专业存储，安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

专业存储，安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

由 中代科技评论关闭

作为全球规模最大和最具影响力的安防展会，第十七届中国国际社会安全博览会（CPSE）将于2019年10月28日-10月31日在深圳会展中心隆重举行。作为国内领先的存储芯片全案提供商，佰维受邀参展并以“专业存储·安如磐石”为主题，全面展示在安防领域的存储解决方案。

随着AI等前沿技术与产业应用不断融合，安防产业将进入智能化时代。在5G、物联网和边缘计算的加持下，安防市场的存储需求量增长迅猛，细分应用场景对存储的可靠性、高性能、宽温适应、小尺寸、断电保护、加密支持等提出了不同的要求。如何满足动辄TB级的海量视频数据存储，并在恶劣的环境下持续且安全地存储数据呢？佰维此次展出的安防系列存储产品将会为你揭晓答案，来跟小编先睹为快吧！

亮点1：高稳定性存储方案

代表产品：佰维C1004系列SSD

1. 多重加固，稳定物理连接，能承受高强度、持续的冲击与振动

2. 支持 -20℃~85℃宽温工作

3. 支持断电保护，应对车载供电异常

4. 最大容量支持1.92TB

5. 高速稳定写入，支持多个高清摄像头同时录制

随着汽车的结构与功能设计愈加复杂，对存储设备的要求也越来越严苛。比如，车辆可能会在各种复杂艰难的环境中行驶，就要求存储器必须克服极端温度变化、强烈颠簸、系统间相互电磁干扰、不稳定的电源供给等重重关卡。佰维 C1004系列SSD支持耐高低温工作、芯片级焊接加固、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能，可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全的记录与保存。

亮点2：高耐用性存储方案

代表产品：佰维I46E2系列SSD

1. IOPS性能优越，持续整盘写入400MB/S以上

2. 自主REC算法确保持续写入稳定

3. 支持-40℃～+85℃环境

4. 支持断电保护2万次以上

5. 支持MENU技术特点定制

佰维BWI46E2系列SSD主要适用于高密度读写型的应用场景，基于佰维自主的V-REC算法优化，该产品支持数据采集设备7*24小时持续不间断地写入数据，且持续整盘写入速度高达400MB/s以上。支持-40℃～+85℃宽温工作，无惧极端温度挑战。此外，该系列产品还加载了PLP掉电保护技术，单设备支持异常断电保护2万次以上。

亮点3：高速卡存储方案

代表产品：佰维CF卡、CFast卡、CFexpress卡等

佰维工业级CF卡采用总线程50PIN PATA接口，支持3.3V和5V两种电压模式，采用最新的CF6.0规范，总线速度最高可达165MB/s。针对高清视频拍摄进行算法优化，确保不会出现丢帧现象，充分满足高速摄影等专业视频市场需求。此外还支持-20℃～+85℃宽温工作，具备抗紫外线，抗冲击，防水，防尘等特点。

作为CF卡的进阶演化产品（注：CF卡与CFast卡不能通用，建议消费者在购买产品的时候，注意区分），佰维工业级CFast卡采用7+17PIN SATA协议，CFast2.0规范，总线速度可达600MB/s，具备优异的读写性能，可满足高端单反相机， 监控服务器，地铁售检票系统，电信运营设备，面部识别系统，BOX PC，工业平板电脑等存储需求。

佰维于2018年首发的全球最快的存储卡CFexpress卡，支持PCI Express Gen 3和NVMe协议，最高写入速度达1538MB/s，最大容量支持1TB，可实现快速连拍和大容量数据拷贝，是超高性能摄像的不二之选。

亮点4：微型化存储方案

代表产品：佰维eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等

佰维是国内率先推出嵌入式存储品牌的企业，自研固件量产经验丰富，已提供千万颗级别的存储芯片产品，广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等，在国内市场处于领先地位。凭借强大的研发和封测制造能力，佰维可根据客户的细分需求，提供容量齐全、封装形式多样的嵌入式微型化存储芯片。

佰维微型化存储方案涵盖eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列产品。

好了，亮点剧透到此为止，欲知更多精彩，欢迎于10月28日-10月31日莅临深圳会展中心9号馆9B10展位，一起领略安防存储产品的魅力吧！

BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

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国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

