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近年来，国内集成电路产业蓬勃发展，吸引了各界社会资本投入，不少企业更是通过投资、收购等方式以实现向集成电路领域的跨界转型，家电、房地产企业更为集中，大港股份便是其中之一。

不过，日前大港股份发布公告，拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）100%股权以13.99亿元的价格出售，其后续集成电路之路将如何走？

13.99亿元出售艾科半导体100%股权

资料显示，大港股份成立于2000年4月，原主要业务为房地产开发，2016年通过完成收购艾科半导体进入集成电路测试领域，其主营业务现包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。2019年6月，大港股份完成对苏州科阳光电科技有限公司（简称“苏州科阳”）控股权的收购，其集成电路产业由单一的测试向封测一体化转变。

此次公告指出，鉴于公司集成电路产业发展现状，虽然为抢抓芯片国产化及上海集成电路产业发展机遇，将镇江的部分测试产能向上海转移，但艾科半导体现有设备、厂房等固定资产折旧金额仍较大，而镇江新区集成电路产业集聚尚未形成，预计艾科半导体2020年经营亏损仍将持续。

为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升经营业绩，大港股份拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为13.99亿元，镇江兴芯以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。

此外，艾科半导体作为实施主体负责实施建设的募投项目镇江市集成电路产业园建设项目也随之一并转让。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

这次交易标的艾科半导体成立于2011年，是一家提供集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案的测试服务提供商。2015年底，大港股份宣布以交易总价10.8亿元收购艾科半导体100%股权，该交易于2016年6月完成，大港股份当时称这次交易是公司把握集成电路行业发展机遇的重要举措。

交易对方镇江兴芯，是经镇江新区管委会同意，专门为此次交易而设立的特殊目的公司（SPV公司），其实际控制人为镇江新区管委会。本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权目的是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局，有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

3.5亿元增资上海旻艾、1.3亿元扩产

艾科半导体作为大港股份涉足集成电路领域的桥梁，如今被全盘出售100%股权，那大港股份后续在集成电路产业作何布局？这次大港股份亦有所披露。

12月11日，大港股份在披露拟转让艾科半导体100%股权的同时，还发布了另外两则公告：一则为《关于对全资子公司上海旻艾增资的公告》（以下简称“《增资公告》”），另一则为《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告》（以下简称“扩产公告”）

《增资公告》显示，位于上海临港新片区内的上海旻艾半导体有限公司（以下简称“上海旻艾”）原为艾科半导体的全资子公司，为了响应上海临港新片区集成电路产业发展，提升上海旻艾的战略地位，今年8月大港股份将全资孙公司上海旻艾变更为全资子公司，并作为公司高端测试业务的主要生产基地，单独对外承接业务。

为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机，大港股份以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移至上海，上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务，艾科半导体将与上海旻艾差异化发展。

公告指出，为了支持上海旻艾产能扩展，满足其经营发展资金的需求，提升其综合实力，公司拟以自有资金人民币3.5亿元向全资子公司上海旻艾增资，所增资金全部作为注册资本，本次增资完成后，上海旻艾注册资本由1亿元增至4.5亿元。本次增资资金主要用于支付已购买艾科半导体部分机器设备的应付款项。

大港股份表示，本次增资有利于保证内部整合和优化集成电路测试业务的资金需求，有利于公司集成电路测试业务重心和资源向上海汇集。本次增资完成后，上海旻艾将作为公司未来集成电路测试业务的主要平台。

除了增资上海旻艾外，大港股份还拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能。《扩产公告》显示，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，所需资金由苏州科阳自筹，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

苏州科阳是大港股份今年刚收购完成的封装厂商，大港股份持有其控股权。公告指出，本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

大港股份表示，苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。

综上可见，虽然大港股份将艾科半导体剥离，但其仍在进一步布局集成电路产业。不过根据其业绩预告，今年大港股份未考虑商誉减值影响的归母净利润预计亏损4亿元-4.5亿元，其集成电路业务未来仍可能面临着较大的业绩压力。

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近日，江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工，计划总投资164.9亿元，涵盖新材料、高端装备等多个领域。

据泰州发布指出，这些项目科技含量高、产业关联度强，属于园区特色产业项目达到17个，战略性新兴产业项目达到12个。开工项目包括先进半导体高端装备项目、菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目等集成电路产业相关项目。

其中先进半导体高端装备项目总投资3亿美元，总建筑面积4.8万平方米，采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术，建设2条高端装备生产线。项目建成后，可形成年产100台（套）12英寸晶圆快速退火炉设备和100台（套）去胶机高端设备的生产能力。年可形成销售收入4亿美元，税收3200万元。

菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目总投资1.5亿美元，总建筑面积3万平方米，主要新建车间、仓库、办公楼等建筑物，购置氢化反应器、催化剂进料器等设备692台（套）。项目建成后，可形成年产7万吨集成电路及半导体用超纯助剂、1.9万吨集成电路清洗剂及剥离液等的生产能力。年可形成销售收入6.2亿元，税收8800万元。

