近日，集成电路产业高峰论坛召开，会上“集成电路创业投资服务联盟”正式成立，并落户合肥，首批40余家创投机构以及30余家集成电路企业正式入驻。
联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金，以及华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域最有影响力的40余家创投机构，兆易创新、上海思立微、联发科技(合肥)、晶合集成(合肥)等30余家集成电路企业。
该联盟是由盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司和合肥高新技术产业开发区管理委员会共同发起设立的集成电路领域全国性的服务平台，旨在整合集成电路领域资本、科技、人才和市场等创新资源，搭建各方参与、机制完善、运行高效的综合性服务平台，为集成电路产业发展做好各项服务，推动行业向更高质量方向发展。
9月27日，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。
该项目由李小敏挂钩推进，中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建，总投资30亿美元。2017年10月12日签约，同年12月28日开工，主要生产8英寸、12英寸硅片。据悉，大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来我国主要依靠进口。中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源，进行全国产业布局，打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。
这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后，在集成电路产业领域又一重大突破，形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局，推动我国半导体硅片材料国产化进程。
据悉，继8英寸产线投产后，12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。
9月26日，全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称“东芯通信”）部分股权。
公告显示，全志科技拟将持有东芯通信62.91%股权中26.00%的股权转让给上海临芯投资管理有限公司（以下简称“临芯投资”）、19.80%的股权转让给上海临珺电子科技有限公司（以下简称“临珺电子”），且就股权转让事宜达成一致并签署《股份转让协议》。
根据转让协议，本次东芯通信转让价格为每股人民币1.07元，总额为人民币5452.92万元，其中临芯投资应支付价款3095.55万元、临珺电子应支付价款2357.38万元。资金来源为自有或自筹资金，
资料显示，东芯通信成立于2009 年11月，致力于开发全球最先进移动通信标准LTE终端基带芯片。2014年3月，东芯通信成功挂牌新三板，并于2016年3月获全志科技战略投资1.68亿元，成为全志控股子公司。
交易对方临芯投资成立于2015年5月，是国内最早开展集成电路领域海外并购和投资的机构，投资团队先后发起并主导了锐迪科、澜起科技、豪威科技等国内最著名的并购项目，是一个专注于集成电路的产业投资平台。临珺电子成立于2016年，是临芯投资的全资子公司。
本次转让完成后，全志科技持有东芯通信17.11%股权，东芯通信不再纳入全志科技合并报表范围；临芯投资、临珺电子将分别持有东芯通信26.00%、19.80%股份，临芯投资与其一致行动人临珺电子合计持有东芯通信股份比例为45.80%。
全志科技表示，临芯投资、临珺电子专注于集成电路领域项目投资，具有丰富的投资运作经 验及产业资源。本次股权转让后，将有利于东芯通信的进一步发展，有利于优化公司治理结构，符合公司现阶段的实际经营需要。
东芯通信方面亦同时发布了此次交易相关信息。东芯通信表示，本次转让完成后，东芯通信第一大股东将由全志科技变更为临芯投资，临芯投资、临珺电子的实际控制人李亚军将成为东芯通信实际控制人。
东芯通信指出，收购人（临芯投资、临珺电子）将东芯通信定位于助力物联网体系实现万物互联和万物智能的产业载体，即依托其移动通信技术所实现的万物互联功能，赋能上下游应用和终端以实现万物智能。收购人收购东芯通信后，将通过发展公众公司的现有业务并整合 相关资源，实现产业协同和价值提升，以改善公众公司的经营情况，提升公众公司竞争力和盈利能力。
9月26日下午，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（下称“计划”），目标到2021年，将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。具体而言，包括以下几个方面：
1、产业规模大幅提升。到2021年，全市5G产业实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。全市5G产业链企业数量超过300家，5G龙头企业进入全国电子百强5家以上，百亿元规模企业8家以上。
2、重点环节加快突破。到2021年，在金桥、张江、漕河泾、华为园区、G60科创走廊形成5G产业集聚的“五极”。5G芯片达到世界领先的5nm工艺水平，中高频射频关键器件、光器件等产业瓶颈初步实现突破，5G测试设备、模块、终端、基站设备实现规模量产，室内数字系统（DIS）规模应用。