背景介绍与挑战

佰维的项目小组认真分析了客户的需求痛点。首先，数据采集设备需要7*24小时持续不间断地写入数据，且对写入速度有硬性规定；其次，采集设备在户外作业，要经受日晒雨淋、昼夜温差大，甚至雪灾冰冻等恶劣天气，甚至在极端情况下有意外断电的可能。

解决方案

FW算法加持，高密度读写下保证性能稳定：

依托公司业内领先的存储算法及固件开发能力，佰维通过V-REC算法优化确保高密度写入不掉速，在极端高低温环境下持续整盘写入400MB/S以上。此外，产品支持端到端的数据保护从而实现数据传输的完整性，S.M.A.R.T.实时监控、调整存储产品的运行状态，确保设备作业的稳定性。

严苛来料筛选+定制散热设计，确保宽温环境下稳定高效存储：

针对产品宽温工作的应用要求，项目团队基于对NAND Flash特性和成品特性的深入研究，制定了颗粒级别和成品级别的二次筛选方案，以确保产品满足-40°~85°温度下稳定工作。此外，佰维还为产品进行特殊散热设计，实现散热效率提升30%以上，多管齐下应对极端环境挑战，确保设备在宽温状态下高效存储。

硬核PLP技术，支持异常断电保护20000次以上：

为应对极端环境带来的意外断电问题，佰维团队为该项目加载了PLP掉电保护技术，为意外断电事故提供有效预案。通过内置电源侦测芯片实时监控供电情况，一旦发现异常立即启用断电保护模块，利用钽电容储存的电量持续供电，为 DRAM 中缓存的数据可靠地传输到闪存提供充足的时间，从而有效避免因意外断电造成无法认盘或固件丢失等重大故障发生，确保固件程序安全，进而确保存储数据安全，单设备支持异常断电保护20000次以上。

产品支持

结语

在这一案例中，佰维从原料筛选，固件开发、硬件优化、可靠性测试等产品开发全流程入手，最终有效解决了客户关于数据采集项目的定制化需求。依托佰维的一站式IC解决方案，我们快速为客户做出产品定义，开发出具备行业属性的产品方案，并确保最终量产和产品交期。佰维每一片产品在出厂前都必须100％通过严苛的工规标准可靠性测试，确保产品在实际作业中始终保持稳定可靠的状态，从而大大降低了客户的后续维护成本，协助客户做到更优的TCO（总体拥有成本）控制。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

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2019上半年，国际存储市场陷入了持续的动荡不安，对于身处其中的存储企业来说是挑战亦是契机。存储企业如何看待市场的未来走向并谋划更好的发展？为此，BIWIN佰维存储嵌入式负责人涂有奎接受了国际电子商情（ESM）的专访，以下为专访摘录：

佰维存储嵌入式负责人涂有奎

短暂波动难免，长期趋势向好

凭借着丰富的行业经验，涂总认为目前价格涨幅主要受东芝停电和日韩贸易纠纷的影响，若纷争短时间内难以得到解决，以三星和海力士为代表的韩系原厂在短期内产能削减在所难免，缺货效应将会逐渐放大，冲击全球存储市场。但当前形势仍有转机可能，对市场走向下定论还为时过早。佰维高效整合了上下游优质资源，在过去经历的缺货时期，佰维稳定的供货能力得到了客户的一致称赞。

涂总指出，日韩贸易战并不是死局，行业格局将面临洗牌，但向好的大势不可逆转。即将到来的5G开始撬动巨大的市场蕴藏需求，真实的市场供需会逐步达到平衡，触底反弹已可预见。2019年下半年5G商用将全面铺开，数据基础设备、IoT、智慧城市建设等需求旺盛，数据存储需求必然以几何级的速度爆炸式增长，现有的存储设备也将迎来大规模升级换代，这些都会对存储市场产生强劲拉力。

发挥核心竞争力，佰维逆势而上

2019年存储价格波动剧烈，但仍有公司逆势增长，佰维就是其中之一。涂总表示原因有二：一是客户结构的调整，随着佰维产品的口碑与品牌影响力不断发展，开始与很多头部企业深入合作；二是佰维业务取得了突破性进展，尤其是工控和消费类存储方面。

涂总认为，中国作为最大的存储需求地，本土企业拥有很大的发展机遇。在这样的背景下，佰维致力于打造自身的核心竞争力，为客户提供有高品质、高可靠性的存储产品和解决方案。佰维成立至今已有24年，积累了大量的存储核心专利，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。另外，近百人的技术支持团队，快速响应客户需求，充分发挥本土企业的服务优势。

