卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速

卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速

5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者,募集资金不超过30.06亿元,扣除发行费用后,主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通信基站射频器件研发及产业化项目、以及补充流动资金。

其中,“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”,总投资为227,430.12万元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。本项目拟使用募集资金141,760.77元。

预案披露,本项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断,抢位高端滤波器的国产化,实现进口替代。同时,通过与Found r y合作自建生产专线,是充分利用各自优势,快速实现高端滤波器产品工艺技术能力和量产能力。

“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”,总投资为163,801.33万元,用于5G通信基站射频器件研发及产业化项目。本项目拟使用募集资金83,793.00万元。

预案显示,本项目的建设将有助于打破国外厂商在基站通信应用领域的垄断,加快通信基站射频器件的国产化替代进程。同时,通过设置本项目布局通信基站射频器件相关产品,有助于打破国外厂商在该领域的持续垄断,抢位5G通信基站射频器件的国产化发展先机。

卓胜微表示,本次募投项目的实施,是公司把握国家在高端射频滤波器芯片、通信基站射频器件领域的政策支持,顺应射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机遇的重要举措,符合公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。

公开资料显示,卓胜微主营业务为射频集成电路领域的研究、开发与销售,公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

作为国内射频芯片龙头企业之一,卓胜微上市以来,受到市场追捧,截至5月29日收盘,公司股价548.62元/股,较发行价上涨1454.60%,成为江苏“股王”,在整个A股市场,其股价也仅次于贵州茅台、长春高新。

数据显示,2019年,卓胜微实现营业收入15.12亿元,同比增长169.98%;实现归属于上市公司股东的净利润4.97亿元,同比增长206.27%。业绩高增之下,卓胜微拟以1亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利10元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转赠8股。

功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

5月28日,中国证监会第十八届发审委2020年第81次会议审核结果显示,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)(首发)获通过。

发审委会议上,发审委针对新洁能2019年扣非归母净利润、综合毛利率较上年同期降幅较大,采用直销为主、经销为辅的销售模式,前五大供应商采购占比较高,华虹宏力报告期内均为发行人第一大供应商等相关问题提出询问。

资料显示,新洁能成立于2013年,是国内主要半导体功率器件设计企业之一,主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,目前初步完成先进封装测试生产线的建设,将少部分芯片自主封装成功率器件后对外销售,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。

数据显示,2016年至2019年1-6月,新洁能的营业收入分别为4.22亿元、5.04亿元、7.16亿元和3.28亿元,归母净利润分别为3603.85万元、5189.11万元、1.41亿元、3743.16万元,综合毛利率分别为18.89%、24.69%、31.63%和19.65%。

根据招股书,新洁能本次申请主板上市拟公开发行股票不超过2530万股,不低于发行后总股本的25%,拟募集资金10.21亿元,扣除发行费用后将用于投资以下项目:超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金。

新洁能表示,未来公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势,全力推进高端功率MOSFET、IGBT的研发与产业化,持续布局半导体功率器件最先进的技术领域,并投入对SiC/GaN宽禁带半导体的研发及产业化,提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

士兰集科首批设备搬入

士兰集科首批设备搬入

5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。

资料显示,士兰集科由厦门半导体投资集团和士兰微共同出资成立,注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团出资17亿元,占股85%;士兰微出资3亿元,占股15%,主要负责实施运营士兰微在厦门建设的12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目。

该项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。其中第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米,总投资70亿元,分两期建成,规划产能8万片/月。项目一期总投资50亿元,实现月产能4万片;二期项目总投资40亿元,新增月产能4万片。5月10日,该项目在海沧正式通电

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元,定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

厦门网此前指出,该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线,它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白,助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车,对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,具有里程碑意义。

华润微迎新董事长

华润微迎新董事长

5月20日,华润微发布公告,公司董事会会议审议通过了《关于选举公司董事长的议案》,同意选举陈小军担任公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员,任期与公司第一届董事会任期一致。

公告称,华润微前任董事长李福利已于4月21日申请辞去公司董事长职务。根据此前公告,李福利因本人工作调整,申请辞去公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员职务,李福利辞职后将不再担任公司的任何职务。李福利递交的辞职报告自送达董事会之日起生效。

资料显示,华润微新任董事长陈小军1966年生,中国国籍。陈小军历任中国通广电子公司技术开发部干部、项目经理、销售经理、 区域经理、总经理助理、副总经理,中国瑞达系统装备有限公司副总经理、总经理、党委书记,中国电子信息产业集团有限公司人力资源部主任,中国长城计算机深圳股份有限公司党委书记、总经理,中国长城科技集团股份有限公司党委书记、总经理、董事长,中国电子信息产业集团有限公司副总经理、党组成员。

