集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

10月18日,2019中国(上海)集成电路创新峰会在沪举行,澎湃新闻记者注意到,本次峰会的核心论坛,院士圆桌会议上,数位集成电路领域的院士和来自相关示范性微电子学院、集成电路设计、制造、封测等各领域企业的专家就集成电路的行业发展提出了自己的建议。

根据摩尔定律,半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍;性能也将提升一倍。然而,随着芯片集成度越来越高,科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。

集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,更好地服务国家战略,是本次院士论坛的最热门话题。

集成电路需要得到持续重视

“集成电路的发展改变了人类。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为,集成电路产业已有60年左右历史,一直处于高速发展状态,因此它并不是一个“搞几年就不做了”的问题,需要得到长期的重视和支持。

叶甜春介绍,从产业链角度来看,设计、制造、装备、封装材料方面,中国已经非常齐全,所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强,不追求大,“不是什么东西都自己做,要考虑补短板,加长板。”

他建议,应该考虑技术创新,如何能拿出创新型产品,解决产品问题,“未来十年要以产品为中心”。叶甜春还特别强调,需要关注整体应用系统、标准,到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来,打造新的生态。

驰拓科技首席科学家刘波提出,应加强企业在集成电路行业的参与度,同时方便技术更好地落地企业。

刘波以自己2003年到硅谷的经历为案例,“在国际线路图的编制企业参与度非常高,因为企业必须知道下一步怎么走,知道下一步的攻关或者哪些技术要解决。”他认为,目前国内参考国际上的东西多,但是参考内部信息不够。

在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来,从国家层面进行高层策划,我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。

赵元富介绍,现在中国在国家电网、高铁、电子支付方面,已经达到世界领先水平,“但缺少通过举国体制,把这些行业从最顶层往下规划产品,这是政府应该发挥的作用。”

张卫介绍,在1980年中期,日本公司在半导体市场份额不断增加,为夺回在半导体设计与制造工艺上失去的优势,1987年,美国政府成立了“美国半导体制造技术科研联合体”(SEMATECH),每年对集成电路投入2亿美元的支持。8年后,英特尔公司坐上了行业领头羊的位置。集成电路并非一个完全市场化的产业。因此,国家应该加强对集成电路行业的技术支持。作为创新主体,企业对行业发展至关重要。对于行业人才不足的问题,他预测,随着投入的加大,未来5到10年,将会有越来越多的人才选择集成电路作为发展方向,缺口将会得到有效缓解。

上海聚焦集成电路关键共性技术

“创新中心定位是建设有国际竞争力的独立性、开放性、实际性的集成电路研发中心,现在还在起步阶段。”张卫透露,在国家工业和信息化部、上海市人民政府的指导和支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起的国家集成电路创新中心在去年7月正式挂牌成立后,瞄准集成电路关键共性技术研发,做了大量工作,努力为产业界提供创新服务。

本次峰会采用“1+3”模式,即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛:技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图(2019版)》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉,自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来,对全球半导体行业(企业)、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。院士圆桌会议由上海市科学技术协会于2000年创办,2001年纳入中国国际工业博览会科技论坛,每年举办一次。

院士圆桌会议旨在以院士专家为主体打造高端科技智库平台,就科技与经济、社会的发展问题展开讨论,并提出具有建设性的意见和建议,从而发挥“引领思潮”和“决策咨询”的作用。

20年来,已有包括周光召、徐匡迪、张玉台、张存浩等在内的近300人次院士专家参会。

南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

据南通日报消息,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。

据悉,南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区,于2018年5月9日正式签约,该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建,项目总投资约37.7亿元,建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

该项目占地面积约141亩,总投资约37.7亿元,总建筑面积约17万平方米,项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月28日,该项目举行奠基典礼仪式。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示,越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。

临港新片区发布集成电路产业10条措施

临港新片区发布集成电路产业10条措施

8月20日,上海自贸试验区临港新片区正式揭牌。根据国务院印发的临港新片区总体方案,新片区将支持新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、总部经济等关键领域。如今,在临港新片区揭牌近两个月之际,该区的产业政策出炉。