涂总表示，在当前形势下本土存储企业若要在行业内稳健发展，首先需要凝聚自身的竞争优势，并与原厂形成错位互补，是谓“积跬步”；然后在细分市场不断深耕，为客户提供“客制化”和更具竞争力的产品和服务，不断开拓细分行业的市场份额，是谓“致千里”。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

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北京时间8月9日晨6时许，全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）圆满落幕，三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场，以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道亮眼的风景。佰维以“齐话存储未来，共赏封景无限”为主题，向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

BIWIN佰维存储展台大咖客户不断，吸引了众多国际一线厂商前来交流沟通，探索更多深入合作；展会上佰维的全案存储产品系列和SiP封测服务独树一帜，展示了佰维领先的存储算法与固件开发能力、优异的硬件设计能力和领先的封测工艺等，不断刷新了国际客户对国产存储企业的认知。

存储芯片全案提供商,再添强劲新品

此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD，定位高端消费类用户和数据中心客户，专为需要更高随机写入性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。

BIWIN PH001容量高达32TB，采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4协议，拥有16个NAND通道，针对低延迟存储类内存（SCM）进行了优化，达到最高7GB/s的顺序读取速度和6.1GB/s的顺序写入速度，随机读取性能高达150万IOPS，同时加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多项技术。BIWIN PH001支持端到端的数据保护，在写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存，读取时则通过校验码检验用户数据是否完整，在SSD内各部件之间传输与存储过程中是否有错误发生，从而提高数据可靠性。

不止于存储,SiP亦独领风骚

佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来，积累了数十项核心专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量10亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。

佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，同时开发费用相较SOC大大降低，特别是针对有智能化、小型化需求的市场，例如智能穿戴模组，物联网芯片等，佰维SiP将发挥更多优势。

做物联时代的基石,更要做赋能者

数据需要存储，存储需要芯片。纵观未来5G加持下的物联网世界，必然需要更庞大的基础设施来存储和管理数据，智能终端对存储数据的高性能、低延迟、多样化需求也对传统存储企业提出更苛刻的要求。

面对万物互联时代存储的多样化需求，佰维保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；并且针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千人千面”的定制化存储方案，做万物互联时代的基石。

在存储算法与自研固件方面，佰维量产经验丰富，已支持上千万颗级别的存储芯片产品，广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等，在业内处领先地位，同时，KK级的出货验证充分确保产品品质的稳定。依靠领先的算法与固件开发经验，佰维可更好地满足万物互联时代客户对存储产品性能与可靠性等多元化存储需求。

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，SoC（System On a Chip系统级芯片）是摩尔定律继续往下推进的产物，而SiP（System In a Package系统级封装）则是实现超越摩尔定律的重要路径，两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后，进入后摩尔时代，相关多元化技术加入推动市场规模持续增长，已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”，而百花齐放的核心密钥之一就是SiP，特别是在万物互联时代，SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成，这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

佰维官网:http://www.biwin.com.cn

佰维参展全球顶级闪存峰会圆满结束

佰维参展全球顶级闪存峰会圆满结束

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北京时间8月9日晨6时许，全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）圆满落幕，三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场，以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道亮眼的风景。佰维以“齐话存储未来，共赏封景无限”为主题，向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

BIWIN佰维存储展台大咖客户不断，吸引了众多国际一线厂商前来交流沟通，探索更多深入合作；展会上佰维的全案存储产品系列和SiP封测服务独树一帜，展示了佰维领先的存储算法与固件开发能力、优异的硬件设计能力和领先的封测工艺等，不断刷新了国际客户对国产存储企业的认知。

存储芯片全案提供商,再添强劲新品

此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD，定位高端消费类用户和数据中心客户，专为需要更高随机写入性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。

BIWIN PH001容量高达32TB，采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4协议，拥有16个NAND通道，针对低延迟存储类内存（SCM）进行了优化，达到最高7GB/s的顺序读取速度和6.1GB/s的顺序写入速度，随机读取性能高达150万IOPS，同时加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多项技术。BIWIN PH001支持端到端的数据保护，在写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存，读取时则通过校验码检验用户数据是否完整，在SSD内各部件之间传输与存储过程中是否有错误发生，从而提高数据可靠性。