近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德清隆重举行。

据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。

德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。

12月8日，首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在山东临淄开幕，高端封装测试项目、磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产等多个相关产业项目集中签约。

在淄博市临淄区规划设立的临淄集成电路材料产业园是中国首个集成电路材料产业园，该园区以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎，将加快关键核心技术自主创新，打破相关技术壁垒。

据临淄融媒发文指出，目前，该园区已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共7个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。

淄博市委副书记、市长于海田表示，信息产业是淄博市新旧动能转换最具潜力的新兴产业，在集成电路的封测、半导体材料、磁传感器、光电子材料等领域具有较强的研发能力，生产链完善。“期盼优质企业、高端项目到淄博投资兴业。”

12月8日上午，由中国电子材料行业协会 、淄博市人民政府主办的首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在临淄中学艺术中心礼堂开幕。据了解，发展集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力。当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限，新材料、新技术孕育重大突破，而与芯片制造相关的第三代半导体材料主要依赖进口。

为加快关键核心技术的自主创新，打破西方大国对我国的技术封锁，决定在临淄经济开发区建设国内首个以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体的集成电路材料产业基地，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎。

目前已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已经组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共七个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。

近日，深康佳A发布公告称，公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来，受到黑电市场需求不振的影响，康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是，康佳这次对存储芯片封测的投资，与其传统业务距离较大，已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”，未来之路又如何走呢？

涉足芯片引关注

此次康佳发布公告，距离2018年5月，公司38周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时，该公司负责人称：“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资，重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发，也会考虑收购等方式。”

今年9月17日，深康佳公告显示，公司拟出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购Micro LED相关机器设备，开展Micro LED相关产品研发、生产和销售。据称，该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展，可以充分发挥公司产业和科研优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。

近几年，整机企业、终端厂商、互联网公司，甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”？业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉《中国电子报》记者，当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域，既符合科技自主政策，又可满足中国智能制造需求，所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业，通过科技转型和产业升级，向产业价值链上游布局，是传统企业的内在利润驱动需求。

“康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势，向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务，可以规避大额投资的风险，利用自身产品对存储芯片的需求，支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。

市场分析师张翔在接受《中国电子报》记者采访时说， 整机企业涉足半导体领域，有以下几方面考虑：一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求；二是对现有产品线进行转型升级，市场对整机企业现有的产品需求增速放缓，整机企业需要重新布局产品线，进入到需求量大且未来需求持续增长的行业；三是通过进军上游业务确保自身供应链安全，整机企业作为需求端，为半导体产业提供了固定的销售通道，两者形成了紧密的战略联盟，更能形成合力发展。

业内知名专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，整机厂进入集成电路领域，理由有三：首先，芯片受国外控制，说断供就断供，不如自己自力更生；其次，整机企业都想搞差异化，从芯片入手实现差异化成为他们的选择；最后，与设计公司相比，整机厂商与客户联系更紧密，更清楚用户的需求。

跨界转型应适合自己

杜松苗告诉《中国电子报》记者，对于非半导体领域的关联企业来讲，涉足半导体领域时，比较明智的选择是寻求技术应用有特色，市场前景广阔，技术门槛低的领域。他表示：“在当今世界半导体产业链当中，中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统DRAM、 NAND SSD等封装市场领域技术门槛低，主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内，譬如AI和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求，多采用先进封装，投资额高，技术门槛高。”

莫大康认为，康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比，设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者，从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选，先占住位置，再慢慢扩充自己的实力，进而拓展自己的范围。

“我们也要看到现有的国际国内封装大厂，产能充沛甚至过剩，如何从竞争的红海中分到市场份额，这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权，通过自有产品市场的导入和扶持，可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对《中国电子报》记者说。

莫大康表示，整机厂商进入芯片领域，一定要做专用芯片，不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展，发挥自己的强项，走差异化道路，整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示，整机企业的跨界是趋势，但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力，根据自己的实力和条件，做力所能及的事。

张翔说，整机企业作为需求终端，跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司Dialog，格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界，布局芯片设计，海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业，以期在未来的5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是，整机企业的跨界要依据自身的能力、资源，结合自己的战略发展，选择适合自己的道路，而不能一窝蜂追热点、追补助。

千呼万唤始出来，业界呼吁多年的“设立集成电路一级学科”事宜终于迎来历史性的时刻。日前，复旦大学宣布，该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。消息一出，业界为之振奋。中国科学院微电子研究所副所长、中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅盛赞此乃“破冰”之举；中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长、中国半导体行业协会副秘书长王世江也认为此举意义重大，体现出国家和业界对集成电路人才培养的重视，将带动整个产业发展氛围进一步向好。

一级学科牵动业界神经

“设立集成电路一级学科”为何如此牵动业界神经?

