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据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。

报导指出，根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下2020年秋季即将发表的苹果新iPhone的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。而且，日前也有国外媒体指出，现阶段的台积电将更加集中于服务于苹果、高通、AMD等企业。

事实上，过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星同用承接，直到2015年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-out WLP，FoWLP）技术，并藉此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单。

只是，截至目前为止，三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单。报导指出，三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单，已经与三星电机成立了特别工作小组，并着手开发新的Fanout封装技术（FO-PLP）。之前，三星电机已成功将FO-PLP技术商业化，并于2018年将其应用于Galaxy Watch AP上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。

只是，对于这样的发展，韩媒本身也不看好，指出三星与台积电在制程技术方面本来就有所落差，加上在封装技术上，台积电仍然占据优势，这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。

对此，产业人士表示，三星不是纯粹的代工厂，因此本身就存在有局限性，只是在当期的先进制程上，市场上除了台积电之外，其他替代方案也就只有三星这个。所以，藉此特性，若未来三星能具备先进封装能力，而且获得顾客的信赖，则可能有机会增加订单量。

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！

据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPad及Macbook的Arm架构A14X应用处理器，会在第四季以5纳米投片。

今年初市场看好台积电全年美元营收年成长率将逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中贸易战升温等影响，第二季下修年成长率至15～18%之间。不过，苹果第四季包下了台积电5纳米每月近6万片产能，加上华为海思无法投片后空下来的7纳米产能，也由苹果、高通、联发科、超微等新单补上。因此，法人看好台积电全年美元营收预估将上修到年初预期。

美国对华为提出最新禁令后，华为海思已无法在台积电新增投片，但先前已完成部份光罩制程的晶圆仍可在120天宽限期内出货，台积电第三季全力赶工，加上苹果、联发科、超威、英伟达等大客户新产品进入投片旺季，法人看好台积电第三季7纳米及5纳米等先进制程产能满载，季度营收可望创历史新高。

台积电董事长刘德音在日前股东会中提及，虽然120天宽限期后不能再接华为海思订单，5纳米产能看起来有空缺，但其它客户都争取空出来的产能，相信会在很快的时间内将产能补满。

据供应链业者消息，苹果搭载于iPhone 12的5纳米A14应用处理器，近日开始进入投片量拉升阶段，第四季投片量预估拉高至平均每月逾4万片规模。至于搭载于iPad及Macbook的Arm架构5纳米A14X应用处理器则提前在第四季投片。总体来看，台积电第四季平均每月将近6万片的5纳米产能已全数被苹果包下。让台积电第四季5纳米产能满载。

法人乐观预期台积电下半年营收将逐季创下历史新高，全年业绩展望将上修至年初预期，亦即全年美元营收较去年成长逾20%。

近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。

基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid propulsion control)与整合底盘管理(integrated chassis management)。

台积电的5纳米制程技术是目前全球最先进的量产制程。恩智浦将采用台积电5纳米强效版制程(N5P)，与前一代7纳米制程相较，其速度提升约20%，功耗降低约40%，同时拥有业界最完备的设计生态系统的支援。

身为全球领先的汽车半导体供应商，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数位仪表板(digital cluster)方面拥有丰富经验。恩智浦的5纳米研发最初基于已建构的S32架构，将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软件效能，满足未来汽车需求。恩智浦将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用其着名IP应对严格的安全与资安要求。

恩智浦半导体执行副总裁暨汽车处理部门总经理Henri Ardevol表示，现代汽车架构需跨领域协调软件基础架构，以发挥投资效益、扩展部署与共享资源。恩智浦的目标在于提供以台积电5纳米制程为基础的顶级汽车处理平台，该平台具备跨领域的一致架构，并在效能、功耗和全球顶尖安全及资安方面具差异性。汽车OEM厂商需要简化各控制单元间先进功能的协调、灵活地无缝定位并转换应用(port application)、以及在关键安全和资安环境中确定执行。恩智浦向来在提供汽车特定效益方面处于强大领导地位，现在更能透过与台积电合作，树立先进标竿。