3、创新应用广泛部署。到2021年，本市5G应用实现“十百千”的目标，即聚焦10大重点垂直行业领域，建设10个5G创新应用示范基地；打造100家5G创新应用企业，形成100项行业应用标杆；培育1000个5G创新应用项目，应用产业规模超过1000亿元。
值得注意的是，在该计划中，提到打造产业集聚的“五极”。其中浦东金桥聚焦5G系统设备，浦东张江聚焦5G芯片，徐汇漕河泾聚焦5G智能终端，松江G60科创走廊5G创新基地聚焦5G测试设备，青浦华为园区聚焦芯片和终端。支持有条件的区设立5G产业园，吸引5G芯片及元器件、通信设备、高端测试、终端研发等产业各环节优质企业落户。依托联盟、协会等行业组织，组织论坛、大赛等促进上下游合作。搭建多层次的5G合作交流平台，加强与国际、国内特别是长三角区域的产业联动，推动5G产业协同发展。
根据国家5G战略部署，上海将重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，促进芯片与终端产业联动发展。重点发展5G核心芯片、支持终端产业做大做强，培育壮大射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”，推动5G通信全产业链发展。
据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；二产业项目49个，总投资额229.455亿元；三产业项目25个，总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看，10亿元以上的项目23个，协议总投资额456.38亿元。
其中包括台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目。据报道，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。
台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区，为自贡市的产业发展增砖加瓦，锦上添花。
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。
多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计、制造）占比趋近合理，向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。
重大突破
据报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片（DRAM）自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
DRAM即动态随机存储芯片，是一种主存储器（内存）。作为常见的系统内存，DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点，广泛用于PC、手机、服务器等领域，是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等，广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。
长江存储和长鑫存储的投产意义重大，有望打破存储器市场被海外厂商垄断的格局。DRAM exchange数据显示，2018年全球DRAM市场中，三星、SK海力士、美光市占率分别达到44%、29%、22%，三家公司合计全球市占率达95%；尽管全球NAND存储市场集中度低于DRAM市场，但仍然被龙头企业掌控。三星、东芝、美光、西部数据、SK海力士、英特尔的市占率分别为35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合计全球市占率达99%。
川财证券指出，2018年我国集成电路进口产品分类中，存储器仍然是第一大进口产品，占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主，国产化率较低，尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展，我国在集成电路高端领域将有显著提升，未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示，数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手，而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求，数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年，设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测，2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片，增速达到7.8%，比半导体整体市场高出1个百分点。
空间广阔
专家表示，全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能，我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元；2018年进口额首次突破3000亿美元，实际为3120.58亿美元，同比增长19.8%。
