今天上午，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心，迈出了更加坚实的一步。
绍兴市市长盛阅春在致辞中说，长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技绍兴项目总投资80亿元，致力打造国内最先进的封装测试基地，必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。
长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月，通过省市区三级联动服务，长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批，于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。
长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义，将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。
据北京青年报报道，2020开年，北京燕东微电子公司传来了项目新进展。
北京燕东微电子副总经理李剑峰表示，今年1季度就可以实现量产，会先经历一个爬坡过程，1万片、2万片。计划是基本到明年年底做到4万片的产能，预计将达到10亿左右的产值。
资料显示，燕东微电子成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）旗下。
2016年9月，燕东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目。该项目是北京首条大规模量产8英寸的集成电路产线，总投资48亿元，以研发自主可控的8英寸LCD驱动IC、LDMOS、IGBT等产品为主要目标,建成后将形成月产5万片晶圆芯片、年封装超过23亿只集成电路产品的产业化能力。
2018年6月，燕东微电子8英寸生产线项目主体结构FAB1厂房封顶，同月燕东微电子亦宣布该项目完成融资工作。此次融资完全采用市场化方式，引入了国家集成电路产业投资基金、亦庄国投、京国瑞基金等4家外部战略投资者，共募集资金40亿元。
2019年6月25日，燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入，北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备搬入厂房。
2019年12月28日，1999—2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化，以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。
“星光中国芯工程”实现跨越式发展
中国工程院院士、第十三届全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰作了“星光中国芯工程”20年成果与展望工作报告。杨晓东、金兆玮获得“星光中国芯工程”20周年功勋人物奖，张韵东、林云生、张亦农、周大良获得“星光中国芯工程”杰出领军人物奖，12位优秀成员获得“星光中国芯工程”突出贡献奖。
历经20年的发展，“星光中国芯工程”结束了中国无“芯”的历史，满足了国家重大战略和安全需求，为中国集成电路独立自主发展发挥了示范带头作用；打造了贯穿“产学研用金”的信息产业创新闭环；激活了智能设备、智慧城市、物联网的多个相关行业和应用场景；提升了人民群众日常生活的安全感和幸福感；提出了智能摩尔之路的发展思路，并希望能够成为推动数字化和智能化转型时代社会生产力持续增长的基础。
20年来，“星光中国芯工程”引入硅谷创新机制，探索新型举国体制，发挥了以企业为主体的创新体制的示范带头作用。建立了以市场为导向，以核心技术为依托，以企业为主体的创新体制，坚持自主创新，坚持科技成果产业化道路，取得了核心技术突破和大规模产业化的一系列重要成果；实现了国家公共安全技术产业的自主可控，联合牵头研究制定了公共安全SVAC国家标准，在国家天网工程、雪亮工程、智慧城市以及其他重大战略项目中发挥了关键作用；突破芯片设计15大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，形成了完整的“数字多媒体”“应用处理器”“智能安防”“传感网物联网”“人工智能”五大芯片技术体系；创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”，推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构；建立了以70多位留学归国人员为主体的核心技术团队，吸引了2000多位国内外优秀人才，组成了一支成熟的技术研发、芯片设计、市场开发、运营管理队伍；在工信部、科技部、国家发改委等主管部委的大力支持下，完成了数十项国家重大科技研发产业化项目，两次荣获国家科技进步一等奖。
