式切入。

由于定制化芯片比通用芯片更加贴合用户需求,采用与数据中心运营商合作的方式,进行产品定制,更加容易导入。可以通过这种方式,先切入这个市场,再逐渐扩大国产CPU的占有率。

募资6.6亿元 华特气体科创板上市

募资6.6亿元 华特气体科创板上市

佛山首家科创板企业诞生了!12月26日,广东华特气体股份有限公司(下简称“华特气体”,股票代码:688268)在上海证券交易所科创板正式“鸣锣”上市,成为佛山第一家登陆科创板的民营企业,也是南海区第19家上市企业。

此次华特气体发行价为22.16元/股,公开发行股票2722.71万股,预计募集资金6.6亿元。现场开盘价为50.01元,开盘涨幅即超过136%。

这次登陆科创板,意味着华特气体跻身于全国第一批科创板上市企业行列,同时也是我国气体行业首家科创板上市企业。

“华特气体的上市实现了佛山企业在科创板上零的突破,将进一步提升企业的资源配置能力,支持企业不断做大做强做优。”佛山市副市长赵海在现场上市仪式中表示,作为佛山市和南海区首家科创板上市企业,华特气体将会发挥积极的带动效应,激发佛山全市科技型企业到科创板上市的热潮。

“华特气体在科创板上市是公司发展的一个重要跨越。”广东华特气体股份有限公司董事长石平湘在上市仪式中表示,上市后,公司将继续在关键的高纯特种气体技术上取得更大的突破,为投资者创造高收益,为国家新兴产业的发展贡献力量。同时将继续专注于气体行业,利用资本市场灵活的融资方式募集资金,将其投入到新产品研发、智能化运营系统等,致力成为气体行业的领先者。

据悉,此次华特气体募集的资金计划用于气体中心建设及仓储经营项目、电子气体生产纯化及工业气体充装项目、智能化运营项目及补充流动资金,预计募集资金超过6亿元。

资料显示,位于佛山市南海区里水镇的华特气体,是国内领先的综合性气体公司,专注特种气体研发、生产及销售,为客户提供气体一站式综合应用解决方案。其生产的特种气体产品有约 230 余种,广泛应用在集成电路、新型显示面板、光伏能源、航空航天、深海装备等新兴行业。

目前,公司已有20种高纯度自主研发的电子特种气体打破关键材料的进口制约,覆盖了包括中芯国际、台积电(中国)等国内80%的8寸以上集成电路制造厂商,并进入英特尔、德州仪器等跨国公司的供应链体系。

■揭秘

递交申报材料到上市仅用8个月

佛山首家科创板企业如何诞生?

据了解,早在2011年华特气体就已尝试登陆资本市场,谋求企业更大发展。2015年7月,公司实现了股改并于2017年2月成功挂牌新三板。“当时在新三挂牌也是公司规范发展的过程,综合考虑多层次资本市场的背景及优势对比,2018年4月公司再次启动A股IPO的准备工作。”华特气体方面表示。

2019年科创板推出后,华特气体于4月份申报,并于11月27日获得中国证监会注册批准。

从递交申报材料到上市,华特气体仅花了8个月的时间,这与里水镇乃至南海区近年来扎实推进实体经济与资本市场深度融合的举措密切相关。

事实上,华特气体在科创板成功上市的背后也得益于南海区、里水镇的地方政府长期坚持为企业服务,营造出优良的营商环境。为培育一批条件成熟、符合政策要求的科创板后备企业,南海区专门出台了《佛山市南海区推动企业在科创板挂牌上市指导意见》,推出了建立工作机制、制定扶持政策、提升服务水平等措施,华特气体正是南海首批科创板后备企业之一。

同时,南海区积极推动辖区的资本市场发展,出台了《佛山市南海区促进企业上市延伸计划实施方案(2018—2020年)》,从提高加大上市扶持资金力度、完善上市服务体系、落实上市目标任务督导等方面加大对企业上市的重视及支持力度,已为180多家次企业发放高达超过2.1亿元扶持资金的,切实降低了企业上市成本,增强企业的上市信心。

