无锡集成电路产业画出上扬曲线

无锡集成电路产业画出上扬曲线

2月27日,华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市,成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业,加上A股上市企业长电科技,无锡集成电路已拥有三家上市企业。在今年1-2月份由于疫情带来的经济下行压力中,无锡集成电路产业画出一条强劲的上扬曲线,在复工潮中实现逆势增长。

集成电路制造业由于资产重、回报周期长,以往并不被资本市场所看好。无锡多年培育的优秀企业征战资本市场,市半导体行业协会秘书长黄安君解读认为,这将助力无锡集成电路产业开拓新的技术领域、延伸新的产品方向,搭建新的人才团队。

资本市场屡有斩获,证明无锡集成电路企业的盈利能力获得了资本的认可,产业整体实力晋级。SK海力士半导体1-2月销售收入35.5亿元,实现了同比增长25%的目标;华虹无锡基地自2月10日常日班员工复工以来,到岗率已达95%,还提前完成了两笔订单。公司相关人士透露,华虹无锡基地投产仅三个月就已经为集团贡献740万美元收入。长电科技通过国际并购收购新加坡星科金朋后,经过3年多整合、消化、调整,协同效应已见成效,目前实现了技术互补,形成了国内的完整技术产品全流程服务,为国内外客户提供最贴近市场的产业链。对于今年的发展,多家大型龙头企业预期良好。

数据显示出无锡集成电路产业在国内的地位:2019年全市产值达1178.3亿元,增长8.3%,位于全省第一,占比超过50%;全国排名第二,占比超过10%。2017年来引进的多个重大项目带动能级正在持续释放。目前,SK海力士半导体二工厂一期投资完成,带动效应明显,使得晶圆制造产业增长达20%,预计今年将提前2年完成86亿美元投资,成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10纳米级存储芯片产品生产基地;中环集成电路用大直径硅片8英寸生产线投产后,已形成4亿元销售,前景持续看好。卓胜微自主研发的适用于5G通信标准中某频段的产品在品牌客户处实现量产导入并逐渐放量,去年营业总收入同比增长170.45%。

崛起高峰的同时隆起高原。据悉,市工信局会同市发改委正在申报创建国家级集成电路集群,预计到2025年,全市集成电路产业产值将达到2000亿元。“产业链协同效应将发挥更大的作用。”长电科技相关人士说,随着物联网、人工智能的不断发展,个性化、定制化的电子产品不断涌现,无锡的设计、制造、封测产业链将更有利于物联网、人工智能等高度定制化的产品和市场发展。更为可喜的是,长久积累的技术优势、经年搏杀的市场历练,无锡众多集成电路企业正在积蓄借助资本骐骥一跃的能量。相关人士透露,未来2-3年内,无锡市在集成电路产业尤其是集成电路设计行业还有望培育出若干上市企业,“高技术含量、高人才密度的集成电路产业将成为无锡上市企业军团中亮眼的一支。”

总投资约130亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工

总投资约130亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工

今日(12日),总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能,实现高质量发展。

作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家,包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月,成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托,打造了集成电路产业社区。

“今年是成都市创新提能年,我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

8个重点项目集中开工

IC设计产业总部基地启动建设

此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造、贮藏,并进一步导入全球研发平台和专业人才。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。

此外,阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家,建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区,与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

“公司入驻以来,成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持,2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍,作为成都高新区集成电路企业的一员,紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。

“此次开工项目,必将进一步完善产业生态,为成都集成电路产业发展注入新动能,特别是IC设计产业总部基地项目落地,将为IC产业提供良好的载体,有助于IC研发企业、高端人才聚集,也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。” 

“政—校—企”协同共治  

打造集成电路产业高地

早在2017年,成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心,内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目,以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心,还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前,“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室,为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等,同时开展产业交流活动,一批孵化器项目也即将入驻。

“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校,我们将依托电子科大打造创新策源地,并积极促进高校与企业对接,推动研发创新平台和公共技术平台建设,帮助企业攻关技术难题,提前布局新的方向,促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设,汇集国家高层次人才不少于200人,完成关键技术研发不少于100项,累计科技成果产业化项目不少于500家,将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

“我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划,共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来,我们与高新区合作不断深入,建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体,”电子科技大学校长曾勇表示,此次开工的项目以集成电路为核心,围绕电子科技大学展开,电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化,动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目,为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

聚焦职住平衡  

打造高品质产业社区

产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园,西邻电子科大附属小学,1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等,将按国际社区标准重点建设。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状,优化集成电路社区生活配套,为人才提供宜居宜业环境,满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。