近年来，我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年、2018年及2019年1-6月，中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元，同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元，增速为21.6%；2018年下半年，受存储器价格下降等因素影响，全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据，今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。
一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者，“中国半导体市场将维持高增长态势，快于全球市场。这个行业（主要是设计领域）向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好，包括智能手机、电脑、安防等。”
中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年；从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”
协同发展
目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。
工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。
丁文武指出，2014年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。
9月21日，2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办，来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥，共商我国集成电路产业发展大计。
作为国内集成电路产业的“后起之秀”，合肥市的集成电路产业近年来加速发展，年产值不断增长，复合增长率全国第一。截至2018年底，合肥拥有集成电路企业达186家，全球前五晶圆代工企业力晶科技、国(境)内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等一大批企业先后落户合肥。
合肥市半导体行业协会理事长陈军宁表示，合肥市集成电路产业发展势头良好，产业集聚效应不断增强，目前已初步形成涵盖设计、制造、封装测试、设备等较为完整的产业链。未来应依托家电、汽车等良好的产业基础，重点布局新型显示、家电、汽车、光伏芯片等领域，广招国内外优质项目落户。
“目前安徽集成电路产业规模和企业数量继续上升，但整体规模仍然偏小，以中小企业为主，产业链还不够完整，人才短缺等因素仍然制约产业发展。”全国集成电路创业投资服务联盟秘书长潘林表示，未来应通过资本、技术和政策引领，为集成电路行业装上创新发展引擎，驱动产业再上新高。
中国科学院微电子研究所副所长周玉梅表示，破解集成电路产业人才瓶颈，要创新人才培养方式，通过产教融合，用好产业资源和教育资源，发挥示范性微电子学院产学融合发展联盟的桥梁作用，帮助企业和高校建立联系，解决集成电路人才供求矛盾。
从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展，不少A股公司担纲重要角色，推动芯片自主国产化。
存储项目获进展
据统计，在半导体品类中存储产品占比最大，并且随着市场和产业发展，销售额持续扩大。但长期以来，国际存储领域在三星、美光、海力士垄断的背景下，中国大陆存储逐步形成国产化布局，长鑫存储进展成为最新破冰之举。
安徽省政府官网资讯显示，日前总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在2019世界制造业大会上签约，其中长鑫存储12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。
据介绍，长鑫存储技术有限公司是中国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业，项目由合肥市产业投资（控股）集团有限公司和兆易创新(180.290, 16.39, 10.00%)合作投资，长鑫存储负责管理和运营，系中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。其中，兆易创新与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式投资3亿元。
长鑫存储项目将建设3座12英寸DRAM存储器晶圆工厂，打造研发、生产、销售于一体的存储器芯片国产化生产基地，预计三期满产后，产能达每月36万片。基地建成后，预计可形成产值规模超2000亿元。
对于长鑫存储项目，资本市场市场反响热烈。自8月中旬以来，兆易创新股价持续上扬，9月23日再度涨停，报收180.29元，创历史新高。值得注意的是，当初与兆易创新竞购国际存储标的ISSI的北京君正(62.530, 2.56, 4.27%)，9月以来公司股价累计涨幅超过36%，目前该项收购已获证监会受理。
