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针对外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。台积电指出，新建于美国亚利桑那州的新晶圆厂将以5纳米制程为主，月产能达20,000片，预计将直接提供1,600个工作机会，2021年动工，2024年正式量产。

台积电针对赴美设置新厂的相关声明如下:

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，此专案需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国采行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本专案的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

5月12日，晶圆代工龙头企业台积电召开董事会，核准新一轮资本预算以及一项人员职位调整。

台积电公告显示，5月12日董事会核准资本预算约57.4亿美元，内容包括：1. 厂房兴建及厂务设施工程；2. 建置及升级先进制程产能；3. 建置特殊制程产能；4. 2020年第三季研发资本预算与经常性资本预算。

此外，台积电董事会这次还核准资本预算约6475万美元，以支应2020年下半年之资本化租赁资产；核准募集不超过新台币600亿元（约20亿美元）无担保普通公司债，以支应产能扩充及/或污染防治相关支出之资金需求。

今年2月，台积电董事会核准67.421亿美元资本预算，亦表示将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；建置先进封装产能；以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。

根据台积电管理层此前预估，台积电2020年的资本预算将在150亿美元至160亿美元之间。

在先进制程方面，台积电的5纳米制程预计将于今年量产。近日，媒体曝光一份台积电5纳米制程工艺的客户名单，苹果和华为海思将是台积电5纳米制程的首批客户，产品分别为苹果A14处理器、华为海思麒麟1000。3纳米制程方面，台积电预计2021年进入风险试产阶段、2022年量产；台积电近日还表示，2纳米制程进入寻求技术路径。

此外，本次台积电董事还核准一项人员职位调整，擢升公司研发组织技术发展副总经理侯永清为资深副总经理。近期，有媒体称台积电启动中生代接班计划，此前已调整了业界视为下一梯队接班人选的两名资深副总经理秦永沛和王建光的执掌项目。

台积电官网介绍称，侯永清于1997年加入台积电，主要负责公司的设计技术与设计生态系统开发，2011年8月至2018年7月担任设计暨技术平台副总经理，2018年8月起担任研发组织技术发展副总经理。

根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875，该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造，将成高通首款5纳米制程的移动处理器。

报导中表示，高通2019年推出骁龙865移动处理器，将不会有升级版，也就是不会像骁龙855那样推出骁龙855+，因此之后不会有骁龙865+，使得骁龙875将会是骁龙865真正的后继产品。而对于即将搭载在非苹阵营主要手机厂商的旗舰款智能手机上，高通的骁龙875当前研发已经进入最后阶段，这一移动处理器的内部代号为SM8350。

另外，针对相关的规格，报导指出骁龙875将采用Arm v8 Cortex技术所构建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全处理单元（SPU250）等。

在对外连结的部分，骁龙875将支援3G、4G和5G的网络连接。其中，5G的部分，将同时支援毫米波和sub-6 GHz频段。不过，目前还不确定高通是否会在骁龙875上整合新推出的X60 5G基带芯片。只是，在当前5G持续发展下，高通若决定将X60 5G基带整合进移动处理器中，而非同当前的骁龙865采外挂5G基带的方式，这似乎也是合理的决定。

至于，在制程技术方面，报导则是表示，高通骁龙875将采用目前最先进的5纳米制程技术来打造，这一制程技术能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更优异的能耗，而代工商将会是台积电。

最后在推出时间上，则是预计高通的骁龙年度高峰会若能维持在年底举行，骁龙875就将在2020年底推出；不过，如果峰会受疫情影响延后，则骁龙875也有可能延迟到2021年年初推出。

根据《彭博社》报导，消息人士透露，苹果目前正计划于2021年开始销售搭载自家处理器的Mac电脑。此外，苹果也藉由当前开发新一代iPhone A14处理器的基础，也正在开发3款预计运用在Mac上的处理器。消息人士表示，第一款Mac笔电专用的苹果自研处理器，将比当前的iPhone和iPad处理器处理速度要快得多。

报导指出，消息人士透露，苹果准备于2021年推出至少一款搭载自研处理器的Mac笔电，而苹果也预计将从目前的采用英特尔处理器的Mac笔电中，转移更多数量的Mac笔电来采用自研的处理器。另外，报导还表示，苹果新款的自研Mac笔电处理器将会由长期的合作伙伴台积电来进行代工，而且会是以先进的5纳米制程来生产。只是，包括苹果、英特尔与台积电对此事都拒绝做出评论。

报导进一步指出，消息人士指称，苹果的第一款自研Mac处理器中将会内建8个高性能核心，代号为Firestorm。另外，还将配有4个节能核心，代号Icestorm。因此，预计苹果正在开发内建12个核心以上的Mac笔电专用处理器，以因应未来的使用需求。

最后，报导还提到，苹果也已经着手开始设计第二代Mac笔电处理器，该处理器计划采用将在2021年之后才会推出，预计采用搭载在新的iPhone上的处理器架构。而对于这样的作法，消息人士表示，这显示了苹果希望把Mac、iPhone和iPad的处理器放在同一个开发周期当中，以便能在同一时间内进行产品的更新换代。

