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处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报，虽然成绩出乎意料，也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。不过，因为14纳米产能缺少的问题，英特尔至今仍无法完全解决。所以，英特尔执行长Bob Swan指出，针对当前市场的需求，将不排除外包中央处理器(CPU)的制造作业。在过去与英特尔有合作过的关系下，市场人士直指，晶圆代工龙头台积电有机会将因此而受惠。

之前，因为14纳米产能缺口，加上竞争对手AMD在市场上的步步进逼，因此原本业界人士纷纷预测，英特尔在2019年第3季的业绩将有衰退的疑虑。不料，英特尔公布财报之后，跌破一堆人的眼镜，缴出了包括2019年第3季营收及获利，以及第4季财测都超乎市场预期的成绩。

对此，根据《路透社》的报导，在财报发表会议上，英特尔财务长George Davis指出，如果不是因为赶不及为入门级的个人电脑生产足够处理器，则以个人电脑为主的商业用户芯片业务营收将可以更高。George Davis强调，目前10纳米制程的生产进度一如预期，而2021年就会推出7纳米制程芯片也在计划中，甚至先进的5纳米制程技术也已在研发。不过，就14纳米制程而言，当前的需求则是完全超过英特尔扩充的产能。

为了14纳米制程产能缺口，日前连惠普及联想两家品牌电脑大厂高层都出面抱怨，英特尔因产能的缺少造成处理器的延迟出货，已经使得个人电脑产业成长受阻，这也让英特尔不得不出面发声明，指出产能缺少问题正努力解决中。

对此，在Bob Swan被问到是否考虑把处理器制造委托给外部晶圆代工厂时，Bob Swan表示，英特尔过去就曾找过外部供应商，现在也会考虑这个选项。Bob Swan强调，英特尔正努力投资、希望能重夺制程技术的领导地位的同时，也对于如何打造最佳产品，也抱持极开放的态度。至于，将决定谁来生产这些产品，目前则是在评估中。

事实上，关于英特尔经把处理器外包的情况，在2018年就已经传出消息，而且还点名接单的就是台积电。不过，当时的英特尔正在设法提升14纳米产能的当下，使得外包的消息遭到了英特尔的出面否认。

如今，在执行长Bob Swan亲自确认这样的计划下，看来在14纳米产能缺口依旧没能完全解决，这使得外包生产处理器生产的情况有可能成真。

依照目前的情况来看，虽然先进制程仅有台积电、三星，以及英特尔自己等三家厂商能生产。但是，在14纳米等级制程的产品中还有格芯，以及联电可以考虑，因此英特尔如果确认要进行外包生产，可以的选择还是不少。

不过，市场人士指出，考量到过去台积电曾经协助英特尔生产SoFIA系列手机的SOC芯片以及FPGA产品，并且代工生产过在iPhone上使用的英特尔基带芯片经验，使得台积电可能雀屏中选的机率很大。

另外，市场人士表示，因为要将珍贵的14纳米制程产能留给生产处理器来运用，因此英特尔近日已经将部分原定使用14纳米制程的芯片组，如H310、B360现在也改用自家的22纳米制程来生产，并改名为H310C、B365新的芯片组。如今，还要再空出14纳米制程的情况下，则将其他的芯片组在移出14纳米制程，改由外包厂商来的可能性最大。甚至将芯片组改由其他制程来生产，也是可以接受的选项。

市场人士进一步指出，台积电虽然在当前7纳米的先进制程处于满载的阶段，但是在28纳米的制程方面，根据日前台积电在法说会上的表示，目前因为供给过剩，而有稼动率不高的情况。

因此，一旦台积电能获得英特尔的外包生产订单，藉由28纳米来生产英特尔的芯片组产品，除了能拉抬稼动率，还能挹注营收，对台积电来说会是个不错的消息。因此，未来是否会依照着这样理想的剧本演变，就有待后续的持续观察。

根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)，之前遇到的 14 纳米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前市场上依旧呈现缺货的状态。因为这样的情况势必影响许多笔电厂商后续的出货情况，重演之前笔电出货衰退情况，引起市场人士的关注。对此，英特尔并没有否认其缺货的情况，但是强调将会把产能预先留给新处理器的生产使用。

根据报导指出，本次英特尔 14 纳米产能再次出现供不应求的情况，主要影响的会是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器供货上，第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器大多采用 14 纳米 +++ 制程，较前一代的产品有更好的效能，与更优越的耗能情况。不过，因为当前缺货的情况，将可能将造成许多笔电厂预计在 2019 年底前出货的新型笔电，进一步延迟到 2020 年来出货。

对于该项消息，根据外电报导，英特尔的官方声明指出，对于目前的供货状况的确面临着挑战性的供需情况。不过，现阶段将会将针对的产能优先留给英特尔新一代 Core i5、i7、以及 i9 等处理器来使用。

