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今年以来，IPO依然是半导体产业的热门话题，日前又有一家半导体企业进行上市辅导备案。

4月22日，中国证监会上海监管局披露了中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”关于普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告，普冉半导体与中信证券于4月20日签订了上市辅导协议并在上海监管局进行辅导备案。

资料显示，普冉半导体成立于2016年1月，于2020年3月整体变更为股份有限公司，注册资本2717.15万元。该公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，专注于NOR Flash和EERPOM两大非易失性存储器业务，致力于成为新型应用领域中小容量非易失性存储器的产品和服务提供商。

报告介绍称，普冉半导体逐步摸索和形成了以低功耗、高可靠性为特色、完整宽电压系列的存储芯片产品阵列。目前，公司的EEPROM产品覆盖了2Kb-1MB的容量需求，NOR Flash产品覆盖了2MB-128MB的容量需求。

报告进一步指出，普冉半导体依托超低功耗的SPI NOR Flash和高性能的EEPROM两大业务线，产品广泛应用于蓝牙、摄像头、手机屏、可穿戴设备和物联网设备等众多领域，下游覆盖了华为、小米、OPPO、vivo、TCL、合力泰、天马微电子等众多知名厂商和品牌，并建立了长期稳定的业务合作关系，且逐步打开了海外市场，与三星等厂商的业务往来逐渐增多。

4月22日，集创北方与北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金（以下简称“北京集成电路基金”）签署合作协议举行，集创北方将入资北京集成电路制造二期基金。

据天眼查信息显示，北京集成电路基金成立于2028年6月，股东包括北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京盛世宏明投资基金管理有限公司、北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）、北京永昌寰宇投资有限公司四家企业。

而根据集创北方官方网站介绍，其为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，主要产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制、LED显示及照明驱动等，能够为客户提供TV、Monitor、Notebook、Tablet、Smart Phone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案，同时拥有多种技术整合能力。

集创北方在北京、上海、台湾和美国硅谷设有研发中心，并在深圳、合肥、美国等地设有办事处和子公司，客户包括京东方、华星光电、天马等国内面板行业的领军企业，以及利亚德、厦门强力等在LED显示领域颇具影响力的公司。

长沙海关昨天（4月21日）发布信息称，2020年一季度，我省集成电路进口额 41.4亿元人民币，增长98.2%；进口平均价格为8.5元/个，上涨1.1倍。海关分析认为，随着工业生产逐步恢复，强大的国内市场潜力逐步释放，5G建设提速是集成电路进口迅猛增长的直接引擎。与此同时，我省本土集成电路产业自给率不足，进口依赖度高，需引起重视。

当前，5G建设已进入大提速阶段，用作5G产业的集成电路价值高，直接拉动集成电路进口额大幅增长。据了解，自马来西亚进口的英特尔集成电路用于我省5G建设，一季度进口1.7亿元，增长3.3倍，平均价格21.6元/个，上涨4倍。

据介绍，目前我省集成电路产业链完整性不足，整体规模偏小，高端芯片、硅材料、设备和软件主要依赖进口。海关分析，一季度，拉动湖南省集成电路进口显著增长的主要产品是高端集成电路，高端集成电路在国内找不到能满足需求的供应商。

近年来，我省集成电路产业快速发展，省工信厅今年2月印发了《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》，提出到2025年，集成电路产业规模达到300亿元，形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。

海关建议，主动融入国家战略，发挥优势，加快提升集成电路产业规模和水平，鼓励创新发展，加速形成湖南集成电路高端芯片技术带；加快硬核技术攻关，助力企业高质量发展，加大芯片业自主创新力度，推动人工智能、物联网、5G等新一代信息技术和数字经济的发展；大力培养高层次、复合型集成电路人才，完善人才引进政策。

日前，兴发集团发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过8.80亿元，进一步布局半导体用湿电子化学品。

根据预案，兴发集团拟非公开发行股票，发行对象为包括公司控股股东宜昌兴发在内的不超35名特定投资者，拟募集资金总额不超过8.80亿元，其中，宜昌兴发拟在本次发行中的认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目和归还银行贷款。

其中，6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目总投资为5.30亿元，将为兴发集团新增1万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液以及3万吨/年电子级硫酸产能。兴发集团表示，项目建成后，一方面扩充了现有电子级硫酸产品的产能，向超高纯度品质拓展；另一方面新增了电子级双氧水、电子级蚀刻液等新品种，进一步丰富湿电子化学品产品线。