台积电业务开发副总经理张晓强表示，“台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体是如何从简单的微控制器演进为精密的处理器，这已与要求最严格的高效能运算系统中所使用的芯片不相上下。台积电与恩智浦拥有长久的坚实伙伴关系，我们非常高兴能将此汽车平台进一步推至市场，成为最先进的技术，同时协助恩智浦释放产品创新的力量，支援智慧化的汽车应用及更多的产品。”

恩智浦与台积电预计将于2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦的主要客户。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响，考量其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到车用与运算芯片需求衰退影响，第二季营收年成长幅度可能收窄，预估为6.9%。

联电受惠驱动IC与疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持双位数成长，达23.9%。

中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

在第三梯队业者部分，高塔半导体的RF与硅光收发器产品受惠5G基础建设与数据中心建置的持续需求，然总量不比消费性产品，对维持高稼动率贡献有限，另外，虽然CIS需求强劲，但车用产品需求能见度不高，故对第二季整体营收看法保守，年成长1.3%。

力积电主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手机CIS芯片与安防监控相关低端CIS等在中国市场的需求稳健成长，加上2019年同期基期低，预估第二季营收年成长高达7成。

世界先进在大尺寸面板DDIC受惠中国客户需求增加，PMIC部分则由服务器、数据中心等建置带动，第二季营收年成长预估为18.9%。

华虹半导体重点放在12寸产能的建置与90纳米产品推广，包括CIS、eFlash、RF与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于2019年同期基期较高，导致2020年第二季营收预估小幅衰退4.4%。

东部高科的DDIC与CIS有来自韩系客户的大量需求，推升第二季营收年成长4.6%，但判断此现象属于预防断料的库存准备，后续表现仍须持续追踪。

拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响？

引领晶圆级封装

台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS（基片上晶圆封装）、InFO（集成扇出型封装）、SoIC（系统整合单晶片封装）在内的晶圆级系统整合平台。

台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案，与一般意义上的封装相比，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据应用材料介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品，于2012年首次应用于28nm的FPGA封装。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠，适用于连接密度高、封装尺寸较大的高性能计算市场。随着AI芯片的爆发，CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器，其衍生版本被应用于英伟达Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特尔Spring Crest等芯片产品。

而InFO封装，是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键。InFO取消了载板使用，能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求，后续版本则适用于更加广泛的场景。拓墣产业研究院指出，InFO-oS主要面向高性能计算领域，InFO-MS面向服务器及存储，而5G通信封装方面以InFO-AiP技术为主流。

在InFO、CoWoS的基础上，台积电继续深耕3D封装。在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上，台积电提出新型态SoIC封装，以进一步提升CPU/GPU处理器与存储器间的整体运算速度，预计在2021年实现量产。

台积电之所以能开展封装业务，甚至引领晶圆级封装的发展，有两个层面的原因。一方面，晶圆级封装强调与晶圆制造的配合，而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累，有利于开发出符合需求的封装技术。同时，台积电本身的晶圆出产量，能支撑封装技术的用量，提升封装开发的投入产出比。另一方面，台积电基于龙头代工厂的地位，具有人才和资金优势。

“台积电以自身的业内地位，可以聚集全球最顶尖的封测人才，在开发财力上，也比一般的封测企业更有保证。”有分析师向记者表示。

打造一站式服务

在2017年第四季度法说会上，台积电表示，其CoWoS用于HPC应用，尤其是AI、数据服务和网络领域，主要与16nm制程进行配套生产；InFO技术则主要用于智能手机芯片，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源，其中智能手机业务收入占比达到50%，HPC占比达到25%。

不难看出，台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务”，主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争。

“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节。随着技术的发展演进，封装的重要性不断提升，已成为代工厂商的核心竞争力之一。”该分析师向《中国电子报》记者表示，“因此，台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发，以提供更完善的一站式解决方案。”