根据公告,陈小军现任华润(集团)有限公司党委委员、副总经理,公司董事,现选举为公司董事长。陈小军未持有公司股票,除在华润(集团)有限公司任职外与公司或其控股股东及实际控制人不存在关联关系,未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒。

华润微是华润集团旗下旗下半导体投资运营平台,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。今年2月27日,华润微成功登陆科创板迎来发展新阶段,如今再迎新董事长,陈小军上任将为华润微带来哪些变化?有待后续观察。

民进中央两会提案:推动中国功率半导体产业科学发展

民进中央两会提案:推动中国功率半导体产业科学发展

据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。

提案指出,当前从全球功率半导体市场看,一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间,有研 究显示全球市场的碳化硅及氮化镓等新材料功率半导体芯片市场应用量是约3亿多美金,硅材料功率半导体芯片市场应用量超过200亿美金。国际市场的IGBT芯片主流是硅材料5代、6代及7代产品,国际功率半导体行业认为,硅材料功率半导体材料已经有30多年的大规模市场应用验证,稳定可靠,价格低,尚有技术发展空间等特点,在未来至少7至8年左右仍是市场应用主流。

另一方面以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展,而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚,在技术上仍有很大差距。可喜的是,在国家多项科研计划的扶持下,这方面已经大幅缩小了与国际的技术差距,并取得了不少成就。

随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切,我国功率半导体有庞大的市场需求,容易催生新产业新技术,在国家政策利好下,功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此,民进中央提出以下建议:

一、进一步完善功率半导体产业发展政策,大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关,立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展,我国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀,可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技 术作为发展重点,采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略,尽快实现功率半导体芯片自主供给。

二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看,碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显,是下一代功率半导体的核心技术方向。目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段,国内厂商与海外传统巨头之间差距较小,国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。 一是要把功率半导体新材料研发列入国家计划,全面部署,竭力抢占战略制高点。二是引导企业积极满足未来的应用需求,进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题,在国际竞争中抢占先机。三是要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化,需要建立起高效的产学研体系,打造更加开放包容的投资环境。

三、谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯 片设计及制造工艺技术,同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

5月19日,青岛市即墨区惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目举办封顶仪式。

Source:海外网

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目由中建八局一公司承接,位于青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号,地处青岛汽车产业新城片区,规划总占地面积约41755.29㎡,建筑面积约60526.85㎡,共包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程,其中芯片厂房属于洁净厂房。

该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。同时也是惠科电子有限公司第一个芯片生产厂区,投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域,月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,聚力打造国内最大的功率器件生产基地,在集成电路产业方面是青岛市具有里程碑意义的项目,对青岛市发展自主可控的产业链具有更重要的意义。

中建八局一公司惠科项目部自3月18日进场施工以来,防疫复工两手抓,通过快速启动,以开工即抢工的势头,于开工一周内组织劳动力近500人, 7天完成7台塔吊安装、15天完成动力站、污水处理站筏板施工、20天完成主厂房筏板施工,61天提前完成主厂房封顶,共计浇筑混凝土5.7万立方米,使用钢筋6500余吨。

该项目洁净区洁净度要求百级以上,为满足洁净度及通风要求,芯片厂房洁净生产区共设置7288个奇氏筒。项目管理人员属首次接触此种结构形式。且此区域地面平整度设计要求为2mm/2m,意味着每两米地面高低落差不能高于2mm,较规范要求的平整度偏差8mm更加严苛。项目通过使用“五步超平”法(支模架体的调平、木方的调平、底模板铺设及板面标高的调平、奇氏筒调平、混凝土找平),同时采用BIM技术演示,模拟工序节点指导现场施工,高效精确地完成了设计要求。

国务院印发《中韩(长春)国际合作示范区总体方案》 加强半导体领域合作

国务院印发《中韩(长春)国际合作示范区总体方案》 加强半导体领域合作

5月12日,国家发改委发布关于印发《中韩(长春)国际合作示范区总体方案》(以下简称“《方案》”)的通知。据国家发改委网站消息,通知指出,《中韩(长春)国际合作示范区总体方案》已经国务院批复同意(国函﹝2020﹞45号)。

《方案》指出,中韩(长春)国际合作示范区选址在长春市区东北部,近期开发面积约36平方公里,远期总面积约210平方公里,四至范围根据国土空间规划依法定程序确定。示范区按照总体规划、分期实施的原则进行建设,构建“一核、两翼、多园”的空间格局。

同时,《方案》还提出了推动产业链协同合作、建设开放合作平台载体、以及加强创新和人文合作三大重点任务。

其中,在信息技术产业方面,要加强与韩国企业以及国内外知名企业合作,支持人工智能、物联网、工业互联网、5G+VR/4K、软件开发等产业合作。积极推进化合物半导体、功率半导体(IGBT等)、芯片、新型显示配套材料、智能家电等领域合作。

