长沙企业给力“中国芯”

长沙企业给力“中国芯”

在湖南长沙,近年来芯片产业的发展进入快车道。国科微、景嘉微、进芯电子、融创电子等一批代表性企业,通过自主研发,推出了许多填补国内空白的“中国芯”。

进芯电子:智能制造有了“中国芯”

高端芯片设计是湖南特色优势产业之一,也是最有可能在近期形成突破的领域。为此,湖南提出了“三个坚定不移”,其中之一就是坚定不移持续支持以DSP(数字信号处理)、GPU、SSD为代表的高端芯片研发和产业化。

2012年,毕业于湖南大学的几位“技术控”,创立了湖南进芯电子科技有限公司(以下简称“进芯电子”)。

7年之后,进芯电子成功研制出了以ADP32、AVP32为代表的32位数字信号处理器产品系列,打破国外企业对DSP在智能控制领域的垄断局面,填补了我国在该领域的空白。

“DSP最主要的任务,是把模拟信号变成数字信号,将事物的运动变化转变为一串数字,并用计算的方法从中提取有用的信息,以满足我们实际应用的需求。”该公司常务副总经理易峰告诉记者,作为关键元器件,DSP在工业机器人、数控机床等智能化工业设备上应用非常广泛。而这些设备的供给,也关系到我国智能制造的普及和应用。

进芯电子将专注于电机控制及功率变换应用市场。随着在扫地机器人、吸尘器、破壁机等消费类产品市场的逐步推广,未来两至三年芯片的年出货量将超过1亿颗。市场出货量的累积将进一步优化芯片成本,为应用客户提供更具市场竞争力的价格。易峰表示,目前进芯电子的合作伙伴,包括国内知名的数控机床供应方——华中数控和广州数控,同时华为、中兴、汇川等行内龙头企业也与进芯电子保持紧密的合作联系。

随着市场的培育和产品线的逐步完善,进芯电子的业务量也在快速增长。易峰告诉记者,进芯电子还积极与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室,为公司的技术发展输入源源不断的新鲜血液。

融创微电子:让“中国芯”更具可靠性

2018年7月31日,某卫星成功发射入轨,并传回了高清晰度遥感图像,其核心元件高速图像压缩处理芯片,是我国首颗自主研制的航天级高端图像处理芯片。研制这款芯片的企业,是来自湖南长沙的湖南融创微电子有限公司(以下简称“融创微电子”)。

融创微电子成立于2014年,是湖南省重点打造的一家专业从事集成电路研发和设计服务的高新技术企业。

2015年,融创微电子受相关方委托,组织开展设计开发和技术服务。

“这个项目主要是为了解决该芯片及卫星电子系统在太空恶劣环境中遇到的各种问题,保证其正常工作。”融创微电子总经理杨国庆表示。

接到项目后,融创微电子结合长期积累的设计经验,经过深入分析,确定了关键技术路线,经过充分论证,攻克了难题,最终完成研制任务,各项可靠性指标达到国际先进水平。

“此前,中国卫星上图像压缩系统均采用国外芯片,处理能力和可靠性都无法满足获取亚米级分辨率遥感图像的需求。这颗由中国自主研制的航天图像压缩芯片在处理速度、压缩效率以及可靠性能方面均超过国外同类芯片,是目前国内外最高技术水平的卫星图像压缩芯片。”杨国庆说。

杨国庆告诉记者,该项目的技术成果为未来商业航天专用集成电路的产业化打下了坚实的基础,在航天航空、医疗器械、环境监测等领域具有广泛的应用前景。

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿,相较于2018年同期成长1.8%,毛利率也持续回升,但受到汇率关系影响,换算成美元营收后,第二季营收较去年同期衰退2.7%。

尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线,并逐渐导入中低端市场,例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片,进一步压缩高通手机芯片出货表现。

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异,但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况,拖累营收表现。

赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除了资料中心应用略受影响外,其他如工业、网通、车用等市场皆有成长,而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加,与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时,缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,联咏由于拥有TDDI方案,受到陆系手机业者青睐,加上AMOLED驱动芯片需求殷切,营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求,营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳,拖累整体营收,而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现,让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

来源:拓墣产业研究院

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上市后首份半年报 博通集成上半年营收3亿元

上市后首份半年报 博通集成上半年营收3亿元

8月27日,博通集成发布其上市后首份半年报。数据显示,博通集成今年上半年实现营收3亿元,同比增长23.79%;实现归属于上市公司股东的净利润5501.22万元,同比增长4.22%。

博通集成是一家无线通讯集成电路芯片设计企业,目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。2019年4月15日,博通集成在上交所正式挂牌上市。

博通集成表示,2019年上半年公司结合市场应用需求,持续对各系列产品进行升级迭代,实现产品销售收3亿元,同比增长23.79%。同时,公司紧跟国家政策要求,加大对ETC产品的升级及备货力度,以满足政策及市场需求。

公告中指出,今年上半年,交通部印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》,要求大幅提升汽车ETC安装率水平,随着ETC推广力度的加大,预计公司ETC产品销售将大幅增长,预计公司年初至下一报告期期末实现的归属母公司股东的净利润与上年同期相比将大幅增长。

5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

随着网络的逐步完善,5G手机首批出货潮正在到来,而对于手机芯片厂商来说,芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。

在日前的一场媒体沟通会上,联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示,联发科5G手机产品将进入最重要的两个月。如果没有意外,大规模出货将在2020年第一季度,从而赶上第一波5G商用产品。

“大规模出货会在明年一季度,我相信这次(能够)赶上5G第一波大规模商用的时间点。我们强烈希望国内在明年下半年5G手机可以下探到2000元以下,整个产业链会努力达到这件事。”陈冠州说。

他告诉记者,由于5G网络的技术提升,使得芯片设计整体复杂度提升,以及零部件成本增加带动整机成本增长,1000元价位的5G手机需要等待的时间更长。

有消息称,联发科将在2020年开始给华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机。目前已经开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。

对此,联发科发言人顾大为表示,“一般对于个别客户的进展,不能披露,除非客户已经出货。不过可以说的是,联发科在国内投入了非常多的资源,以5G来讲,全球来看国内是领先的市场,我们对符合国内需求包含SA和NSA上,相对于竞争对手是领先的。”

联发科第二季度财报显示,合并营收为615.67亿元新台币,同比增长1.8%,净利润为65.03亿元新台币,同比减少12.6%。顾大为表示,目前联发科的业务中,手机业务营收占比约约占33%,其他皆来自非手机业务,包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等电路芯片,以及智慧音箱等智慧产品。

“5G对营收一定有比较正面的帮助。一是5G芯片单价相对4G,它的技术非常困难,芯片也是比较大的。单价会比较高。二是明年我们对市场的量,我们的看法是原则上,明年国内市场规模应该有1亿套(芯片)以上。我们希望达到的市占率,相信对营收会有帮助,详细的数字受限于上市公司,明年才能做公布。方向上应该是正面的消息,特别是这一季度基本开始交付。”顾大为说。

对于日前手机厂商热衷于“智慧屏”的动作,陈冠州表示,手机芯片并不适合做电视。

“手机芯片和电视的芯片互用的可能性不高,三四年前就有人想把手机芯片放进电视,但最终失败了。”陈冠州表示,电视现在要求集成度高,可以支持功能做到极致。电视芯片功能要做到极致,要把所有画质处理做到最好,不管是2K、4K、8K甚至HDR。电视屏很大,手机屏很小,处理能力不太一样。芯片的复用可能性是不高的。

