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为寻求在科创板上市筹备已久，盛美半导体旗下上海运营子公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）日前正式接受上市辅导。12月11日，上海证监局披露了盛美上海的辅导备案情况。信息显示，盛美上海已于12月4日登记辅导备案，其辅导机构为海通证券。

今年6月，半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACM Research,Inc）于官网发布新闻稿，寻求在未来三年内将其主要运营子公司ACM（Shanghai）Research, Inc.盛美半导体设备（上海）有限公司在科创板上市。

据了解，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。2006年9月，盛美半导体将业务扩展到亚洲，并成立子公司盛美半导体设备（上海）有限公司。今年11月15日，盛美半导体设备（上海）有限公司正式改制为股份有限公司（即“盛美上海”），并实施登陆科创板计划。

此前盛美半导体曾表示，为了有资格登陆科创板，盛美上海必须拥有多个独立股东。因此，作为第一步，盛美半导体于6月12日签订协议，为盛美上海引入第三方投资者，参与者包括SL Capital Partners、3家中国私募股权公司和其他中国投资者。

辅导备案信息显示，HUI WANG为盛美上海的实际控制人，盛美半导体（ACM Research,Inc）持股95.99%，其他股东包括芯维（上海）管理咨询合伙企业（有限合伙）、嘉兴海通旭初股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）、无锡太湖国联新兴成长产业投资企业（有限合伙）、无锡太湖国联新兴成长产业投资企业（有限合伙）、海风投资有限公司、芯港（上海）管理咨询合伙企业（有限合伙）。

随着上市辅导备案登记，意味盛美上海正式踏上了闯关科创板的征程。

将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片，广泛应用于电脑、手机等电子产品的研发生产过程中。12月6日，记者在电科装备所属北京中电科公司（以下简称“北京中电科”）生产厂房看到，研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能，主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平。基于其良好的产品性能，公司2019年已拿到13台设备订单。

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的电路越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。

伴随封装体尺寸的逐渐变大，12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，并逐渐成为市场主流，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。“由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面，取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力和影响力，也为集成电路装备的国产化探索了道路。”北京中电科总经理王海明介绍说，在国家“02专项”的支持下，公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机，2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台，着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关，取得了关健性的突破，该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

王海明说，北京中电科将在目前产品和市场的基础上，把引进高端人才和大客户战略相结合，整合现有技术，不断提高12英寸晶圆划片机关键部件性能与核心技术水平，加强关键部件与核心技术的可靠性考核，以工艺数据验证关键部件的稳定性，以工艺需求推动关键部件与核心技术的持续创新，将研发成果拓展到更多领域，尽快实现产品产业化。

近年来，国内半导体产业蓬勃发展，吸引了各界社会资本跨界投资，包括房地产企业、互联网企业等，为半导体产业发展提供助力。前不久，又有一家上市公司立霸股份宣布跨界投资半导体设备行业，日前沈阳拓荆科技有限公司成为其投资标的。

资料显示，立霸股份成立于1994年，主要为国内外知名家电整机企业提供家电外壳用复合材料产品，是一家专业生产家电用复合材料的企业，主要产品覆膜板（VCM）系列产品和涂层板（PCM）系列产品。

投资设立股权投资基金及合伙企业

11月26日，立霸股份发布公告，与上海临芯投资管理有限公司、河南资产管理有限公司签署了《嘉兴君励投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同投资名为“嘉兴君励投资合伙 企业（有限合伙）”的私募股权投资基金（以下简称“嘉兴君励”）。根据合伙协议约定，该基金总规模为人民币1.42亿元，立霸股份以有限合伙人身份拟使用自有资金出资9108.00万元。

同时，立霸股份与深圳中微电高科技投资有限公司、河南资产管理有限公司签署了《上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同设立名为“上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）”（暂定名）的合伙企业。根据合伙协议约定，该有限合伙企业总规模为9200.00万元，立霸股份以有限合伙人身份拟使用自有资金出资人民币5892.66万元。

根据出资金额，立霸股份在嘉兴君励及有限合伙企业中的占股比例均为64.05%。公告指出，嘉兴君励及上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）拟投资于国内半导体设备企业，具体投资标的及投资方案将由私募基金及有限合伙企业根据具体情况予以确定。

