当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道，中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产，进展顺利。
据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴集成电路产业园，是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。
该项目总投资达58.8亿元，将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组，预计年销售收入将达到40亿元人民币。
2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式，10月，中芯绍兴完成了首批超150台（套）生产设备的搬入，11月，特色工艺生产线正式投片。
当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道，中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产，进展顺利。
据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴集成电路产业园，是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。
该项目总投资达58.8亿元，将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组，预计年销售收入将达到40亿元人民币。
2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式，10月，中芯绍兴完成了首批超150台（套）生产设备的搬入，11月，特色工艺生产线正式投片。
近年来，集成电路芯片（简称“芯片”）无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。
杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生，作为士兰微电子在新区的一家子公司，专业生产8英寸芯片，最小加工线宽0.18μm，技术水平遥遥领先国内同行。公司相关负责人告诉记者，士兰微“追芯”20余年，已经形成了芯片设计、制造、测试与封装完整的产业链，尤其是在特色芯片制造工艺平台方面，闯出了一条领先的特色道路。比如公司用特殊工艺生产的8英寸电源管理芯片，赢得了市场的广泛好评。
该项目8英寸芯片的应用非常广泛，像电源管理、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、电动汽车等领域，都离不开这种芯片，并且随着信息化水平的提升，这种芯片的应用范围只会越来越广。该负责人说，士兰微作为国内相关领域的“领头羊”，有义务进一步提升技术、扩大产能、丰富产品，并带领行内企业“比学赶超”国外先进企业，提升“中国芯”的实力水平。
据了解，目前该项目已经完成投资，并且在2019年12月投入生产，预计达产可实现产值6.4亿元，税收4000万元。“芯片是一门很‘专’的行业，这个‘专’既体现在工作者要在芯片的‘微世界’里专心、刻苦，不断突破。”该负责人表示，更体现在企业对芯片技术研发、创新的坚持和专一，因为往往开发一款产品，需要长时间地投入人力、物力和财力，精耕细作、求实创新。
以这个项目为例，从2017年6月备案到正式投产，整整历经了两年半时间。其间，企业投入了大量技术骨干提升工艺，改进产品稳定性、功能等，给消费者更好体验。同时，还投入了大量资金，引进国际先进工艺设备和国产设备共106台套，不断调试设备、推演方案，让产品更具市场竞争力。“在我们行业生产一款芯片，少则两个月，多则半年甚至更长时间，都是很正常的事情。”负责人说道。
现如今，在这个项目车间里，光刻机、刻蚀机等芯片生产设备高效运转着；身穿无尘服的工作人员不时穿梭其中，大家忙着各自手头的工作，全神贯注，熟练操作着……一款款高、精、尖且应用广泛的8英寸芯片由此诞生。
专注行业多年，士兰微的芯片产品不断丰富，IGBT、FRD、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品都得到了多家国内外品牌客户的认可，市场占有率不断提升。“此次8英寸生产线的入市，对企业而言，不仅仅是简单的规模扩产，更是技术能力不断增强的体现，让公司在特色芯片制造工艺平台，和国际先进水平的距离逐步缩小，甚至在一些关键技术点上有机会基本持平。”该负责人表示。
新项目投产后，士兰集昕将形成新增年产24万片的芯片生产能力，为新区集成电路产业发展、技术进步注入了强劲动力。同时在8英寸特色工艺的电力电子器件与功率半导体芯片研发领域，将达到国内领先水平，突破关键技术，填补新区空白。
“中国芯”，钱塘造。借着《新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯片技术改造项目》的东风，以士兰集昕为代表的钱塘新区集成电路产业正一步一个脚印，掷地有声、铿锵有力开启新的篇章。
1月12日，在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上，华虹七厂首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。
据了解，华虹七厂首批功率器件产品客户为无锡新洁能。华虹七厂作为华虹集团走出上海、布局长三角的第一个集成电路研发和制造基地，于2019年9月投产，创造了业界同类生产线建成、投产的最快记录，成为中国大陆最先进的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。
2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
从2018年4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成，同年12月21日，主厂房结构封顶，2019年5月24日，首台工艺设备搬入，同月6月6日，首批光刻机搬入，9月17日，该项目再次迎来重大进展，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，多个产品进入试生产。
受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%，金额约为358亿美元。
虽然整体呈现衰退，但在部份元件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入IC设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。
车用半导体元件成长表现分歧，感测类与特殊应用IC逆势上升
从车用半导体元件表现分析，大致上可分为车用类比IC、车用MCU、特殊应用IC、功率半导体与光电传感器元件等(此统计因为以专注车用半导体制造厂商为主，故暂不包含车用存储器)。