20年来“星光中国芯工程”取得的一系列进展和重要成果，是我国集成电路产业核心技术研发及大规模产业化的重大突破，是我国电子信息产业通过自主创新，建立以企业为主体的创新体系，实现跨越式发展，从“中国制造”迈向“中国创造”的成功案例，充分体现出国家创新发展政策的有效性和新型举国体制的优越性。
10年自主创新 形成具有中国特色“中星微模式”
1999年，在中国科学院院士周光召的热情倡导下，在工业和信息化部（原信息产业部）、财政部、科学技术部、国家发展改革委、北京市政府的直接领导下，在国家电子发展基金的资金支持下，邓中翰等一批海外爱国博士企业家响应号召，回国承担并启动实施“星光中国芯工程”，在北京中关村设立中星微电子公司，承建数字多媒体芯片技术国家重点实验室，致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。
2001年，中国第一颗百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”诞生。其后数年间，“星光多媒体”系列芯片被苹果、三星、飞利浦、惠普、LG、索尼、戴尔等国外知名品牌规模采用，占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额，彻底结束了中国无“芯”的历史，极大增强了我国集成电路企业自主研发和争取市场成功的信心。
2005年，中星微电子率先在纳斯达克证券市场上市，成为我国芯片设计领域第一家在美国纳斯达克上市的公司，标志着“中国芯”获得全球认可。国家电子发展基金的1000万元原始投资也获得了22倍的回报，创造了良好的经济效益和社会效益，形成了国家工程、国家重点实验室、国家级高新技术企业互为支撑、高效运作的创新体系，形成了具有中国特色的“中星微模式”。
20年砥砺奋斗 护航新时代智慧城市
城市汇聚着全球最多的资源、最多的人口以及大量的创新力，目前世界各国都在积极探索智慧城市的建设路径的底层技术，而中国是全球人口最多的国家，中国的城镇化需求在全球有着典型代表意义。于是，如何更好地实现智慧城市，便成为“星光中国芯工程”新的目标。
近年来，“星光中国芯工程”针对国家重大战略需求，在公安部、工信部、国标委组成的SVAC国家标准推进领导小组的直接领导下，与公安部第一研究所作为联合组长单位共同牵头制定并推广了两代公共安全SVAC国家标准。SVAC国家标准大量采用新一代人工智能技术以及大数据、云计算、物联网等新技术，基于自主开发的、安全可控的芯片、算法、设备和软件，其技术总体处于世界“领跑”水平，我国也成为世界上第一个在公共安全视频信息安全领域出台技术标准的国家。公共安全SVAC国家标准在国家天网工程、雪亮工程、智能交通、数字边防、平安城市、智慧城市等重大项目建设中发挥了关键作用。
此外，“星光中国芯工程”推出的全球首颗嵌入式神经网络处理器（NPU）人工智能芯片——“星光智能一号”，率先应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统，使我国公共安全行业由模拟时代、数字时代进入智能时代，居世界领先水平；之后，又进一步在智能交通、智慧城市等领域展开基于“星光智能一号”开发平台的重大项目合作。
现阶段，国际上许多国家依然受困于安全事件的困扰，而中国已经成为世界上最安全的国家，人民享有高度安全感和幸福感，已经成为中国的重要名片。面对人类社会的共同重大挑战，“星光中国芯工程”希望着眼于全球命运共同体，在智慧城市的大背景下，把相关标准和专利做成产业发展的重要支柱，解决普遍问题，创造普世价值。
展望未来 智能摩尔之路再谱华章
近些年来，随着摩尔定律逼近物理极限，业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。邓中翰院士认为：“在物理层面，智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限的时候，在信号层面的技术创新却还远远没有碰到天花板。”
近年来，“星光中国芯工程”探索了集成电路设计技术深层次发展路径，提出了“智能摩尔之路”。智能摩尔之路就是跳出二维，走向三维，从物理层面延伸到信号层面，借鉴人脑的机制，通过算法的升级以及芯片架构的更新，形成更加智能的计算，从而达到进一步提升信息处理能力，达到最优的性能功耗比。
基于智能摩尔之路的思路，“星光中国芯工程”团队率先提出了多核异构处理器（XPU）概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。XPU并不像SoC只是将不同模块做物理集成，而是将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次的融合计算。XPU能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的性能功耗比。
“星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术，研究基于XPU的多模融合计算架构，研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术，研究视频结构化技术和数据安全技术，并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。多核异构的处理器在未来将会应用于不同的场景，对数据场景进行筛选分析，并用最优的数据处理方式对数据进行加工分析并计算结果，帮助决策及赋能行业应用。
