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摩尔定律是否失效了？近年来，这一讨论不绝于耳。

随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本。

“技术会继续发展，芯片集成度会继续增加，但是像过去那样提高性能、降低功耗而不增加成本已经不存在了。”近日，在接受第一财经记者专访时，赛灵思中央工程部芯片技术副总裁吴欣告诉记者，除了继续通过晶体管微缩来提高密度之外，异构集成(Heterogeneous Integration，HI)也被认为是增强功能及降低成本的可行方法，是延续摩尔定律的新路径。

研发成本越来越高

芯片行业是典型的人才密集和资金密集型高风险产业，如果没有大量用户摊薄费用，芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元，紫光展锐的一名工作人员则对记者表示，（5G Modem）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

一方面，制造成本不断攀升。吴欣指出，由于使用多次曝光（multi-patterning），从20nm开始，芯片制造成本便上升很快。“本来一次曝光，现在两次：本来一个机台一天做4000片wafer（晶圆），现在两次曝光只能做2000片了。一片晶圆从头到尾大概需要几十步的光刻过程，假如光刻占设备成本的一半，有一半都需要两次曝光，成本就增加了25%。”

作为芯片制造业中最核心的设备，光刻机也越来越昂贵。“整个业界花了二三十年的时间把EUV（极紫外光）做出来，今后几代光刻都会使用EUV。一台EUV光刻机就可能需要2亿美金。台积电、英特尔的新工艺生产线都需要十几台这样的设备。”吴欣告诉记者。

越来越高的费用也让晶圆代工厂望而却步。格芯（GlobalFoundries）去年8月正式对外宣布放弃7nm和更先进制程的研发，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。此前，台联电也宣布放弃12nm先进制程的投资。

据预测，未来5年有能力投入先进制程的晶圆代工厂只有台积电、三星和英特尔，在激烈竞争之下，一定会让定价压力会一路延烧。

另一方面，设计成本也不断上涨，每一代至少增加30~50%的设计成本，主要是“人头费”。吴欣表示，对于芯片设计而言，此前迭代无需考虑新的工艺问题，“只需了解65nm比90nm小多少，可以直接把90nm上的设计拿到65nm工艺上，重新设计一下马上就能做，整个过程半年、一年就完成了。但现在7nm和16nm有很多不一样的地方，不能把16nm的设计直接放到7nm上，从架构到设计到后端都要做很多改变。”

由于芯片设计越来越复杂，设计的周期和人数都要增加。“过去设计一年现在需要两年；过去1000人一年，现在2000人两年，变成四倍了。”对于绝大多数芯片制作厂商而言，这无疑是一个非常大的负担。

因此，对于一些超大数据企业纷纷自己造芯的现象，吴欣指出，“这些芯片本身不一定赚钱，但谷歌、百度、阿里巴巴这些数据公司会想做自己的芯片是因为这会让企业自己的搜索引擎等业务更有效率，在系统层面上能够享受到好处。”

但是对于创业企业而言，资本、人才和客户都存在问题，“即使大如谷歌，做TPU的团队也并不大，远不够设计芯片并维持芯片迭代，需要外包给芯片公司，其他的创业公司又有多少钱和人？”

异构集成成为新潮流

在芯片设计和制造成本越来越高的情况下，异构集成作为先进封装技术越来越受关注，被认为是增加芯片功能，及降低成本的可行方法，也被视为延续摩尔定律的新路径。

异构集成主要指将多个单独制造的部件封装到一个芯片上，以增强功能性和提高工作性能，可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。通过这一技术，工程师可以像搭积木一样，在芯片库里将不同工艺的小芯片组装在一起。

吴欣举例称，“我们做第一颗异构集成芯片是V2000T。如果当时不用异构集成的话，芯片要大很多。这么大的芯片良率太低，一片12寸的晶圆在当时只能出两个通过良品测试的芯片。“

他解释称，良率和面积并不是线性关系，而是呈指数关系，“如果把这颗原本很大的芯片切分成四块，每片晶圆能有100个通过良品测试的裸晶片，再把每四个组成一颗完整的芯片，就可以有25颗芯片。考虑到额外的一些损失，即使损失一半也还剩12颗；对客户来说，也不需要花6倍的价钱去买。”