10月18日,上海自贸试验区临港新片区管委会和临港集团联合主办了临港新片区新闻发布会(产业政策)暨生物医药重点项目集中签约仪式。

会上,临港新片区管委会发布了中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会发布促进产业发展若干政策共16条,以及集聚发展集成电路、人工智能、生物医药和航空航天四大重点产业共40条支持措施(简称“1+4”产业政策),以聚焦“国内空白”和“卡脖子”技术,着力打造世界级前沿产业集群。

临港新片区促进产业发展若干政策全方位聚焦和支持集成电路、人工智能、生物医药、航空航天四大产业,重点支持新一代信息技术、高端装备制造、智能网联汽车、新材料、新能源、节能环保等战略性新兴产业领域的重大项目,配套支持国家和上海市立项的重大项目以及特定出资事项。

政策核心条款共16条,包括支持关键核心技术与产品突破、支持产业能力建设及提升、支持自主创新能力建设、支持自主创新能力建设等。

针对集成电路产业,临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》,共10条支持措施,支持范围涵盖支持范围涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、电子设计自动化(EDA)等领域和与之配套服务的单位、项目等。

重点支持具有国内外重大影响力的集成电路企业在新片区设立研发中心和投资产业化项目,支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心。

具体而言,集聚发展集成电路产业10条措施包括支持重大项目优先布局、支持核心技术和产品攻关、支持企业规模化发展、支持 EDA 软件购买和研发、支持测试验证、支持推广应用、支持生产性用电以及其他支持措施。

措施对于集成电路产业企业发展予以政策、资金等各方面的支持,如对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业,按照实际发生费用的50%,给予年度最高200万元的支持。对在新片区从事集成电路EDA设计工具研发的企业,给予EDA研发费用最高50%的年度研发资助,总额不超过3000万元。

随着“1+4”产业政策的出炉,临港新片区集成电路、人工智能、生物医药、航空航天四大产业发展将迈入新阶段,新片区集成电路产业未来将如何,后续发展值得期待。

 

中芯绍兴8英寸产线最新进展:超150台设备搬入工厂

中芯绍兴8英寸产线最新进展:超150台设备搬入工厂

作为浙江省第一条8英寸晶圆代工生产线,中芯国际绍兴8英寸生产线项目正在有序进行。

绍兴集成电路产业园官方平台消息,据中芯国际绍兴8英寸生产线项目方负责人介绍,目前已经有超过150台设备搬入工厂,单机调试已经完成50%,下个月进行联机调试,根据计划将于2020年投产。

2018年3月1日,绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议,5月18日正式奠基开工,仅用79天。2019年3月,项目完成厂房结构封顶,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。

资料显示,中芯绍兴项目已经被列入浙江省市两级重点项目,位于绍兴集成电路小镇,是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目,最终将打造成为国内领先,世界一流的特色工艺半导体企业。

该首期总投资58.8亿元,占地207.6亩,总建筑面积14.6万平方米,引进一条51万片8英寸特色集成电路制造生产线和一条年产模组19.95亿颗封装测试生产线。项目一期达产后,可实现年产值45亿元。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。

招大引强 推动嘉兴市数字经济核心制造业迈向高端化

招大引强 推动嘉兴市数字经济核心制造业迈向高端化

实施数字经济“一号工程”培育新动能,嘉兴市聚焦数字经济核心产业,瞄准国际高端产业项目精准发力、招大引强,有效推动产业升级,助力嘉兴市数字经济高地建设。其中,南湖和海宁分别围绕智能终端、集成电路和泛半导体产业不断建链、补链、强链,探索了数字经济核心制造业特色化、差异化发展模式。

【看全市】

大项目拉动,释放产业升级强动力

去年下半年以来,嘉兴市数字经济核心制造业招商好消息频传。总投资110亿元的中晶半导体有限公司的大硅片生产基地建设项目落户南湖,引发行业关注。大项目带动形成“葡萄串效应”,一批优质产业链配套项目加快在嘉兴市落地。

数据显示,今年全市数字经济核心产业制造业投资亿元以上项目96项,当年计划投资150亿元。其中,总投资10亿元以上的项目19个,50亿元以上的项目5个,总投资100亿元以上的项目2个。招大引强推动数字经济核心产业制造业加快升级。