根据国外科技网站《anandtech》的报导，由欧盟委员会所资助的法国半导体新创企业SiPearl日前宣布，已获得代号为Zeus的ARM下一代的Neoverse处理器核心IP授权许可。未来，将透过这个IP授权，开发针对超级电脑所使用的高效能运算芯片，使欧盟能在高效能运算芯片上独立自主。

而值得注意的是，该款预定于2022年推出，被称之为“Rhea”的高效能芯片，预计将采用台积电的6纳米制程所打造，也等于台积电的先进制程又有了新客户的订单。

报导指出，SiPearl是2020年1月份才刚创立的新创企业，营业重点在于针对欧盟超级电脑所需要的高效能运算芯片进行开发，而欧盟之前已经对该公司注资约620万欧元(约新台币1.96亿元)。而为了这样的目的，日前才会与全球半导体矽智财权厂商Arm签属IP授权协议。未来将透过此授权协议，在高性能、安全、且具扩展性的Arm新一代Neoverse平台上，藉由强大的ARM软硬体生态系统，开发出新的高效能且低功号的芯片。

至于，会选择Arm架构来开发芯片，据了解自然也与当前X86架构芯片两大龙头公司英特尔与AMD都是美国公司有重要的关系。加上目前Arm架构已逐步由过去多数为智能手机所采用，进一步进展到包括笔电、服务器市场上。因此，未来如果SiPearl顺利推出?Rhea?芯片，这也是继亚马逊Graviton 2芯片发展成功以及Ampere宣布推出Altra平台之后，Arm架构服务器生态系统的又一次重大进展。

报导进一步指出，SiPearl与Arm签属的该项技术授权协议中，除了将可使用代号Zeus的核心之外，还包含更新一代，代号Ares的Neoverse N1的核心IP授权。其中，代号Ares的Neoverse N1的核心，将有机会成为Arm的Cortex-A77行动核心的基础。另外，值得注意的是，在EPI网站上还详述了该计划的发展路线图，并在Zeus核心描述旁加上了“N6”的注释，这象徵着“Rhea”芯片将藉由台积电的6纳米制程来生产打造，这意味着台积电的先进制程上又有新的客户订单加入。

据韩国《亚洲经济新闻》报道，中国台湾晶圆代工厂商台积电继三星电子后也宣布6nm半导体制程量产，两家晶圆代工厂商再次打响工艺之争。

三星电子上月宣布其位于华城的多层极紫外光刻（EUV）半导体生产线V1已开始批量生产。V1生产线目前正采用7nm和6nm工艺技术。据中国IT媒体透露，华为面向中端5G市场的移动设备处理器麒麟820将交由三星电子6nm生产线代工，并计划在2020年下半年完成4nm工艺开发及产品设计。另据美国IT媒体AnandTech报道，中国集成电路设计公司紫光展锐近期推出了面向5G智能手机的T7520八核系统芯片（SoC），该芯片集成5G调制解调器，将使用台积电6nmEUV工艺制程，预计将于今年开始出货。

据悉，三星电子已领先台积电成功开发了业界首个3nm制程工艺，预计将于2022年开启大规模量产。目前三星电子已经成功攻克了3nm工艺所使用的GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术，而台积电在近期公布了将投资150亿美元用于研发3nm工艺。

4月21日，晶圆代工龙头台积电上传股东会年报，年报中首度提到2纳米制程技术进展，去年领先半导体产业进行2纳米制程技术研发，针对2纳米以下技术进行探索性研究；至于EUV专案，去年也取得持续性进展，可加快先进技术学习速度与制程开发，将逐步迈向全面生产制造就绪。

台积电表示，每2年半导体运算能力增加1倍的摩尔定律，技术挑战日益困难，研发组织努力让台积电能够提供客户率先上市、且先进的技术和设计解决方案，帮助客户取得产品成功。

随着2019年7纳米强效版技术量产，及5纳米技术成功试产，台积电研发组织持续推动技术创新，以维持业界的领导地位。台积电表示，当公司采用三维电晶体第六代技术平台开发3纳米技术时，也已开始开发领先半导体业界的2纳米技术，并针对2纳米以下的技术进行探索性研究。

5纳米方面，台积电表示，虽然半导体产业逼近硅晶物理极限，5纳米制程仍遵循摩尔定律，显著提高芯片密度，在相同的功耗下，提供更好效能，或在相同效能下，提供更低功耗。目前静态随机存取(SRAM)存储器及逻辑电路良率均符合预期，已达成去年进入试产的目标。

相较5纳米制程技术，台积电3纳米制程技术大幅提升芯片密度及降低功耗，并维持相同芯片效能，今年研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善，及可靠性评估，将持续进行3纳米制程技术全面开发。

微影技术方面，台积电去年研发重点在5纳米技术转移、3纳米技术开发与2纳米以下技术开发的先期准备。5纳米技术已顺利移转，研发单位与晶圆厂合作排除极紫外光微影量产问题。