以赛灵思的FPGA产品为例，吴欣告诉记者，通过采用异构集成技术，最近几代FPGA容纳的最大逻辑单元数量比起仅靠摩尔定律增加了70%甚至一倍以上。

不过，异构集成在延续摩尔定律的同时也面临可靠性、散热、测试难度等多方面的挑战。

更复杂的封装技术意味着测试也更难。常规的芯片测试中，一个芯片测试后进行封装再进行整体测试。而系统化封装中，对每个小芯片的性能测试以及整体系统的测试无疑让芯片测试变得更加复杂。

吴欣指出，异构集成并不简单，要让集成的芯片和单片芯片具有一样的可靠性需要很多工作。

同时，他强调，异构集成时代更看重终端应用场景，而不是功能越强越好，“以前摩尔定律的黄金时代，芯片工艺从90nm到65nm到40nm，不用想，40nm肯定比65nm要好。 但是异构集成不是这样，能力越强成本也越高，并不存在哪种技术一定更好，而是说你的产品最适合哪个就去选哪个。”

据成都高新区电子信息产业发展局报道，10月11日，成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课。本次研究着力发挥产业优势、补齐产业链短板，查找产业痛点，提出工作思路、发展路径和对策建议，以集成电路产业为牵引，促进电子信息产业高质量发展。

赵继东提到，成都高新区凭借产业资源和服务优势，已成为中西部地区集成电路产业发展高地，成都市集成电路产业规模排名全国第五，成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业，产业呈聚集发展态势。

近年来，成都高新区集成电路产业整体保持了平稳较快发展。目前高新区IC设计产业在通信、人工智能、物联网、功率半导体、IP等特色领域发展较好，已经形成集群优势。

高新区已经建立起完善的生态配套，包括丰富的人力资源、优质的产业载体、专业的服务平台、良好的人居条件、完善的生活配套、以及便捷的金融和政务服务等若干要素。

但是，成都高新区集成电路产业也存在一些不足，比如缺乏引领性企业，产业规模较小；企业研发创新能力较弱，流片和测试渠道不通畅；专项政策支持力度不够等。

赵继东表示，为发挥集成电路产业的杠杆作用特别是IC设计领域的牵引作用，充分利用成都高新区在IC设计环节的相对优势，缩小与产业发达地区的差距，高新区将在产业调研和现有工作基础上加速推动IC设计产业发展，目标是在2022年IC设计产值突破100亿元，引进和培育数家龙头企业，形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域，从而带动集成电路产业产值突破1300亿。

下一步，将继续细化顶层设计，以实际工作为指引完成的产业发展计划；持续强化招商引资，以产业链协同为重点加速项目落地；积极优化产业培育，以特色领域和关键节点为核心构建政策体系；促进系统整机厂商联动，实现生态圈协同发展；落实要素保障，进一步优化营商环境。

南京浦口经开区消息，10月10日，浦口区重大项目开工仪式在开发区举行，现场共有15个重大项目集中开工，总投资达269.7亿元，涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。

其中，IC智能制造产业基地项目总投资26亿元，总建筑面积约31万平方米，将新建智能制造办公楼、写字楼、商业配套、孵化器及园区配套附属设施等。该项目建成后，将引进承载集成电路设计、封装、测试、设备研发生产等多家企业，打造为具有集聚效应的IC智能制造园区。

根据浦口区政府8月发布的消息，近年来浦口区大力推动主导产业发展，截至目前共投入运营集成电路企业124家，涵盖了集成电路产业的材料设备业、设计业、晶圆制造业、封测业、整机及相关配套全产业，初步形成较完整的产业生态链，整个产业步入发展的快车道。

浦口区政府指出，2019年浦口区全区集成电路产业重点工程建设项目10个，约占全区重点项目总数的三分之一。截至8月份，共注册集成电路企业45个，均为亿元以上项目，合同总投资达180亿。预计到2025年，浦口区将形成以台积电、清华紫光制造业为核心，天水华天、凯鼎电子等封装业和设计业为两翼的千亿级集成电路产业规模。

这次IC智能制造产业基地项目的开工，将有望进一步推动浦口区集成电路产业生态链的完善。

据张江高科报道，10月10日，浦东科创母基金正式设立运行。

据了解，浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，设立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模，创新“产业+基地+基金”联动发展模式，形成约200亿元的科技创新产业基金群，助力浦东改革开放再出发，共享浦东高质量发展成果。