3万吨/年电子级磷酸技术改造项目总投资为1.66亿元，拟在现有厂房基础之上，按照项目建设需求进行厂房装修和设备安装。公告指出，项目建成后，公司将能够进一步提升电子级磷酸的纯度，提高产品的核心竞争力，以满足下游客户的集成电路高端制程对于电子级磷酸的纯度要求，进一步巩固和扩大公司在电子级磷酸领域的市场份额。

除了上述两大募投项目外，兴发集团本次拟将不超过2.60亿元募集资金用于偿还银行贷款，从而优化资本结构、降低利息费用、提升公司经营业绩。

兴发集团是国内主要精细磷化工企业之一，2008年投资设立了湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”），专注于发展湿电子化学品业务。本次前两大募投项目的实施主体均为兴福电子。

据公告披露，兴福电子现已拥有8万吨/年电子化学品生产能力，包括3万吨/年电子级磷酸、1万吨/年电子级硫酸、2万吨/年电子级混配液、2万吨/年电子级TMAH（四甲基氢氧化铵）。此外，兴发集团还通过联营公司正在建设3万吨/年电子级氢氟酸产能。

近日，广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。

据桂林日报报道，第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。

当前，多个半导体产业相关项目落户桂林，如桂林光芯片半导体工艺平台产业化项目、华为智能制造产业园项目、桂林军民融合电子生态产业园项目等。

如今，桂林或将再迎来一个第三代半导体产业项目。届时，桂林将借项目吸引高端技术人才引进，带动更多半导体上、下游及配套产业集聚，在桂林市乃至广西打造一个国内重要的特色集成电路产业基地。

桂林日报指出，欣忆电子股份有限公司为台商独资高新技术企业，总部设在中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售,为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。

数字经济伴随着新一代信息技术的创新而生，其本质在于信息化。信息技术领域的创新使得大数据的高效处理、存储和传输成为可能，使得原本孤立的数字世界和实体经济产生交集。数字经济发展的基石在集成电路，一块块芯片处理着当今人类社会生产生活产生的海量数据，将这些数据识别、存储、处理、传输，输出有价值的信息，用以优化经济生活中的资源配置，推动效率提升。

我国在数字经济的应用领域无疑走在世界前列，例如，支付宝、淘宝带给人们便利的出行和消费体验，带给中小企业主畅通便捷的销售渠道。然而，我国在集成电路领域的发展水平与世界最先进的国家和地区相比仍有差距。据分析，中国市场最终消费了全球23%的半导体（在中国组装后出口的不计算在内），其中仅有14%能够由中国的芯片企业供应。相比之下，美国的芯片企业供应了全球45%-50%的需求。

国家高度重视集成电路产业的发展，2014年我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路产业投资基金，并出台了一系列产业支持政策，各地政府也高度重视集成电路产业的发展，出台了有针对性的地方政策。有利的政策环境为近年来我国集成电路产业的快速发展起到促进作用，产业规模从2015年的3609亿元增长至2019年的7591亿元，年复合增长率超过20%，高于全球平均；产业技术水平大幅提升，国内企业供应的芯片在移动智能终端、网络通信、数字电视、智能穿戴等领域得到大量应用。

在良好的政策环境和向好的发展势头下，需坚持对集成电路产业的长期投入。我认为集成电路产业的发展至少需要三个阶段，每个阶段5-7年，美国、日本、韩国和台湾地区均是如此。第一阶段主要靠政府资本支持，让企业度过生存期，在市场竞争中找到位置。第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持，政府重点支持企业的技术研发。第三阶段以企业为主，完全市场化运作，具备国际竞争力。

发展集成电路必须坚持开放、合作的道路，融入全球产业链，整合国际资源，拓展国际市场。这是因为集成电路产业难度高，产业链复杂，高度国际化，没有一个国家可以闭门造车。例如，高通、博通等美国企业供应的芯片实质上是由中国台湾和大陆的企业代工制造。代工企以提升对数字经济的支撑能力，用信息化的手段去改造传统经济形态，甚至创造新的形态，加速数字产业化、产业数字化，推动经济高质量发展。

自科创板创建以来，已经获得多家半导体企业的青睐。

江苏无锡作为国内老牌集成电路重镇，也有多家企业已经完成科创板上市或计划冲刺科创板，如华润微已经成功闯关科创板，而无锡芯朋微电子的科创板IPO申请也已经获得上交所受理。

此外，无锡另一家半导体企业江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）也计划冲刺科创板。

据江苏省证监局官网此前公开披露的信息显示，微导纳米上市辅导申请已获省证监局受理备案，拟申报科创板上市，保荐券商为中信证券股份有限公司。

资料显示，微导纳米于2015年12月成立于无锡市新吴区，是一家高端装备制造商，主要从事先进的原子层沉积(ALD)和反应离子刻蚀(RIE)装备的研发生产销售，业务涵盖新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等工业领域。