对于这次投资，立霸股份表示这是在保证公司主营业务发展的前提下，利用专业投资机构的投资经验，获取合理的投资收益，将有助于拓宽公司投资渠道和提高资金的使用效率，提高广大股东的投资回报。

12月10日，立霸股份公告显示，嘉兴君励已完成将立霸股份登记为其合伙人的工商变更登记手续，上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）最终核准的名称为“上海鋆赫商务咨询合伙企业（有限合伙）”（以下简称“上海鋆赫”），尚需在工商行政管理机关办理设立的核准登记手续。

沈阳拓荆获1.33亿元投资及9177.00万元借款

在宣布投资设立上述股权投资基金及有限合伙企业后，立霸股份迅速行动起来，日前表示将投资半导体设备企业沈阳拓荆科技有限公司（以下简称“沈阳拓荆”）。

12月10日，立霸股份发布公告，公司作为有限合伙人的嘉兴君励拟投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆，嘉兴君励拟投资的金额为1.33亿元，立霸股份按照持有的嘉兴君励的出资份额而向嘉兴君励拟出资的金额为9108.00万元，其中约8533.47万元由嘉兴君励用作向沈阳拓荆出资。本次投资完成后，嘉兴君励拟持有沈阳拓荆7.39%股权。

同时，作为本次交易的组成部分之一，立霸股份作为有限合伙人之一的上海鋆赫拟向沈阳拓荆的4家员工持股平台提供财务资助借款，上海鋆赫拟提供财务资助借款的金额为9177.00 万元，立霸股份按照持有上海鋆赫的出资份额而向上海鋆赫出资的金额为5892.66万元，其中约5877.93万元由上海鋆赫用作提供财务资助借款。

公告指出，上海鋆赫向沈阳拓荆的员工持股平台提供的财务资助借款系用于沈阳拓荆的员工持股平台向沈阳拓荆增资之用。

上述对外投资及财务资助交易互为前提、不可分割。立霸股份合计拟向嘉兴君励及上海鋆赫出资的金额为1.50亿元，其中最终用作向沈阳拓荆出资的金额及向沈阳拓荆的4家员工持股平台提供财务资助的金额合计约为1.44亿元。

不过截至目前，嘉兴君励暂未与沈阳拓荆签署增资协议，上海鋆赫暂未与沈阳拓荆的员工持股平台签署财务资助借款协议。

据介绍，沈阳拓荆成立于2010 年4月，主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主 要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。

公告显示，2019年沈阳拓荆已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备，累积流片数量达几百万级，设备平均开机率保持在90%以上，通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线的检验，获得多家客户的连续订单。

值得一提的是，在沈阳拓荆的前十大股东中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东，持股比例为35.30%；中微半导体亦在其股东阵营前列，持股比例14.92%，为第三大股东。

近日，江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工，计划总投资164.9亿元，涵盖新材料、高端装备等多个领域。

据泰州发布指出，这些项目科技含量高、产业关联度强，属于园区特色产业项目达到17个，战略性新兴产业项目达到12个。开工项目包括先进半导体高端装备项目、菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目等集成电路产业相关项目。

其中先进半导体高端装备项目总投资3亿美元，总建筑面积4.8万平方米，采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术，建设2条高端装备生产线。项目建成后，可形成年产100台（套）12英寸晶圆快速退火炉设备和100台（套）去胶机高端设备的生产能力。年可形成销售收入4亿美元，税收3200万元。

菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目总投资1.5亿美元，总建筑面积3万平方米，主要新建车间、仓库、办公楼等建筑物，购置氢化反应器、催化剂进料器等设备692台（套）。项目建成后，可形成年产7万吨集成电路及半导体用超纯助剂、1.9万吨集成电路清洗剂及剥离液等的生产能力。年可形成销售收入6.2亿元，税收8800万元。

12月8日，首届“临港新片区投资论坛”在上海举行。

国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，将建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台，集成电路工业互联网平台。

尹志尧指出，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。

作为科创板首批上市企业，中微半导体成立于2004年5月，是我国集成电路设备行业的领先企业，主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、Mini LED、Micro LED等领域的泛半导体设备产品。