作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其重要性不言而喻。

“过去十年，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，但与先进国家和地区相比，依然存在较大差距，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。”复旦大学微电子学院副院长周鹏在接受《中国电子报》记者采访时表示，“解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才，人才是产业创新的第一要素。我国集成电路人才严重短缺，不仅缺少领军人才，也缺少复合型创新人才和骨干技术人才。”

《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校微电子专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到集成电路行业就业。

“集成电路产业对人才需求十分旺盛，人才供给确实是当前产业发展面临的严峻问题。”王世江告诉《中国电子报》记者，“按照产业发展规划和人均产值来估算，到2021年前后，我国集成电路人才缺口依然接近30万人。”

针对人才匮乏的现状，周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时指出，这与我国集成电路产业发展的特殊性密切相关。集成电路发明不过60年，纵观人类社会发展的历史长河，还没有哪一类技术能在如此短暂的时间内就应用到生产生活的方方面面，改变着人类生活和社会治理，并成为支撑信息技术产业发展的基石。在国家科技重大专项的推动下，我国集成电路产业发展迅猛，年增长率达到了20%以上，人才短缺成为不争事实。但人才培养和成长有其规律性，需要时间。与此同时，除集成电路产业自身需要微电子方向的人才，其他新一代信息技术产业也急需有微电子背景知识的人才，如人工智能、云计算、网络安全、物联网、通信产业等，导致在有限的人才培养的总量上，还被其他行业进行了分流，在一定程度上造成了行业内人才流失。

一级学科势在必行

面对因产业高速增长而产生的每年十万人的人才缺口，各大院校培养的人才数量可以说是杯水车薪。中国科学院院士、西安电子科技大学学术委员会主任郝跃此前在接受《中国电子报》记者采访时，就曾明确指出目前国内各大院校集成电路等紧缺学科的生源名额过少，呼吁国家相关部门尽快放宽紧缺人才的培养限制，建立单独的人才培养指标，放开更多的培养渠道，进一步优化集成电路专业的人才培养机制。

这样一来，人才需求的矛盾就集中在了集成电路专业作为二级学科的属性上。周玉梅表示，面对新一代信息技术产业对有微电子背景知识人才急需的状态，集成电路作为目前的二级学科，无论从招生数量和学科方向上均已无法承载人才培养的需求。亟须设立集成电路一级学科，并完善人才培养体系。

集成电路技术在过去60多年的发展过程中形成了自身完整的知识体系，周鹏认为，要想让学生掌握完整而系统的集成电路知识体系，培养满足集成电路产业需求的创新型人才，设立“集成电路科学与工程”一级学科是一个关键环节，设立一级学科才能把集成电路知识体系化和系统化，也才有利于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。

成立一级学科，除了能够扩大招生规模之外，更可以有针对性地培养专业人才。王世江告诉记者，二级学科在课程设置等方面话语权有限，独立成为一级学科后，可以重新设置招生规模、设定课程。有些课程可以按照传统设置，有些则可以和企业合作，根据需求订制课程。“订单班”灵活性高，操作性强，更能适应产业界的实际需要。

能否掀起一级学科热潮?

产业界的广泛呼吁，得到了相关部门的重视和回应。10月8日，工业和信息化部发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》中，明确表示将与教育部等部门进一步加强集成电路人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台。

不到2个月之后，就传来了好消息。“此举是破冰之举。”周玉梅表示，“复旦大学积极主动推动此事，在本校率先采取自设一级学科的方式设立了‘集成电路科学与工程’，并得到了国务院学位办的批复，在培养集成电路人才的学科建设上迈出了重要一步，也为其他高校提供了可以借鉴的经验。”

“复旦大学集成电路一级学科的成功设立，意义重大，释放了产业发展的极佳信号。”王世江认为，“国家和业界对集成电路人才培养的重视，将带动包括资本在内的更多资源投入产业，集成电路人才薪资待遇有望改善，集成电路也有望从人才输出变为人才输入行业。”

复旦大学此举能否掀起国内院校建设集成电路一级学科的热潮?王世江表示，集成电路一级学科的建设并不是所有学校都适合。因为集成电路学科专业性极强，不仅需要充分的师资力量和实验仪器等，还要重新编教材、设课程，工作量极大，不建议所有学校都一哄而上搞一级学科建设。“还是要一步一步来。”他说，“复旦大学有很好的基础，所以先迈一步，先行探索，后面要解决的问题还很多。”

的确，复旦大学在集成电路领域有着深厚的积淀。据周鹏介绍，该校2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训(上海)基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设新一代集成电路技术集成攻关大平台。复旦大学2018年就已着手谋划“集成电路科学与工程”一级学科建设，期间多次与相关部门沟通，做了大量工作，方才修成正果。

复旦大学迈出了第一步，但我国集成电路人才培养体系的完善依然任重道远。“拥有自设一级学科的高校还是有限，”周玉梅坦言，“对这样一个国家急需、人才紧缺，同时在未来信息技术领域具有核心基础地位的集成电路产业，应该在我国高等教育培养体系中增设集成电路的一级学科，解决目前困境。”