而华特气体所在的里水镇也大力实施“外引、内培、扶强”产业升级战略,目前已经拥有上市企业和新三板、OTC挂牌企业一批,拥有上市企业4家。

“对里水镇来说,推进企业上市不仅仅是一个企业的发展问题,更是一个关系全镇未来、着眼长远的战略性、全局性问题,是优化产业结构、增强区域竞争力的重要举措,也是优秀的区域城市形象、良好的区域营商环境的重要标志。”里水镇镇长麦满良说。

今年11月,里水镇修订出台了《佛山市南海区里水镇推动高新技术企业发展扶持奖励办法(修订)》,对原有的高新技术企业扶持政策进行了更科学的修订,结合原有的《佛山市南海区里水镇推动企业提质增效扶持奖励办法》,对企业上市、科技创新、制定标准、创知名品牌、经济贡献等方面进行表彰,累计发放扶持奖励超5000万元。

同时,该镇推动创新平台建设,解决共性问题;推动金融科技融合发展,提升企业投融资水平;突破发展瓶颈,将资源要素向优质企业倾斜。麦满良表示,接下来里水镇将继续支持优质企业增资扩产、壮大发展,引导资源向优质企业集中,着力帮扶产业龙头,针对镇内龙头企业和高科技型企业制定专门的“增资扩产”计划,对部分增资扩产比较迫切又比较优质的企业,优先安排土地载体解决。

在多方的支持和推动下,南海区企业上市的步伐正越来越快。今年,除了华特气体成功上市,广东南海农村商业银行也获广东银保监局批准在境内首次公开发行A股股票并上市,并向中国证监会递交了中小板上市申请。同时,南海区新增认定42家上市后备企业,其中7家新增为重点类上市后备企业,资本市场发展更加充实。

截至目前,南海区已拥有上市企业19家,其中境内上市企业14家(主板2家、中小板7家、创业板4家、科创板1家),境外上市企业5家(香港3家、新加坡2家);并有43家新三板挂牌企业,重点上市后备企业63家,培育类上市后备企业140家;同时完成股份制改造企业99家,涉足多层资本市场的企业近1400多家,基本建立涵盖主板、中小板、创业板、科创板、新三板、区域股权交易市场等多层次资本市场体系。

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后,开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题,再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2架构处理器,使得AMD多年来首度在产品制程领先英特尔。

接下来的2020年,AMD预计将发布由台积电7纳米加强版打造的Zen3架构处理器。

日前外媒预测AMD即将发布的Zen3架构处理器性能,因为内含EUV技术的台积电7纳米加强版制程,处理器性能提升非常乐观。

外媒预估,处理器的架构设计会继续使用Zen2的小芯片架构,桌上型16核心,以及服务器64核心,AMD将会把重点会放在性能优化,使浮点性能大幅提升50%,推动平均IPC性能也将提升17%,超过市场猜测的提升10%~15%。

国外科技网站《RedGamingTech》最新预期表示,Zen3架构的处理器虽整体性能平均提升10%~12%,但是对浮点性能要求较高的应用,性能提升接近50%。对大多数人来说,整体、浮点性能都有机会运用,只是日常操作整体应用的机会更多一些。如果是混合型作业方式,则Zen3架构的处理器IPC性能提升约17%,这部分超越之前的预测。

报告还提到Zen架构处理器的频率提升问题。从早期样品来看,Zen3架构处理器的频率确实提升100MHz~200MHz。不过、这是针对伺服器Zen3架构的下一代EPYC,代号Milan的服务器理器而言。至于,Ryzen 4000系列的桌上型处理器的频率提升,目前还不确定。以32核心甚至64核心的EPYC Milan处理器频率都能提升100MHz~200MHz,则8~16核心的Ryzen 4000系列处理器,频率提升200MHz~300MHz甚至更多,都不足为奇了。