成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升,新建停车场、运动休闲场所,满足企业员工运动、休闲等生活需求,为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境,逐步实现由工业园区向产业社区的转变。

据悉,2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元,同比增长23.8%,拥有亿元以上集成电路设计企业19家,已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

记者了解到,围绕环电子科大集成电路产业片区,高新IC设计产业总部基地(二期)、学府海棠(二期)地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中,有望年内动工建设,为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。

工信部:废止《集成电路设计企业认定管理办法》

工信部:废止《集成电路设计企业认定管理办法》

3月10日,工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知。根据通知,按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署,为深入推进行政审批制度改革,工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。

据公开资料显示,《集成电路设计企业认定管理办法》(以上简称“《办法》”)2013年发文,2014年1月1日开始实施。《办法》中详细阐述了集成电路设计企业的认定条件和程序。如今已废除,看来即将出台新的文件了。

以下为《集成电路设计企业认定管理办法》(工信部联电子〔2013〕487号)的部分内容:

第二章 认定条件和程序

第六条 申请认定的集成电路设计企业须符合财税[2012]27号文件的有关规定和条件。

第七条 初次进行年审的集成电路设计企业,须符合财税[2012]27号文件规定的条件;第二次及以上进行年审的集成电路设计企业,除符合财税[2012]27号文件规定的条件外,企业上一会计年度销售(营业)收入原则上不低于(含)200万元。

第八条 企业申请集成电路设计企业认定和年审须提交下列材料:

(一)集成电路设计企业认定申请表(可从工业和信息化部门户网站下载);

(二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(以上均为复印件,需加盖企业公章);

(三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

(四)经具有国家法定资质的中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路设计销售(营业)收入、集成电路自主设计销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表;

(五)企业自主开发或拥有知识产权(如专利、布图设计登记、软件著作权等)的证明材料;

(六)企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等相关证明材料;

(七)保证产品质量的相关证明材料(如质量管理认证证书、用户使用证明等);

(八)其他需要出具的有关材料。

第九条 集成电路设计企业认定和年审按照下列流程办理:

(一)每年5月底前申请企业对照财税[2012]27号文件和本办法的要求,进行自我评价,符合认定或年审条件的,可向地方工业和信息化主管部门提出认定或年审申请。

(二)地方工业和信息化主管部门统一受理本地区企业申请,对企业申请材料进行汇总、真实性审核,并于申报年度6月底前将本地区所有申报企业情况报送工业和信息化部。地方工业和信息化主管部门不得限制企业申报。

(三)工业和信息化部组织技术、管理、财务等方面专家,按照财税[2012]27号文件和本办法第六条、第七条规定,对申报企业的相关情况等进行合规性审查。

(四)工业和信息化部根据审查情况做出认定,并在工业和信息化部门户网站上对拟认定和通过年审的集成电路设计企业名单公示30天。公示期间,对认定或年审结果有异议,可向工业和信息化部提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内,工业和信息化部对异议申请作出处理决定。

(五)依据公示情况,工业和信息化部于申报年度9月底前公布集成电路设计企业认定和年审合格企业名单。企业认定和年审合格企业名单及相关材料抄送国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局。

第十条 工业和信息化部对集成电路设计企业核发证书。

第十一条 经认定和年审合格的集成电路设计企业凭本年度有效的集成电路设计企业证书,可按财税[2012]27号文件规定向有关部门申请享受相关税收优惠政策。

第十二条 集成电路设计企业认定实行年审制度。逾期未报或年审不合格的企业,即取消其集成电路设计企业的资格,集成电路设计企业认定证书自动失效,并在工业和信息化部门户网站上公示。按照财税[2012]27号文件规定享受定期减免税优惠的集成电路设计企业,如在优惠期限内未年审或年审不合格,则在认定证书失效年度停止享受财税[2012]27号文件规定的相关税收优惠政策。

第十三条 经认定的集成电路设计企业发生更名、分立、合并、重组以及经营业务发生重大变化等事项时,应当自发生变化之日起15个工作日内,向工业和信息化部进行书面报备。变化后仍符合集成电路设计企业认定条件的,办理相应的变更手续;变化后不符合集成电路设计企业认定条件的,终止认定资格。

第十四条 中国半导体行业协会及地方相应机构配合开展政策实施情况评估等工作,并由中国半导体行业协会将有关情况汇总后及时报送工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部和国家税务总局。

第十五条 工业和信息化部、地方工业和信息化主管部门及相关机构在认定工作中应遵循公平、公正、科学、高效的原则,并为申请企业保守商业秘密。

达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基

达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基

3月9日,大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。

高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局,项目总占地面积4.08万平方米,总建筑面积5万平方米,分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米,投资金额超过3.3亿元。主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线,产能规模30亿只/年。 