未来10年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发，以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。
邓中翰院士表示：“展望未来，‘星光中国芯工程’将继续深入贯彻落实新时代中国特色社会主义思想，继承发扬‘两弹一星’精神，沿着‘智能摩尔’技术路线，进一步把‘星光中国芯工程’做大做强，在国际市场大幅度提高‘中国芯’的地位，助力我国电子信息产业发展，并满足国家重大战略和安全需求，推动国家治理体系和治理能力现代化迈上新台阶，为实现‘两个一百年’的宏伟目标、实现中华民族伟大复兴的中国梦而努力奋斗！”
1月6日，浙江海宁市举行2020年1月“双招双引”项目集中签约仪式，17个项目落户海宁，总投资达24亿元。
据海宁发布报道，参加本次集中签约的项目中，共有工业项目14个，总投资23.25亿元，服务业项目3个，总投资7400万元。其中外资项目5个，总投资1.476亿美元，内资项目12个，总投资13.66亿元；人才项目4个，总投资1.84亿元。
从具体项目来看，涵盖了泛半导体、高端装备制造、大健康、人工智能等领域，将分别落户海宁经济开发区（海昌街道）、长安镇（高新区）、尖山新区（黄湾镇）、马桥街道（经编园区）、鹃湖国际科技城和盐官镇、斜桥镇、袁花镇等地。
其中，集成电路领域包括总投资1000万美元高景深步进式光刻机项目，总投资1000万元的泛半导体超高纯设备集成制造项目，总投资2亿元的电子电器控制模块研发生产项目，总投资1.1亿元的智造机械生产基地项目，总投资5亿元中国海宁马桥集成电路产业园项目，总投资6000万元的汽车动力总成芯片研发与产业化项目，总投资5200万元的LED智能照明系统项目。
在确定发展军民两用芯片产品战略后，航锦科技股份有限公司（以下简称“航锦科技”）开始动手布局。2020年1月5日，航锦科技发布公告，其的全资子公司长沙韶光半导体有限公司（以下简称“长沙韶光”）拟参股武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（以下简称“武汉导航院”）。
拟收购武汉导航院10.67%股权
公告显示，长沙韶光在确定了“大力发展军民两用芯片产品”的战略背景下，经过多次的商业谈判和考察，拟以支付现金4000万元的方式购买武汉英之园科技发展有限公司持有的武汉导航院10.67%的股权。《股权转让协议》已于2020年1月5日于长沙市签署。本次交易完成后，武汉导航院将成为长沙韶光持股10.67%的参股公司。
资料显示，武汉导航院成立于2013年9月，是由武汉市政府和武汉大学共同发起设立，专业从事北斗高精度位置服务。公告介绍称，武汉导航院主导完成了相关北斗标准的起草、修订和完善，在北斗3导航相关芯片的研发、设计、推广方面具有独特的技术门槛和先发优势。
公告进一步指出，武汉导航院研发的北斗3基带射频一体化芯片已经完成设计、验证和仿 真，取得重大进展，效果达到预期，批量化流片后将为北斗3导航通讯产业链提供核心基础器件。随着2020年6月北斗3的全面建成，其基带射频一体化芯片作为北斗3的核心部件，将在军民两用市场得到广泛应用。
此外，长沙韶光与武汉导航院的股东达成《合作协议》，各方约定本次股权转让完成后，长沙韶光及关联方将进一步对武汉导航院增资和收购其它股东所持的股权，在武汉导航院规范化运作达到资本市场相关法律法规要求时，履行完上市公司相关决策程序后，公司将考虑控股收购武汉导航院，为武汉导航院证券化提供路径和通道。
落实发展军民两用芯片战略
据了解，航锦科技主要生产和研发氯碱化工系列产品和军工电子系列产品。2017年，航锦科技成功收购长沙韶光70%股权、威科电子模块（深圳）有限公司100%股权，正式进入军工电子领域。2018年，为了进一步完善在军用芯片方面的产业布局，航锦科技收购长沙韶光剩余的30%股权，长沙韶光成为其全资子公司。
长沙韶光（原国营四四三五厂）以军用半导体器件为主营业务，其产品广泛应用于战车、航空、航天、导弹等高精尖领域，是我国军用集成电路产品的重要供应商，具备较强的军用集成电路研发设计以及封装测试能力。
2019年11月，航锦科技在宣布终止收购国光电气及思科瑞股权时表示，公司产品战略由“单一军工产品”调整为“军工民用产品并举”战略：在集成电路产品领域，公司产品战略做了相应调整，决定在军用芯片和军用集成电路产品的基础上，向民用芯片产业和民用市场拓展，把公司打造成军、民两用芯片的专业型企业。
对于此次收购，航锦科技表示，长沙韶光和武汉导航院将在“北斗三号”全球卫星导航系统的高精度专业应用的基带射频一体化芯片的持续更新迭代的设计、不同行业的应用性研发、产品生产制造、封装和测试上开展全面合作、协同发展。
长沙韶光拥有强大的FPGA芯片研发设计团队，而基带射频一体化芯片的研发设计需要应用FPGA芯片开发技术，双方在芯片研发设计上可以协同发展。武汉导航院拥有的100多名芯片研发和设计专家，可以助力航锦科技全面转型于以芯片的核心的科技企业。
另一方面，北斗3导航芯片广泛应用于军工和民用2个领域，长沙韶光的芯片客户广泛分布于十大军工集团，威科电子主要客户分布于汽车电子和通讯领域，长沙韶光和威科电子已经为武汉导航院的芯片产品销售进行客户布局，有助于武汉导航院的芯片产品通过长沙韶光和威科电子的客户渠道快速提升产品销售。