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个传言,外资摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,苹果可能会是整个业务系统的主要收购者,而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外,考虑到这些业务产生的高现金流,也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。

事实上,博通在无线业务中,包括射频芯片业务就为该公司在2019财年贡献了22亿美元的收入,目前也是高端功率放大器和射频滤波器的市场领导者。

另外,在触摸控制器和无线充电业务上,也为博通在2019财年创造了10亿美元的销售金额。但博通表示,在触摸控制器和无线充电业务上,2020财年时的收入预计将会下滑至仅5亿美元左右,下滑的原因是触摸控制器的合约可能会失去。

小摩表示,博通的无线业务资产包括可以一起出售,或分别出售的3项业务,其中包括用于无线通信的射频芯片Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片,以及触摸控制器和无线充电专用积体电路。

如此估计博通的无线芯片业务总价值为180亿美元。其中包括RF射频业务价值110亿美元,Wi-Fi和连接业务价值60亿美元,以及其余业务约价值10亿美元。

小摩进一步表示,在现阶段在商业芯片销售商眼中,这种资产不太可能引起收购的兴趣,所以,苹果很可能会以折扣价收购该资产。由于博通的Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片等业务,其主要客户包括苹果和三星是主要客户。

因此,鉴于该业务的大部分收入来自苹果,使得苹果可能是最有可能的收购者,而苹果透过收购博通的相关业务,将使得苹果能够减少对高通(Qualcomm)射频芯片的依赖。

另外,小摩还表示,IC设计大厂联发科(MediaTek)也是潜在的收购者,因为联发科正寻求扩大其射频芯片产品组合,不过联发科执行副总暨财务长顾大维在25日接受媒体访问时表示,对于该项消息目前不予置评。

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,2020年第一季除了因1X纳米良率问题导致供货不及,使得服务器内存价格领涨以外,显卡内存价格也快速反转向上。由于显卡内存相较于其他产品类别,属于价格波动明显的浅碟市场,因此在买方积极拉货下,预期价格将较前一季上涨逾5%,涨幅为所有产品中最高。

显卡与游戏机规格提升,高容量GDDR6需求增温

观察2020年整体需求状况,市场正快速从GDDR5转向GDDR6,显卡市场中,NVIDIA的主流产品RTX显卡几乎已经全部转用GDDR6,而AMD正在积极去化旧显卡库存,届时NAVI系列也将全数使用GDDR6。在游戏机市场,虽然目前Sony PS4与微软XBOX One都是使用GDDR5,但预期明年下半年上市的PS5与XBOX Series X都将采用GDDR6,且最高容量将达到16GB,远高过目前主流显卡的8GB容量,代表明年显卡内存的供应吃紧将无法避免。

供给方面,相较其他产品别,显卡内存的单颗芯片生产成本最高,因此在历经过去几季DRAM价格快速下滑之后,显卡内存出现亏损较其他产品来的快。因此,三大DRAM原厂纷纷将产能转向其他获利能力较好的类别。截至目前,显卡内存占DRAM总产出的比重低于6%,在供给有限又面临需求增温的情况下,报价止跌回稳。由于原厂的产能调整无法快速反应,集邦咨询预期价格将会在2020年强劲反弹,而且可能成为涨幅最大的DRAM产品类别。

2020年显卡内存供给成长幅度达15%

三大原厂在显卡内存领域的竞争态势,三星处于领先地位,不仅市占最高,在GDDR6的设计与产品验证的进度也最快。SK海力士与美光半导体的市占大约在伯仲之间,但在最新一代GDDR6产品的开发上,美光即将进入量产阶段,快过SK海力士,因此在2020年有望拉开与SK海力士的差距。

集邦咨询预估,在2020下半年游戏机新机种将搭载高容量GDDR6以及价格反弹的刺激下,原厂会逐渐将产能转回生产显卡内存,使得明年位元产出年成长量有机会突破15%,增幅位居第二,仅次于服务器内存。