昨日，兆易创新披露股价异动公告称，经自查，公司拟筹划非公开发行股份事项，募集资金总额约43亿元，主要用于公司DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。目前，公司接到较多投资者有关合肥12英寸晶圆存储器研发项目的咨询。公司与合肥产投于2017年10月26日签署合作协议，约定合作开展该项目，项目预算约为180亿元，公司负责筹集约36亿元。公司正在筹划的定增项目与该项目投资无关。
集团化推进
作为主打NorFlash类型存储公司，兆易创新也在该领域刷新国际排名。有研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
对于其中原因，兆易创新代理总经理何卫在媒体采访中介绍，主要得益于市场回暖速度比较快，以及以TWS为代表的穿戴市场高速成长。
证券时报记者注意到，在8月接受机构调研时，兆易创新高管曾指出，NorFlash在国内需求状况还是挺旺盛的，主要受到可穿戴装置以及物联网模块等新型应用的拉动；现在市场需求已经超过了公司的供应能力。从今年第二季以来，供应端的去库存非常迅速，导致了局部供应比较紧张的状态，另一方面，第三季度也是行业旺季。
另外，在闪存产品领域，紫光集团旗下长江存储也在9月宣布，该公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256GB TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示，随着5G、人工智能和超大规模数据中心时代到来，闪存市场有望持续增长；长江存储64层3D NAND闪存产品量产将为全球存储器市场发展注入动力。
紫光集团还对人事方面进行了配套调整。7月份紫光集团宣布组建DRAM事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，高启全担任紫光集团DRAM事业群CEO，完善“从芯到云”产业链建设。其中，刁石京曾担任工信部电子信息司司长等职位，高启全现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO，有“台湾存储教父”之称。
同时，自主存储厂进展也为半导体设备、建造等产业链营造机会。北方华创董秘办人员向记者表示，长鑫存储是否为公司客户尚待核实，但目前长江存储已经是公司的重要客户。
国际局势危与机
除了存储方面进展，在传统薄弱的芯片生产制造环节，日前也现重大进展。
智光电气最新披露，公司通过投资认购广州誉芯众诚股权投资合伙企业有限合伙人份额从而间接持股广州粤芯半导体技术有限公司50%股权。粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已达到投产条件，并于2019年9月20日实现量产。9月23日，智光电气斩获涨停。
据介绍，作为国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂，粤芯半导体生产包括微处理器、电源管理IC、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。
同时，芯片制造厂商对产业链也有强大的聚集效应。据官方披露，自2017年12月粤芯半导体在广州开发区中新知识城设立以来，已经有14个产业项目和规模超过50亿元的集成电路产业落地本地创新园区。
广州市半导体协会秘书长潘雪花曾向媒体指出，广东省是芯片需求大省，但另一方面芯片制造产能显得尤为不足；随着粤芯半导体的到来，广州半导体产业得到了全面激活，广州将能够以粤芯半导体为支点，带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群。
兴业证券研究指出，基于韩国厂商的生产风险，中国相关产业链可能受益，并影响全球分工布局。长期来看，中国与韩国将追求关键制程的自给能力，加速重构现有的区域分工格局。
另一方面，在贸易摩擦背景下，芯片产业链自主自控成为长期话题。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在出席2019世界制造业大会时表示，打造一个自主控股集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。现在用户单位会主动和芯片企业对接，共同研讨方案，这是非常好的事情，促进了企业自身的发展，同时也实现了企业对国产芯片的支持。
一切从零开始，1972年创办泉州半导体器件厂（简称“半导体厂”），1975年撒下微波射频“种子”，之后微波通信民营遍地开花，上世纪90年代初期全国一半以上的对讲机产自泉州，被称为“泉州现象”。在1980年5月18日，半导体厂为向太平洋海域发射运载火箭提供微波混合集成功能组件，受到中共中央、国务院、中央军委表彰。之后该厂多次成功为神舟飞船载人航天试验提供配件。记者近日来到位于市区镇抚巷55号的这家半导体厂，探访该厂两位元老。
多方求才曲折办厂 点燃微波行业星火
泉州中侨（集团）半导体器件厂是国内最早生产微波混合集成电路的专业化生产厂家之一，是一家技术密集型企业，是福建省首批高新技术企业，成立至今已有40多年历史。
张炼成，今年82岁，1961年毕业于浙江大学，在半导体厂创建初期担任技术股长，负责技术协议商讨认定。“当时泉州并没有微波产业，一切从零开始。”他回忆说，1972年，为了响应国家发展电子行业的号召，来自不同专业领域的一群年轻人开始学习相关知识技术，而后聚集起来，由此奠定了泉州半导体器件厂初创时的人才基础，“从各个单位抽调人才，尤其是高校，我就是其中一人”。
有了专业人才，还得对口培训，“派到上海、南京等地学习经验，终于把厂子办了起来，创办初期产品主要是二极管、三极管。”张炼成说，同期创办的还有泉州无线电元件厂（位于市区城西路）、泉州电子仪器厂（位于市区通政巷1号），“几十年过去，如今半导体厂仍然在坚持生产微波产品，继续为国防建设作贡献”。