日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门集成电路产业政策服务体系，加快厦门打造集成电路千亿产业集群。
《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。
对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。
年度销售额1亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。
广东省政府信息显示，2020年1月3日，广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。
加快广东省半导体及集成电路产业发展
会议强调，要深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，落实国家关于推进集成电路产业发展的决策部署，加快广东省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，为推动广东省省制造业高质量发展、率先构建以先进制造业为主体的现代产业体系提供有力支撑。
针对加快广东省半导体及集成电路产业发展等工作，会议提出四大要点——
要坚持问题导向，积极发展一批具有重要促进作用、能够解决“卡脖子”问题的半导体及集成电路产业重大项目，着力解决半导体及集成电路产业发展中存在的关键核心技术研发能力不强等问题。
要坚持扬长避短、错位发展，立足现有技术基础，以终端应用需求引导半导体及集成电路产业布局，做强做大特色优势产业。
要坚持市场主导、政府引导，发挥我省市场机制比较成熟、民营资本实力雄厚的优势，引导企业加大研发投入，激发企业投资和创新创业热情，遵循市场化、专业化、法治化原则推动设立半导体及集成电路产业投资基金，丰富投融资工具。
要坚持扩大开放合作，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心等重大机遇，强化联合招商引资力度，持续深化与境外合作，实现互利共赢。
此外，这次会议审议并原则通过《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。
深圳、广州、珠海三地齐发力
近年来，广东省正在发力半导体及集成电路产业，珠三角地区是全国集成电路四大产业基地之一，主要集中在深圳市、广州市、珠海市三地。
其中，深圳市是全国IC设计产业第一大城市。数据显示，2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一。目前深圳市已聚焦了海思半导体、汇顶科技、中芯国际、深爱半导体、方正微电子等一系列集成电路产业链企业。
2019年，深圳市发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》、坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》等相关政府，进一步加快及完成集成电路产业发展。
广州市方面，目前拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等。值得一提的是，2019年广州12英寸晶圆厂粤芯半导体项目填补芯片制造空白并已投入量产，粤芯半导体将作为支点，带动广州上下游产业链集群发展。
政策方面，2018年12月广州市印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群，其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，推动集成电路设计产业集聚发展。
至于珠海市，其集成电路产业发展潜力亦不可小觑。据了解，目前珠海市在册集成电路设计企业60余家，上市公司4家，产值过亿的企业近10家；2018年珠海市集成电路产业营业收入约60亿元，产业规模居珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位，目前拥有全志科技、杰理、英集芯、炬芯科技、英诺赛科等一系列集成电路企业。
近两年来，珠海市相继出台《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》、《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》等相关扶持政策，进一步推动半导体及集成电路发展。
除了上述三地外，佛山、惠州等地也正在引进半导体及集成电路相关项目。目前，广东已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用”较为完整的半导体产业链。
随着省政府的进一步支持及《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》的推出落地，广东省半导体及集成电路产业发展将有望加速。
据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司–四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！