江苏爱矽半导体项目全线投产

江苏爱矽半导体项目全线投产

据中国徐州网报道,江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户,到实现全线投产,意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。

江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示,8月开始试机,11月开始试产,目前,我们已全线投产,2020年的订单正在按计划生产中。

据悉,江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元,集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体,购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备,设置5条方形扁平无引脚封装(QFN型)生产线,年设计生产能力36亿件。项目立足徐州,致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业,并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。

根据官网资料,江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月,是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。

获大基金青睐 电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

获大基金青睐 电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的科创板IPO申请已受理。

招股书显示,芯朋微申请在上交所科创板上市,拟公开发行人民币普通股(A股)2820.00万股,占发行后总股本的25%,实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域,包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。

从新三板退市 大基金入股

资料显示,芯朋微成立于2005年12月,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业,专注于开发电源管理集成电路,主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

招股书介绍称,芯朋微是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代,并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。

值得一提的是,此前芯朋微原为新三板挂牌公司,并拟在创业板上市。2014年,芯朋微正式登陆新三板,2017年9月,芯朋微向深圳创业板提交IPO招股书,时隔半年后向证监会申请撤回IPO申请文件。2019年6月,芯朋微宣布终止新三板挂牌,并再度冲刺IPO。

这次申请科创板上市,芯朋微选择“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”的上市条件。

2019年7月,南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》,按照20.00元/股受让部分老股;2019年9月,芯朋微向大基金发行750.00万股,每股定价人民币20.00元,目前大基金为芯朋微的第二大股东,持股8.87%。

根据终止新三板挂牌前20个交易日均价(即19.16元/股),本次公开发行股票前芯朋微预计市值为16.21亿;但参考其最近一次增资、协议转让价(即20元/股),本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。

业绩方面,2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别实现营业收入2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和2.33亿元;分别实现归母净利润3005.13万元、4748.42万元、5533.98万元、4360.42万元;综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

从产品分类看,芯朋微的主要包括智能家电类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片、工业驱动类芯片四大类应用产品线,其中智能家电类芯片营收占比逐年提升,2019年1-9月营收占比分别为42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募资5.66亿元建设大功率电源管理芯片等项目

这次申请科创板上市,芯朋微拟公开发行人民币普通股(A股)2820.00万股,募集资金5.66亿元,扣除发行费用后的净额全部用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

其中,大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元,拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元,拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强技术实力、拓展产品领域。

招股书指出,本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充,有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时,募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力,形成更强有力的核心竞争力。

从整体市场份额来看,目前国内电源管理市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了80%以上的市场份额,,但随着国内集成电路市场的不断扩大,芯朋微、士兰微、圣邦股份等中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。

芯朋微表示,未来三年,公司的发展目标是巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。若能实现上市融资,将有望借助资本力量进一步发展壮大。

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耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。

据了解,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线,最终达产后将形成年投片3万片/月的生产能力

微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分,以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。MEMS传感器作为国际竞争战略的重要标志性产业,以其技术难度高、特色工艺性强,市场前景广阔等特点备受世界各国的关注。

耐威科技 董事长杨云春表示,“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小,而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”

赛莱克斯MEMS项目是经开区的重要项目之一。基于对市场需求前景及国内产业链现状的判断,耐威科技在经开区等多方支持下,全资收购瑞典Silex,月产3万片的传感器生产线落地北京亦庄,项目量产后年产值不低于20亿元。瑞典赛莱克斯董事聂铁轮表示,北京8英寸MEMS国际代工线对标瑞典Silex的设置,配置、原材料和工艺等一一对应,确保工艺流程及产品生产的一致性。

据了解,瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台,为全球知名或某些领域领先厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务。

赛莱克斯设备搬入标志着经开区新一代信息技术产业发展迎来新生力量,一直以来,经开区为项目建设、产业发展提供全方位的政策、环境和服务保障,经开区新一代信息技术产业呈现多点发力的喜人景象,区内聚集相关企业约50家,已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。1-11月,经开区新一代信息技术产业实现产值765.8亿元。