更薄更带感!佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

更薄更带感!佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

第一台通用计算机ENIAC诞生于1946年2月14日的美国宾夕法尼亚大学。它长30.48米,宽6米,高2.4米,占地面积约170平方米,30个操作台,重达30英吨,耗电量150千瓦,造价48万美元。从它出现的那一天开始,计算机小型化的过程就没有停止。

作为计算机的关键元器件,存储器的小型化演进来到M.2接口SSD时代。虽然一些平板电脑会采用尺寸更小的嵌入式存储芯片(BIWIN超小尺寸eMMC仅为8mmx8mm),但是在性能上,嵌入式存储芯片远不及M.2 PCIe SSD。

佰维M.2 2230 PCIe SSD具备高性能、小尺寸、大容量等技术特点,专为超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑量身定制,同时为其他智能应用产品提供一个比SATA固态硬盘更好的迭代方案。

1、PCIe G3x4通道,实现高速数据传输

M.2接口是Intel推出的一种新的接口规范,有B key、M key以及B&M key三种接口类型。佰维M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速协议的M key接口,走PCIe G3x4通道传输数据,最高顺序读写速度分别达到2100MB/s、1800MB/s,满足即将到来的5G高速网络下的电脑使用需求。

2、尺寸22mmx30mm,契合超薄型电脑设计

M.2接口SSD的另一个优势在于体积小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm规格产品。佰维M.2 2230 PCIe SSD甄选高品质3D TLC颗粒,单面布置的总厚度仅为2.8mm,最大规格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD腾出来的空间可用于增加电池容量,延长电脑的续航时间。

3、定制化技术,增强稳定性与可靠性

为了适应电脑持续高强度工作需求,佰维为M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服务。比如,采用LDPC纠错算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和稳定性,通过端到端的数据保护技术实现存储数据的可靠性,通过垃圾数据回收算法整理与优化Flash内部零散空间等等。

M.2 PCIe SSD同时具备读写性能与尺寸上的优势,是固态硬盘的发展方向之一。主流的M.2 SSD为2242、2260、2280三种规格,佰维M.2 2230 PCIe SSD属于更小规格的差异化产品,特别适用于超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑产品的开发需求。未来,随着智能应用产品小型化趋势继续演进,M.2 PCIe SSD的2230规格乃至更小规格产品终将被广泛采用,从非主流变成主流。

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创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,展会汇聚行业专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会,作为华南区重要的IC封测厂商,佰维受邀参展。

借助此次展会,佰维将向大家展示我们诸多的技术案例:如成熟掌握的16层堆叠技术;多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块,移动SSD P10、BGA SSD等,以及比传统方案减小约60%面积的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

从2009年佰维建立自己的第一座IC封测厂以来,经过坚持不懈的努力与技术攻关,在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量9亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。佰维凭借先进的技术和强大的生产能力,为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务,为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临佰维展台展观,体验佰维封测、存储产品与服务,携手发掘芯片产业升级的无限潜能。

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