针对3纳米技术开发，极紫外光(EUV)微影技术展现优异光学能力，与符合预期的芯片良率，研发单位正致力于极紫外光技术，以减少曝光机光罩缺陷及制程堆叠误差，并降低整体成本。台积电表示，今年在2纳米及更先进制程上，将着重于改善极紫外光技术的品质与成本。

台积电表示，去年极紫外光专案在光源功率及稳定度上，有持续性进展，光源功率稳定与改善，得以加快先进技术学习速度与制程开发。此外，极紫外光光阻制程、光罩保护膜及相关光罩基板，也都展现显著进步，极紫外光技术正逐步迈向全面生产制造就绪。

上周，台积电在2020年第1季法人说明会上宣布，其3纳米制程将在2021年试产，并在2022年下半年正式量产，同时宣布3纳米制程将仍采仍采原有的FinFET（鳍式场效电晶体），不采用与竞争对手三星相同的GAA（环绕闸极电晶体）。而为何台积电的3纳米将持续采FinFET的原因，是不是因为良率或成本的因素。对此，台积电并没有给答案。

台积电原定在4月29日于北美技术论坛发表的相关3纳米技术细节，目前因疫情的关系，将延后到8月召开。因此，预计台积电3纳米制程仍采原有的FinFET，不采用与竞争对手三星相同的GAA的原因，届时会有比较清楚的了解。不过，对台积电3纳米的效能，现在国外媒体已有所报导，指称台积电3纳米制程的每平方公厘电晶体数量可能低于3亿个，也就是约在2.5亿个。

根据国外科技媒体《Gizchina》报导指出，过去采用台积电7纳米EUV加强版制程的华为麒麟990处理器，芯片大小为113.31平方公厘，电晶体数量为103亿个，平均每平方公厘约为9,000万个。而在3纳米制程技术的电晶体数量至少为7纳米制程的3倍情况下，将使得3纳米制程芯片的电晶体数量将大约为每平方公厘2.5亿个左右，而这样的先进制程足以将过去的Pentium 4处理器缩小到如一根针大小。

报导进一步指出，之前台积电总裁魏哲家就曾经表示，3纳米制程是在5纳米制程之后，在制程技术的完整世代技术跨越，相较第一代5纳米制程技术，第一代的3纳米制程技术的电晶体密度将提升约70%，预算速度提升10%到15%，能耗降低15%，使得芯片的整体性能提升25%~30%，这使得3纳米制程技术将进一步达成台积电在芯片制造技术方面的领导地位。

之前，外媒曾经在2019年10月报导表示，台积电生产3纳米制程的工厂已经开始建设，工厂占地50~80公顷，预计花费195亿美元。对此，在日前台积电的法说会上，魏哲家也强调3纳米制程技术的研发正在按计划进行中，预计2021年进行试产，而最终的目标是在2022年下半年大规模量产。而对于3纳米制程将仍采仍采原有FinFET，不采与竞争对手三星相同的GAA，虽然外传台积电是基于成本与良率因素，但台积电并没有明确说明。不过此问题预计延后于8月举行的北美技术论坛将明确公布。

新冠疫情加上贸易战对于全球半导体业产生巨大的影响，众多市场分析公司已经下调今年的增长预测。但是台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩，却反而亮丽。其一季度营收、净利润均超市场预期。台积电公告显示，其本季度营收为3106亿新台币，同比增长42%，环比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台积电净利润达到1169.9亿新台币，均同比增长90.6%，并创下季度获利历史新高，每股净利4.51元优于预期。毛利率则为51.8%，此前给出的指引为48.5%-50.5%。

根据财报显示，在2020年第一季度，其7纳米晶圆的销售占晶圆总销售额的35%，10纳米晶圆占0.5%，以及16纳米晶圆占19%。先进晶圆（即16纳米和以下的晶圆）占总晶圆收入的55%。

尽管新冠疫情带来了众多的不确定性影响，全球半导体业的下降态势可能无法避免，但是由于5G和HPC等相关应用的大趋势仍将在未来几年中继续推动先进技术的强劲需求。

据分析，能持续坚挺它的Q1业绩可能有如下因素：

1)7纳米等先进技术处于全球的垄断地位，订单无明显缩减

2)电子产业与旅游，餐饮等不同，虽有所影响，但并没有那么严重

3)手机芯片等价值在产业链中价值占比不高，如苹果的A11应用处理器芯片，釆用7纳米，每片成本64美元(之前的14纳米芯片是26美元)，而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

当路透社报道称，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将芯片的代工从台积电转移到中芯国际。

按惯例台积电是不会直接评论竞争对手的，而此次台积电CEO魏哲家称，不认为中芯会因此而扩大市占率，且台积电并未失去市场份额。

由此有可能透出如下含义：

1)台积电非常自信，有能力保持华为订单的占9.6%份额；

2)可能低估中芯国际的实力；

3)美方可能不会过度的改变现在的规则。

企业的实力决定一切，台积电几乎已达到登峰造极地步，它的3纳米生产线仍可能按计划挺进，预计今年的资本投入高达150-160亿美元，及研发费用占营收的8%，近28亿美元。因此表明企业要有远大目标是十分必要。