英特尔的声明表示，｢虽然，我们的产能不断增加，但是在以个人计算机为中心的业务中，我们仍然处于充满挑战的供需环境中。因此，我们正在积极努力应付这一挑战，将继续优先考虑可支援客户高成长分众市场的最新一代英特尔 Core i5，i7 和 i9 等产品的生产。｣

而根据市场人士预测，除了英特尔声明所说的，会将 14 纳米针对的产能留给最新一代英特尔 Core i5，i7 和 i9 等产品。但是，面对竞争对手在服务器市场 EPYC 处理器的步步进逼，为了保持在处理器市场的市场竞争力与优势，服务器处理器的产能也将会是英特尔优先提供的部分。至于，产能缺少的情况要到何时才能够完全解决，市场人士也预估最开必须要到 2020 年才有机会达成。

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一(2 in 1)装置，同时拥有轻薄的外型与不妥协的电池续航力，效能与上一代相比提升高达双位数。

在该系列处理器中还包括英特尔U系列中的首款6核心处理器、更快的CPU频率与存储器介面，以及颠覆业界连接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和更大规模的Thunderbolt 3。采用第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列的90多款最新设计将于2019年底上市。

英特尔副总裁暨客户运算事业群行动客户平台总经理Chris Walker表示，第10代Intel Core笔记型电脑处理器为客户提供领先业界的产品，能依特定需求在效能、功能、功耗和设计之间达到最佳平衡。

新加入的处理器产品系列可因应从多工处理到每日的内容创作等更高层级的生产力需求，再加上支援同级最佳平台连接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和Thunderbolt 3，满足大众对第10代Intel Core笔记型电脑处理器的期待。

英特尔指出，第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列结合英特尔世界级技术和智慧财产权的优势，提供一系列工作负载最佳化平台，满足各种运算需求和体验。

全新第10代Intel Core处理器运用英特尔14纳米制程及intra-node最佳化，与上一代处理器相比，整体效能提升16%，微软Office 365的处理速度和多工处理效能提升超过41%，并且不需牺牲电池续航力。

此外，第10代Intel Core笔记型电脑处理器也透过Intel Wi-Fi 6(Gig+)整合最佳的无线连接能力，并支援目前速度最快、功能最多的连接埠Thunderbolt 3。

英特尔于8月初推出第10代Intel Core笔记型电脑处理器系列的首批产品，采用10纳米制程技术开发，提供高效能人工智能(AI)、大幅提升的绘图效能、以及和同级产品相比的最佳连接能力。

而22日推出的新款处理器不仅具有同样领先业界的平台连接能力，同时也为扩大了产品系列，增添这款因应现今生产力需求，带来效能与频率提升的处理器。全系列新产品可发挥相辅相成的效果，人们可以根据对自己最重要的用途做选择，并重新想像现代笔电可以赋予的使用体验。

除此之外，所有第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列都具备同样出色的连接能力。整合式的Intel Wi-Fi 6(Gig+)将带来更高的WPA3安全性，让您更加放心，且近3倍的速度提升，在家就可享受更快的下载档案速度与回应性更高的效能。

内含这些处理器的系统同时也配合Thunderbolt 3控制器，能支援多达4个Thunderbolt 3连接埠，每个连接埠都可供应电源与每秒40 Gb的下载速度，并可连接市场上数千款扩充基座、显示器和周边设备，这些都只需要透过一条线就可以达成。

英特尔还强调，而采用Intel Adaptix Technology的多款机种，亦可支援更快速唤醒PC的新式待命(modern standby)功能，并在PC内建多个语音助理服务。在Intel Adaptix Technology技术中，Intel Dynamic Tuning Technology(Intel DTT)让OEM合作伙伴得以校调搭载第10代Intel Core处理器的系统，达到自8%到12%不等的效能提升。

Intel Dynamic Tuning Technology可提供首款人工智慧(AI)预先训练演算法来预测工作负载，并能在系统需要时提升更高的涡轮加速，延长涡轮运作时间以处理持续的工作负载。

英特尔预计PC制造商将于2019年底推出内含全新第10代Intel Core处理器的笔电和二合一装置。目前，PC制造商搭载第10代Intel Core笔记型电脑处理器的特定系统正透过代号为“Project Athena”的笔电创新计划进行验证。

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内建人工智能(Artificial Intelligence，AI)训练加速器，该处理器预计在2020上半年问市。

英特尔指出，Cooper Lake的高核心数(high-core-count)处理器将会沿用原先内建于Intel Xeon Platinum 9200处理器系列的功能，带来突破性的平台效能，这些功能已经被许多要求高效能运算系统(High Performance Computing，HPC)客户，包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所采用。