2018年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助四川广义微电子在四川遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
资料显示，四川广义微电子注册资本2.55亿元，是一家专业化的集成电路设计、制造、销售于一体的IDM高科技企业，产品广泛应用于智能家具、手机、音响、车载音响等领域。
而燕东微电子成立于1987年，北京燕东微电子有限公司成立于1987年，隶属于北京电子控股有限责任公司，是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的国有高科技企业。
厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超精密集成电路柔性载板项目开工、海沧半导体产业基地奠基……这批项目总投资超过300亿元，标志着海沧正快速崛起为我国集成电路产业高地，在国家产业发展战略和布局中占有一席之地。
“当天试投产、封顶、开工、奠基的一批项目，应用领域比较广泛，产业环境比较成熟，产品在家电、汽车工业等多个领域都要用到，市场前景非常广阔。”中国半导体行业协会副理事长于燮康说，海沧集成电路产业已具备打造产业集群的条件，要不断支持它的发展，坚定不移地把集成电路作为主导产业进行提升提速，走市场化、专业化道路。
2016年6月，厦门市发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》，目标是到2025年全市集成电路产业规模超千亿元，构建完整产业生态，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。作为厦门市的重要组成部分，海沧区坚持“实业立区”，牢牢扭住实体经济和先进制造业发展主线，于2017年5月出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，大力发展设计、封测和特色工艺制造等重点产业环节，力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。
高位嫁接，引进专业人士和专业团队，让专业的人做专业的事，是海沧集成电路产业快速崛起的重要法宝。
产业布局之初，海沧便引进中科院微电子所产业化处原处长王汇联，担纲新成立的厦门半导体投资集团有限公司，坚持按市场化、专业化原则独立运营，为海沧集成电路产业发展提供专业规划、资源导入等重要支撑，以国际化视野、全国性布局，来谋划海沧集成电路产业发展。这种利用投资集团来扶持产业发展的模式，不仅为海沧发展集成电路产业争取了主动，也得到了业界的一致认可。
通富微电子股份有限公司总经理石磊表示：“有些地方，政府官员来与我们谈招商，虽然态度真诚，但毕竟不是专业人士，谈起项目只知道皮毛，基本停留在优惠政策层面。而在海沧，我们能感受到彼此在同一个频道上对话，能更好地沟通、理解和共鸣。”
近年来，为了推动集成电路产业发展，海沧区陆续出台一系列产业政策、人才政策。区里成立了工业发展领导小组、区委财经委员会，建立“政府＋园区＋平台公司＋基金＋专家委员会”的产业发展机制……通过两年多的探索，海沧已经构建起全方位、立体化的产业服务体系，为企业提供专业、周到的服务。
“我们感受到海沧集成电路工作团队的专业、高效，他们在要素导入、政策配套、企业服务等诸多方面，为我们提供了全生命周期的服务。”厦门金柏半导体有限公司总经理张志华点赞“海沧模式”和“海沧服务”。
经过两年多的发展，海沧集成电路产业实现了从无到有的突破，初步形成了产业集群，聚集了通富、士兰、金柏、云天等5个制造业项目，绿芯、开元通信、英诺讯科技等30多个设计类项目，集聚产业人才近千人，在国内产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地，为提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，作出了独特而重要的贡献。
在日前举行的厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会上，相关专家预测，未来2-3年，海沧集成电路设计、封测和以产品为导向的特色工艺的产业发展路径和框架将成型，封测和特色工艺领域将达到国际一流水平。
1月4日，湖北工业大学挂牌成立芯片产业学院。这是湖北高校首家芯片产业学院。
湖北工业大学芯片产业学院首届本科招生190多人，2019年9月已经完成。该校参照国家示范性微电子学院建设标准，投入经费3000万元，建成芯片产业学院芯片设计与工艺实验中心，是目前国内高校领先的芯片产业相关专业本科人才培养基地。
受聘担任湖北工业大学芯片产业学院学科专业建设委员会主任的中国科学院院士江风益表示，培养高质量的芯片人才必须走产教融合之道。
该校与武汉多家芯片企业达成校企协同育人合作协议，并与华中科技大学、武汉大学、电子科技大学、西安电子科技大学、重庆邮电大学等国内微电子、集成电路专业建设知名高校共享师资、教学、学术资源，探索联合培养人才新模式。
执行院长吕辉介绍，学院已与20多家知名企业展开合作。