市商务局局长李泉明表示,聚焦高质量发展不断优化引资结构,嘉兴市坚持以实体经济为导向,强化扩大数字经济实际利用外资比重,推动嘉兴市数字经济核心产业集聚快速发展。与此同时,嘉兴市逐步培育升级了以浙江柔性电子产业园、海宁泛半导体产业园为代表的一批高质量产业平台。数字经济发展平台能级的提升,有力地促进了高质态数字制造业项目的招引落户。

【看亮点】

做强“中国芯”,“数字经济强区”强势崛起

深拥新一代信息技术革命,数字经济已成为南湖区重点打造的“一号产业”。2018年浙江省数字经济发展综合评价报告显示,南湖区综合评价指数位居全市第一、全省第十一。今年4月,长三角集成电路专委会在嘉兴南湖高新技术产业园(嘉兴科技城)揭牌,助力南湖做强“中国芯”。

以智能终端、集成电路为优势产业,南湖俨然成为数字经济投资热土。2月28日,总投资110亿元年产480万片12英寸大硅片项目在南湖区正式动工。该项目投产后可打破国内大硅片基本依靠进口的局面。4月8日,由图灵奖获得者惠特菲尔德·迪菲团队领衔的嘉兴区块链技术研究院签约落户嘉兴科技城。

聚力打造“数字经济强区”,南湖区构筑了以数字经济为核心的创新平台矩阵。在引进浙江清华长三角研究院、浙江中科院应用研究院基础上,南湖区成功落户浙江清华柔性电子技术研究院、浙江未来技术研究院,抢占产业创新发展“头部资源”和“智”高点。

以浙江柔电院为例,该院已集聚了70多名国内著名柔性电子专家,聚力打造成为中国柔性电子产业的技术策源地。而未来技术研究院则着力打造全国虚拟现实与可视化产业集聚地。目前,南湖区已集聚数字经济直接关联企业500多家,成功培育了一批百亿级或独角兽企业。

日前,因实施省“一号工程”数字经济、培育新动能方面成效突出,南湖区入选省政府表彰的5个数字经济发展成效明显城市之一。

海宁焕发泛半导体产业“芯动力”

作为全省首批4个数字经济优秀案例县(市、区)之一,海宁正全力推进半导体产业集聚创新、高质量发展。据统计,今年初以来,海宁累计已注册落户泛半导体产业项目49个,计划总投资201.25亿元。49家企业中,总投资30亿元项目有2项,20亿元有1项,10亿元至20亿元有5项。

以海宁泛半导体产业园为主阵地,目前,该园区开发已经进入第五期。日本鐵三角、意兰可电子和上高阀门等一批项目确定入驻园区。其中,全球行业龙头企业——日本鐵三角是专业从事高端音响设备生产的项目,总投资1.4亿元,达产后将实现年产值2.5亿元。

定位高端化、国际化、个性定制化和多功能化,海宁泛半导体产业园建设国内一流特色产业园区,打造完整产业链,使之成为海宁乃至浙北地区新一代的高新技术产业集聚区和产业转型升级示范区。截至目前,已有瑞宏科技、确安科技、英达威芯、凯成半导体、芯晖装备、哈工现代、北斗皓远等19个项目签约入驻,签约计划总投资89.25亿元。预计到2020年,海宁泛半导体产业园将落户产业链项目超30家,企业实际投资将超100亿元。

海宁还出台了发展泛半导体产业的意见和政策,发布了详细的招商路线图,成立了泛半导体产业基金,形成了泛半导体“一意见、一政策、一基金”的发展格局,通过“基地+基金、人才+资本”的创新模式吸引优质泛半导体企业落户,共同凝聚成为海宁布局未来产业的“芯动力”。

多个集成电路项目落户江苏徐州

多个集成电路项目落户江苏徐州

10月16日,江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”,全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币,签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康产业等战略性新兴产业。

