标签：芯片设计

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借着先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工上的丰富经验，如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导，日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片，该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。

报导指出，台积电日前在日本东京所举行的大型集成电路设计研讨会 (VLSI Symposium 2019) 当中，展示了一款台积电自行设计的一颗芯片，并将其称之为 ｢This｣。据了解，该款芯片具备双芯片架构，而单一个芯片中都具备 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 快取存储器。整个芯片组以 7 奈米制程技术所打造，芯片面积为 4.4 mm x 6.2 mm （27.28 mm²）， 并且使用晶圆级先进扇形封装 (CoWos)。

报导表示，台积电的该款芯片组特点是采用埠实体层技术，将其中的两个芯片进行互联。而每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 快取存储器，在使用电压在 1.2V 的情况下，可以达到 4.0GHz 的频率。不过，在实际的测试中，当电压提高到 1.375V 之际，更可将频率拉升到 4.2GHz。

另外，在设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。而透过这项技术，台积电可以将多个 ｢This｣ 芯片进行封装连结，这使得在运作上能获得更强的性能。不过，针对 ｢This｣ 的兼容性方面，目前台积电并没说明更多的内容。只是，｢This｣的超强功能为的是将应用在高效能运算领域。所以，想要看到 ｢This｣ 在手机或个人计算机上表演，当前是没有机会了。

无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。

无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。

省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。

省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。

无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。

无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。

省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。

省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。

6月10日，英特尔发布新闻稿，宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议。

资料显示，Barefoot Networks成立于2013年，是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的软件定义网络（SDN）芯片公司，主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件，媒体报道称其开发了世界上第一个SDN芯片。

英特尔指出，Barefoot Networks是用于数据中心的以太网交换机芯片和软件的新兴领导者，专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性。该公司凭借着其技术灵活性从其他以太网芯片技术中脱颖而出，客户可根据具体用途对芯片进行编程，以提高运营效率。

交易完成后，Barefoot Networks的加入将支持英特尔对端到端云网络和基础设施领导地位的关注，并将使英特尔能够继续为数据中心客户提供新的工作负载、体验和功能。

英特尔执行副总裁Navin Shenoy表示，这笔收购交易旨在抓住数据爆炸所带来的机遇。数据爆炸不仅提升了市场对于数据分析的计算性能的需求，也提振了在数据中心内交换数据的网络系统的需求。

值得一提的是，此前Barefoot Networks曾获阿里巴巴、腾讯、谷歌等企业的投资。2016年11月，阿里巴巴、腾讯参与了Barefoot Networks的C轮2000万美元融资，而在当年6月，Barefoot Networks还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。

2017年5月，Barefoot Networks宣布与百度、阿里巴巴和腾讯达成合作，后三者将在他们的现网当中部署Barefoot Networks的突破性可编程转发平面技术。媒体报道称，Barefoot Networks吞吐量达6.5Tb/s的Tofino交换机是当时世界上最快的P4可编程交换机芯片。

如今，这家曾受多家巨头青睐的初创企业即将被英特尔收归麾下，英特尔方面透露，这笔交易预计将在第三季度完成。

近日，董明珠在《安徽卫视品格》栏目中再次谈到格力不惜重金投入造芯片是表示，如果投资20亿做芯片也没有成功，能留下一个团队也是值得的。

对于投资芯片的标准，董明珠认为芯片投资对与错取决于是否满足自己产品的需求，而不是由投资金额的多少来决定。至于成本问题，董明珠认为，“成本当然要计算，但我觉得我的成本是能够控制的。如果20亿没有了，我觉得也是值得的。培养了一个队伍出来，为未来做准备。”

此前，董明珠用实际行动表明，造芯，格力是认真的。

2018年8月，“珠海零边界集成电路有限公司”正式注册成立，注册资本高达10亿元，由珠海格力电器股份有限公司100%控股。而格力电器副总裁兼董秘望靖东也在接受媒体采访时证实，珠海零边界是格力电器子公司，主业为芯片设计，围绕空调里使用的芯片相关为主。

根据国家企业信用信息公示系统，该公司经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售；通讯技术、物联网技术、嵌入式软件、计算机软件、移动设备软件开发与销售；技术服务以及技术咨询；上述产品的批发与进出口业务。 

事实上，格力在2015年就开始涉足芯片业务，为此格力还组建了团队，开始微电子芯片和功率半导体方向的研发，而在2016与2017年，格力及董明珠也曾直接或间接表态要自研芯片。但直到2018年4月，格力电器在发布年报时才首次明确表示未来要发展集成电路，随后，格力电器和董明珠更是多次向外界再次表明要做芯片的决心。

例如2018年5月，董明珠在接受央视采访时高调地表示，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功；6月，格力电子在股东大会上公开其最新产业规划图，芯片赫然在列。董明珠在会上表示，现在还不能告诉大家芯片要怎么做、以什么方式做，但做芯片格力电器是坚定不移、必须做。