厚积薄发辉煌发展 产值8年里翻20倍
陈泽良，今年79岁，1965年毕业于厦门大学，从1985年开始担任半导体厂书记，一直到2001年退休。坚持每天写日记的他，对半导体厂的发展点滴了如指掌。
“1975年至1991年这十几年，是工厂发展辉煌时期。”老陈回忆说，当年在南京工学院（东南大学）任教的泉州人庄昆杰为半导体厂带来了技术和生产工艺，其他地区研究所和设计院的人才也被调入泉州，“我们厂成为国内起步较早的微波电路专业化工厂，从前期研发到后期自主生产，真正实现一条龙。”在此基础上，该厂规模逐渐扩大，而且专业技术人员约占全厂职员的1/3。
1975年后，该厂微波电路已达到较大的生产规模，能生产17个系列、200多种产品，其中的微波组件等产品还被作为零部件供给了国家信息部、机械工业部、核工业部、邮电部、电子工业部、水利电力部、航天部、总参通信兵部等。当时泉州微波通信工业全省著名，“1991年，半导体厂发展达到最高峰，年产值达到619.68万元，在全省同行中排第一”。资料显示，泉州半导体厂产值从1983年的30多万元，至1991年达到600多万元，“这短短8年时间，整整翻20倍，令人振奋！”
为运载火箭提供组件 国务院中央军委表彰
上世纪70年代，泉州半导体器件厂集聚了一大批来自部队研究所的技术人员，带来了当时在全国最先进的技术与设备。这家国内最早生产微波射频功能组件并经总参通信部认可的军工部件定点厂，撒下了泉州微波通信产业的种子。
“接到这张特殊的订单，全厂高度重视，从技术人员到一线生产工人，全方位调动起来。”张炼成回忆道，当时对于产品的定型，还特别邀请了全国各地专家来泉州一起协商讨论。1980年5月18日，泉州半导体器件厂为向太平洋海域发射运载火箭提供微波混合集成功能组件，受到中共中央、国务院、中央军委表彰。
有了这次良好的开端，各种订单纷至沓来。1991年5月，该厂生产的多路定向耦合器应用于北京正负离子对撞机，获国家科技进步特等奖；1999年，该厂生产的28V/20W加热片，为神舟一号航天试验飞船成功配套；2004年4月，该厂生产和负责维修的器件在神舟飞船载人航天飞行中呈现良好性能……
张老说，各种表彰既是对半导体厂产品质量的肯定，也是对泉州微波行业的认可。
“微波城”美誉传全国 过半对讲机产自泉州
上世纪90年代，泉州这家半导体厂的“星星之火”，开始呈现“燎原之势”，推动了泉州民间资本创建的电子工业企业的高速发展。
“1991年后企业改制，许多厂里的技术骨干纷纷下海创业。”张炼成说，人们意识到，微波通信产业蕴藏着巨大商机，泉州拥有成熟技术，善于学习和敢拼的泉州人很快将这一高科技推广。一时间，生产微波通信产品的民营企业在泉州纷纷涌现，泉州微波通信产业迅速步入发展黄金期。
当时，全国一半以上的对讲机产自泉州，被称为“泉州现象”。泉州市从此有了“微波城”的美誉，与成都、南京同为我国微波通信混合集成组件及微波通信整机开发与生产的三大基地。
2009年，泉州微波通信产业集群成为科技型中小企业技术创新基金全国首家创新产业集群试点。从20多年前的民营小厂、家庭小作坊云集，到2010年20多家龙头企业合作成立泉州数字微波通信产业技术创新联盟，点点滴滴都记载了泉州微波通信产业从简单复制到技术创新，从单打独斗到通力合作的历史。
9月21日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了“关于半导体产业发展的思考”。他表示，应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。
丁文武表示，打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。
丁文武介绍，自2014年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，全国各地对发展集成电路产业热情高涨，建生产线、芯片设计公司、封测线，发展装备和材料，对中国芯片产业起到了非常大的促进作用。在政策支持和业界努力下，中国集成电路产业的发展取得了长足进步。
丁文武坦言，虽然近几年发展不错，但在产业规模、技术水平等与国际方面还存在不小差距。需要继续努力，不断地加强创新，提高能力，掌握主动权，实现自主可控。这些目标的实现，需要业界共同努力，需要社会大力支持。“现在全国对芯片产业的发展都非常关注，从不知道芯片是什么东西，到知道芯片非常重要。”这对集成电路产业发展来说，是挑战，也是机遇。
丁文武表示：“以前连（用户单位的）门都进不去，做出来的产品试用的机会都没有，目前得到了很大改观。用户单位会跟芯片企业对接，共同研讨方案。这是非常好的事情，促进了企业自身的发展，同时实现了企业对国产芯片的支持。”
尽管丁文武表示各类资金要清晰认识到芯片产业的重要性，希望资金加强在集成电路领域的投资，但他也呼吁：地方政府要理性发展，资金要理性投资。
丁文武表示：“2014年以来，我们看到一些现状，由于热情太高，不管是发达地区还是非发达地区，都在大力发展（集成电路产业），这本身是好事，但是可能也造成一些无序的发展，可能产生一些重复性的，特别是低水平同质化的竞争。建议国家有关部委来加强这方面的管理，做好统筹规划。”
除了投资方面的问题，丁文武认为，集成电路的人才培养问题一定要重视。“人才缺太多，高档人才更缺。每建一个企业，不管是产线还是设计，互相挖来挖去，因为人太少挖的成本越来越高。关键还是要把人才数量和质量做起来，否则挖来挖去没有意义。现在大家也在认真考虑，怎么加强人才培养，包括加强人才引进。”