英特尔资料中心事业群副总裁暨行销总经理Lisa Spelman表示，英特尔先前推出的Intel Xeon Platinum 9200处理器系列为第2代Intel Xeon可扩充处理器产品系列的其中一员，客户可将此技术布建在执行高效能运算系统、进阶分析、人工智能、以及高密度运算设备(high-density infrastructure)，这点让他们振奋无比。Intel Xeon可扩充平台扩展至56核心的处理器产品，可让英特尔为更多渴求更高处理器效能与存储器频宽的广大客户服务。

代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器，与标准的Intel Xeon Platinum 8200处理器相比，提供两倍的处理器核心数(最高56核心)、更高的存储器频宽以及更高的人工智能推论(inference)与训练效能。即将推出的56核Cooper Lake处理器预计将比现有Intel Xeon Platinum 9200处理器提供更低的功耗。

另外，透过在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技术，Cooper Lake将是首款提供内建高效能人工智能训练加速功能的x86处理器。Cooper Lake亦与即将推出的10纳米Ice Lake处理器拥有平台相容性。

英特尔强调，20多年来，Intel Xeon处理器持续提供领导性的平台与领先的效能，让资料中心与企业级客户能更弹性选择适合自身运算需求的解决方案。新一代Intel Xeon可扩充处理器(Cooper Lake)也将针对客户的实际工作负载与商业应用需求提供卓越效能，持续缔造Intel服务器处理器的优异成绩。

Intel虽然说过今年会量产10nm的处理器，但是首批的肯定都是用在移动平台上的，服务器级的Xeon处理器虽然说核心数多发热大也急需升级制程，但是由于芯片面积较大Intel打算新工艺良品率再升高一点的时候再升级制程，大概明年才能见到10nm的Ice Lake-SP处理器。

WikiChip已经曝光了Intel最新的Xeon处理器产品线路图，其实这份线路图是在2019年投资者会议上公布的，在这份图上我们可以看到2020年Intel将会推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP处理器，2021年将会推出Sapphire Rapids-SP，2022年则是Granite Rapids-SP。

明年的Cooper Lake其实包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP两部分，前者最多26核，制程6通道DDR4内存，主要针对四路和八路服务器，使用Cedar Island平台，Cooper Lake-AP则是采用MCM封装，最多48核，支持8通道DDR4，使用Whitley平台，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也将会在Cooper Lake上投入实用。

10nm的Ice Lake-SP处理器单芯片最多26核，支持8通道DDR4内存，最大亮点是支持PCI-E 4.0，当然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome处理器上就会提供支持，Ice Lake处理器将会采用新的Sunny Cove核心架构，预计会带来两位数的IPC提升，整体性能也会有较大提升。

2021年推出的Sapphire Rapids-SP将会采用10nm++工艺，预计核心架构会从Sunny Cove升级到Willow Cove，暂时不知道会有多大提升，但是它将支持8通道DDR5内存，而且还有PCI-E 5.0，这次升级幅度真的很大。

2022年的Granite Rapids-SP将会成为首款采用Intel 7nm工艺的Xeon处理器，应该是Sapphire Rapids-SP的制程升级版，不过现在谈Intel的7nm工艺还为时太早，那时候AMD的EPYC处理器也不知道会发展到什么地步。

2018年由于英特尔14nm产能不足，导致NB处理器芯片供不应求、10nm制程迟迟无法量产，加上竞争者在技术及市场上的威胁，使英特尔备受考验。

根据英特尔于2019年第一季财报电话会议中表示，10nm芯片将于2019年用在NB，然搭载Ice Lake-U处理器的新品需等到2019年底耶诞假期才能上市。

英特尔积极扩产弥补14nm产能不足缺口，同时为10nm及7nm做准备

2018下半年开始，笔电市场笼罩在英特尔CPU缺货压力下，压抑笔电出货动能。造成笔电处理器缺货的主因之一为2018年服务器及PC市场需求超出预期，且英特尔供货政策为优先供给高利润产品，象是用于服务器的Xeon系列及高端NB Core i9/i7/i5系列，因此供给缺口主要集中低端NB处理器。

为解决产能问题，英特尔持续增加支本支出，在美国俄勒冈州、以色列、爱尔兰等地皆有扩厂计划，以解决14nm供货问题，为10nm甚至7nm技术做准备。

另一方面，2019上半年服务器需求停滞力道减缓，英特尔势必会调整其产品线供货比重，预期供给缺口于下半年将逐季改善。竞争对手AMD则于CES 2019推出专门为Chromebook设计的A4、A6处理器，与针对电竞NB的Ryzen+处理器，希望能增加其在PC产品的竞争力。