细分元件类别成长表现，统计至2019年10月，各类车用半导体元件销售总值与2018年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比IC、车用MCU部份衰退幅度较大，各衰退约2%与14%；光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加，成长幅度表现不俗，功率元件与光电感测元件总和约成长2%。
特殊应用IC大幅成长15%，成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。
由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现，是相关厂商切入供应链的机会点。
先进制程助益晶圆代工厂商在车用芯片制造占比或将持续提升
在车用芯片制造上，以过去IDM厂商为主，逐渐转型加入晶圆代工与IC设计厂商，主要由于车用电子快速进步的推动，市场对于终端应用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自驾车、车联网与智慧座舱系统等。
在高规格芯片需求下，传统IDM厂商在制程技术上难以如晶圆代工厂大量投入制造研发资本，因此选择投片在晶圆代工厂，用以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。
另一方面，IC设计厂商看好车用芯片供应链转型的契机，积极切入高阶芯片设计，例如NVIDIA与Intel是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，从两家厂商的财报分析，季度车用营收持续维持正成长表现，占比虽不高但后势可期，巩固晶圆代工厂商在车应用产品的布局。
晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供IDM与IC设计厂商所需的制造技术与产能，除了成熟制成的产品如车用嵌入式存储器、各式驱动IC、传感器与电源管理IC外，在车用处理器方面，迈向28nm以下制程节点的需求，大大助益相关晶圆代工厂商在车用芯片制造的重要性，例如台积电、Samsung、GlobalFoundries等厂商提供的先进制程与SOI芯片制造技术，不仅吸引IDM厂商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm与联发科等一线IC设计厂商也相继在晶圆厂投片发展车用处理器产品，瞄准未来在5G技术日渐成熟下，对大量数据资料处理的高端芯片需求。
由此可知，即便目前晶圆代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品而呈现小规模营收占比，但在包括自驾车、车联网与5G相关技术的相互配合下，更能提供晶圆代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高端车用芯片需求，可望提升晶圆代工厂商在车用半导体制造的渗透率。
近日，绍兴市领导到中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目进行了调研。据绍兴发布报道，中芯绍兴项目计划今年1月进入量产阶段。
据了解，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目是浙江省首批集成电路“万亩千亿”新产业平台重大标志性工程，也是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。
资料显示，中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组年出货19.95亿颗的封装测试生产线，将打造成为国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业。
2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工。
2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式，10月，中芯绍兴完成了首批超150台（套）生产设备的搬入，11月，特色工艺生产线正式投片。
1月2日，徐州市举行2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地开工活动。
此次集中开工项目包括天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目等共136个项目，总投资782亿元，今年计划投资469亿元。其中， 战略性新兴产业项目57个、投资372亿元；先进制造业项目62个、投资314亿元；现代服务业项目17个、投资96亿元。
据徐州发布报道，天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目，总投资60亿元、建筑面积42万平方米，全部达产后，大功率LED芯片规模将达到全球第二位，必将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。
以下是此次集中开工的部分项目名单：
化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。会中决议考量于现行国际贸易情势变化起伏，以及尝试满足中国大陆生产需求目标，因此决定撤销与厦门三安集成（三安光电子公司）之合资案，进而转向与常州晶品光电（晶元电子子公司）共同成立新晶宇光电；该厂商目标将锁定无线射频及光电元件，并以6英寸化合物半导体晶圆为主要代工业务。
三安光电转型于化合物半导体应用仍不够快速，环宇董事会决议撤销合资案
LED大厂龙头三安光电，由于受到相关LED厂商抢市的竞争压力，使得整体营收持续下探。由图可知，三安光电自2018年开始，营收表现已呈现持续下滑态势，甚至2019年第二季已达到整体营收低点（年减26%），这点对于全体投资人及合资厂商而言是一个坏消息。
▲2017年第一季~2019年第三季三安光电营收表现。（Source：三安光电；拓墣产业研究院整理，2019/12）
或许环宇光电已观察到传统中、低端LED市场渐入市场成熟衰退期，因而于2019年12月董事会决议撤销先前与三安光电的合资案（厦门三安环宇集成），进而与晶电（晶元电子）子公司晶品光电共同合资成立新公司。此结果似乎也反应三安光电近期试图由LED制造商逐步转型成为第三代半导体元件厂之行动，产业转型速度对应于市场需求面，仍旧显得不够快速。
晶元电子积极投入于化合物半导体元件应用市场，成功吸引环宇进行合作
晶电早期与三安光电同属于LED制造大厂，但晶电已于2010年陆续投身于中、高端LED照明产品开发，试图拉开与其他低端LED厂商削价竞争的商业模式；且该厂商也尝试积极布局化合物半导体应用，于2018年10月成立子公司晶成半导体，目标以研发磊晶及制造相关事业为主（如VCSEL、射频元件等）。
相对而言，晶电于化合物半导体应用领域中，除了主动走向中、高端LED商品化，更积极投身于3D感测与通讯事业中，所以面对LED市场的白热化，晶电仍然可保有一定市占比，并且透过踊跃参与化合物半导体等相关的研发工作，藉此吸引如环宇光电共同成立新公司（新晶宇），锁定生产光电及无线射频元件等应用领域。
科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）的科创板IPO申请已受理。