不止于存储,SiP亦独领风骚

佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来，积累了数十项核心专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量10亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。

佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，同时开发费用相较SOC大大降低，特别是针对有智能化、小型化需求的市场，例如智能穿戴模组，物联网芯片等，佰维SiP将发挥更多优势。

做物联时代的基石,更要做赋能者

数据需要存储，存储需要芯片。纵观未来5G加持下的物联网世界，必然需要更庞大的基础设施来存储和管理数据，智能终端对存储数据的高性能、低延迟、多样化需求也对传统存储企业提出更苛刻的要求。

面对万物互联时代存储的多样化需求，佰维保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；并且针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千人千面”的定制化存储方案，做万物互联时代的基石。

在存储算法与自研固件方面，佰维量产经验丰富，已支持上千万颗级别的存储芯片产品，广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等，在业内处领先地位，同时，KK级的出货验证充分确保产品品质的稳定。依靠领先的算法与固件开发经验，佰维可更好地满足万物互联时代客户对存储产品性能与可靠性等多元化存储需求。

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，SoC（System On a Chip系统级芯片）是摩尔定律继续往下推进的产物，而SiP（System In a Package系统级封装）则是实现超越摩尔定律的重要路径，两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后，进入后摩尔时代，相关多元化技术加入推动市场规模持续增长，已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”，而百花齐放的核心密钥之一就是SiP，特别是在万物互联时代，SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成，这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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不止于小！佰维全球最小尺寸eMMC通过Airoha等穿戴式方案平台验证

不止于小！佰维全球最小尺寸eMMC通过Airoha等穿戴式方案平台验证

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近日，佰维推出了厚度逼近封装极限的超小eMMC，尺寸为7.5mmx8.8mmx0.6mm，以响应可穿戴设备制造商的定制需求。佰维常规尺寸的eMMC系列采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶圆，在提高数据传输效率的同时，具有尺寸小、功耗低的优势，被以手机、车载电子为代表的终端设备广泛采用。新推出的超小尺寸eMMC，尤其适用于对尺寸、功耗敏感，可靠性和耐用性要求高的可穿戴设备。

佰维超薄、超小尺寸eMMC具有以下特点：

• 高密度集成闪存、主控与MMC接口；
• 尺寸小巧，仅为7.5mmx8.8mmx0.6mm；
• 最大顺序读取速度308MB/s；
• 支持动态电源管理，节能、省电，功耗更低；
• 设计、认证时间短，加快客户新品上市。

尺寸是限制eMMC应用场景的关键因素之一。佰维8mmx8mmx0.9mm 尺寸eMMC曾经独领风骚，现在推出的7.5mmx8.8mmx0.6mm尺寸eMMC再次刷新记录。通过不断突破尺寸的限制，佰维持续拓展eMMC的应用边界。

“从手腕穿戴设备到耳戴式设备，从健身到医疗，手表电话，智能手表、智能腕带等可穿戴设备逐渐普及。制造商为了节省可穿戴产品的空间、重量、功耗，将寻求最小、最轻、最省电的eMMC方案。我们有足够的技术储备和工艺创新能力，来满足可穿戴式设备制造商苛刻的定制化、差异化需求。”BIWIN佰维研发总监李振华先生说。

佰维eMMC超小尺寸系列最新产品已通过Airoha等穿戴式方案平台验证，正协助客户进行小批量试产。欢迎更多对小尺寸eMMC有需求的穿戴式客户来电咨询！

关于Airoha

络达科技（Airoha），联发科技集团旗下子公司，业界领先的IC 设计领导厂商，致力于向客户提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

产品涉及手机功率放大器(PA)、蓝牙低功耗单芯片、蓝牙无线音频系统解决方案、WiFi物联网单芯片、及智能装置与可穿戴系统解决方案。目前络达的产品已广泛使用在各式手机、数字电视与机顶盒、车载追踪系统、蓝牙音频设备、可穿戴式产品及各类智能家居设备中。

更多讯息请访问：www.biwin.com.cn
商务合作：sales@biwin.com.cn
联系电话：18925273911

硅谷论存储，佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

硅谷论存储，佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

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全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储行业内国际顶级的峰会，来自全球的优秀闪存企业每年汇聚于此，针对新技术、新产品进行深入的技术交流。作为领先的存储全案提供商，佰维将携存储和封测解决方案亮相FMS2019，在#634展位与大家一起“齐话存储未来，共赏封景无限”。