在这次洽谈会上,多个集成电路项目签约落户徐州,其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。

大公报报道显示,中科院微电子所和上海万业企业股份共同在徐州经济技术开发区投资的集成电路装备集团项目签约。

今年6月,万业企业曾发布公告称,其与中科院微电子所、芯鑫租赁签订备忘录,万业企业与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司,项目总投资15亿元,其中微电子所与万业企业共同出资8亿元,芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。9月23日,万业企业在互动平台上表示,集成电路装备集团的落户地和前期筹备工作正在抓紧落实。

此次洽谈会签约的其他集成电路项目还包括:西安天和通讯在徐州经开区投资的第三代半导体产业基地项目、江苏天晶在丰县投资的半导体多线切割机和蓝宝石研发生产项目、北京科益虹源在徐州经开区投资的集成电路光刻光源制造及服务基地项目、北京中科镭特在徐州经开区投资的半导体激光加工设备制造中心项目、南通优睿半导体在邳州市投资的半导体封测产线项目等。

近年来,徐州相继制订出台了《关于促进集成电路与ICT产业发展的实施方案》、《关于支持集成电路与ICT产业发展的若干政策》等政策文件,该市目前基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业。

国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

近日,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国半导体”)亮相央视新闻联播。

据新闻联播报道,10月14日至15日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体,了解企业生产运营情况,参观芯片生产线。

考察过程中,韩正勉励企业做专做细做硬关键核心技术,提升市场竞争力,叮嘱地方政府进一步优化营商环境,为企业做强做大提供有效保障。

据了解,万国半导体科技有限公司成立于2000年9月,总部位于美国加利福尼亚州硅谷,是一家美商独资上市的华人企业。

2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称“AOS”)签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”,同时,AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,于2016年4月22日成立重庆万国。

资料显示,重庆万国半导体项目总投资10亿美元,总建筑面积约22万平方米,将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

项目分为两期进行建设,其中一期投资约5亿美元,建筑面积9.3万平方米,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

中国集成电路产业稳步提升 “中国芯”驶上快车道

中国集成电路产业稳步提升 “中国芯”驶上快车道

如果是10年之前,说起芯片,人们脑海里冒出来的或许是英特尔,或许是高通。然而,近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段,长江存储3D NAND实现量产,长鑫存储DRAM投产,先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程,中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的”第五届科技开放日”现场,记者看到了一批珍贵的老照片,其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路,1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路,1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等,见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此,有专家告诉记者,早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路,距离全球首块只有7年时间,与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开,中国集成电路产业开始全面启动,908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段;2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施,以及”国家集成电路产业投资基金”成立,推动中国集成电路产业发展驶上了快车道,跑出了加速度。今年5月,工信部副部长王志军在答记者问时指出,自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

如今,我国集成电路的整体水平正在稳步提升,产业规模不断扩大,关键领域取得突破,越来越多技术空白被填补。更为重要的是,集成电路的社会认知度迅速提高,有越来越多的人们开始投身到这个产业中来,使我国集成电路的人才资源大大丰富,为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来,将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇;互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用,将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

Q3业绩预告集中出炉  半导体企业表现如何?

Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何?

今年已过去三个季度,近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉,其中包括不少半导体企业。众所周知,自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行,有分析称将于今年下半年逐步回暖,那么在过去一季度里半导体企业业绩表现如何?

从近两日发布业绩预告的半导体企业业绩情况来看,今年第三季度,不少半导体企业净利润大体呈现同向上升的态势,尤其是设计厂商;不过,几家材料企业则受外部环境、政策等各方面因素影响,净利润呈现下滑。

多家设计厂商净利润显著上升,如今年登陆科创板的卓胜微,其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长142.36%~152.70%;再如北京君正,其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长167.19%–236.92%;富瀚微预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长268.57%-298.47%。

其他领域厂商,如IDM厂商台基股份、捷捷微电等亦显示第三季度业绩小幅上升;设备厂商晶盛机电预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长0% – 48.90%,长川科技因重大资产重组等因素净利润预计同向下滑;材料企业如鼎龙股份、上海新阳、晶瑞股份、飞凯材料等均预计净利润较上年同期有所下滑。

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。

2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁,据了解,该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

其中首期将建设厂房21.7万平方米,以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示,长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。