据新浪大连报道,该项目不仅将推动企业实现高端电子元器件产业化,为新区高端制造业发展注入新动力,更将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化,助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。

普新区党工委委员、管委会副主任吕东升表示,达利凯普新工厂的奠基标志着射频陶瓷电容器的产业化发展迈上新台阶,标志着达利凯普正从瞪羚企业中脱颖而出,大踏步迈向创新能力更高、更强的独角兽企业行列。

资料显示,大连达利凯普科技有限公司成立于2011年,是一家从事瓷介电容器研发、制造及销售的国家级高新技术企业。据其官网介绍,达利凯普的高Q值、射频/微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位,与众多世界知名公司建立了深度合作关系,在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。

总投资10亿元 湖南矽茂5G半导体产业园项目启动

总投资10亿元 湖南矽茂5G半导体产业园项目启动

日前,2020年衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行。本次共112个项目集中开工,总投资521.1亿元,今年计划投资250.8亿元,项目涵盖高端制造、5G技术、综合利用、商贸物流、现代农业、文化旅游以及配套基础设施建设等多个领域。

其中,湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动。据了解,该项目总投资10亿元,由衡阳高新南粤基金参与投资,引入深圳市芯茂微电子有限公司(以下简称“深圳芯茂微”),项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司。

资料显示,深圳芯茂微是一家高性能模拟及数模混合集成电路设计企业,主要聚焦在BICMOS、BCD、SOI工艺平台进行产品的研发,贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。湖南省矽茂半导体有限责任公司成立于2019年10月,深圳芯茂微是其大股东。

据衡阳高新区介绍,该项目定位打造国内一流省内先进的半导体研发制造基地,以5G半导体、PD电源研发生产等产品为核心,将联合中国电子科技大学、南方科技大学建立国家级重点实验室。一期正式投产后,预计可实现年销售收入10亿元以上,二期投产后,预计可实现年销售收入20亿元。

22亿美元 格科微电子集成电路产业化项目落地临港新片区

22亿美元 格科微电子集成电路产业化项目落地临港新片区

继2月13日以“云签约”方式推动200亿元项目落地后,上海临港新片区再次迎来重大项目落地。

3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。据悉,该项目预计投资达22亿美元,计划今年年中启动,2021年建成首期。

据上观新闻报道,从春节节前初步接洽,到节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。

当前,临港地区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。新片区管委会相关负责人介绍,此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,一方面将延伸企业自身产业链,提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态,拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚,推动产业规模提升。

总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高,封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点,该技术在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域有非常广阔的市场前景。

2月26日,在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上,总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约,也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目。

据悉,该项目由台湾远诚科技股份有限公司投资,将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目,业务涉及芯片研发、封装、测试,将分三期实施,一、二、三期建设投产后,将形成年产值约50亿元的规模。

维扬经济开发区党工委委员、招商局局长孙贵平表示,远诚科技SiP封装项目的签约,不仅壮大了我市集成电路的产业规模,更打开了我市芯片产业的新空间,助力扬州芯片接入大产业链。

募集资金10.23亿元 紫晶存储正式登陆科创板

募集资金10.23亿元 紫晶存储正式登陆科创板

2月26日,广东紫晶信息存储技术股份有限公司(以下简称“紫晶存储”)A股股票正式在上海证券交易所科创板上市,证券简称“紫晶存储”,证券代码“688086”。紫晶存储采用线上视频上市仪式的方式,在视频中“云敲锣”。

上市公告书显示,紫晶存储本次发行股票数量为4759.61万股,发行价格为21.49元/股,发行后市盈率39.80倍,今日(2月26日)上市开盘价85.00元,上涨295.53%。

资料显示,紫晶存储成立于2010年,是一家光存储科技企业,主要开展蓝光数据存储系统核心技术的研发、设计、开发,提供基于蓝光数据存储系统核心技术的光存储介质、光存储设备和解决方案的生产、销售和服务。

据介绍,蓝光数据存储系统是一套融合底层光存储介质、硬件设备和软件,实现数据自动写入、存储和自动读取的安全可靠、长寿命、绿色节能、低成本存储系统。紫晶存储基于蓝光数据存储系统核心技术的主要产品(服务)包括光存储介质、光存储设备和光存储解决方案,下游应用市场包括绿色数据、政务、医疗、军工、互联网、教育、金融等众多领域。
 
招股书显示,紫晶存储的光存储介质为一次性记录蓝光光盘(Blu-ray Disc Recordable,简称BD-R),目前可自产单张25G存储容量的BD-R;光存储设备是用于大规模装载BD-R,提供批量数据的在线自动刻录、存储、读取,目前其光存储设备搭配的BD-R规格主要包括自产25G和外购100G两大类。