启动仪式上，张江集团、科创集团、张江高科、金桥股份分别就上海浦东集成电路（装备材料）创业投资基金、上海浦领集成电路（IC设计）创业投资基金、上海张江科技创新股权投资基金、上海浦东智能制造产业投资基金等，与合作企业签订了合作协议。

其中，根据此前的资料显示，上海张江科技创新股权投资基金由张江高科与上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称“浦东建设”）发起设立，采用有限合伙形式设立，除了张江高科、浦东建设以外，基金其他合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 （有限合伙）、上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司（筹）、以及其他社会资本。

基金合伙人及出资情况如下：

该基金募集总规模不超过人民币25.01亿元（以实际募集规模为准），将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。

10月9日，北京淳中科技股份有限公司（以下简称“淳中科技”）发布公告称，将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司（以下简称“淳芯科技”），该子公司将以集成电路设计为主营业务。

公告显示，淳芯科技注册资本为1000万元，注册地位于安徽省合肥市高新区创新大道，由淳中科技持有其100%股权，经营范围包括集成电路的设计、开发和销售；电子产品的研发、生产和销售；技术开发、技术咨询、技术服务等。

资料显示，淳中科技是显示控制系统设备及解决方案提供商，主要产品分为设备和平台两大类，具体包括图像处理设备、矩阵切换设备、信号传输设备及数字视频综合平台、显控协作平台等。产品主要是适用于指挥控制中心、会议室及展览展示等多媒体视讯场景，下游行业主要涉及国防军队、公安武警、展览展示、能源、交通、金融、广电、气象等。

淳中科技指出，此次对外投资设立淳芯科技是为了进一步增强公司在专业视音频行业的核心竞争力，满足公司重点行业客户对安全可控的更高要求，提升公司整体运营水平和财务状况，符合公司中长期发展战略规划。

70年弹指间，我国工业通信业成就辉煌，从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国，工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元，年均增长11%。在主要领域实现巨大突破：“嫦娥”奔月，“天宫”和“神舟”载人飞行，国产航母正式下水，大型客机成功首飞，全球首颗量子卫星成功发射，长江三峡升船机刷新世界纪录，光纤宽带用户比例世界第一，4G商用网络全球覆盖最广，5G网络全面开启……

电子信息产业是制造强国和网络强国建设的重要保障。习近平总书记多次强调了信息技术的重要性，指出网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的技术创新领域，是全球技术创新的竞争高地，指出当今时代，以信息技术为核心的新一轮科技革命正在孕育兴起，互联网日益成为创新驱动发展的先导力量，深刻改变着人们的生产生活，有力推动着社会发展。

党的十八大以来，我国电子信息产业领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超级计算机，国产智能手机芯片市场占有率突破20%，国产智能电视SoC芯片装机达到800万颗，大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术蓬勃发展……随着产业体系不断完善，产业链掌控能力显著提高。

多个规模指标傲视全球

如今，人们在手机上实现了语音视频通话、上网、移动支付、地铁公交刷卡等众多应用，吃完饭一家人其乐融融地坐在沙发上通过挂在墙上的超薄电视观看高清视频内容已不是新鲜事，智能的电冰箱、洗衣机、空调等各种大小家电产品层出不穷，更是让人民生活水平得到了极大的提升……

消费电子产品是电子信息技术在个人、家庭应用的载体，是人类感知信息技术最直接的界面，已经成为信息产业的重要引擎，是我国制造强国和网络强国战略目标的重要组成和基础支撑。新中国成立后，尤其是党的十八大以来，我国消费电子以及家电领域的规模不断壮大，各个领域开始陆续傲视全球。