从“芯”到“端”，存储无限可能

存储之“芯”是一切智能科技的基础。随着5G通信与AIoT的快速融合与发展，数据存储的需求增多，标准提高，存储形态也“千人千面”，更是离不开全系列、差异化存储产品的支持。佰维通过自主创新与技术合作的创新战略驱动，集合了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全产业链，产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储。

丰富的产品线，辅以“菜单式”的方案选型，和“定制化”的存储服务，充分满足各种“端”应用的存储需求，为客户提供从“芯”到“端”的存储全案服务。

佰维以存储技术为核心，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性”五个维度的需求，为客户提供全方位的存储产品和服务。此次FMS展会上，佰维将向大家展示其最硬核的存储产品——容量高达32TB，最大顺序读速高达7000MB/s，究竟是何产品呢，大家敬请期待！

佰维SiP，后摩尔时代的封测新选择

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律，也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产，如全球首款基于SiP封测的无线充电接收模块、腕带模组、Wi-Fi模块以及SiP封测的P10 移动SSD。基于佰维领先的封测技术，佰维最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封装测试厚度的极限，而这样的创新突破则为智能穿戴的应用提供更多想象空间。

佰维SiP方案具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。物联时代对各类智能终端电子产品的功能要求日趋多元化、复杂化，佰维SiP封装技术可使多颗、多种类、多层级功能的晶圆整合在基板或者芯片级的单一封装形式当中成为可能。

佰维在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上。凭借先进的技术和强大的生产能力，佰维为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。

更多讯息请访问：www.biwin.com.cn

商务合作：sales@biwin.com.cn

联系电话：1892527391

从“芯”到“端” 佰维牢牢占据新兴应用领域市场的制高点

从“芯”到“端” 佰维牢牢占据新兴应用领域市场的制高点

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7月14日，2019·5G创新发展大会暨首届中国信息通信行业企业家年会在广州白云国际会议中心召开，吸引了全国近百家知名企业参加，本次大会主题为“5G创新引领 助力高质量发展”，抓住5G商用牌照发放的契机，以5G技术创新应用为引领，加强国内外交流合作，弘扬企业家精神，促进产业链协同创新，助力粤港澳大湾区建设，推动数字经济高质量发展。

作为领先的存储全案提供商，佰维受邀出席了此次会议。此次5G创新发展大会是国家发放5G商用牌照后在华南地区举行的第一个全国性高规格通信行业大会，如中国通信企业协会会长苗建华所言，5G作为支撑下一代核心高科技的“基建”技术，是实现万物互联的基础，推动5G创新发展对我国下一步在人工智能等高科技领域进入全球第一方阵具有极其重要的意义。

会议期间，广东省工业和信息化厅副厅长杨鹏飞、广州市工业和信息化局党组书记张晓波分别就省、市的5G政策作了详细宣讲。根据《广东省加快5G产业发展行动计划（2019—2022年）》，到2020年底，全省5G产值超3000亿元；到2022年底，5G产值超万亿元。存储设备作为下一代信息技术市场的发展根基，前景广阔。

从“芯”到“端”—佰维打造全系列存储解决方案，构建5G生态存储的根基

存储之“芯”是一切智能科技的基础，佰维的全产品线布局构成了我们强有力的竞争优势；随着5G通信与AIoT的快速融合与发展，数据存储的需求增多，标准提高，存储形态也“千人千面”。在具体项目中，佰维可灵活配置产品组合及技术，以满足5G场景下不同领域“端”的数据存储需求。

佰维结合市场需求不断加大在“芯”的投入——集合了芯片设计、生产、制造、封测、销售的存储全产业链，可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储产品，充分满足客户对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等的高效存储需要。

佰维从“芯”到“端”牢牢占据新兴应用领域市场的制高点，将在5G 、物联网、智能终端应用下的存储领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务，用于满足不同应用场景下的存储需求，持续为客户创造价值。

构筑5G生态的存储根基，佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

构筑5G生态的存储根基，佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

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转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后，BIWIN佰维再下一城，迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。

BIWIN佰维存储展台大咖不断，吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能；来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜，凭借着20多年生产开发与量产经验，为客户提供5G场景下消费级，工规级，企业级等不同规格要求的存储与封测解决方案，吸引了韩国，日本，印度等一线客户前来现场沟通交流，客户意向满满，订单不断。