中微半导体刻蚀设备的重要代表客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、华邦电子、晶方科技、格芯、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业，MOCVD设备也已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。

日前，有关松下电器退出半导体行业的消息引发业界广泛关注。中国正大力发展半导体产业，与日本有着很强的互补性。因此，客观认识日本半导体发展实际，探索加强中日合作，将会实现双赢。

近日，有研究机构给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾各有2家。日本只有铠侠(原东芝存储)进入前十强，名列第9，索尼列第11位。这与1980年代曾经辉煌一时的日本半导体相比，确实褪色了许多。1988年日本曾经包揽全球前三大半导体公司，在前十排名中占据6席。松下在1952年跨入半导体领域，也是在1990年前后，松下半导体业务一度进入全球前十名单。

日本半导体的衰退，既有内因也有外因。有观点认为，日本半导体产业落败有4个内部原因：组织和战略的不恰当、经营者能力不足、强烈的闭门主义、偏重技术轻视营销。外因主要是：美国对日本半导体的打压，20世纪90年代韩国与中国台湾半导体业的崛起。

虽然日本在芯片设计领域特别是存储器方面出现大幅衰退，但在材料设备及部分细分市场依然具有优势。精细化工是日本发展半导体级材料的基础，至今依然保持优势。目前，日本企业在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%，在硅片、光刻胶、掩膜版、导电黏胶、塑封料、引线框架等关键材料领域具有明显优势，拥有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半导体材料顶级供应商。

日本半导体设备业发展得益于机械制造的良好基础。在清洗设备、光刻机、匀胶显影设备、离子注入设备、刻蚀设备、热处理设备、晶圆检测设备、芯片测试设备等多数关键领域，日本长期保持竞争优势。全球前十大半导体设备企业中总能出现日本企业。其中东京电子作为日本最大的半导体设备企业，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、匀胶显影设备、氧化扩散设备等方面有着很强的实力。2018年日本半导体设备出口额达到115亿美元，是仅次于美国的全球第二大半导体设备出口国。

依托发达的汽车业、工业设备业等，日本半导体企业在被动器件、车用半导体产品、传感器产品以及被动元器件方面保持领先地位。汽车半导体方面，瑞萨电子是全球领先的车用MCU产品供应商之一;传感器方面，索尼生产的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、汽车、智慧城市等领域;被动器件方面，村田制作所是全球领先的电子元器件制造商，其陶瓷电容器产品销量高居世界首位。

正因为日本半导体处于这样的发展状态，中日半导体行业有着巨大的互补与合作发展空间。

中国市场对于日本半导体产品有着大量的需求。中国是全球最大、成长最快的集成电路市场。根据HIS的数据，预计到2020年，中国会用掉47%左右的半导体产品。而中国国内的半导体产业又相对弱小，对日本的材料设备以及芯片产品都有着很大的需求。

此外，中日半导体人才交流合作空间巨大。由于前期发展不足，目前中国半导体人才缺口很大。而日本半导体发展时间较长，产业成熟，人才基数大。加强中日半导体人才合作交流对双方来说非常有益。日前，紫光集团邀请前尔必达社长坂本幸雄出任集团高级副总裁兼日本分公司执行长。坂本幸雄计划，将在日本神奈川县设立“设计中心”，预定招募70~100位工程师。这一做法，对于中日半导体人才合作是一个新的探索。希望中日半导体产业界加强合作互动，从市场、人才着手，逐渐向技术、产业等更高层次深入，未来将大有可为。

近日，上海新阳在投资者互动平台上表示，公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月底到货。

上海新阳指出，ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，一直是国内空白。公司研发该款光刻胶意在填补国内空白，实现芯片制造在关键工艺技术和材料技术的自主可控。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。

光刻胶技术作为上海新阳核心战略突破口，上海新阳已经确定在未来5-10年，将集中各种资源，对国内尚属空白的各类高端半导体光刻胶和光刻胶配套材料进行研发，逐步形成公司第三大核心技术-电子光刻技术。

目前，新引进的技术专家团队已到位，各品类研发在正常进行，各项关键技术均有突破。其中，KRF光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，预计明年上半年开始中试。