值得一提的是,紫晶存储是唯一入选工信部“2018 年工业强基工程存储器一条龙”的光存储上游材料、生产设备制造和光存储制造企业,且大数据安全云存储技术项目同步入选示范项目;底层光存储介质中的“数据记录关键镀膜(合金)材料”中标工信部“2018 年工业强基工程”;是唯一一家BD-R底层编码策略通过国际蓝光联盟认证的大陆地区光存储企业。

业绩方面,紫晶存储2016年、2017年、2018年的营业收入分别为1.49亿元、3.13亿元、4.02亿元;经初步统计,紫晶存储预计2019年度可实现的营业收入区间为约4.89亿元至 5.97亿元;预计2019年度可实现归属于母公司股东净利润为约1.38亿元至1.69亿元。

本次发行股票,紫晶存储募集资金总额为10.23亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为 8.84亿元,将用于大数据安全云存储技术项目(2018年工业强基工程示范项目)、紫晶绿色云存储中心项目、全息光存储技术研发项目、自主可控磁光电一体融合存储系统研发项目、全国营销中心升级建设项目和补充业务运营资金项目等。

其中,大数据安全云存储技术项目(2018年工业强基工程示范项目)是工信部2018年工业强基存储器“一条龙”应用计划示范项目,将建设大容量企业级光存储介质和新一代光存储设备研发及生产线,提高其大容量光存储介质和光存储设备的技术水平和产能供应能力。

紫晶存储表示,本次募投项目致力于下一代核心技术研发和产业化,重点投入科技创新领域。作为国内光存储高科技企业,紫晶存储成功上市后将有望借力资本市场进一步提高技术创新能力,推动国内光存储行业发展。

肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约

肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约

2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式。落户肥东机器人小镇的协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”)年产360万片再生晶圆项目,作为仅有的现场签约三个企业之一,与蔚来汽车、国轩高科一起,在签约仪式上成功签约。

此次签约落户肥东机器人小镇的协鑫集成年产360万片再生晶圆项目,总投资50亿元,主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线,达产后,可形成年产360万片再生晶圆的生产能力,年销售收入不低于15亿元,年税收不低于5000万元。

目前,国内自主再生晶圆的量产产能尚处于空白阶段,该项目比较国内已发布的其他拟建再生晶圆项目,产能高居首位,投产后将拥有国内最高的市场占有率。该项目是肥东机器人产业小镇引进的首个半导体龙头项目,以国内多个新建晶圆厂产能释放为契机,利用协鑫集团目前成熟的大硅片制造工艺,瞄准8吋与12吋再生晶圆的巨大市场潜力,将助推肥东打造国内最大规模的再生晶圆生产基地,助力安徽打造万亿级半导体产业集群。

据悉,肥东机器人产业小镇项目由华夏幸福与肥东县政府合作开发建设运营。项目位于肥东县政府北侧,距离合肥市政府17公里,于2017年11月正式签约。项目由华夏幸福以市场化的方式整体规划建设招商运营,打造百亿级机器人及相关智能制造产业新高地。

产业发展方面,小镇以机器人应用为抓手,依托周边高能级开发区新型显示、智能制造、集成电路等优势产业,开展链式协同,实现 “机器人+产业”的广泛应用。同时,产业小镇对入驻企业也提供一系列优质产业政策,为优质企业入驻提供支持和保障。截至2020年2月,肥东机器人产业小镇完成签约项目13个,合计签约落地投70.28亿元。机器人及智能制造产业集群初具规模。

福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列

福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列

日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中,在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元;预备项目310个,总投资0.87万亿元。

重点项目名单分为农林水利、交通、能源、城乡建设与生态环保、工业、服务业、服务业等众多领域,其中工业部分包括多个半导体/集成电路领域相关项目,涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节,例如厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江矽品集成电路封装测试项目等。

近年来,福建省正在推动集成电路产业,加快建设以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带及以厦门、泉州为核心的产业辐射双高地。

以下为福建省2020年重点项目名单中部分半导体/集成电路领域相关项目:

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
厦门士兰化合物半导体项目
南安三安半导体研发与产业化项目
晋江矽品集成电路封装测试项目
福建三钢(集团)三明化工新建5万吨/年电子级氟化氢项目
上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目
联芯集成电路制造项目
厦门紫光科技园
通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)
晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目
莆田安特微半导体芯片制造项目
第三代半导体数字产业园项目
惠安城南中心工业园区高端芯片项目