高端装备和智能制造方面,将重点推进工业机器人、服务机器人、增材打印、智能装备制造、智能控制系统、智能仪器仪表、新能源汽车和智能网联汽车、节能环保和冰雪装备等产业国际合作,加快建设工业机器人制造产业园区,谋划建设智能环保装备产业园、智能农机装备产业园和冰雪装备制造产业园。支持在示范区布局新能源汽车、智能网联汽车关键零部件产业。

电力半导体企业派瑞股份正式登陆创业板

电力半导体企业派瑞股份正式登陆创业板

5月7日,电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

根据上市公告书,派瑞股份本次公开发行总股数为8000万股(占发行后总股本的25.00%),发行价格为3.98元/股,募集资金总额为3.18亿元,扣除发行费用后募集资金净额2.69亿元。上市首日,派瑞股份截至午间休盘的股价为5.73元/股,涨幅超过40%。

资料显示,派瑞股份主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务,产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类,其中高压直流阀用晶闸管业务贡献主要营收。

据了解,派瑞股份的控股股东是西安电力电子技术研究所(以下简称“西电所”),直接持有派瑞股份1.27亿股股份,占本次发行后公司总股本的39.55%。陕西省国资委通过科控集团和西电所间接持有派瑞股份1.36亿股股份,占该公司股份总数的42.3487%,为派瑞股份的实际控制人。

招股书介绍称,西电所是我国电力半导体器件的发源地,我国第一只整流管、晶闸管、快速晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管(GTO)、光控晶闸管等电力半导体器件均由西电所研发。派瑞股份继承了西电所的技术,掌握了先进的5英寸超大功率电控、光控晶闸管制造技术,研制出拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管等产品。

此次上市,派瑞股份拟将所募集资金投资建设大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目。项目第一阶段目标是建立8英寸芯片生产线,研发8英寸功率器件,额定电流达到或超过8000A;第二阶段目标是研发SiC器件及模块,建立SiC器件实验中心,在第一阶段成果的基础上形成小批量生产SiC器件的能力,为实现SiC器件产业化奠定基础。

派瑞股份表示,新的生产线工艺设备可生产特大功率8英寸晶闸管,并可向下兼容生产现有产品,包括直流输电用超大功率5英寸、6英寸晶闸管以及普通元器件。同时,在晶闸管生产线的基础上,研发IGCT和SiC器件等高端产品,通过建立第三代器件研发中心研发SiC器件,以期在第三代功率器件的技术和产品化方面获得突破。

总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

4月28日,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工。

据扬州日报报道,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目总投资30亿元,计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。

扬州广电指出,该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

扬州邗江区领导王庆伟指出,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后,可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示,先将集成电路的封装测试项目进行开工建设,到今年年底,整个建设完成,明年的春季就可以投产使用。

积塔半导体特色工艺生产线一期建成投片

积塔半导体特色工艺生产线一期建成投片

疫情之下,上海集成电路企业韧性十足,加速复工复产。近日,位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线一期建成投片。

临港新片区积塔半导体特色工艺生产线总投资359亿元,占地面积23万平方米。在特色工艺生产线的无尘生产车间,半导体芯片的整个制作流程被展示在墙上,原始晶圆要经过光刻、离子注入,刻蚀等步骤方能成为成品。

Source:浦东电视台

积塔半导体五厂厂长 戴学春:这个光刻工艺实际上反映了我们制造工艺的水平,现在目前的配置是有两台光刻机,我们可以做到月产5000片,当我们这个线全部填满的时候,能做到月产6万片。

作为上海市重大产业项目,积塔特色工艺生产线建设项目专注于模拟电路及功率器件的制造,支撑工控、汽车电子、智能电网、能源等产业发展,全面达产后将成为国内领先的车规级特色工艺生产线,可进一步完善上海集成电路产业高地布局。

积塔半导体公司首席运营官 郭强:我们积塔半导体这个项目首先在设备采购方面就选择了国际上比较先进的一些生产设备,为我们制造出高端产品提供最基本的保障。公司在国家的支持下引进了一些核心的研发团队和生产运营管理团队,由此,我们就能开发出和国际上主要供应商相匹配相对应的高端功率器件和模拟电路,保障我们的质量符合国际上汽车电子的规格要求。

据悉,今年初疫情突发,正处于设备密集搬入和组装期的积塔半导体新线项目面临严峻挑战。公司一手抓疫情防控、一手抓建厂,坚定按照预定节点成功通线投片,为积塔半导体新线实现年内量产奠定了坚实基础。