集邦咨询分析师王尊民向记者指出，台积电进军封测领域的原因，主要是希望延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。

“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用，但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单，实现‘制造为主，封测为辅’的商业模式。”王尊民说。

同时，在后摩尔时代，制程趋近极限，封装对于延续摩尔定律意义重大，越来越引起集成电路头部厂商的重视。

“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管，随着摩尔定律放缓，厂商需要在封装上下功夫，通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管。”业内资深人士盛陵海向记者表示。

“先进封测是未来半导体行业的增长点，市场前景广阔，加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权。”分析师王若达向记者指出，“进入先进封测市场具有较高的资金、技术门槛，台积电企业凭借资金技术的多年积累，可以快速抢占市场。”

封测企业高阶市场被挤压

除了台积电，中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装。2014年，中芯国际与长电科技合资设立中芯长电，聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务。2019年，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP，实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发，有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。”王若达说。

头部厂商不断加强对晶圆级封装的布局，会不会影响晶圆与封装的竞合关系？

王若达表示，晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，代工企业开始挤压封测企业空间，并直接进驻高端封测。

盛陵海也指出，曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的，但在高端场景上，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术，封测厂要在高端场景保持相应的竞争力，也需要具备相应的工艺。

台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争，也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求。

“台积电对于高阶封测的投入，将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场。然而，于封测代工厂而言，主力市场仍在其他消费性电子产品中。封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外，巩固其他晶圆制造厂的订单来源，将更为重要。”王尊民说。

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。

台积电表示，自 2018 年开始量产 7 纳米技术以来，拥有领先业界的良率学习与品质保证经验，能够提供满足汽车应用日增的高度运算需求之先进制程，同时也符合严格的耐用性与可靠性要求。目前，台积电的汽车设计实现平台已获得 ISO 26262 功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出 (GPIO) 以及 SRAM 基础矽智财，皆奠基于台积电多年的 7 纳米生产经验及支援坚实的设计，并获取首次投片即成功。

此外，台积电基础矽智财已通过 AEC-Q100 第一级规格的严格验证，提供客户多一层的品质保证。制程设计套件及第三方矽智财厂商的支援亦已到位，可协助客户进一步集注在市场上推出差异化的产品。台积电不仅稳健提供满足汽车零件等级缺陷率的 7 纳米产能，同时也承诺支援车用产品的长久生命周期。

台积电研究发展组织技术发展资深副总经理侯永清表示，汽车应用向来要求最高的品质水准，随着先进驾驶辅助系统及自动化驾驶的出现，强大且高效的运算能力变得不可或缺，以驱动人工智能推理引擎进行道路与交通感测，进而协助驾驶迅速做出决定。台积电处于独特的优势地位，拥有丰富的 7 纳米量产经验与完备的设计生态系统，协助客户释放创新，首次投片即获得成功，同时满足市场上对于更高安全性且更智慧化汽车的严格要求。

除了健全的汽车矽智财生态系统，台积电晶圆厂取得 IATF 16949 认证，支援汽车产品的制造。台积电提供汽车服务套件（Automotive Service Package）以支援晶圆制造，内建“零缺陷思维”（Zero Defect Mindset）进而强化管控使元件制造达到汽车零件等级的每百万缺陷数（DPPM）目标，同时生产期间的安全投产专案（Safe Launch Program）也能够确保成功推出新产品。

台积电持续加码投资中国台湾约新台币3,032亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂案，希望力拼明年5月北侧街廓厂区完工，并希望在后年能够进入量产。

台积电先前就已规划，将在竹南科学园区兴建先进的制程的封测厂，逐步分期分区兴建在竹南科西侧，紧邻两大街廓14余公顷基地，兴建先进制程封测厂案，北厂区7.78公顷，近日有具体期程，南厂区6.53公顷正在规划中。

晶圆代工龙头台积电于2012年砸新台币32亿买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，2018年敲定为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月审查，去年9月通过环评。台积电近日向苗栗县政府递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产。