他认为,智能电视之所以被关注是因为其在智能家居扮演重要角色,无论是带屏幕的电视,还是机顶盒,不同的厂商都有尝试。

值得注意的是,联发科预测,4G手机的生命力将持续到2025年甚至更晚的时间。“我们认为高端会被5G取代,但4G还是长尾效应,还是会存在。虽然大家谈4G、5G,目前2G芯片还是以每年几亿的出货。4G应该不至于停止生产,我们会持续投资。只是大部分的资源往5G倾斜,4G还是会保持的。”陈冠州对记者说。

三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期

三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期

在经济增速放缓的背景之下,国内芯片设计龙头紫光国微却仍维持了业绩高速增长。

8月22日,紫光国微发布《2019年半年度报告》,今年上半年实现营收15.6亿元,同比增长48%,实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增长61.02%,实现扣非净利润2.18亿元,同比增长110.66%。

不过,受去年同期非经常性大额投资收益影响,紫光国微预测今年前三季度归属上市公司股东的净利润约在2.88亿元-3.74亿元,同比增长0%-30%,低于上半年的业绩增速。

整体来看,紫光国微的扣非净利润增速超过了不少机构的预期,尤其是特种集成电路业务,毛利率大幅提高。公司晶体业务受到影响,境外收入也出现了一定程度的下滑。

三核心主业齐头并进

作为国内领先的综合型IC设计公司,随着物联网、云计算以及5G的发展,在国产自主替代的大背景下,紫光国微智能安全芯片、特种集成电路以及存储器芯片三大主业齐头并进,均实现了持续增长。

其中,特种集成电路业务增速最快,是紫光国微最大的利润来源。

2019年上半年,特种集成电路业务实现营业收入4.99亿元,同比去年上半年增长了117.01%,为上市公司贡献了31.98%的营收。此外,该项业务的毛利率也是一枝独秀,今年上半年,特种集成电路业务毛利率高达73.22%,较去年同期提升了12.76个百分点。

紫光国微指出,特种集成电路业务,得益于大客户数量、合同量、销售额方面均实现大幅增长。

智能安全芯片仍是公司最大规模的业务,上半年实现营收6.07亿元,同比增长30.32%,占公司总营收规模的38.93%,但毛利率略有下降,为21.8%,较去年同期下滑了1.5个百分点。

存储器业务方面,在存储行业进入下行周期,产品价格持续大幅走低的情况下,紫光国微逆势增长,上半年实现营收3.75亿元,同比增长35.32%,毛利率也上升3.74个百分点。

紫光国微指出,公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定,在国产计算机应用市场稳定增长。内嵌ECC DRAM存储器产品供货稳定,DDR4模组等产品也实现小批量销售。

其他方面,紫光国微晶体业务受到行业产能释放的影响业务出现小幅萎缩,2019年上半年实现营收0.75亿元,同比下滑4.62%。此外FPGA方面,公司积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化,28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

海外业务下滑

整体而言,紫光国微今年上半年的业绩规模及增速创出了近年来的新高,出乎不少机构的预料。天风证券还曾在公司半年度业绩快报出炉之后,给出63.70元的目标价。

今年上半年,紫光国微实现境外收入2.68亿元,仅为境内业务的1/5,同比去年下降了14.52%。

值得注意的是,国际环境的变化,也为紫光国微的国产化替代创造了良机,紫光国微也在不断聚焦芯片设计核心业务,在注重内生性的同时,也聚焦于外延式发展。

今年6月,紫光国微发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司(“紫光联盛”)100%股权,交易对价初步约定为180亿元,增发定价35.51元/股。

据了解,紫光联盛是全球销售规模最大的智能安全芯片组件厂商之一,旗下核心资产Linxens在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体,是在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司。

Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一, 2018年总营业额约为4.3亿欧元(约为4.81亿美元、33亿元人民币)。

新时代证券指出,紫光国微聚焦IC设计,三大核心业务未来发展前景广阔:智能安全芯片业务,公司与拟收购的Linxens协同性较强,有望实现稳步持续增长;受益于装备信息化大趋势,公司特种集成电路市场地位进一步强化,有望实现持续增长;FPGA方面,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,未来成长空间巨大。

揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”?

揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”?

2018年以来,国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时,芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务,华为海思今年启动备胎转正行动,虽然芯片的崛起道路依旧漫长,但全球产业链的变化已经开始。

就在8月中旬,紫光展锐首次对媒体开放了硬件研发中心的实验室,5G芯片的测试、功耗测试、电信号检测等等均在该中心展开。在参观的过程中,时常可见“新展锐”的字样,经历了管理层的变化后,展锐如何继续前行?

紫光展锐首席执行官楚庆向包括21世纪经济报道在内的记者说道:“我是去年12月份来展锐正式就职的,也是‘临危受命’,到现在半年多了。半年多以来展锐发生了翻天覆地的变化。从管理团队到公司的组织模式、业务发展战略,做了全面的变革。”

记者获悉,紫光展锐已宣布启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,计划2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

组织变革

紫光展锐是紫光集团旗下重要的芯片设计公司,由展讯和锐迪科合并构成。2018年5月,北京紫光展讯科技有限公司完成对锐迪科母公司的吸收合并,北京紫光展锐科技有限公司(展锐)正式成立。

而2018年对于紫光展锐来说是一次转折。“去年12月启动变革,在管理体制上,发动了7套有组织的变革,引进了众多管理专家来指导,打造新的管理体制。”楚庆谈道:“体制架构上也是全新的,改变了混乱、松散、官僚的体制。业务战略也是新的,一个是高质量,一个是高技术,下了很大的决心。”

一方面,紫光展锐大量引进高科技人才,并且吸引了一些非常重要的管理专家加入展锐的管理团队,对组织架构、体制进行调整。比如,楚庆就是资深技术专家,曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年,曾任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。除了楚庆,还有不少管理层也来自海思。

当问及为何加入展锐时,楚庆回应道:“我在上一家公司工作的后面一段,实际上一直负责各种战略性的事务。这种战略性的事务,要求思考必须跨出脚下的土地。也就是说,不能仅仅考虑企业自己的问题,必须要深度考虑产业的问题,必须要把全球的产业、国家的整体产业,当成一个整体来思考。我决定要加入展锐,一定要让这只领头羊变成一头领头狮,这是下定决心的,也是一个很重要的背景。”

除了人才、组织之外,另一方面,2019年,紫光展锐根据客户和市场的需要,成立了消费电子业务管理部、工业电子业务管理部,以及泛连接业务管理部,明确了三大业务线。产品层面看,在主力的手机芯片外,紫光展锐还拓展到可穿戴、物联网领域。

对于变革的过程,楚庆甚至自曝“家丑”:“今年3月份一直在给客人道歉,多的时候一天4场道歉会,9点开始一直到12点才结束。我们要改变这些历史上声誉上的损害,不能低品质。”

“所以我们称之为‘新展锐’,其中包括产品品质。我们的同事换了新的T恤,这是我们的‘火凤凰’战略项目。这些都表示我们跟过去的精神状态彻底断裂。”他表示。

5G新赛道

根据紫光展锐方面的介绍,展锐主要面向移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。

对于芯片厂商来说,新的机遇和节点是逐步商用的5G产业,而5G还带来了物联网的想象空间。

在关键的5G基带芯片方面,紫光展锐今年2月在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。在英特尔将手机基带芯片卖给苹果后,目前手机5G基带芯片的全球主要玩家变成6家,分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

楚庆告诉记者:“到了5G时代,就手机芯片供应商而言,是越来越少,包括一些著名的厂商几经周折,最终退出。这证明5G时代的门槛又高了,一个小小的手机里面在5G时代,正好包含10种制式,拥有‘十全大补丸’的进补能力才能说是合格的5G玩家。”

他还说道:“全球主要100多个商用的移动网络,都得经历测试。只是跟仪器调通、打通那么一两个电话,绝不意味着你是合格的运营商。”