未来已来！大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能，人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展，数据必然以几何式的速度爆炸式增长，这一切都需要存储设备作为其坚强后盾。

作为国产存储芯片的领军企业，佰维拥有100+存储技术专利，具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力，是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。面对5G发展的历史机遇，佰维勇当“弄潮儿”，用卓越实力构筑起5G生态的存储根基。

“弄潮儿向涛头立，手把红旗旗不湿。”

完整的产品线布局，满足多场景下“端”的需求

5G技术所延伸出的应用场景非常丰富，如5G+移动互联网，5G+AI，5G+物联网，5G+智慧城市，5G+云网融合，5G+边缘计算等，存储的应用需求也变得多样且复杂，行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。

BIWIN佰维将“为5G场景下各种‘端’应用提供全面和高品质的存储解决方案”作为企业的核心发展战略之一，除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外，佰维亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等特殊需求的高效存储解决方案。

作为国内第一梯队的存储解决方案提供商，佰维整合了优质的上下游资源，产品通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证，广泛应用于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网模块等。

完整的产品线布局，满足多场景下“端”的需求

佰维拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队，研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案，开创了“小而精”的特种尺寸（佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式存储芯片、工控存储等产品线，依托研发和先进制造优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化服务。

佰维斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月，佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张产品应用订单，开启了国产化存储的新篇章。佰维领先的封装制造技术，可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内，从而更好的保证产品的可靠性，减小体积、降低功耗、减少组装时间，降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP存储芯片、一系列SiP模组制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等，助力5G产品小而美！

坚持走高品质竞争路线，深入高端存储市场

佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发，除了严格的研发阶段设计验证，为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性，佰维严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量产品质长期监控。佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外，佰维致力于为客户提供业内最好的服务，助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品，抢占市场先机。

“芯存智联，移动无限。”佰维剑指5G未来，持续为客户提供高品质、全系列的存储产品、封装测试及模组制造服务，佰维，为你智造！

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更薄更带感！佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

更薄更带感！佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

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第一台通用计算机ENIAC诞生于1946年2月14日的美国宾夕法尼亚大学。它长30.48米，宽6米，高2.4米，占地面积约170平方米，30个操作台，重达30英吨，耗电量150千瓦，造价48万美元。从它出现的那一天开始，计算机小型化的过程就没有停止。

作为计算机的关键元器件，存储器的小型化演进来到M.2接口SSD时代。虽然一些平板电脑会采用尺寸更小的嵌入式存储芯片（BIWIN超小尺寸eMMC仅为8mmx8mm），但是在性能上，嵌入式存储芯片远不及M.2 PCIe SSD。

佰维M.2 2230 PCIe SSD具备高性能、小尺寸、大容量等技术特点，专为超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑量身定制，同时为其他智能应用产品提供一个比SATA固态硬盘更好的迭代方案。

1、PCIe G3x4通道，实现高速数据传输

M.2接口是Intel推出的一种新的接口规范，有B key、M key以及B&M key三种接口类型。佰维M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速协议的M key接口，走PCIe G3x4通道传输数据，最高顺序读写速度分别达到2100MB/s、1800MB/s，满足即将到来的5G高速网络下的电脑使用需求。

2、尺寸22mmx30mm，契合超薄型电脑设计

M.2接口SSD的另一个优势在于体积小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm规格产品。佰维M.2 2230 PCIe SSD甄选高品质3D TLC颗粒，单面布置的总厚度仅为2.8mm，最大规格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD腾出来的空间可用于增加电池容量，延长电脑的续航时间。

3、定制化技术，增强稳定性与可靠性

为了适应电脑持续高强度工作需求，佰维为M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服务。比如，采用LDPC纠错算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和稳定性，通过端到端的数据保护技术实现存储数据的可靠性，通过垃圾数据回收算法整理与优化Flash内部零散空间等等。

M.2 PCIe SSD同时具备读写性能与尺寸上的优势，是固态硬盘的发展方向之一。主流的M.2 SSD为2242、2260、2280三种规格，佰维M.2 2230 PCIe SSD属于更小规格的差异化产品，特别适用于超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑产品的开发需求。未来，随着智能应用产品小型化趋势继续演进，M.2 PCIe SSD的2230规格乃至更小规格产品终将被广泛采用，从非主流变成主流。

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