据无锡高新科技指出：下一阶段，无锡高新区将继续协同推进，精准服务好芯朋微、微导纳米等拟上市企业，解决建好上市培育梯队，通过资本市场直接融资推动区域经济高质量发展。

据了解，在集成电路领域，尽管冲刺科创板的企业以IC设计领域居多，但在半导体设备领域，也已经有成功闯关，如中微公司和芯源微。

作为高新技术企业，靖江先锋半导体科技有限公司自成立以来，始终瞄准大规模集成电路关键零部件国产化目标，不断加大研发投入力度，实施智能车间改造，提升生产工艺水平，在激烈的市场竞争中成功突围。为了满足不断增长的市场需求，企业于2019年启动了新厂区建设，目前基建工程主体已经完工，预计6月份投产。

当天上午，在先锋半导体新厂区车间内，工作人员正在对新引进的五轴加工设备、表面激光落尘量测仪等设备进行调试。

靖江先锋半导体科技有限公司人事部经理朱燕娟表示，新厂区是从2019年2、3月份的时候开始筹建的，原来我们预计不受疫情的影响，会在4、5月份的时候整体搬迁，但是因为疫情的影响可能要延后一到两个月的时间，目前整个基础的建设已经基本完成，我们正在进行内部装修，还有一些国际上新的五轴加工中心设备的引进，后面自动生产处理线的工作，正在紧锣密鼓的进行。

谋取国际市场话语权

随着企业市场占有率的持续提升，企业现有厂区的生产能力已不能满足市场需及未来发展需要。2019年3月，企业产能扩充项目在开发区启动建设，计划投入2.5亿元打造全新的智能工厂，进一步谋取在国际市场的话语权。

朱燕娟 靖江先锋半导体科技有限公司人事部经理：本身老厂区占地面积比较小，原来整个不足一万平方，鉴于目前半导体行业一个飞速的发展状态，整个老厂区已经不能满足我们产能的发展，第二产业紧密性的要求越来越高，也要求我们进行持续不断的研发投入，所以我们进行了一个更大层面的改扩建工作，新的厂区面积是原来老厂区的六倍大，厂区投建后对我们行业的发展有很大的助推。

5纳米核心零部件

半导体行业空间广阔，但长久以来大量产品都依赖进口。近年来，随着国内市场需求增长和国家扶持政策的出台，国产半导体替代趋势明确。聚焦半导体刻蚀设备关键零部件生产， 先锋半导体在不断更新设备的基础上，搭建了专业研发队伍，通过加大技术攻关力度，逐步向高端客户和大规模项目发展突破，稳步提高市场占有率，确立了国内行业龙头地位。目前，企业新研发的用于5纳米芯片工艺的刻蚀机核心零部件已经研发成功，在新厂区投用后即将投入生产。

朱燕娟 靖江先锋半导体科技有限公司人事部经理：因为我们这个行业本身是取代国外进口的过程，芯片是国家大力发展的项目，要求我们不断精进的工作，原来我们国内生产64纳米的芯片，现在我们已经经过不断的研发投入，已经有越来越新的设备，更高端的人才进行这块的开发工作，已经从64一直进行国内5纳米的研发，这是在国际上也是了不起的工业进程。

打破垄断

下一步，企业也将始终坚持以智能制造为引领， 积极走“专精特新”之路,不断加大市场话语权，加快构建产业新优势，全力打造国内集成电路高端装备制造企业。

靖江先锋半导体科技有限公司人事部经理朱燕娟表示：未来我们是想把中国的刻蚀机带到世界去，参与国际竞争，就像原来我们的光刻机，被国外的阿斯麦尔垄断，现在我们的刻蚀机，中国能够参与国际竞争，应该是一个了不起的进程。未来的产能应该会比原来提高三到四倍。原来我们可能在1.5到2个亿，未来至少在3、4个亿。

近日，重庆市委书记陈敏尔在专题调研西永微电园时指出，人才是第一资源，要以事业引人才，以环境留人才，让重庆成为各类人才向往之地、集聚之地。

在西永微电园内，这样的人才集聚所带来的创新之力已经显现——位于园区内的联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司）仅用十个月时间，就开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

CUMEC公司副总经理刘劲说，今年5月，将在中欧硅基光电子年会（重庆）向全球正式发布制造工艺PDK，对外提供流片服务。

而创造这个奇迹的，正是CUMEC公司创新型人才团队。

打造先进芯片封装测试实验室

一块芯片被放置自动测试设备上，正经受着严苛的考验，周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……4月7日，在CUMEC公司内的一间70㎡的实验室内，多块硅光芯片正经历各种测试，而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。

硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点，也是世界各大国抢先布局的重点。着眼于此，CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，计划投资超百亿元，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8英寸先导特色工艺以及国际一流的12英寸高端特色工艺平台。

目前，8英寸硅基光电子特色工艺平台已顺利通线。

8英寸硅光制造工艺PDK下月首发

“一期建设的8英寸先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向，是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。”CUMEC公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍。

据介绍，从2018年12月开始建设。2019年6月18日，首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN，2019年8月30日首个工程批出片，再到2019年9月27日成果通过专家测试评审，CUMEC公司团队坚持自主研发，用时10个月、投资13亿，顺利实现8英寸硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8英寸特色工艺平台建设速度的全新记录。该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺，五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。

“今年5月，我们将在中欧硅基光电子年会（重庆）向全球正式发布硅光制造工艺PDK，对外提供流片服务。”CUMEC公司副总经理刘劲介绍。

该负责人透露，预计最快2023年，公司将建成12英寸高端特色工艺平台，达到国际一流。

聚集全球英才拓展“朋友圈”

坚持与世界一流为伍，坚持融入全球经济，CUMEC公司成立之初就具有了“国际视野”。

2019年5月28日，香港子公司的成立，是CUMEC公司走向世界的关键一步。通过香港子公司的组建，吸引全球顶尖科研人才，推进人工智能芯片与系统、物联网芯片、5G芯片等技术和产品的研发。目前，香港子公司已汇聚来自粤港澳及海内外23人的人才团队，其中，11位博士均具备10年以上丰富的业内研发经验。

未来5年，CUMEC公司将继续通过多元化渠道引入和聚集全球英才，形成以企业家、管理人才、项目经理、工艺大师为核心的人才梯队；计划到2025年，形成一支600人左右的高水平人才队伍，其中领军人才30人，博士超过200人，研发人员中具有海外学习和工作经历的占50%。

电子信息产业加速集聚的沃土

西永微电园正成为全球电子信息产业加速集聚的沃土与方舟。“最为典型的就是CUMEC公司，类似的还有英特尔FPGA中国创新中心，博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构，不断加速推动创新要素聚集。”西永微电园副总经理陈昱阳表示。

据了解，今年西永微电园将新建3个智能工厂、2个数字化车间，打造智能制造示范园区。未来，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。 

在一间约70平米的实验室内，来自海内外的科研人员利用自主建设的8吋硅基光电子工艺线制造的集成电路产品完成芯片封装、测试等环节，成为具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。

在重庆高新区西永微电园，一家名为联合微电子中心的企业正通过发力集成电路前沿技术，打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台。

联合微电子中心由重庆市政府联合中国电科共同打造的集成电路新型研发机构。成立一年多来，该机构已顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录，并开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

当前，光电融合正在成为世界集成电路发展主流趋势。与电传输相比，光传输具有带宽大、功耗小、体积小等明显优势。“联合微电子中心聚焦的硅基光电子技术，是推动集成电路光电融合的重要途经。” 联合微电子中心副总经理、技术总监郭进说。

“通过前期研发，公司相关技术已可以助力100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产。” 郭进说，这些产品可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等领域。

据悉，联合微电子中心将力争用3-5年时间建设成为光电融合高科技领域的国家级创新平台，为我国新一代信息基础设施建设提供重要技术支撑。

目前，联合微电子中心已经汇聚了一支由经验丰富的集成电路工艺人才、高水平研发人才、精干高效管理人才等200余人组成的人才骨干队伍，其中行业领军人才8名，博士近70名，有海外学习和工作经历的技术骨干近60名。

“一批像联合微电子中心这样的集成电路项目陆续落户或投产，使西永再次成为推动重庆电子信息产业蝶变的主战场。” 西永微电园副总经理陈昱阳表示，“强优势”、“抓创新”是西永夯实智能终端产业的重要抓手，也是重庆电子产业通过“补链成群”实现高质量发展的缩影。

近年来，为推动电子信息产业转型升级，西永微电园大规模布局研发机构，积极营造创新生态，大力攻坚研发软肋，逐步构建面向未来的优势。中国电科、华润微电子、英业达、SK海力士等制造企业先后成立研发中心，并成功引进航天科工移动通信研究院、中国普天西部研究院、与展微电子物联网芯片及与德通讯“万物工场”、汐睿科技MEMS研发中心等国内知名研发机构；并与全球五百强企业合作，共同建立了博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构，不断加速推动创新要素聚集。

“下一步，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。” 陈昱阳说。