2012年，中国家电产业主营业务收入达1.1万亿元，生产规模居世界首位。中国成为全球家电产品制造大国和主要贸易国。

2016年，中国第一台全部采用国产处理器构建的“神威·太湖之光”夺得超算冠军。

2017年，我国TFT-LCD面板出货面积和出货金额双双跃居世界第一，全球占比均为36%。

2018年，中国计算机产业实现主营业务收入1.95万亿元。中国已经成为全球最大的计算机制造基地，目前中国计算机产业规模位居世界首位。

2018年，我国电视机的产量达到1.6亿台，连续多年稳居世界首位，出口超过9000万台（含SKD散件为1.25亿台），成为国家的支柱产业和出口创汇行业。

工信部数据显示，2018年，我国手机、计算机和彩电等产品产量分别达18亿部、3.1亿台、1.9亿台，占全球总产量的比重在70%~90%之间。

手机是当前消费电子领域的明星，赛迪顾问数据显示，1999年，国产手机出货量为113万部；而到了2018年，国产手机合计出货量已实现约8亿部；1999年，国产手机国内市场占有率不足5%，而到了2018年则接近90%。国产品牌基本牢牢掌控了中国手机市场的大盘。我国已经具备了全球规模最大的手机设计加工产业链，生产的手机占全球总量的80%。

核心技术不断突破

关键核心技术是国之重器，核心技术的不断突破为我国高质量发展信息产业提供了有力保障。

近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司传来喜讯，该公司开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。这是我国首次实现64层3D NAND闪存芯片的量产，将大幅拉近我国与全球一线存储厂商间的技术差距。

回望过去的发展进程，早在1965年，中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离美国只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动。特别是进入21世纪以来，中国集成电路产业迎来一轮新的发展高潮。中国集成电路发展水平逐渐接近国际先进水平。2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。当前，我国芯片设计水平提升三代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段；64层3D NAND闪存芯片进入量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

同样，在核心元器件技术领域，我国也在不断突破。我国新型显示产业实现跨越式发展，从发展之初的显示面板基本依靠进口的“缺屏之痛”，到如今已成为世界显示产业的重要力量，经历了脱胎换骨的蜕变。2017年12月，京东方合肥10，5代线投产，这是全球首条投产的10.5代线。

信息技术赋能工业高质量发展

我国工业不断壮大得益于两化融合不断深入，信息技术通过赋能工业经济，正推动着工业迈向高质量发展。

“生产线人员节约了600人，制造能耗下降了40%，生产效率提升了80%，产品一次合格率提升了20%……”九牧厨卫股份有限公司董事长林孝发在九牧智能制造车间如数家珍地向《中国电子报》记者说道。

九牧的经历只是中国企业智能制造的一个缩影。记者了解到，党的十八大以来，我国工业化和信息化深度融合进一步加快，智能制造发展取得了积极成效。制造业数字化、网络化、智能化水平在不断提升，截止到2019年6月，企业数字化研发设计工具普及率达到了69.3%；与此同时，“互联网+制造业”新模式不断涌现。开展网络化协同、服务型制造、大规模个性化定制的企业比例，分别达到了35.3%、25.3%和8.1%。

与此同时，工业互联网的发展也迈出了坚实的步伐，国内具有一定行业和区域影响力的工业互联网平台已经超过了50家，重点平台平均连接的设备数量达到了59万台，工业互联网已经广泛应用于石油、石化、钢铁、家电、服装、机械、能源等行业。

云计算、大数据、人工智能加快与实体经济深度融合，为我们抢抓第四次工业革命机遇奠定了坚实基础。工信部最新数据显示，2019年1—7月，我国软件业完成软件业务收入38566亿元，同比增长15.1%。1—7月，信息技术服务实现收入22621亿元，同比增长17.3%。其中，云服务收入同比增长13.7%；大数据服务收入增长17%。

“互联网+”让人民生活更美好

随着“互联网+”的深入发展，老百姓的生活得到了极大的改善，人民享受着信息消费带来的巨大红利。

信息消费持续释放居民需求潜力。随着移动通信技术和4G网络覆盖率的提高，各类出行、餐饮外卖等移动应用加快普及，带动移动互联网接入流量消费高速增长。2018年，移动互联网接入流量消费达711亿GB，是2013年的56.1倍，5年年均增速高达123.8%。截至2018年末，我国网络购物用户规模达6.1亿，占网民总体的73.6%。

工信部数据显示，2013年我国信息消费规模约2.2万亿元，而到了2018年，我国信息消费规模和质量同步提升，2018年我国信息消费规模约5万亿元，同比增长超过11%，约为GDP增速的两倍，在最终消费中占比超过10%。未来，我国信息消费将延续快速增长态势，为持续扩大内需、推动经济向高水平发展贡献更大力量。