苗栗县政府日前也宣布，台积电竹南设厂正式启动，将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂，本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产，6.53公顷的南侧基地则尚在规划中，评估总投资额将达新台币3,000多亿、可创造逾2,500个工作机会。

受到COVID-19疫情持续影响，即便有部分晶圆代工厂商在客户订单方面的掌握度尚且良好，但普遍对后续产业状况存有不确定性。

在这样的氛围中，台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及，将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术，对应5G终端装置与高效能运算的需求，加添晶圆代工产业中先进制程的产值占比，对抵抗产业逆风来说不啻为一项助力。

5nm制程如期量产有望助益半导体产业发展

台积电预计在2020年第二季推出5nm制程量产服务，产品初期主要为旗舰级手机AP，第四季则陆续加入5G调制解调器芯片，并将推出第二代N5P优化版本对应高效能运算用芯片的开发工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是较早期就投入开发的产品，搭配自家System LSI的芯片设计下，首款5nm产品同样属于旗舰级手机AP，预计会在2020下半年发表，更进一步的5LPP(Low Power Plus)制程则预计在年底发表，实际量产时程落在2021年。

从产能规划来看，考量COVID-19疫情导致终端消费市场需求疲弱，台积电目前将产能控制在约40K/M左右，同时也进行在高效能运算方面的研发工作，特别是AMD凭借7nm制程助益获得市占显著提升，在5nm产品线布局也让台积电确保至2023年的订单状况。

另外，Apple使用5nm制程投入生产自研Mac处理器也是关注重点，预估将助益台积电在5nm制程提升产品的客制化能力。相较之下，Samsung的产能目前不多，在EUV专线生产厂的产能规划约15K/M，预计在2020下半年量产。

整体而言，5nm制程持续提高晶体管密度与降低功耗，意味着在算力叠加方面能够包含更多核心数，确实推升高效能运算芯片的发展进度，提供客户更能扩展芯片设计的潜力。

另外，在COVID-19疫情影响下，不单是远程办公或通讯提升服务器、计算机与资料中心既有运算芯片的需求量，也可能加速如AI医疗、边缘运算与深度机器学习等发展进度，更提升对高效能运算芯片的依赖程度。

如此，在市场创造需求、技术又能对应供给的情况下，5nm制程若如期量产，从相对高的晶圆代工价与市场领先性来看，对半导体产值助益效果与相关应用产品的后续发展助益不少。

芯片升级引发缺口填补效应成先进制程观察重点

在5nm制程量产下，预估将提升先进制程部分营收占比与技术发展，但对先进制程中其他的纳米节点是否造成影响则有评估的必要性。

首先，因7nm制程转单而可能出现的需求缺口是否填补，这对台积电来说，由于Apple升级手机AP转为5nm制程，导致7nm出现需求缺口，但在AMD与NVIDIA的投片加持下，台积电7nm制程在2020上半年仍能维持近满载的产能利用率。

拓墣产业研究院认为，虽然2020下半年可能出现因消费市场衰退造成的旺季不旺状况，然而，台积电目前有5G基础建设与服务器需求力道支撑7nm订单，从长期来看，在7nm制程的高市占比也有助厂商巩固订单能见度，预估可持续至2020年底，在成本控管优化下，7nm制程可望成为在成本与效能平衡点上最佳的先进制程，对制程转进的缺口影响应对审慎乐观。

而Samsung对7nm制程的产能规划与产品组合较少，故因产品制程升级出现的需求缺口则填补机会可能不大，虽说自研手机AP是立即性的填补首选，但Samsung针对疫情影响而下修手机出货量，使得手机AP需求量可能有所调整，加上EUV专线仍有支援5nm产线的必要性，若出现缺口则单一填补力道有限。

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，”其中16/12nm”产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。
  
以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但集邦咨询认为，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。
 
两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期过后可能冲击华为终端产品生产
 
若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
 
综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。