招股书显示，芯朋微申请在上交所科创板上市，拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。
从新三板退市 大基金入股
资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。
招股书介绍称，芯朋微是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。
值得一提的是，此前芯朋微原为新三板挂牌公司，并拟在创业板上市。2014年，芯朋微正式登陆新三板，2017年9月，芯朋微向深圳创业板提交IPO招股书，时隔半年后向证监会申请撤回IPO申请文件。2019年6月，芯朋微宣布终止新三板挂牌，并再度冲刺IPO。
这次申请科创板上市，芯朋微选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”的上市条件。
2019年7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金发行750.00万股，每股定价人民币20.00元，目前大基金为芯朋微的第二大股东，持股8.87%。
根据终止新三板挂牌前20个交易日均价（即19.16元/股），本次公开发行股票前芯朋微预计市值为16.21亿；但参考其最近一次增资、协议转让价（即20元/股），本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。
业绩方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别实现营业收入2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和2.33亿元；分别实现归母净利润3005.13万元、4748.42万元、5533.98万元、4360.42万元；综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。
从产品分类看，芯朋微的主要包括智能家电类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片、工业驱动类芯片四大类应用产品线，其中智能家电类芯片营收占比逐年提升，2019年1-9月营收占比分别为42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。
募资5.66亿元建设大功率电源管理芯片等项目
这次申请科创板上市，芯朋微拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，募集资金5.66亿元，扣除发行费用后的净额全部用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元，拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元，拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施，将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强技术实力、拓展产品领域。
招股书指出，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时，募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力。
从整体市场份额来看，目前国内电源管理市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了80%以上的市场份额，，但随着国内集成电路市场的不断扩大，芯朋微、士兰微、圣邦股份等中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
芯朋微表示，未来三年，公司的发展目标是巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。若能实现上市融资，将有望借助资本力量进一步发展壮大。
研究报告咨询：0755-82838930-2101
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12月23日，在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是“双喜临门”！
项目回顾
2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。
2018年10月，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。
2019年12月，士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶，士兰先进化合物半导体生产线试生产。
士兰12英寸集成电路制造生产线项目
士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。
项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片，将于2020年投产；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。
2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。
士兰12英寸集成电路制造生产线项目，计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后，实现研发与量产的无缝对接。
士兰先进化合物半导体生产线项目
士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。
项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年达产；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产。
2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶；6月进入设备安装调试阶段。日前一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。12月23日试生产，计划7款产品逐步投入量产，将于2021年达产。
士兰微电子经过20多年的探索和发展，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式，在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展，成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。
随着士兰8英寸芯片生产线产能持续爬坡，以及厦门12英寸集成电路制造生产线和化合物半导体生产线的建设，士兰微电子将进一步夯实IDM策略，通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶，并为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。