从AMD 2019年第一季财报来看，其计算与图形业务年减26%、季减16%，主要来自显卡渠道销售疲软，反而部份抵消终端处理器及资料中心显卡的成长。

英特尔10nm将优先量产高端移动处理芯片

英特尔的当前课题即是尽快推出10nm产品，据英特尔说法，2019年第一季已开始生产10nm Ice Lake-U处理器，并于第二季提供Sample给NB品牌厂进行产品验证，新品预计2019年底上市，服务器Xeon系列于2020年推出，桌上型处理器则最晚推出。

Ice Lake-U定位为高效、低功耗高端处理芯片，支援最新VNNI、Cryptographic ISA指令集，针对AI处理及深度学习应用提高执行效能，也针对内显部份做升级，搭配软件也可针对不同游戏需求进行优化，主要应用于轻薄NB及2 in 1等高端机种。

OEM大厂戴尔也表示搭载Ice Lake处理器XPS NB即将发表，配合英特尔量产及笔电验证时程，预期可在2019年底看到产品上市。

综合以上，2019年初英特尔在面临严重缺货问题及竞争者威胁下，选择发表10nm Ice Lack-U高端移动处理器，显示其主要目标还是笔电高端市场，低端处理器缺货并未影响产品推出策略。

随着扩增14m产能的同时，2019上半年终端市场需求疲软，在供给增加及需求减缓的情况下，CPU短缺风波应能在2019下半年获得缓解。

为了满足笔电体验提升到更高境界的电竞玩家和创作者所设计的需求，英特尔宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行动处理器，期望透过一系列更为轻薄的系统，提供高达 5 Ghz 和 8 核心的桌机级效能，并透过 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的连网能力，可以使得使用者随时随地体验电玩游戏或进行内容创作。

英特尔表示，全球目前有 5.8 亿的 PC 电竞玩家和 1.3 亿使用 PC 为平台的内容创作者，他们对 PC 原始效能重视的程度和对 PC 回应速度的重视程度不相上下。因此，他们需要能够处理所有工作的 PC，从效能要求严苛的 AAA 级游戏到处理大量 4K 影片之编辑、输出和转码等创造性工作负载在内无所不包，而且必须能够随时随地完成。

因此，新推出的第 9 代 Intel Core 行动处理器以笔电的外形提供桌机级的效能，并且具备令人惊叹的优异性能，采用 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +) 提供最快、最可靠的无线网络，透过 Thunderbolt 3 提供最多功能的有线传输，并支持 Intel Optane memory 技术。

英特尔进一步指出，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的平台其最高阶的型号为第 9 代 Intel Corei9-9980HK 处理器，其为第一款速度高达 5 GHz2，且搭载 Intel Thermal Velocity Boost 技术、8 核心和 16 个执行绪的 Intel Core i9 行动处理器，支援 16MB 的 Intel Smart Cache 智慧快取存储器。

而根据测试，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC 和已上市 3 年的相同等级产品相比，整体效能提升高达 33%，回应速度提高 28%，而且所有类型的笔记型计算机均可透过 Intel Dynamic Tuning 进行持续的效能优化。另外，在主要的电竞效能方面，第 9 代 Intel Core 行动处理器可随时随地提供桌机效能的 AAA 级游戏体验，即便在录制和直播的同时也不例外。凭借优化的电池效能和 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+) 最新 Wi-Fi 标准，提供低时延和超快的 gigabit 连接速度，让玩家在笔记型计算机上的游戏体验能够更上一层楼。

至于，在创作者的设计需求上，英特尔表示，第 9 代 Intel Core 行动处理器可提供更快的影片编辑功能，以便随时随地处理大量的内容创意工作。另外，采用固态存储的全新 Intel Optane memory H10 则可提供 Intel Optane memory 的回应速度和 QLC NAND SSD 的容量，加速应用程序和内容的载入，且 Thunderbolt 3 可透过快速的单线连接多个 4K 屏幕来提升住家和办公室的内容创作能力，并可提供额外的外部储存和系统充电功能。

因此，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC 与已上市 3 年的同等级产品相比，4K 影片编辑速度提高了 54%。且高达 1TB 的总储存容量，固态储存的 Intel Optane memory H10 将具有使用者需要之应用程序和档案所需的容量。另外，透过采用固态存储的 Intel Optane memory H10，与独立的 TLC NAND SSD 相比，内容创建速度相较于已上市 3 年的 PC 可提高 63%。 而藉由 Intel Wi-Fi 6 (Gig +) 可在不到一分钟的时间内，分享 10GB 的多媒体档案，几乎是标准 2×2 AC Wi-Fi 的 3 倍。

英特尔指出，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC，即日起包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和微星在内的 OEM 厂商都将推出搭载此馆处理器的笔记型计算机，提供最具吸引力的电竞和内容创建效能。