华为先后发布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技术验证,后者已经搭载在最新上市的5G手机中,接下来还将用于折叠屏5G手机Mate X中;高通的产品是骁龙X50、骁龙X55,X50在2017年就已经发布,今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用;紫光展锐会在今年推出搭载展锐芯片的5G手机。

确实手机芯片的研发十分困难,楚庆就称,这是一件要越过“珠穆朗玛峰”的事情,而且后面可能还有500座珠穆朗玛峰在等你,而展锐的目标要成为5G领域核心技术的持有者。

他还透露,5G的难度增大了很多,也给芯片设计带来了挑战,所以必然要有新的架构思路。马卡鲁代表一种新的架构。预计明年展锐会发布马卡鲁2.0。

杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

8月22日,杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户!

据杭州湾信息港报道,杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方,首期15万平方,位于萧山经开区信息港小镇,是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区,也是信息港小镇继中国人工智能谷、中国智慧健康谷后的又一产业集聚区。

产业园落户后,将集聚国产集成电路芯片设计、电脑硬盘、大数据磁盘阵列三大产业,同时将重点引入国家省市重点企业研究院,实验室及高校产学研研究中心。目前,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体在内的相关产业龙头企业已签约落地。

园区成功运营后,年产值预计突破百亿,税收突破十亿,将进一步深化信息港小镇数字经济产业影响力,加速数字经济产业集聚,有力地支撑萧山区经济的快速发展。

此外,当天杭州(萧山)集成电路重大投资项目也正式签约,签约了华澜微云存储系统高端控制芯片项目,鼎龙集成电路芯片项目,钡联半导体充电桩芯片项目,宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目。

签约项目一览

● 华澜微云存储系统高端控制芯片项目

由华澜微拟投入2000万美元,研发用于大数据,云存储系统的高端控制芯片,硬盘阵列,以实现进口替代。该项目得到了IBM的大力支持,预计经济效益将达到20亿美元。

● 鼎龙集成电路芯片项目

总投资15亿元,涵盖芯片设计,半导体材料等内容。钡联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目总投资1.8亿元。

● 钡联半导体充电桩芯片项目

总投资1亿元,未来5年,其联盟的充电桩产品占有率将达到25%以上,鼎力支持钡联充电桩芯片更加高效研发及快速国产化。

● 宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目

总投资1.8亿元,主要用于建设集智能制造物联网平台、机器人研发中心、展示中心、实训中心和集成组装为一体的工业机器人全产业链基地。

萧山区委副书记、区长王敏表示,近年来,萧山坚持创新强区战略不动摇,深入实施数字经济“一号工程”,以“数字产业化、产业数字化、城市数字化”为主线,扎实推进数字技术在经济社会各领域的融合应用,力争成为杭州打造全国数字经济第一城的排头兵、引领者。

王敏强调,接下来,萧山区将以“两带两廊”产业载体建设为依托,加快信息安全、人工智能、工业互联网、集成电路设计等产业布局,加快建设“集成电路设计产业园”,并力争将萧山区建设成为科技要素集聚、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生活服务完善、交通出行便捷、生态环境优美、产城创深度融合的创新强区。

规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金

规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金

据武汉发布报道,面对建设国家存储器基地、打造“一芯驱动”引擎的新使命,武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计,其中就包括筹划光谷集成电路产业基金,规模10亿元。

当前,武汉正着力打造以信息光电子产业为主攻方向,以“芯”产业为引领的“芯屏端网”万亿产业集群。

据武汉市发改委党组书记、主任许甫林介绍,截至目前,武汉市已集聚芯片企业100余家,包括烽火科技、梦芯科技、芯动科技、虹识等30家具有较强竞争力的本土企业,正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。

许甫林强调,武汉市集成电路设计产业增速位居全国前三,位居香港、杭州之后。

在大力培育壮大“芯”产业方面,武汉依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。成立了先进存储器产业创新中心有限责任公司,成功研发三维闪存芯片,其中32层芯片已经实现量产。