对于造芯结果，董明珠在《品格》中再次强调称，“我觉得一定行。”董明珠此前也表示，“芯片，我是一定要做的，每年格力电器进口那么多芯片，我做芯片不是为了市场分一杯羹、不是为了打价格战，而是为了给消费者带来性能更好、更可靠的产品。”目前格力自主研发的芯片已经量产，2019年格力空调将率先用上自产的芯片，2019年也有望实现自研芯片全面实现空调机主芯片替代的目标。

6月2日，紫光国微发布公告称，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，此次交易标的资产的价格初步约定为180亿元。

据悉，紫光国微股票将于6月3日开市起复牌。

公告显示，紫光联盛为持股型公司，为收购Linxens相关资产于2018年出资设立。旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。

5月24日，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前，紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化，进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。紫光展锐在科创板上市，将有助于公司运营管理更透明化、更规范化，进而激活紫光展锐的发展潜力，更好地响应市场和客户需求，提升产品质量，增强市场对公司的信心，为紫光展锐未来的跨越式发展提供助力。

科技创新能力突出

紫光展锐是全球第三大手机芯片设计企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，已推出“虎贲”和“春藤”两大品牌，是产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术的领先企业之一。在5G通讯技术方面，紫光展锐已于2019年2月推出了第一代5G基带芯片-春藤510，迈入全球第一梯队，并将支持首批5G终端的商用上市。除了通信和物联网芯片外，紫光展锐产品还覆盖智能电视芯片、AI芯片、射频前端芯片、高功率器件等多个领域，是领先的泛芯片供应商。

目前紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三，在电视芯片全球市场占据领先位置，在蓝牙音箱/耳机芯片、RFFE射频前端芯片等领域位居国内厂商出货量前列。

紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请发明专利3700余项，并通过全球上百家国家运营商网络的出货认证。

拥有强大技术研发实力和优异市场表现的紫光展锐拟在科创板上市，高度契合科创板导向，是对“创新驱动发展”的产业发展政策的积极响应，也将在科创板建设初期形成积极示范效应。

管理团队阵容强大

紫光展锐拥有4500余名员工，其中90%以上是研发人员。拥有22年通信、半导体行业从业经历的楚庆现任紫光展锐CEO。楚庆是行业内以技术和战略能力见长的领军人物，曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年，并任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官，他在移动通信设备、软件无线电、物联网技术标准、手机、基站芯片、半导体基础技术等领域都有开创性贡献。

楚庆领导下的紫光展锐更是阵容强大，其中核心管理团队成员有：荣获2016年度国家科技进步特等奖的吴迪，担任智能终端业务部部长；拥有19年通信芯片从业经验的汪波，任通信终端业务部部长；拥有26年芯片从业经验的王泷，任泛连接业务部部长；国内最早从事芯片端到端质量管理的专家陈雨风，任首席质量官；拥有13年手机芯片从业经验的周晨，任市场管理部部长；拥有18年跨国工作经历的杨芙，任财经管理部部长。

股权结构进一步优化

据了解，拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司，从其股权结构可以看出，紫光集团下属公司紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有其57.14%和16.81%的股份，另外，英特尔（中国）持有其14.29%的股份。英特尔自2015年7月入股展讯后，就一直是紫光展锐的股东，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭也是紫光展锐的董事。

紫光展锐董事会除杨旭外，其董事成员还包括：紫光展锐首席执行官楚庆、紫光国芯微电子股份有限公司总裁马道杰、深圳市国微电子有限公司董事长祝昌华、华芯投资副总裁高松涛等。紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国现任紫光展锐董事长、刁石京任副董事长。

为构建良好的治理结构，目前紫光展锐正在进行上市前优化股权结构工作。紫光展锐计划2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。 

5月23日晚间，北京大豪科技股份有限公司（以下简称“大豪科技”）发布对外投资公告，称公司对上海兴感半导体有限公司（以下简称“兴感半导体”）共投资人民币3000万元，占增资后注册资本的24.22%。

大豪科技表示，公司已经与兴感半导体于5月签署了《关于上海兴感半导体有限公司的增资扩股协议》，并经公司经理办公会同意，公司于5月21日作为增资方将3000万元投资款缴至兴感半导体指定账户。

据了解，兴感半导体主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，目前其业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商，产品主要应用于工控、军工、汽车电子、白色家电等行业。该公司前身上海兴工微电子有限公司在2014年开始至2018年期间，潜心开展产品设计研发，从2018年下半年开始正式进行市场推广并小批量销售。

大豪科技表示，本次增资资金将全部用于兴感半导体的研发团队、技术支持及管理团队建设；生产及生产工程研发费用；建造批量测试厂、全自动化封塑车间及工艺开发等方面。