目前正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

上个月,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告,这个公告当时引起了业界注意,因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。如今,该地块出让结果出炉。

广州白云区政府网消息显示,8月19日白云高新区投资集团的下属子公司白云区园区投资运营有限公司以1.89亿元底价成功拿下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,拟建芯片设计总部大厦。

据悉,该地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内,是广州设计之都完成出让的第4宗地块,总用地面积6436平方米(9.65亩)。出让公告显示,该地块的出让条件要求是,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。

项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。竞得人须采用装配式建筑的建造方式,同时须投资不少于4.1亿元建设本项目,于2019年内启动、2021年内全部开发完毕并投产。

此外,出让公告还要求竞得人须承诺,在竞得该地块后一个月内,须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议,该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业,须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业,并经白云区政府认可。

资料显示,白云高新区投资集团于2018年4月正式注册成立,是广州白云区根据《广州市白云区国有企业改革工作方案》设立的4家区属国有企业之一,由广州市白云区政府国有资产监督管理局100%控股。

近年来,广州正在加速发展集成电路产业,2018年12月印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群,其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设,推动集成电路设计产业集聚发展。

目前,广州已引进一众上下游集成电路企业,初步构建起“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”为一体的作业模式。包括拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等,总投资70亿元的粤芯半导体项目填补芯片制造空白并即将量产。

如今芯片设计总部大厦建设在即,广州有望迎来新一批芯片设计企业,将推动芯片设计领域进一步发展、持续壮大集成电路产业链。

894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

数据显示,2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。其中,上海集成电路产业实现销售1450亿元,占全国总比五分之一;浦东新区集成电路产业实现销售收入1066亿元,占全国比重超16%;张江科学城集成电路产业实现销售894.49亿元,占全国比重超13.7%。

一连串的数值,足以看出张江集成电路产业的强劲实力,在上海乃至全国占据着举足轻重的地位。据了解,从1992年开园以来,张江经过27年的经验积累,已经成为国内集成电路产业链最完善的集成电路产业集聚区,实现从设计、到制造、封测、材料的全链布局,汇聚了一大批知名的集成电路企业。

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业,出品了100余项国内领先的产品;9家晶圆制造企业,拥有引领全国的19条生产线;38家封装测试企业,其中也包括全球第一大封装测试代工厂日月光;98家装备材料企业,提供硅片、刻蚀机、清洗机、离子注入机等配套装备。此外,全球芯片设计10强中有6家在张江设立区域总部、研发中心,全国芯片设计10强中有3家总部位于张江。

芯片设计——100余项国内领先产品

兆芯集成电路:掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术;展讯通信:手机基带芯片出货量全球第3,国内首款自主微架构手机芯片、发布5G基带芯片春藤510;华大半导体:智能卡安全芯片市场占有率全国第1,首颗TPCM3.0标准芯片,首颗超低功耗MCU;格科微电子:CMOS图像传感器芯片出货量国内第1,首家量产CMOS图像传感芯片。

晶圆制造——19条生产线引领全国

中芯国际:2018年全球集成电路Foundry制造第5位,销售额国内第1位,首家12英寸28nm制程量产,14nm制程试量产;华虹集团:2018年全球集成电路Foundry制造第7位,销售额国内第2位,12英寸28nm制程量产;华力二期12英寸先进生产线2018年10月正式投片,建成后华虹规模进入全球前5位;国家集成电路创新中心:瞄准集成电路国际前沿研究,开展新器件新工艺等关键共性技术研发,是国内唯一独立、开放、共享的先进集成电路公共研发平台。

封装测试——全球龙头企业集聚

日月光:全球第一大封装测试代工厂;

安靠:全球封装测试技术最先进的封测企业;

华岭:国内第一家专业集成电路检测企业。

装备材料——自主创新逐步突破

中微半导体:14-5nm等离子刻蚀机国际先进水平;MOCVD设备销售额全球第1;上海微电子:90nm光刻机研制成功;盛美半导体:兆声波清洗机,国际先进水平;凯世通半导体:先进离子注入机,填补国内空白。

可以说在张江,集成电路产业链条的每一个环节都有所布局,集聚着一大批优质企业和优秀的半导体人才,他们成为上海集成电路产业拼图上不可或缺的力量,正在加速推进中国“芯”进程。

每一个质的飞跃都离不开点滴的积累,对于芯片企业而言,从诞生到成熟,需要漫长的时间,当然也离不开资本的扶持。纵观2019年年初到现在,张江芯片领域已经取得了阶段性的好成绩,有3家集成电路企业成功登陆科创板,成为首批挂牌企业;有10多家芯片企业获得融资,收获资本青睐;有多家芯片企业发布最新科技成果及量产信息,进入收获期;此外,还吸引了一批优质的企业入驻张江科学城,成为张江“芯”力量的一员。

3家集成电路企业登陆科创板

7月22日,科创板在上海证券交易所正式开市,首批25家企业集体挂牌,其中有半导体企业6家,张江则占据了3家,分别为乐鑫科技、安集微电子与中微半导体。值得一提的是,刚登陆科创板的乐鑫科技还在7月22日宣布了一则好消息,正式发布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。该产品具有超低功耗、优异的射频性能和高安全性等特性,适用于从消费领域到工业用例的各种应用。

一大批行业领军企业入驻张江

张江的“磁力”效应日益凸显,吸引着全球集成电路产业的目光,成为国际巨头新秀投资的摇篮与乐园。平头哥半导体、瓴盛科技等芯片企业均入驻张江科学城,还有兆易创新、紫光集团等也签约入驻上海集成电路设计产业园。其中就在今天,平头哥半导体成立之后的第一款产品玄铁910正式亮相发布。玄铁 910 采用高性能 RISC-V 架构,采用 12nm 制程,主频 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ(世界公认的 BenchMark)。

近10家芯片企业融资

张江集成电路产业的不断发展,企业创新成果的不断涌现,也给了资本加倍的信心。据悉,截止到现在,区域内有10多家企业获得新一轮融资,其中不少完成了亿级融资,如AI芯片研发企业燧原科技完成了红点中国领投的3亿元融资;南芯半导体完成近亿元B轮融资。在这些融资企业的背后,不乏有阿里巴巴、小米等明星企业的出没。

多家芯片企业进入量产阶段

集成电路一直是张江的优势产业,近期已经有多家张江芯片企业发布了最新科技成果及量产讯息。上海移芯通信发布了最新单模芯片——EC6160。目前EC616芯片测试机台已经准备完成,良品率令人满意,并开始小批量出货。国内射频芯片供应商康希通信发布了全新的5G微基站(sub 6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等产品。另一家张江企业芯翼信息科技也重磅发布了其自主研发的“全球首颗”集成CMOS PA(功率放大器)的NB-IoT(窄带物联网)芯片,并宣布实现了量产商用。

多个带有首字样的产品在张江诞生

衡量一个企业是否在行业具有领先地位,其中一个标准是是否在业内具有“首创”产品;评估一个地区产业是否具有竞争力,就看该地区自主创新的“首发”产品是否密集。据悉,今年上半年,已有不少带有“首”字样的产品在张江诞生。芯翼信息科技“全球首颗“CMOS PA Inside NB-IoT芯片量产;盛美半导体三大全球首创新品在张江诞生。

当前,浦东新区正围绕 “中国芯”、“创新药”、“智能造”、“蓝天梦”、“未来车”和“数据港”这六大产业,积极推进产业结构调整,推动形成若干优势产业集群,提升新区产业发展能级。

集成电路作为张江的主导产业,张江地区更是积极规划,打造上海集成电路设计产业园。该产业园地处张江科学城核心区,规划面积3平方公里。东至外环绿地,南至高科中路,西至申江路,北至龙东大道。目前正在实施“千亿百万”工程,集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间,力争打造成为世界先进水平的集成电路专业园区。